專利名稱：一種多層線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及剛性多層電路板(或多層線路板)領(lǐng)域，更具體的說，改進涉及的是一種多層線路板。
背景技術(shù)：
線路板，又稱電路板，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故也被稱為PCB(Printed Circuit Board，全稱印制電路板、印刷電路板、印制線路板或印刷線路板)。線路板按照布線的層數(shù)可進一步細分成單面板、雙面板和多層板。覆銅板是印制電路板的基礎(chǔ)材料，又名基板或基材，全稱覆銅板層壓板(Copper Clad Laminate,簡稱CCL)，也稱覆銅箔層壓板，是由木漿紙或玻纖布等作增強或補強材料， 浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品；當覆銅板用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板(CORE)。覆銅板根據(jù)材料的不同，又可細分為剛性覆銅板、柔性覆銅板、多層板用材料和特殊基板等。但是，現(xiàn)有的多層板大都使用金屬銅箔通過化學藥水照相并腐蝕的方法制作層間電路，所產(chǎn)生的難以凈化處理的廢水對附近河流、土壤等周邊自然環(huán)境造成了較為嚴重和長期的污染。因此，現(xiàn)有技術(shù)尚有待改進和發(fā)展。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于，提供一種多層線路板，可減少因化學腐蝕金屬導致對環(huán)境產(chǎn)生的污染。本實用新型的技術(shù)方案如下一種多層線路板，包括剛性基板和位于剛性基板背面的金屬層；其中在剛性基板的正面設(shè)置有兩層以上的塑料薄膜；位于上層的塑料薄膜經(jīng)由涂布在上層塑料薄膜表面的熱熔膠層與下層的塑料薄膜相連接；最下層的塑料薄膜經(jīng)由涂布在最下層塑料薄膜表面的熱熔膠層與剛性基板相連接；在除最上層之外的塑料薄膜上印制有導電油墨線路層。所述的多層線路板，其中導電油墨線路層和熱熔膠層分別設(shè)置在塑料薄膜兩側(cè)的表面上；熱熔膠層的厚度超過導電油墨線路層的厚度。所述的多層線路板，其中上層塑料薄膜上的導電油墨線路層與下層塑料薄膜上的導電油墨線路層之間通過金屬導線電性連接。所述的多層線路板，其中金屬導線設(shè)置在多層線路板的邊緣。所述的多層線路板，其中金屬層上設(shè)置有焊接電子元器件的線路。所述的多層線路板，其中線路中設(shè)置有用于固定電子元器件的引腳通孔；引腳通孔穿過金屬層、剛性基板和帶熱熔膠層的塑料薄膜設(shè)置。所述的多層線路板，其中引腳通孔避開導電油墨線路層的電路設(shè)置。[0014]所述的多層線路板，其中線路中包括用于固定電子元器件的引腳焊盤。所述的多層線路板，其中在剛性基板的背面設(shè)置有金手指。所述的多層線路板，其中剛性基板為樹脂板。所述的多層線路板，其中金屬層為覆銅層。所述的多層線路板，其中塑料薄膜為尼龍薄膜。本實用新型所提供的一種多層線路板，由于采用了塑料薄膜、熱熔膠以及導電油墨等材質(zhì)制作層間電路的隔離層和導電層，不僅塑料薄膜的密封性能優(yōu)于樹脂板；而且熱熔膠也對導電油墨線路層起到了很好的密封作用，大大減少了外界對層間電路的腐蝕和氧化，延長了多層線路板的使用壽命；更為重要的是，以物理印刷導電油墨替代化學腐蝕金屬制作層間電路，最大限度地減少了用藥水腐蝕金屬所產(chǎn)生的難以凈化處理的高污染性廢水以及對重金屬銅的使用，從而大大降低了對附近河流、土壤等周邊自然環(huán)境造成了較為嚴重和長期的污染，也大幅降低了多層線路板的成本。
圖1是本實用新型多層線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型多層線路板層間電路相連接的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下將結(jié)合附圖，對本實用新型的具體實施方式
和實施例加以詳細說明，所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的具體實施方式
。本實用新型的一種多層線路板，可以是一種剛性多層線路板，常見于電腦主板、手機主板以及數(shù)碼相機主板等電子類產(chǎn)品中的硬板；其具體實施方式
之一，如圖1所示，包括用于制作PCB板的酚醛樹脂絕緣板、環(huán)氧樹脂絕緣板或環(huán)氧酚醛樹脂絕緣板等剛性基板 100 ；在剛性基板100的背面設(shè)置有金屬層101，通常，該金屬層101為覆銅層(即銅箔) 或鋁箔；在剛性基板100的正面設(shè)置有兩層以上的塑料薄膜110、120、130和140 ；其中，位于上層的塑料薄膜120(或130)經(jīng)由涂布在上層塑料薄膜120(或130)表面的熱熔膠層 121 (或131)與下層的塑料薄膜110 (或120)相連接；最下層的塑料薄膜110經(jīng)由涂布在下層塑料薄膜110表面的熱熔膠層111與剛性基板100相連接；在除最上層(塑料薄膜140) 之外的塑料薄膜110,120和130上印制有導電油墨線路層112、122和132作為層間電路。熱熔膠是一種可塑性的粘合劑，在一定溫度范圍內(nèi)其物理狀態(tài)可隨溫度改變而改變，而化學特性不變，其無毒無味，屬環(huán)保型化學產(chǎn)品。熱熔膠的基本樹脂是乙烯和醋酸乙烯在高溫高壓下共聚而成的，即EVA樹脂；EVA熱熔膠之后還出現(xiàn)過PE熱熔膠和IPR類熱熔膠等。在本實用新型多層線路板的優(yōu)選實施方式中，塑料薄膜110、120、130和130優(yōu)選聚酰胺薄膜(polyamide film)，即尼龍薄膜(nylon film)。聚酰胺薄膜以尼龍樹脂為原料， 添加加工助劑制得的薄膜，可采用T型(擠出澆鑄)薄膜成型法(不拉伸薄膜)，T型模雙向拉伸薄膜成型法和吹氣膨脹法(雙向拉伸薄膜)制造，市售的聚酰胺薄膜商品主要是尼龍6和尼龍66的薄膜。尼龍薄膜是一種非常堅韌的薄膜，耐磨性、耐穿刺性優(yōu)良，且比較柔軟，抗張強度、拉伸強度較高；尼龍薄膜還具有較好的耐熱性、耐寒性、耐油性和耐有機溶劑性；尼龍薄膜透明性好，并具有良好的光澤，印刷性能優(yōu)異。具體的，在PA膜等塑料薄膜110(120或130)兩側(cè)的表面可分別噴涂熱熔膠層 111 (121或131)和印刷導電油墨線路層112(122或132)；熱熔膠層111 (121或131)的厚度超過導電油墨線路層112 (122或132)的厚度；由此，可將兩層塑料薄膜110和120 (或者 120和130)更加緊密地粘接在一起。進一步地，上層塑料薄膜120 (或130)上的導電油墨線路層122 (或132)與下層塑料薄膜110(或120)上的導電油墨線路層112 (或122)之間可通過設(shè)置其間的金線、銀線或銅線等金屬導線123電性連接，如圖2所示；較好的是，金屬導線123可設(shè)置在多層線路板的邊緣，也即塑料薄膜110(或120、130)的邊緣；金屬導線123彎折或翻折后，兩端分別搭接在不同層塑料薄膜110(120或130)的導電油墨線路層112(122或132)上，由此可將相鄰兩層塑料薄膜110和120 (或者120和130)上的導電油墨線路層112和122 (或者 122和132)相電性連接，也可將隔層塑料薄膜110和130上的導電油墨線路層112和132 相電性連接。此外，金屬導線123還可穿過設(shè)置在多層線路板中間的孔腔(未示出)，將相鄰層塑料薄膜110和120 (或者120和130)上的導電油墨線路層112和122 (或者122和 132)或者間隔層塑料薄膜110和130上的導電油墨線路層112和132相電性連接。具體的，可僅在剛性基板100的金屬層101上設(shè)置用于焊接電子元器件的線路；線路中設(shè)置有用于固定電子元器件的引腳通孔；引腳通孔穿過金屬層101、剛性基板100和帶熱熔膠層的塑料薄膜110、120、130和140設(shè)置。較好的是，引腳通孔避開導電油墨線路層112、122和132的電路設(shè)置。如果引腳通孔的直徑與加工誤差之和小于導電油墨線路層112、122或132中單根走線的寬度，那么即使引腳通孔加工在導電油墨線路層112、122或132的走線上，也不至于斷開其中的電路， 但此時需要對穿過該引腳通孔的電子元器件的引腳進行絕緣處理，以阻斷該電子元器件與導電油墨線路層112、122或132的電性連接。具體的，線路中還設(shè)置有用于固定電子元器件的引腳焊盤，用于在插完電子元器件后進行波峰焊或手工焊接處理。此外，如果需要在多層線路板上設(shè)置連接其他線路板的金手指，例如電腦中內(nèi)存條的線路板等，也可將厚銅層或鍍金層設(shè)置在剛性基板100背面的金屬層101上。與現(xiàn)有的多層線路板通過孔壁的金屬連接各層電路不同，本實用新型的多層線路板中，不同電路層之間塑料薄膜110、120和130上的導電油墨線路層可通過金屬導線電性連接，以替代現(xiàn)有通過光學曝光和化學腐蝕金屬制作的層間電路；由此，可大大減少因鍍銅和腐蝕制作層間電路所導致的高能耗和環(huán)境污染。應(yīng)當理解的是，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不足以限制本實用新型的技術(shù)方案，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，可以根據(jù)上述說明加以增減、替換、變換或改進，例如，將PA膜等同替換為或PA片等；而所有這些增減、替換、變換或改進后的技術(shù)方案，都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種多層線路板，包括剛性基板和位于剛性基板背面的金屬層；其特征在于在剛性基板的正面設(shè)置有兩層以上的塑料薄膜；位于上層的塑料薄膜經(jīng)由涂布在上層塑料薄膜表面的熱熔膠層與下層的塑料薄膜相連接；最下層的塑料薄膜經(jīng)由涂布在最下層塑料薄膜表面的熱熔膠層與剛性基板相連接；在除最上層之外的塑料薄膜上印制有導電油墨線路層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板，其特征在于導電油墨線路層和熱熔膠層分別設(shè)置在塑料薄膜兩側(cè)的表面上；熱熔膠層的厚度超過導電油墨線路層的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板，其特征在于上層塑料薄膜上的導電油墨線路層與下層塑料薄膜上的導電油墨線路層之間通過金屬導線電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層線路板，其特征在于金屬導線設(shè)置在多層線路板的邊緣。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板，其特征在于金屬層上設(shè)置有焊接電子元器件的線路。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層線路板，其特征在于線路中設(shè)置有用于固定電子元器件的引腳通孔；引腳通孔穿過金屬層、剛性基板和帶熱熔膠層的塑料薄膜設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層線路板，其特征在于引腳通孔避開導電油墨線路層的電路設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層線路板，其特征在于線路中包括用于固定電子元器件的引腳焊盤。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板，其特征在于在剛性基板的背面設(shè)置有金手指。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一所述的多層線路板，其特征在于剛性基板為樹脂板。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的多層線路板，其特征在于金屬層為覆銅層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多層線路板，其特征在于塑料薄膜為尼龍薄膜。
專利摘要本實用新型公開了一種多層線路板，包括剛性基板及其背面金屬層；在剛性基板正面設(shè)置有兩層以上的塑料薄膜；上層的塑料薄膜經(jīng)由熱熔膠與下層的塑料薄膜相連接；最下層的塑料薄膜經(jīng)由熱熔膠層與剛性基板相連接；在除最上層之外的塑料薄膜上印制有導電油墨線路層。由于采用了塑料薄膜、熱熔膠以及導電油墨等材質(zhì)制作層間電路的隔離層和導電層，以物理印刷導電油墨替代化學腐蝕金屬制作層間電路，最大限度地減少了用藥水腐蝕金屬所產(chǎn)生的難以凈化處理的高污染性廢水以及對重金屬銅的使用，從而降低了對附近河流、土壤等周邊自然環(huán)境造成了較為嚴重和長期的污染，也降低了多層線路板的成本。
文檔編號H05K1/02GK202121856SQ201120184199
公開日2012年1月18日 申請日期2011年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月2日
發(fā)明者陳廣輝 申請人:寶利時(深圳)膠粘制品有限公司