專利名稱：軟性排線組件的制作方法
技術領域：
軟性排線組件
技術領域：
本實用新型有關一種軟性排線組件，尤指一種能使軟性排線有效定位于印刷電路板的軟性排線組件。
背景技術：
于2004年12月11日公告的中國臺灣專利公告第MI2253M號專利揭示了一種軟性電路板連接器的防脫結構，可以防止軟性電路板連接器的活動蓋與絕緣本體發生脫離， 于活動蓋的翼板前端，設有可限制活動蓋移動的倒L型勾肋，當活動蓋被拉出至定位時，活動蓋的倒L型勾肋會受到一固定板體的擋板卡掣，使得活動蓋不能繼續被拉出外，同時，活動蓋的翼板前段也會受到該固定板體的擋板牽制，不會朝外擴張，可以防止活動蓋的翼板發生變形或彎曲外，并可防止活動蓋脫離軟性電路板連接器的絕緣本體，因此，得以延長軟性電路板連接器的使用壽命，并且提升軟性排線與軟性電路板連接器的電性接觸。于2008年6月11日公告的中國臺灣專利第M334509號專利揭示了一種排線定位結構，其至少包含有軟性排線(FFC)及定位件，其中定位件設于軟性排線靠近電路板的一端，軟性排線則連接于電路板上，由定位件可將軟性排線固定于電路板上，以達到使軟性排線穩固的地定位在電路板上的目的。然而，現有技術中通過螺釘，扣持結構或者粘性更大的膠水將定位件定位于電路板上，結構比較復雜且耗費人力，成本也相應增加。因此，鑒于前述的缺陷，我們有必要對現有技術加以改良，以彌補其不足。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種能使軟性排線有效定位于印刷電路板的軟性排線組件。本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的一種軟性排線組件，其包括軟性排線，印刷電路板及膠體，所述軟性排線焊接于印刷電路板上，所述膠體粘覆于軟性排線上并與印刷電路板結合在一起，所述印刷電路板上設置有若干收容孔，所述膠體的一部分滲入收容孔中而使軟性排線進一步定位于印刷電路板。與現有技術相比，本實用新型軟性排線組件具有如下有益效果通過在印刷電路板上設置有若干收容孔，膠水滲透到收容孔中，形成柱體，從而增加軟性排線與印刷電路板的保持力，減小焊接受力。
圖1為本實用新型軟性排線組件的立體組裝圖。圖2為本實用新型軟性排線組件的立體分解圖。圖3為圖2的另一角度示意圖。
具體實施方式
如圖1至圖3所示的軟性排線組件100包括軟性排線(FFC)l，印刷電路板(PCB) 2 及膠體3。所述軟性排線1的一端焊接于印刷電路板2上，所述膠體3粘覆于軟性排線1上將軟性排線與印刷電路板2結合為一體并定位于印刷電路板2。軟性排線1包括若干平行排列的導體12及包覆于導體12的絕緣皮膜11，軟性排線1 一端的導體12露于絕緣皮膜11外并與印刷電路板2相焊接。絕緣皮膜11可通過上下表面壓合的形式包覆于導體12，也可通過押出成型的方式包覆于導體12。印刷電路板2設有若干對稱排布的收容孔20，上述收容孔20位于軟性排線1兩側，膠體3成型于印刷電路板2上時，膠體2的一部分可滲入收容孔20內形成有若干柱體 30。膠體3是將膠水注入成型模具而形成。膠體3粘覆于軟性排線1與印刷電路板2 的連接處，將軟性排線1粘著于印刷電路板上。膠體3為扁平的長方形并完全粘覆于軟性排線1的導體12露出部分并超出導體12露出部分。膠體3靠近后邊緣部分厚度逐漸減薄， 由此，膠體3不容易被剝落。膠體3后邊緣形成有一彎鉤31，可將部分軟性排線1彎折并卡持于印刷電路板2上，減小焊接部的直接受力。成型膠體3時，膠水滲透到收容孔20中而形成的若干與收容孔20相互結合定位的柱體30將膠體3牢固的粘覆于印刷電路板2上， 并且不易剝離，進一步將軟性排線1定位于印刷電路板2上。在本實施例軟性排線組件100中，軟性排線1為柔性扁平線纜(FFC)，在其它實施例中，也可以是柔性電路板(FPC)，或者微型同軸線纜(Micro Coaxial cable) 0
權利要求1.一種軟性排線組件，其包括軟性排線，印刷電路板及膠體，所述軟性排線焊接于印刷電路板上，所述膠體粘覆于軟性排線上并與印刷電路板結合在一起，其特征在于所述印刷電路板上設置有若干收容孔，所述膠體的一部分滲入收容孔中而使軟性排線進一步定位于印刷電路板。
2.如權利要求1所述的軟性排線組件，其特征在于所述膠體前端緣形成有可將部分軟性排線彎折并卡持于印刷電路板上的彎鉤。
3.如權利要求1所述的軟性排線組件，其特征在于所述膠體的一部分是成型于印刷電路板中的若干膠柱。
4.如權利要求1所述的軟性排線組件，其特征在于所述收容孔位于軟性排線的兩側。
5.如權利要求1所述的軟性排線組件，其特征在于所述軟性排線包括若干平行排列的導體及包覆于導體的絕緣皮膜。
6.如權利要求5所述的軟性排線組件，其特征在于所述絕緣皮膜通過上下表面壓合的方式包覆于導體。
7.如權利要求5所述的軟性排線組件，其特征在于所述絕緣皮膜通過押出成型的方式包覆于導體。
專利摘要一種軟性排線組件(100)，其包括軟性排線(1)，印刷電路板(2)及膠體(3)，所述軟性排線焊接于印刷電路板上，所述膠體粘覆于軟性排線上并與印刷電路板結合在一起，所述印刷電路板上設置有若干收容孔(20)，所述膠體的一部分滲入收容孔中而使軟性排線進一步定位于印刷電路板。
文檔編號H05K1/02GK202111933SQ201120136779
公開日2012年1月11日 申請日期2011年5月3日 優先權日2011年5月3日
發明者王青, 祁鋒軍, 蘇聘勝, 陳鈞 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司