專利名稱：一種電路板的修補結構的制作方法
技術領域：
一種電路板的修補結構
技術領域：
本實用新型涉及一種電路板，特別涉及一種電路板的修補結構。背景技術：
電路板的名稱有線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、PCB、超薄線路板、超薄電路板、 印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用，電路板的生產過程中，會出現基板斷裂的現象，如果基板導通孔內出現斷裂，一般的做法就是報廢，這樣導致了材料的浪費，生產工序也會增加而變得復雜，導致工期延誤。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種電路板的修補結構，它能夠有效的修補電路板基板導通孔內連接銅斷裂的問題。本實用新型是這樣實現的一種電路板的修補結構，它包括基板，所述基板導通孔內，用于連接基板上下表面導電銅的連接銅出現斷層，所述導通孔內填充有銀漿層，所述銀漿層覆蓋滿整個斷層，所述銀漿層的上表面和下表面，位于導通孔之外均覆蓋有一層銅層，所述銀漿層密封在所述銅層之下。本實用新型的優點在于通過本實用新型修補結構，基板生產過程中導通孔內的連接銅出現斷裂以后，通過在基板的導通孔內填充銀漿層，然后用銅層將銀漿層覆蓋密封，來保持基板上下表面的導通，這樣子，基板就可以繼續使用，避免了基板因為導通孔內的連接銅出現斷裂而報廢， 導致大量浪費或者工期延誤的問題。
下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的說明。圖1是本實用新型的結構剖面示意圖。
具體實施方式請參閱圖1所示，對本實用新型的實施例進行詳細的說明。如圖1，本實用新型一種電路板的修補結構，所述基板1的導通孔2內，用于連接基板上下表面導電銅的連接銅3出現斷層4，所述導通孔2內填充有銀漿層5，所述銀漿層 5覆蓋滿整個斷層4，所述銀漿層5的上表面和下表面，位于導通孔2之外均覆蓋有一層銅層6，所述銀漿層5密封在所述銅層6之下。本實用新型修補結構的工藝當電路板生產過程中，如果基板1導通孔2內的連接銅3出現斷裂，即斷層4，這個時候，工作人員需要對這個斷層4進行修補。工作人員只需要往導通孔2內填充銀漿層5，使得基板1能夠保持上下表面導通，不會因為連接銅3斷層 4的存在而斷開。等往導通孔2內填充完銀漿層5后，在銀漿層5的上表面和下表面，位于導通孔2之外均覆蓋有一層銅層6覆蓋并密封起來。填充銀漿層6的時候，可以不必要完全填充滿整個導通孔2，可以只需要覆蓋住連接銅的整個斷層4，使得整個基板1的上下表面保持導通即可。通過本實用新型修補結構，基板1生產過程中導通孔2內的連接銅3出現斷裂以后，通過在基板1的導通孔2內填充銀漿層5，然后用銅層6將銀漿層5覆蓋密封，來保持基板1上下表面的導通，這樣子，基板1就可以繼續使用，避免了基板1因為導通孔2內的連接銅3出現斷裂而報廢，導致大量浪費或者工期延誤的問題。以上所述，僅為本實用新型較佳實施例而已，故不能依此限定本實用新型實施的范圍，即依本實用新型專利范圍及說明書內容所作的等效變化與修飾，皆應仍屬本實用新型涵蓋的范圍內。
權利要求1. 一種電路板的修補結構，它包括基板，其特征在于所述基板導通孔內，用于連接基板上下表面導電銅的連接銅出現斷層，所述導通孔內填充有銀漿層，所述銀漿層覆蓋滿整個斷層，所述銀漿層的上表面和下表面，位于導通孔之外均覆蓋有一層銅層，所述銀漿層密封在所述銅層之下。
專利摘要本實用新型提供了一種電路板的修補結構，它包括基板，所述基板導通孔內，用于連接基板上下表面導電銅的連接銅出現斷層，所述導通孔內填充有銀漿層，所述銀漿層覆蓋滿整個斷層，所述銀漿層的上表面和下表面，位于導通孔之外均覆蓋有一層銅層，所述銀漿層密封在所述銅層之下。本實用新型能夠有效的修補電路板基板導通孔內連接銅斷裂的問題，避免了基板導通孔內因為出現連接銅斷裂而報廢，導致大量浪費的問題。
文檔編號H05K1/02GK202085397SQ20112015206
公開日2011年12月21日 申請日期2011年5月13日 優先權日2011年5月13日
發明者何華輝, 陳躍生 申請人:福州瑞華印制線路板有限公司