專利名稱：一種雙面銅箔基板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及柔性電路板，特別指一種雙面銅箔基板。
背景技術：
電子領域正朝著輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性及低成本方向發展，柔性電路板的應用市場越來越大。柔性電路板中對銅箔基板的要求很高，銅箔基板的選用已成為柔性電路板的重要影響因素。柔性電路板所用的銅箔基板多為單面銅箔基板。隨著電子產品向輕薄短小發展， 對柔性電路板也提出了更高的要求，同樣面積的柔性電路板必須包括更多的線路以提高更多功能。減小電路中的線路的線寬可以增加線路密度，然而線寬的減少使得制作過程中難于控制且線寬的減少存在極限，不可能無限制的降低。為解決此問題，柔性電路板逐漸從單面板發展到雙面板及多面板。雙面柔性電路板及多面柔性電路板需要以雙面銅箔基板作為內層基材。相對于單面銅箔基板，雙面銅箔基板在一定的空間內能形成更多線路。因此，設計并生產雙面銅箔基板已成為市場的迫切需要。
發明內容本實用新型旨在滿足市場需求，提供一種雙面銅箔基板。它能夠作為雙面柔性電路板及多面柔性電路板的內層基材，在一定的空間內能形成更多線路。為此，本實用新型一種雙面銅箔基板的技術方案如下構造本實用新型一種雙面銅箔基板，包括絕緣基層，在絕緣基層的上下表面分別制作上絕緣膜層、下絕緣膜層，于上絕緣膜層、下絕緣膜層上分別覆設上銅箔、下銅箔。對上述技術方案進行進一步闡述絕緣基層為聚酰亞胺層。上絕緣膜層及下絕緣膜層為聚酰亞胺膜層。實際生產工藝中，在作為絕緣基層的熱固性的聚酰亞胺層的上下表面各設置一層作為上絕緣膜層及下絕緣膜層的熱塑性的聚酰亞胺膜，再在作為上絕緣膜層的熱塑性的聚酰亞胺膜上覆設上銅箔，在作為下絕緣膜層的熱塑性的聚酰亞胺膜上覆設下銅箔，以供在該兩層銅箔上進行導電線路的圖案化。本實用新型一種雙面銅箔基板同現有技術相比，其有益效果在于其一，它能夠作為雙面柔性電路板及多面柔性電路板的內層基材，在一定的空間內能形成更多線路。其二， 能促進電子產品朝著輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性方向發展。
圖1為本實用新型示意圖。圖中1、絕緣基層；2、上絕緣膜層；3、下絕緣膜層；4、上銅箔；5、下銅箔。
具體實施方式
下面，結合附圖，介紹本實用新型的具體實施方式
。如圖1所示，本實用新型一種雙面銅箔基板，包括絕緣基層1，在絕緣基層的上下表面分別制作上絕緣膜層2、下絕緣膜層3，于上絕緣膜層2、下絕緣膜層3上分別覆設上銅箔4、下銅箔5。絕緣基層1為聚酰亞胺層。上絕緣膜層2及下絕緣膜層3為聚酰亞胺膜層。實際生產工藝中，在作為絕緣基層1的熱固性的聚酰亞胺層的上下表面各設置一層作為上絕緣膜層2及下絕緣膜層3的熱塑性的聚酰亞胺膜，再在作為上絕緣膜層2的熱塑性的聚酰亞胺膜上覆設上銅箔4，在作為下絕緣膜層的熱塑性的聚酰亞胺膜上覆設下銅箔5，以供在該兩層銅箔上進行導電線路的圖案化。上銅箔4及下銅箔5為電解銅箔或壓延銅箔，實際應用中，上銅箔4及下銅箔5的厚度各為8 20微米。以上所述僅是本實用新型的較佳實施例，并非對本實用新型的技術范圍作任何限制。本行業的技術人員，在本技術方案的啟迪下，可以做出一些變形與修改，凡是依據本實用新型的技術實質對以上的實施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
權利要求1. 一種雙面銅箔基板，其特征在于包括絕緣基層，在絕緣基層的上下表面分別制作上絕緣膜層、下絕緣膜層，于上絕緣膜層、下絕緣膜層上分別覆設上銅箔、下銅箔。
專利摘要一種雙面銅箔基板，涉及柔性電路板。包括絕緣基層，在絕緣基層的上下表面分別制作上絕緣膜層、下絕緣膜層，于上絕緣膜層、下絕緣膜層上分別覆設上銅箔、下銅箔；絕緣基層為聚酰亞胺層；上絕緣膜層及下絕緣膜層為聚酰亞胺膜層。其有益效果在于它能夠作為雙面柔性電路板及多面柔性電路板的內層基材，在一定的空間內能形成更多線路。能促進電子產品朝著輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性方向發展。
文檔編號H05K1/02GK202121867SQ20112020474
公開日2012年1月18日 申請日期2011年6月17日 優先權日2011年6月17日
發明者王勇 申請人:湖北友邦電子材料有限公司