專利名稱：一種鏤空fpc的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及柔性印制板領域，更具體的說涉及一種鏤空FPC。
背景技術：
柔性印制板FPC基于其可繞折性，目前在醫療器械設備的電氣互聯上也得到了廣泛的應用，尤其是在多層鏤空手指上(該手指的底層沒有PI )，其是近年來FPC應用增長較快的一類。目前，生產廠家在制造鏤空區時，一般都是采用二氧化碳激光對手指區的PI層進行鏤空。但是，其對于柔性電路板制造商來說，需要昂貴的設備投入，從而大大增加企業的負擔，并降低了企業的市場競爭力。有鑒于此，本發明人針對現有柔性印制板鏤空區成型時的上述缺陷深入研究，遂
有本案產生。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種鏤空FPC，以解決現有技術在成型柔性電路板鏤空區時具有成本高以及市場競爭力弱的問題。為了達成上述目的，本實用新型的解決方案是—種鏤空FPC，其中，包括帶有鏤空手指的基礎銅箔層以及分別位于基礎銅箔層上側和下側的上疊置層和下疊置層，該上疊置層和下疊置層至少包括一層覆蓋膜，該上疊置層和下疊置層上分別形成有對應于鏤空手指的鏤空區。進一步，該上疊置層為貼附在基礎銅箔層上表面的第一覆蓋膜，該下疊置層為貼附在基礎銅箔層下表面的第二覆蓋膜。進一步，該基礎銅箔層為第一銅箔層，該上疊置層為貼附在第一銅箔層上表面的第一覆蓋膜，該下疊置層包括依序層疊設置的粘膠層、PI層、第二銅箔層和第二覆蓋膜，該粘膠層粘接在第一銅箔層的下表面。進一步，該基礎銅箔層為第二銅箔層，該上疊置層包括依序層疊設置的PI層、第一銅箔層和第一覆蓋膜，該PI層貼附在第二銅箔層的上表面；該下疊置層包括依序層疊設置的粘膠層、PI層、第三銅箔層和第二覆蓋膜，該粘膠層粘接在第二銅箔層的下表面。進一步，該基礎銅箔層為第二銅箔層，該上疊置層包括依次層疊設置的PI層、第一銅箔層和第一覆蓋膜，該PI層貼附在第二銅箔層的上表面；該下疊置層包括依序層疊設置的粘膠層、PI層、第三銅箔層、PI層、第四銅箔層以及第二覆蓋膜，該粘膠層粘接在第二銅箔層的下表面。進一步，該基礎銅箔層為第二銅箔層，該上疊置層包括依次層疊設置的粘膠層、PI 層、第一銅箔層和第一覆蓋膜，該上疊置層的粘膠層粘接在第二銅箔層的上表面；該下疊置層包括依次層疊的PI層、粘膠層、第三銅箔層、PI層、粘膠層、第四銅箔層、PI層、粘膠層、 PI層、第五銅箔層以及第二覆蓋膜，該PI層貼附在第二銅箔層的下表面。[0013]進一步，該銅箔層、上疊置層和下疊置層的端部均形成有階梯手指。采用上述結構后，本實用新型涉及的一種鏤空FPC及其制成方法，其對上疊置層和下疊置層的鏤空區先分別單獨成型，再貼附在基礎銅箔層上，從而使得鏤空區的成型可以直接采用傳統技術中常用的沖切成型，從而大大減少柔性印制板生產廠商的加工制造成本，具有提升產品競爭力的功效。
[0015]圖1為本實用新型涉及--種鏤空FPC第一實施例的結構示意圖；[0016]圖2為本實用新型涉及--種鏤空FPC第二實施例的結構示意圖；[0017]圖3為本實用新型涉及--種鏤空FPC第三實施例的結構示意圖；[0018]圖4為本實用新型涉及--種鏤空FPC第四實施例的結構示意圖；[0019]圖5為本實用新型涉及--種鏤空FPC第五實施例的結構示意圖。[0020]圖中[0021]鏤空FPC100[0022]第一覆蓋膜1第二覆蓋膜2[0023]第一銅箔層3粘膠層4[0024]PI層5第二銅箔層6[0025]第三銅箔層7第四銅箔層 8[0026]第五銅箔層9[0027]階梯手指20鏤空手指30[0028]鏤空區40。
具體實施方式
為了進一步解釋本實用新型的技術方案，下面通過具體實施例來對本實用新型進行詳細闡述。本實用新型涉及的一種鏤空FPC100，包括基礎銅箔層、上疊置層和下疊置層，該上疊置層位于基礎銅箔層的上側，該下疊置層位于基礎銅箔層的下側。該基礎銅箔層上形成有鏤空手指30，該上疊置層和下疊置層都至少包括一層覆蓋膜，該上疊置層和下疊置層上分別形成有對應于鏤空手指30的鏤空區40。具體的，該銅箔層、上疊置層和下疊置層的端部都還形成有階梯手指20，如圖1至圖5所示，上述端部均指右部。如圖1所示，其為本實用新型涉及一種鏤空FPC100的第一實施例，其為單層鏤空 FPC100結構。在本實施例中，該基礎銅箔層即為第一銅箔層3，該上疊置層為第一覆蓋膜1， 該第一覆蓋膜1貼附在基礎銅箔層的上表面；該下疊置層為第二覆蓋膜2，該第二覆蓋膜2 貼附在基礎銅箔層的下表面。如圖2所示，其為本實用新型涉及一種鏤空FPC100的第二實施例，其為兩層鏤空 FPC100結構。在本實施例中，該基礎銅箔層為第一銅箔層3，該上疊置層為第一覆蓋膜1，該第一覆蓋膜1貼附在第一銅箔層3的上表面，該下疊置層則包括依序層疊設置的粘膠層4、 PI層5、第二銅箔層6和第二覆蓋膜2，該粘膠層4粘接在第一銅箔層3的下表面。本實施例在實際生產時，下疊置層可以選用單面FCCL，并在背膠后貼附在第一銅箔層3的下表面。 對于本實施例需要說明的是，該基礎銅箔層亦可以選擇為第二銅箔層6，具體則不再一一闡述。如圖3所示，其為本實用新型涉及一種鏤空FPC100的第三實施例，其為三層鏤空 FPC100結構。在本實施例中，該基礎銅箔層為第二銅箔層6，該上疊置層包括依序層疊設置的PI層5、第一銅箔層3和第一覆蓋膜1，該PI層5貼附在第二銅箔層6的上表面；該下疊置層則包括依序層疊設置的粘膠層4、PI層5、第三銅箔層7和第二覆蓋膜2，該粘膠層4粘接在第二銅箔層6的下表面。本實施例在實際生產時，該上疊置層和下疊置層均可以選用單面FCCL進行加工。對于本實施例需要說明的是，該基礎銅箔層亦可以根據當前需要進行調整，具體則不一一闡述。如圖4所示，其為本實用新型涉及一種鏤空FPC100的第四實施例，其為四層鏤空 FPC100結構。在本實施例中，該基礎銅箔層為第二銅箔層6，該上疊置層包括依次層疊設置的PI層5、第一銅箔層3和第一覆蓋膜1，該PI層5貼附在第二銅箔層6的上表面；該下疊置層包括依序層疊設置的粘膠層4、PI層5、第三銅箔層7、PI層5、第四銅箔層8以及第二覆蓋膜2，該粘膠層4粘接在第二銅箔層6的下表面。本實施例在實際生產時，該上疊置層和下疊置層均可以采用單面FCCL進行加工，相鄰FCCL之間采用粘膠粘接，該粘膠則未在附圖中給予顯示。對于本實施例，需要說明的是，該基礎銅箔層亦可以根據當前需要進行調整為其它銅箔層，具體則不一一舉例。如圖5所示，其為本實用新型涉及一種鏤空FPC100的第五實施例，其為五層鏤空 FPC100結構。在本實施例中，該基礎銅箔層為第二銅箔層6，該上疊置層包括依次層疊設置的粘膠層4、PI層5、第一銅箔層3和第一覆蓋膜1，該上疊置層的粘膠層4粘接在第二銅箔層6的上表面；該下疊置層包括依次層疊的PI層5、粘膠層4、第三銅箔層7、PI層5、粘膠層4、第四銅箔層8、PI層5、粘膠層4、PI層5、第五銅箔層9以及第二覆蓋膜2，該PI層5 貼附在第二銅箔層6的下表面。本實施例在實際生產時，該上疊置層和下疊置層均可以采用單面FCCL進行加工，相鄰FCCL之間采用粘膠層4進行粘接；對于本實施例，需要說明的是，該基礎銅箔層亦可以根據當前需要進行調整為其它銅箔層，具體則不一一舉例。為了讓本實用新型涉及的一種鏤空FPC100能被加工制造出來，本實用新型還公開一種鏤空FPC100的制成方法，其包括如下步驟①、初步處理包括基礎銅箔層的初步處理、上疊置層的初步處理和下疊置層的初步處理，該基礎銅箔層的初步處理包括對基礎銅箔層蝕刻線路，該上疊置層的初步處理至少包括成型上疊置層的鏤空區40，該下疊置層的初步處理至少包括成型下疊置層的鏤空區 40 ；具體的，鏤空區40的成型是采用機械沖床沖切成型。②、組合層壓將經過初步處理的基礎銅箔層、上疊置層和下疊置層對齊并組合層壓；③、后續處理將組合層壓后的基礎銅箔層、上疊置層和下疊置層依次進行鉆孔、 沉銅、貼干膜、圖形轉移、選擇電鍍銅、化學清洗、壓合覆蓋膜、電鍍鎳金或錫以及切割外形。下面以第五實施例結構的制成方法進行詳細說明在步驟①中，其對第二銅箔層6的蝕刻線路，并將下疊置層中PI層5沖切出鏤空區40后壓合在第二銅箔層6的下表面，接著選用三片單面FCCL，而用于對應于第一銅箔層3及其PI層5、第三銅箔層7及其PI層5、和第四銅箔層8及其PI，在對FCCL蝕刻圖形后， 分別用機械沖床而沖切出鏤空區40 ；另外，還對第五銅箔層9蝕刻線路，并再壓合貼附相應 PI層5后，用沖床沖切加工出鏤空區40。在步驟②中，將步驟①中成型出來的各層結構按照圖5所示結構對應后進行組合層壓，當然其根據需要而添加有粘膠層4。對于本實用新型的其余實施例，其成型方法類比于第五實施例，在此就不一一詳細闡述，需要說明的是，本實用新型優選適用于小于或等于5層鏤空FPC100，其帶有階梯手指20。本實用新型的核心在于其對上疊置層和下疊置層的鏤空區40先分別單獨成型， 再貼附在基礎銅箔層上，即從根本上不同于現有技術中采用激光鏤空的方式，從而使得鏤空區40的成型可以直接采用傳統技術中常用的沖切成型，從而大大減少柔性印制板生產廠商的加工制造成本，具有提升產品競爭力的功效。上述實施例和圖式并非限定本實用新型的產品形態和式樣，任何所屬技術領域的普通技術人員對其所做的適當變化或修飾，皆應視為不脫離本實用新型的專利范疇。
權利要求1.一種鏤空FPC，其特征在于，包括帶有鏤空手指的基礎銅箔層以及分別位于基礎銅箔層上側和下側的上疊置層和下疊置層，該上疊置層和下疊置層至少包括一層覆蓋膜，該上疊置層和下疊置層上分別形成有對應于鏤空手指的鏤空區。
2.如權利要求1所述的一種鏤空FPC，其特征在于，該上疊置層為貼附在基礎銅箔層上表面的第一覆蓋膜，該下疊置層為貼附在基礎銅箔層下表面的第二覆蓋膜。
3.如權利要求1所述的一種鏤空FPC，其特征在于，該基礎銅箔層為第一銅箔層，該上疊置層為貼附在第一銅箔層上表面的第一覆蓋膜，該下疊置層包括依序層疊設置的粘膠層、PI層、第二銅箔層和第二覆蓋膜，該粘膠層粘接在第一銅箔層的下表面。
4.如權利要求1所述的一種鏤空FPC，其特征在于，該基礎銅箔層為第二銅箔層，該上疊置層包括依序層疊設置的PI層、第一銅箔層和第一覆蓋膜，該PI層貼附在第二銅箔層的上表面；該下疊置層包括依序層疊設置的粘膠層、PI層、第三銅箔層和第二覆蓋膜，該粘膠層粘接在第二銅箔層的下表面。
5.如權利要求1所述的一種鏤空FPC，其特征在于，該基礎銅箔層為第二銅箔層，該上疊置層包括依次層疊設置的PI層、第一銅箔層和第一覆蓋膜，該PI層貼附在第二銅箔層的上表面；該下疊置層包括依序層疊設置的粘膠層、PI層、第三銅箔層、PI層、第四銅箔層以及第二覆蓋膜，該粘膠層粘接在第二銅箔層的下表面。
6.如權利要求1所述的一種鏤空FPC，其特征在于，該基礎銅箔層為第二銅箔層，該上疊置層包括依次層疊設置的粘膠層、PI層、第一銅箔層和第一覆蓋膜，該上疊置層的粘膠層粘接在第二銅箔層的上表面；該下疊置層包括依次層疊的PI層、粘膠層、第三銅箔層、PI 層、粘膠層、第四銅箔層、PI層、粘膠層、PI層、第五銅箔層以及第二覆蓋膜，該PI層貼附在第二銅箔層的下表面。
7.如權利要求1至6任一項所述的一種鏤空FPC，其特征在于，該銅箔層、上疊置層和下疊置層的端部均形成有階梯手指。
專利摘要本實用新型公開一種鏤空FPC，包括帶有鏤空手指的基礎銅箔層以及分別位于基礎銅箔層上側和下側的上疊置層和下疊置層，該上疊置層和下疊置層至少包括一層覆蓋膜，該上疊置層和下疊置層上分別形成有對應于鏤空手指的鏤空區。本實用新型中鏤空區的成型可以直接采用傳統技術中常用的沖切成型，從而大大減少柔性印制板生產廠商的加工制造成本，具有提升產品競爭力的功效。
文檔編號H05K1/02GK202085395SQ20112014423
公開日2011年12月21日 申請日期2011年5月9日 優先權日2011年5月9日
發明者李金華 申請人:廈門市英諾爾電子科技有限公司