專利名稱：薄基板印刷治具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子產(chǎn)品領域，更具體地涉及一種薄基板印刷治具。
背景技術：
SMT (Surface Mounted Technology，表面貼裝)技術是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。使用SMT技術對電子元器件進行組裝，電子產(chǎn)品體積可縮小40% 60%，重量減輕60% 80，而且使用SMT組裝技術可靠性高、抗振能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好、減少了電磁和射頻干擾；同時，SMT組裝技術易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，可降低成本30 % 50 %。因此，使用SMT技術對各電子元器件進行組裝而成為電子產(chǎn)品，已成為電子生產(chǎn)制造行業(yè)中的首先組裝方式。在SMT組裝技術中需要將待組裝的薄基板粘貼于一面具有粘性的粘貼板上以方便進行印刷操作，當印刷操作完成后，再將所述薄片基板從所述粘貼板上取下，以進行后續(xù)的其它組裝工藝。但是在現(xiàn)在常用的SMT組裝技術中，將所述薄基板從所述粘貼板上取下的方式通常為，操作者一手握住所述薄基板的一端，緩慢而輕柔地將所述薄基板從所述粘貼板上撕下來。這種方式不僅費時且不方便，拆取的效率很低，而且很大程度上受到人為因素的影響，例如操作者的熟練程度將影響所述薄基板是否可順利地從所述粘貼板上撕取下來，不熟練的操作者很容易在撕取的過程中將所述薄基板損壞；另，由于所述薄基板很薄易于損壞，即使是操作熟練的操作者，也很難把握撕取操作的力度能均勻地作用于所述薄基板上， 因此也容易在撕取過程中損壞所述薄基片。因此，有必要提供一種方便將所述薄基板從所述粘貼板上拆除下來的治具用來克服上述缺陷。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種可快速而方便地將所述薄基板從所述粘貼板上拆除下來的薄基板印刷治具，該薄基板印刷治具可使所述薄基板自所述粘貼板上順利地拆除下來，且不會受到損壞。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種薄基板印刷治具，該薄基板印刷治具包括粘貼板與薄基板，所述薄基板粘貼于所述粘貼板上以進行印刷操作，其中，所述薄基板印刷治具還包括一分離頂板，所述分離頂板上裝設有若干頂柱，各個所述頂柱具有相同的長度， 所述粘貼板相應各個所述頂柱開設有若干小孔，當所述薄基板印刷操作完成后，所述粘貼板安裝于所述分離頂板上，并使所述頂柱穿出所述小孔，以使所述頂柱抵觸于所述薄基板并使所述薄基板脫離所述粘貼板。較佳地，所述分離頂板的邊沿還設置有多個定位柱，且所述定位柱高出于各個所述頂柱。當所述粘貼板裝設于所述分離頂板上時，所述定位柱對所述粘貼板進行定位，以使所述分離頂板上的各個頂柱可準確地穿過所述粘貼板上的小孔，從而順利地使所述薄基板
3脫離所述粘貼板。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的薄基板印刷治具，由于還包括一分離頂板，所述分離頂板上裝設有若干頂柱，各個所述頂柱具有相同的長度，所述粘貼板相應各個所述頂柱開設有若干小孔；從而當所述薄基板印刷操作完成后，將所述粘貼板安裝于所述分離頂板上，并施力按壓所述粘貼板以使各個所述頂柱對應穿出所述小孔，使得各個所述頂柱同時抵觸于所述薄基板粘貼于所述粘貼板的一面上，因此所述薄基板粘貼于所述粘貼板的部分將均勻地受到所述頂柱的向上的推力而脫離所述粘貼板，實現(xiàn)從所述粘貼板上取下所述薄基板的目的，而且在所述薄基板脫離所述粘貼板的過程中不會對所述薄基板造成損壞；而且通過所述分離頂板將所述薄基板從所述粘貼板上分離下來，只需將所述粘貼板裝設于所述分離板上即可實現(xiàn)，不需要手工進行撕取，減少了人為因素對分離過程的影響，減少了所述薄基板損壞的可能性。通過以下的描述并結(jié)合附圖，本實用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實用新型的實施例。
圖1為本實用新型薄基板印刷治具結(jié)構示意圖。圖2為圖1所示的分解圖。
具體實施方式
現(xiàn)在參考附圖描述本實用新型的實施例，附圖中類似的元件標號代表類似的元件。如上所述，本實用新型提供了一種可快速而方便地將所述薄基板從所述粘貼板上拆除下來的薄基板印刷治具，該薄基板印刷治具可使所述薄基板自所述粘貼板上順利地拆除下來，且不會受到損壞。請參考圖1-2，如圖所示，所述薄基板印刷治具包括薄基板101、粘貼板110及分離板120 ；所述薄基板101粘貼于所述粘貼板110上，以方便進行組裝過程中的印刷操作； 所述粘貼板110接觸所述薄基板101的一面具有粘性，以粘貼住所述薄基板101，且所述粘貼板110的中間開設有多個小孔111(見圖2)，各個所述小孔111均上下貫穿所述粘貼板 110 ；所述分離板120用來將所述薄基板101自所述粘貼板110上分離下來；具體地，所述分離板120相應所述粘貼板110上的小孔111裝設有多個頂柱121，當所述粘貼板110安裝于所述分離板120上時，所述頂柱121對應穿入所述小孔111內(nèi)并穿出所述小孔111，從而將所述粘貼板110上的薄基板101頂離于所述粘貼板110 ；所述分離板120的邊沿還設置有多個定位柱122，且所述定位柱122均高出于所述頂柱121，所述定位柱122對安裝于所述分離板120上的粘貼板110進行定位，以使所述頂柱121能準確地穿入所述小孔111內(nèi)。下面結(jié)合圖1-2描述本實用新型薄基板印刷治具分離所述薄基板101的過程。當所述薄基板101經(jīng)過印刷操作后，將所述粘貼板110未粘貼有所述薄基板101的一面安裝于所述分離板120上，并使所述定位柱122卡合于所述粘貼板110的邊沿；然后施力按壓所述粘貼板110，以使所述頂柱121穿出所述小孔11，從而將所述薄基板101頂離所述粘貼板 110，即可將所述薄基板101從所述粘貼板110上取下。由上述可知，本實用新型的薄基板印刷治具，只需將所述粘貼板110裝設于所述分離板120上即可將所述所述薄基板101從所述粘貼板110上取下，不需要手工進行撕取， 減少了人為因素對所述薄基板101分離過程的影響，因此減少了所述薄基板101損壞的可能性。 以上結(jié)合最佳實施例對本實用新型進行了描述，但本實用新型并不局限于以上揭示的實施例，而應當涵蓋各種根據(jù)本實用新型的本質(zhì)進行的修改、等效組合。
權利要求1.一種薄基板印刷治具，包括粘貼板與薄基板，所述薄基板粘貼于所述粘貼板上以進行印刷操作，其特征在于，還包括一分離頂板，所述分離頂板上裝設有若干頂柱，各個所述頂柱具有相同的長度，所述粘貼板相應各個所述頂柱開設有若干小孔，當所述薄基板印刷操作完成后，所述粘貼板安裝于所述分離頂板上，并使所述頂柱穿出所述小孔，以使所述頂柱抵觸于所述薄基板并使所述薄基板脫離所述粘貼板。
2.如權利要求1所述的薄基板印刷治具，其特征在于，所述分離頂板的邊沿還設置有多個定位柱，且所述定位柱高出于各個所述頂柱。
專利摘要本實用新型公開了一種薄基板印刷治具，該薄基板印刷治具包括粘貼板與薄基板，所述薄基板粘貼于所述粘貼板上以進行印刷操作，其中，所述薄基板印刷治具還包括一分離頂板，所述分離頂板上裝設有若干頂柱，各個所述頂柱具有相同的長度，所述粘貼板相應各個所述頂柱開設有若干小孔，當所述薄基板印刷操作完成后，所述粘貼板安裝于所述分離頂板上，并使所述頂柱穿出所述小孔，以使所述頂柱抵觸于所述薄基板并使所述薄基板脫離所述粘貼板。本實用新型的薄基板印刷治具可快速而方便地將所述薄基板從所述粘貼板上拆除下來，且所述薄基板不會受到損壞。
文檔編號H05K3/30GK201986272SQ201120000988
公開日2011年9月21日 申請日期2011年1月4日 優(yōu)先權日2011年1月4日
發(fā)明者明正東, 李小東 申請人:東莞橋頭技研新陽電器廠