專利名稱：移動電子記分牌的抗振技術裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種移動電子記分牌，特別涉及一種移動電子記分牌的抗振技術
直O
背景技術：
移動電子記分牌經常移動使用場所，并且每個使用場所的溫度和濕度都存在著不同差異。當移動電子記分牌的電子電路在長期移動和使用過程中，常常可能會發生焊盤氧化、電路板變形、虛焊、節點銹蝕及元器件脫落等情況。經系統分析和長期設計檢修經驗，可歸結出以下可能導致該系列情況的原因一、電路板溫度過高；二、電路板使用環境濕度、 鹽堿度過高；三、電路板固定不在同一水平面；四、元器件固定不牢。
發明內容本實用新型的目的就在于提供一種移動電子記分牌的抗振技術裝置，能完全解決上述問題。為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是這樣的本實用新型的移動電子記分牌的抗振技術裝置，包括電子記分牌本體、與電子記分牌本體連接的線纜、設置在電子記分牌本體內部的電源裝置、電路板及設置在電路板上的電子元件，電子記分牌本體內部還設有風扇，風扇與電源裝置電聯，線纜表面包覆有熱縮管，電子元件及電路板表面均設有防護層，電路板表面還設有絕緣膠，電路板集成時呈水平排列，還包括一副板，副板與電路板下表面連接。作為優選，所述防護層由防水材料制成。與現有技術相比，本實用新型的優點在于電子記分牌本體內部還設有風扇，風扇與電源裝置電聯，使其可對電子記分牌本體進行主動降溫處理；線纜表面包覆有熱縮管，使其能達到加強節點抗腐蝕能力及提高節點強度的目的；電子元件及電路板表面均設有防護層，使其具有防水、防潮及防鹽堿的功能，同時還能起到加固作用；電路板表面還設有絕緣膠，使其電子元件與電路板表面連接更加牢固；電路板集成時呈水平排列，使其布局合理， 走線不拖拉；還包括一副板，副板與電路板下表面連接，副板的設計增加了電路板的厚度， 使其能更好的符合抗振要求，在移動過程中不會出現變形的問題；所述防護層由防水材料制成，設計合理。
圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合附圖對本實用新型作進一步說明。參見圖1，本實用新型的移動電子記分牌的抗振技術裝置，包括電子記分牌本體1、與電子記分牌本體1連接的線纜2、設置在電子記分牌本體1內部的電源裝置、電路板及設置在電路板上的電子元件，電子記分牌本體2內部還設有風扇，風扇與電源裝置電聯，線纜2表面包覆有熱縮管，電子元件及電路板表面均設有防護層，電路板表面還設有絕緣膠， 電路板集成時呈水平排列，還包括一副板，副板與電路板下表面連接，所述防護層由防水材料制成。 電子記分牌本體2內部還設有風扇，風扇與電源裝置電聯，使其可對電子記分牌本體2進行主動降溫處理；線纜2表面包覆有熱縮管，使其能達到加強節點抗腐蝕能力及提高節點強度的目的；電子元件及電路板表面均設有防護層，使其具有防水、防潮及防鹽堿的功能，同時還能起到加固作用；電路板表面還設有絕緣膠，使其電子元件與電路板表面連接更加牢固；電路板集成時呈水平排列，使其布局合理，走線不拖拉；對于需要嚴格達到抗振要求的設備，在原有電路板的基礎上增加一塊副板，使其增加了電路板的厚度，避免在移動過程中導致受損的情況；所述防護層由防水材料制成，設計合理；另外，在對電子記分牌系統2進行設計時，對于需要12V、18VJ4V、5V、3. 3V混合供電的系統，在使用降壓芯片時注意盡量避免使用線性降壓IC、大功率負載，因為線性降壓芯片在大壓差、大負載工作時會產生比較大的熱量，同時注意系統模組間設計功率與實際功率的匹配并留足余量，避免系統滿負荷工作。對于需要電壓轉換的電路部分，在需求電壓與系統供電電壓壓差不大時盡量使用線性降壓IC與散熱片配套的方案，以達到降低生產成本與減小系統發熱量的目的；對于壓差比較大的電路，建議采用開關降壓IC，減小系統發熱量，電路板布線時注意供電系統部分線路寬度、芯片間隙、系統導風通道方向等，增大電路板熱散功率，電路板設計布局時建議具有大熱功耗的部分進行統一布局與設計，使其與常規電路分離。
權利要求1.一種移動電子記分牌的抗振技術裝置，包括電子記分牌本體(1)、與電子記分牌本體(1)連接的線纜(2)、設置在電子記分牌本體(1)內部的電源裝置、電路板及設置在電路板上的電子元件，其特征在于電子記分牌本體(1)內部還設有風扇，風扇與電源裝置電聯，線纜(2)表面包覆有熱縮管，電子元件及電路板表面均設有防護層，電路板表面還設有絕緣膠，電路板集成時呈水平排列，還包括一副板，副板與電路板下表面連接。
2.根據權利要求1所述的移動電子記分牌的抗振技術裝置，其特征在于所述防護層由防水材料制成。
專利摘要本實用新型公開了一種移動電子記分牌的抗振技術裝置，包括電子記分牌本體、與電子記分牌本體連接的線纜、設置在電子記分牌本體內部的電源裝置、電路板及設置在電路板上的電子元件，電子記分牌本體內部還設有風扇，風扇與電源裝置電聯，線纜表面包覆有熱縮管，電子元件及電路板表面均設有防護層，電路板表面還設有絕緣膠，電路板集成時呈水平排列，還包括一副板，副板與電路板下表面連接。本實用新型結構緊湊，設計合理，既能達到散熱的功能，又能達到防水、防鹽堿的目的，還能加強節點抗腐蝕能力及提高節點強度，并且具有抗振的功能，能有效避免電子記分牌在頻繁移動過程中其內部元器件容易受損的問題。
文檔編號H05K1/02GK202178917SQ20112026414
公開日2012年3月28日 申請日期2011年7月25日 優先權日2011年7月25日
發明者竇延軍 申請人:四川奧卡電氣有限公司