專利名稱：一種方形晶棒的制作方法
技術領域：
一種方形晶棒技術領域[0001]本實用新型涉及半導體制造技術領域，涉及一種半導體制造的原料，具體地說是涉及一種晶棒。
背景技術：
[0002]晶棒是用來切割成半導體晶塊的原料，半導體晶塊是長方形結構，在現有技術中， 所用的晶棒截面是圓形的，這樣圓形的晶棒切割呈晶塊時就會產生許多邊角廢料，具有成品率低、成本高的缺點。發明內容[0003]本實用新型的目的就是針對上述缺點，提供一種產出率高、成本低的生產半導體晶塊的原料——一種方形晶棒。[0004]本實用新型的技術方案是這樣實現的一種方形晶棒，包括晶棒本體，其特征是 所述的晶棒本體的截面是方形結構。[0005]進一步的講，所述的晶棒本體的截面的邊長是2 3的方形結構。[0006]本實用新型的有益效果是這樣結構的晶棒具有產出率高、成本低、節省原材料的優點。
[0007]圖1是本實用新型的結構示意圖。[0008]其中 1、晶棒本體。
具體實施方式
[0009]
以下結合附圖對本實用新型作進一步的描述。[0010]如圖1所示，一種方形晶棒，包括晶棒本體1，其特征是所述的晶棒本體1的截面是方形結構。[0011]進一步的講，所述的晶棒本體1的截面的邊長是2 3的方形結構。
權利要求1.一種方形晶棒，包括晶棒本體，其特征是所述的晶棒本體的截面是方形結構。
2.根據權利要求1所述的方形晶棒，其特征是所述的晶棒本體的截面的邊長是23 的方形結構。
專利摘要本實用新型涉及半導體制造技術領域，涉及一種半導體制造的原料，具體地說是涉及一種晶棒。一種方形晶棒，包括晶棒本體，其特征是所述的晶棒本體的截面是方形結構，所述的晶棒本體的截面的邊長是23的方形結構，這樣結構的晶棒具有產出率高、成本低、節省原材料的優點。
文檔編號C30B29/60GK202247015SQ201120288440
公開日2012年5月30日 申請日期2011年8月10日 優先權日2011年8月10日
發明者劉寶成 申請人:河南恒昌電子有限公司