專利名稱：一種pcb及包括所述pcb的移動終端的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及機械及通信領域，特別涉及一種PCB及包括所述PCB的移動終端。
背景技術：
手機MIC(傳聲器)要保證良好的效果，必須保證兩個條件合適的通路和密閉的音腔，如果通路選擇不合適，會造成通話聲音小，如果音腔密閉不嚴，則會造成通話回聲嘯叫，尤其是在免提通話中，通話回聲嘯叫更為明顯。為避免以上問題，目前通常的做法是在手機中設計單獨的音腔區，通過手機殼體、 泡棉或TPU(熱塑性聚氨酯彈性體橡膠)組成合適的通路和密封的音腔。但這種方式有兩個缺點一、需在手機中設置專用的音腔空間，而這不利于手機向更薄、更小的方向發展。二、在某些手機的音腔設計中，通路會跨越手機后殼與電池蓋，或手機后殼與手機前殼。而手機的兩殼間會存在間隙，此間隙是加工過程中無法避免的，這會導致音腔密封不嚴，出現通話嘯叫。如何在達到良好的通話效果的同時保證手機更靈活小巧，就成為了普遍關注并亟待解決的問題。
實用新型內容本實用新型實施例提供一種PCB及包括所述PCB的移動終端、用于在滿足終端造型靈活小巧的前提下，保證較好的音腔效果。一種印刷電路板PCB，包括功能主體，包括位于所述PCB上的第一通孔；以及位于所述PCB—側的傳聲器，位于所述PCB另一側與所述傳聲器位置相對的密閉
金屬罩體；所述傳聲器上的出音孔與所述第一通孔相通。 一種移動終端，包括終端外殼，還包括所述PCB，其中，所述終端外殼上開有第三通孔；所述金屬罩體上開有第二通孔，所述第二通孔與所述第三通孔相通。本實用新型實施例中PCB包括功能主體，還包括位于所述PCB上的第一通孔；以及位于所述PCB —側的傳聲器，位于所述PCB另一側與所述傳聲器位置相對的密閉金屬罩體；所述傳聲器上的出音孔與所述第一通孔相通。本實用新型實施例中金屬罩體密閉，使金屬罩體、第一通孔及出音孔構成的音腔密閉性能較好，避免出現通話嘯叫。同時通過將金屬罩體做薄，盡量優化音腔通路，避免通話聲音過小。
圖1為本實用新型實施例中PCB的主要結構圖；圖2為本實用新型實施例中移動終端的詳細結構圖。
具體實施方式
本實用新型實施例中PCB包括功能主體，還包括位于所述PCB上的第一通孔；以及位于所述PCB —側的傳聲器，位于所述PCB另一側與所述傳聲器位置相對的密閉金屬罩體；所述傳聲器上的出音孔與所述第一通孔相通。本實用新型實施例中金屬罩體密閉，使金屬罩體、第一通孔及出音孔構成的音腔密閉性能較好，避免出現通話嘯叫。同時通過將金屬罩體做薄，盡量優化音腔通路，避免通話聲音過小。參見圖1，本實用新型實施例中的PCB (印刷電路板)包括功能主體，該功能主體可以用于通信，特別是用于通信過程中的通話功能，還包括傳聲器1021及金屬罩體1022。所述PCB上開有第一通孔。傳聲器1021位于PCB上，本實用新型實施例中PCB可以位于移動終端的鍵帽下。 傳聲器1021固定在PCB上，固定方式可以是焊接。在PCB上有第一通孔，例如，可以利用打孔機在PCB上開第一通孔，一個PCB上可以有一個第一通孔，位于PCB的邊緣部分，即位于終端鍵盤的邊緣部分。需要注意的是，最好不要將第一通孔設置在幾個按鍵之間，這樣可能會影響終端鍵盤的正常使用。第一通孔的高度與PCB的高度相同，即使第一通孔貫通PCB。 傳聲器1021上的出音孔需與PCB上的第一通孔相通，以構成聲音通路。傳聲器1021上的出音孔的高度低于傳聲器1021的總高度，即該出音孔沒有貫通傳聲器1021，保證了空間的密閉性。具體的，出音孔的厚度(或稱為寬度)小于第一通孔，需使第一通孔將出音孔的出口表面包覆在內。金屬罩體1022位于PCB另一側，可以將金屬罩體1022與傳聲器1021相對固定在PCB的兩側，使金屬罩體1022將PCB的第一通孔的出口表面包覆在內。具體的，本實用新型實施例中固定方式可以是焊接。金屬罩體1022可以為將金屬材料拉伸制成，所述金屬罩體1022為中空的罩體，其形狀可以為圓形或方形，可以將其通過SMT(Surface Mounted Technology,表面貼裝技術)焊接工藝焊接在PCB上，相當于通過連續的焊接線與PCB緊密貼合，，以避免出現縫隙而影響音腔密閉性。由于金屬材料可制作較薄，金屬罩體1022的高度可以控制在一定范圍之內，例如該范圍可以是[0. 6mm，1mm]，而音腔通路的長度一般在 0. 8mm較為合適(此處指的是金屬罩體1022的高度與第一通孔的高度之和)，其取值范圍可以是[0. 8mm，1.3mm]，通過控制金屬罩體1022的高度就可以控制音腔通路的長度，這樣既保證合適的音腔通路，又不影響鍵盤的正常使用。金屬罩體1022上(圖2中為左上端) 開有第二通孔，該第二通孔與終端外殼上的第三通孔相接，在兩者的結合面上可以貼有泡棉(圖2中虛線所示部分)，以保證金屬罩體1022與終端外殼1023之間的密閉性。而聲音是可以通過泡棉進行傳輸的，因此泡棉不會阻礙聲音的傳輸。該第二通孔的位置可隨著金屬罩體1022的形狀或終端外殼上第三通孔的位置在不影響本實用新型的技術方案的前提下做相應變化。較佳的，該第二通孔的厚度(或稱為寬度)可以與終端外殼上的第三通孔的厚度相同，以使第二通孔與第三通孔完全拼接。金屬罩體1022可以是通過將金屬進行拉伸制造而成，所述金屬可以是洋白銅、磷銅、鈹銅等延展性較好的金屬。金屬罩體1022的厚度(此處指金屬的厚度，不包括中間的空腔部分)最好不超過0. 3mm，較佳的，可以將金屬罩體1022的厚度制作為0. 2mm。通過將金屬罩體1022做薄，在不影響鍵盤正常使用的前提下保證了金屬罩體的高度及音腔通路的長度，同時金屬罩體1022的輪廓與PCB緊密貼合，保證音腔的密閉性。節省了手機內部空間，可以有效保證手機向更輕、更薄、更小巧的方向發展。 參見圖2，本實用新型實施例還提供一種移動終端，該移動終端包括終端外殼 1023，還包括所述PCB。具體的，本實用新型實施例中所述終端可以是手機。 終端外殼1023位于手機鍵盤邊緣，終端外殼1023上開有第三通孔，該第三通孔與金屬罩體1022上的第二通孔相接，在兩者的結合面上可以貼有泡棉，以保證金屬罩體1022 與終端外殼1023之間的密閉性。而聲音是可以通過泡棉進行傳輸的，因此泡棉不會阻礙聲音的傳輸。較佳的，終端外殼1023為終端的前殼。出音孔、第一通孔、金屬罩體1022、第二通孔及第三通孔構成了音腔通路。其中，PCB可以位于移動終端的鍵帽下方。PCB包括第一通孔，即PCB上開有第一通孔，該第一通孔可以有一個，位于PCB的邊緣位置，即位于手機鍵盤的邊緣位置。則傳聲器1021也位于PCB的邊緣位置。第一通孔的高度與PCB的高度相同，即第一通孔貫通了 PCB。該第一通孔與傳聲器1021的出音孔相通，且該第一通孔的出口表面被金屬罩體1022 包覆在內，出音孔、第一通孔與金屬罩體1022構成了音腔腔體。本實用新型實施例中PCB包括功能主體，還包括位于所述PCB上的第一通孔；以及位于所述PCB —側的傳聲器，位于所述PCB另一側與所述傳聲器位置相對的密閉金屬罩體；所述傳聲器上的出音孔與所述第一通孔相通。金屬罩體1022與PCB緊密貼合，且金屬罩體1022將第一通孔的出口表面完全包覆在內，第一通孔將出音孔的出口表面完全包覆在內，第二通孔與第三通孔的結合面可以放置泡棉，保證金屬罩體1022相對于終端外殼1023 的密閉性，使出音孔、第一通孔及金屬罩體1022構成的音腔密閉性能較好，避免出現通話嘯叫。同時，金屬罩體1022可以使用延展性較好的金屬制成，可以盡量做薄，通過調節金屬罩體1022的高度來調整音腔通路的長度，以保證音腔通路的長度較為理想。使出音孔、第一通孔、金屬罩體1022、第二通孔及第三通孔構成的音腔通路較為理想，避免聲音太小。同時本實用新型實施例中所述PCB位于移動終端的鍵帽下方，所述傳聲器位于所述PCB上，無需在終端內部設置專門的音腔區域，節省終端內部空間，有利于終端向更輕薄、更小巧的方向發展。顯然，本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權利要求及其等同技術的范圍之內，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內。
權利要求1.一種印刷電路板PCB，包括功能主體，其特征在于，包括位于所述PCB上的第一通孔；以及位于所述PCB —側的傳聲器，位于所述PCB另一側與所述傳聲器位置相對的密閉金屬罩體；所述傳聲器上的出音孔與所述第一通孔相通。
2.如權利要求1所述的PCB，其特征在于，所述傳聲器固定在所述PCB—側的邊緣位置。
3.如權利要求2所述的PCB，其特征在于，所述固定方式為焊接。
4.如權利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金屬罩體固定在所述PCB另一側與所述傳聲器位置相對的位置。
5.如權利要求4所述的PCB，其特征在于，所述固定方式為焊接。
6.如權利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一通孔的高度與所述PCB的高度相同。
7.如權利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一通孔將所述出音孔的出口表面包覆在內。
8.如權利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金屬罩體將所述第一通孔的出口表面包覆在內。
9.如權利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金屬罩體的厚度不大于0.3mm。
10.如權利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金屬罩體的高度的范圍為W.6mm， 1mm] ο
11.如權利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金屬罩體及所述第一通孔的高度之和的范圍為[0. 8mm, 1. 3mm]。
12.—種移動終端，包括終端外殼，其特征在于，還包括如權利要求1-8任一所述的 PCB，其中，所述終端外殼上開有第三通孔；所述金屬罩體上開有第二通孔，所述第二通孔與所述第三通孔相通。
13.如權利要求12所述的終端，其特征在于，所述第二通孔與第三通孔的結合面置有泡棉。
14.如權利要求12所述的終端，其特征在于，所述終端還包括鍵帽，所述PCB位于所述鍵帽下方。
專利摘要本實用新型公開了一種PCB，用于在滿足終端造型靈活小巧的前提下，保證較好的音腔效果。所述終端包括功能主體，還包括位于所述PCB上的第一通孔；以及位于所述PCB一側的傳聲器，位于所述PCB另一側與所述傳聲器位置相對的密閉金屬罩體；所述傳聲器上的出音孔與所述第一通孔相通。本發明還公開了包括所述PCB的移動終端。
文檔編號H05K1/02GK202094955SQ201120125870
公開日2011年12月28日 申請日期2011年4月26日 優先權日2011年4月26日
發明者王槐慶 申請人:中興通訊股份有限公司