專利名稱：一種金屬框架電路板的焊接工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及電子電路，本發明尤其涉及金屬框架為基材時的焊接技術。
背景技術：
電子電路中是通過將元器件焊接在印刷電路板上來將元器件相互連接起來的。印刷電路板上的金屬絲起著將元器件相互連接起來的橋梁作用。但是，當所焊接的基材是金屬框架并且在其一個表面上已經焊有半導體元器件并布有金屬絲時，怎樣把其它的半導體元器件焊接到金屬框架的另一個表面上去并且不損傷反面上的金絲路徑，卻是目前本領域中需要解決的技術問題。當今的科學技術飛速發展，要求電子電路做得越來越小。這樣，就要求金屬框架電路板的焊接具有越來越聞的精度。例如，目前，高精度的時鐘模塊通常由兩個電路組成，其成本高、體積大而且其焊接精度低。這就影響了技術的進一步發展。
發明內容
本發明的目的是提供一種金屬框架電路板的焊接工藝。這種工藝可以使得焊接區域精確度、焊接強度大大提高，并且不會損傷元器件和金屬框架電路板上的金絲電路路徑。按照本發明的一個方面，提供了一種金屬框架電路板的焊接工藝，包含:(I)將元器件安裝到金屬框架第一表面的指定位置上，并在電路路徑上敷設金絲；(2)在金屬框架的第二表面上，在需要安裝其它元器件的位置處涂覆焊料；(3)在第二表面上，將其它元器件安裝到已經涂覆了焊料的位置處；以及(4)采用焊接方法，將其它元器件焊接在第二表面上已經涂覆了焊料的位置處。按照本發明的第二個方面，提供了一種金屬框架電路板的焊接工藝，在上述步驟
(2)中，在需要安裝其它元器件的位置處涂覆焊料是通過絲網印刷技術來實施的。按照本發明的第三個方面，提供了一種金屬框架電路板的焊接工藝，上述按照本發明的第二個方面中的步驟(2)還包含在印刷模板上相對于需要安裝其它元器件的位置處打孔。按照本發明的第四個方面，提供了一種金屬框架電路板的焊接工藝，在上述按照本發明的第三個方面中，打孔形成的孔徑不大于0.3mm。按照本發明的第五個方面，提供了一種金屬框架電路板的焊接工藝，步驟(4)中的焊接方法采用的是回流焊技術。按照本發明第六個方面，提供了一種金屬框架電路板的焊接工藝，在上述按照本發明的第一個方面和第五個方面中，焊接時采用可控力以及在縱向高度上采用可控裝片臂，從而確保在整個焊接過程中框架不會振動。
圖1示出的是高精度時鐘模塊示意圖，其中，標號I表示金屬框架，標號2表示晶體振蕩器，標號3表電路其它兀器件例如芯片；
圖2示出的是經放大后的金屬框架電路板，其上需要安裝各種電路元件，其中的標號I表示與圖1中的標號I對應的金屬框架，標號4表示焊接的引線腳背面已經焊接了金絲電路路徑，而標號5表示焊接區域；以及
圖3示出的是圖2所示金屬框架電路板未經放大時的情形，其中，標號6表示絲網印刷網板的開孔，而標號7表不整塊網板。
具體實施例方式下面參照附圖，說明本發明實施例的焊接工藝。為了使制成的電子產品體積更小，可以采用將電子元器件安裝在金屬框架型電路板的正反兩個面上而立體封裝到一個集成電路的封裝體內。如圖1所示的高精度時鐘模塊例子中，將晶體振蕩器和半導體芯片分別安裝在金屬框架型電路板的兩個不同的表面上。同時，盡可能地將半導體元器件之間的間距縮小。這樣，就可以進一步使得制得的電子產品體積更小。但是，將不同的半導體元器件分別安裝在金屬框架型電路板的不同表面上，對半導體元器件的焊接提出了更高的要求。這是因為，在如圖1所示的例子中，焊接區的孔徑具有不大于0.3 mm的尺寸，而晶體振蕩器元件本身卻需要占據較大的面積。并且，由于晶體振蕩器本身的重量，要求焊接點足夠牢固，才能將元器件穩固地支撐在金屬框架型電路板上。另一方面，由于在進行焊接前，電路板框架的背面上已經安裝了其它元器件例如芯片，并且由于電路路徑(通常是金絲)的存在，要求在焊接時能夠很好地控制焊料的量，以避免弄臟電路板的其它部分或對金絲造成損傷。為此，本發明中，先將各種需要安裝在金屬框架電路板第一表面上的元器件安裝在電路板的第一表面上。完成后，在需要進行電路連接的路徑上敷設金絲。在電路板的第二表面上，采用半導體領域中通常所采用的絲網印刷技術，對這里所說的第二表面上需要焊接元器件的地方涂覆電焊膠(或稱為焊料)。在一具體實施例中，可以通過在印刷模板上對應需要進行焊接的地方打孔，從而利用該印刷模板實現電焊膠在第二表面特定位置處的涂覆。將需要焊接的元器件安裝到第二表面的特定位置處，并采用回流焊技術，將需要焊接到位的元器件焊接到指定的位置上。回流焊技術是電子制造行業中所采用的一種技術。這種技術中，采用加熱電爐，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好了元器件的電路板上，使得元器件周圍的焊料由于氣體的高溫而融化，從而使元器件與電路板連接在一起。回流焊技術的優點是，溫度易于控制，焊接過程中還能避免金屬元器件的氧化，制造成本也易于控制。因此，本發明中，也采用制造回流焊技術來焊接元器件。在上文中，對印刷模板進行開孔時，打孔形成的孔徑不大于0.3mm。本發明中，由于金屬框架的背面(即上文中所稱的第一表面)已經焊有金絲，而金絲的焊接強度一般只有6至7克，非常脆弱，稍有不慎就會造成金絲的損傷。而本發明中，采用絲網印刷技術，可以使得在整個焊接過程中做到平穩無振動，從而確保不會損傷金絲，并且焊接牢度大大提高，可以承受較大重量的元器件。由于絲網印刷技術是電子技術領域中技術人員所熟知的，所以本文中不再贅述。同時，在本發明中，在焊接時采用可控力以及在縱向高度上采用可控裝片臂(圖中未示出)，從而可以在整個焊接過程中確保框架不會振動，因而不會損傷金絲框架背面上已經安裝的其它元器件和金絲。圖2示出的是將圖1中的金屬框架電路板放大后的情形，示出了其上需要安裝各種電路元件的示意形式。而圖3則是圖2中未經放大時的情形。由于圖2和圖3對于本領域中的普通技術人員能夠理解的，所以此處不再贅述。上文中，參照附圖描述了本發明的具體實施例。但是，本領域中的普通技術人員能夠理解，在不偏離本發明的原理和精神的情況下，還可以對本發明的上述實施例作某些修改和變更。實施例的描述僅僅是為了使本領域中的普通技術人員能夠理解、實施本發明，不應當將本發明理解為僅僅限于所描述的實施例。本發明的保護范圍由權利要求書所限定。
權利要求
1.一種金屬框架電路板的焊接工藝，包含下述步驟: (1)將元器件安裝到金屬框架第一表面的指定位置上，并在電路路徑上敷設金絲； (2)在所述金屬框架的第二表面上，在需要安裝其它元器件的位置處涂覆焊料； (3)在所述第二表面上，將所述其它元器件安裝到已經涂覆了焊料的位置處；以及 (4)采用焊接方法，將所述其它元器件焊接在所述第二表面上已經涂覆了焊料的位置處。
2.如權利要求1所述的金屬框架電路板的焊接工藝，其特征在于，步驟(2)所述的在需要安裝其它元器件的位置處涂覆焊料是通過絲網印刷技術來實施的。
3.如權利要求2所述的金屬框架電路板的焊接工藝，其特征在于，步驟(2)還包含在印刷模板上相對于所述需要安裝其它元器件的位置處打孔。
4.如權利要求3所述的金屬框架電路板的焊接工藝，其特征在于，所述打孔形成的孔徑不大于0.3mm。
5.如權利要求1所述的金屬框架電路板的焊接工藝，其特征在于，步驟(4)所述的焊接方法是回流焊方法。
6.如權利要求1或5所述的金屬框架電路板的焊接工藝，其特征在于，焊接時采用可控力以及在縱向高度上采用可控裝片臂，從而確保在整個焊接過程中框架不會振動。
全文摘要
一種金屬框架電路板的焊接工藝，包含將元器件安裝到金屬框架第一表面的指定位置上，并在電路路徑上敷設金絲；在金屬框架的第二表面上，在需要安裝其它元器件的位置處涂覆焊料；在第二表面上，將其它元器件安裝到已經涂覆了焊料的位置處；以及采用焊接方法，將其它元器件焊接在第二表面上已經涂覆了焊料的位置處。本發明的工藝可以使得焊接區域精確度、焊接強度大大提高，并且不會損傷元器件和金屬框架電路板上的金絲電路路徑。
文檔編號H05K3/34GK103188883SQ20111045017
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月29日 優先權日2011年12月29日
發明者王倫波, 王建新 申請人:無錫華潤安盛科技有限公司