專利名稱：防腐蝕軟膠包裹的電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電路板，尤其是涉及一種防腐蝕的防腐蝕軟膠包裹的電路板。
背景技術：
隨著技術發展和新產品新應用的出現，數碼相機、手機、PDA等產品也在成為新興的消費類電子產品。從二十世紀九十年代后期開始，融合了計算機、信息與通信、消費類電子三大領域的信息家電開始廣泛地深入家庭生活，它具有視聽、信息處理、雙向網絡通訊等功能，由嵌入式處理器、相關支撐硬件(如顯示卡、存儲介質、IC卡或信用卡的讀取設備)、 嵌入式操作系統以及應用層的軟件包組成。電子產品的個性化便攜式已經成為了消費的潮流，但電子產品中的電路板在與人接觸時，會被人體液腐蝕從而失去其功能。
發明內容為了克服上述缺點，本實用新型目的在于提供一種防腐蝕的防腐蝕軟膠包裹的電路板。本實用新型通過以下技術措施實現的，一種防腐蝕軟膠包裹的電路板，包括電路板以及注塑密封包圍電路板的軟膠層。該電路板表面到達軟膠層表面的厚度大至相等。所述電路板優選PFC。PFC又稱軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。所述軟膠層優選注塑的TPU層。TPU是Thermoplastic toethane的簡稱，中文名稱為熱塑性聚氨酯彈性體，TPU 是由二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)、甲苯二異氰酸酯(TDI)和大分子多元醇、擴鏈劑共同反應聚合而成的高分子材料。它的分子結構是由二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)、甲苯二異氰酸酯(TDI)和擴鏈劑反應得到的剛性嵌段以及二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)、甲苯二異氰酸酯 (TDI)和大分子多元醇反應得到的柔性鏈段交替構成的。TPU具有卓越的高張力、高拉力、 強韌和耐老化的特性，是一種成熟的環保材料。目前，TPU已廣泛應用與醫療衛生、電子電器、工業及體育等方面，其具有其它塑料材料所無法比擬的強度高、韌性好、耐磨、耐寒、耐油、耐水、耐老化、耐氣候等特性，同時他具有高防水性透濕性、防風、防寒、抗菌、防霉、保暖、抗紫外線以及能量釋放等許多優異的功能。本實用新型是一種在注塑模具內放置電路板再注塑。注塑前先用兩點方式固定電路板，達到電路板在模具內無晃動，再用尾端互補方式固定軟膠部分，防止電路板在注塑過程中擺動，最后采取模具注塑工藝控制軟膠走動方向，達到成品四周膠位厚度相等。本實用新型利用軟膠全密封電路板，從而保護電路板不會被腐蝕。
[0010]圖1為本實用新型實施例的結構示意圖；圖2為本實用新型實施例帶剖面的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合實施例并對照附圖對本實用新型作進一步詳細說明。一種手表式U盤，包括電連接USB接口 3的FPC軟性印制電路板2以及注塑密封包圍FPC軟性印制電路板2的TPU軟膠層1。注塑前先用兩點方式FPC軟性印制電路板2， 達到FPC軟性印制電路板2在模具內無晃動，再用尾端互補方式固定軟膠部分，防止FPC軟性印制電路板2在注塑過程中擺動，最后采取模具注塑工藝控制軟膠走動方向，達到成品四周膠位厚度相等。以上是對本實用新型防腐蝕軟膠包裹的電路板進行了闡述，用于幫助理解本實用新型，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，任何未背離本實用新型原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種防腐蝕軟膠包裹的電路板，其特征在于包括電路板以及注塑密封包圍電路板的軟膠層。
2.根據權利要求1所述的防腐蝕軟膠包裹的電路板，其特征在于所述電路板為FPC。
3.根據權利要求1所述的防腐蝕軟膠包裹的電路板，其特征在于所述軟膠層為注塑的TPU層。
專利摘要本實用新型涉及電路板，公開了一種防腐蝕軟膠包裹的電路板，包括電路板以及注塑密封包圍電路板的軟膠層。該電路板表面到達軟膠層表面的厚度大至相等。本實用新型具有利用軟膠全密封電路板，從而保護電路板不會被腐蝕的優點。
文檔編號H05K1/02GK202135399SQ20112025001
公開日2012年2月1日 申請日期2011年7月15日 優先權日2011年7月15日
發明者陳福年 申請人:深圳市好年華模具有限公司