專利名稱：印制線路板表面的osp及用于其制造的預浸原液與預浸方法
技術領域：
本發明屬于電子工業印制線路板技術領域，特別涉及一種印制線路板表面的OSP 及用于其制造的預浸原液與預浸方法。
背景技術：
傳統的有機可焊性保護膜(有機保焊膜，0SP)技術應用于線路板上對銅電路的保護是通過直接在銅線路表面上形成一層透明有機保焊膜，該有機保焊膜可以保證線路板在組裝工序的波峰焊中，銅線路不會被氧化。膜在銅表面的形成是以溶液中微量的銅離子促發而產生的有機絡合物透明膜。隨著無鉛化的市場要求，傳統的OSP膜不能保證在無鉛波峰焊(焊接溫度提高 20 30°C)條件下對銅線路的保護。而新型的耐高溫OSP技術還在開發之中，由于高溫 OSP膜技術中需要對OSP膜的結構有較大的改變，傳統的以溶液中微量銅離子為促發的技術不能保證在銅線路表面形成有效、致密的有機保焊膜。因此，預浸技術應運而生，即在形成OSP膜之前加入預浸技術，先在銅表面形成一層薄膜，以促發隨后的OSP膜的形成。OSP預浸缸主要的作用是加快OSP膜的形成和處理其它有害離子對OSP缸的影響。 預浸可以防止氯離子等有害離子對OSP缸溶液的損害。而且預浸劑溶液中有適量的銅離子能促進絡合物保護膜的生成，縮短浸涂時間。預浸缸作為OSP工藝的常規流程環節，雖然增加了一定的成本，但是大大提高了最終產品的良品率和OSP主槽藥水的穩定性，因此降低了總的運營成本。目前在新型的耐高溫OSP市場上以有預浸工藝為主流，如美國著名電鍍公司樂思化學(Enthone)、陶氏化學(Dow’ s)等。這些公司一般把少量銅離子以及與OSP主槽中相同的有機膜絡合劑(烷基苯并咪唑或類似成分)作為預浸液的主要成分，只不過濃度大大降低。這樣，在預浸溶液中，烷基苯并咪唑或類似成分(咪唑類)與銅離子已有一定程度的絡合。這種有一定程度聚集的絡合物再沉積到銅表面形成絡合膜時，能在較短的時間內形成較厚的保護層，因而起到絡合促進劑的作用。但是隨之而來會產生兩個問題一是客觀上存在兩次絡合過程，最終導致OSP膜的均勻致密性差，這將直接影響成品的可焊性；二是要求預浸缸銅離子必須保持在很低的水平，一般要求小于lOppm，否則當銅離子過量時，會使預浸劑溶液過早老化，需要更換，增加成本。
發明內容
本發明實施例的目的在于克服現有技術的上述不足，提供一種穩定性高、壽命長的用于印制線路板表面OSP制造的預浸原液。本發明的另一目的是提供一種工藝簡單，條件易控用于印制線路板表面OSP制造的預浸方法。本發明的又一目的是在印制線路板表面提供一種在銅線路表面附著力強、均勻致密、耐高溫的0SP。為了實現上述發明目的，本發明的技術方案如下一種用于印制線路板表面OSP制造的預浸原液，包括如下配方組分
苯并三氮唑l~30g/L
N-(2-輕乙基)乙二胺-Ν,Ν',Ν’-三乙酸1 ~ 10 g/L 堿性穩定劑5 ~ 30 g/L
pH緩沖劑l~10g/L
有機溶劑200 ~ 300 g/L。以及，一種用于印制線路板表面OSP制造的預浸方法，包括如下步驟將上述的預浸原液進行稀釋，配制成預浸槽液；將所述預浸槽液的PH值調節至8 9 ；將對pH值調節后的所述預浸槽液與經微蝕后的印制線路板接觸，并在所述印制線路板上的銅線路表面形成納米級薄膜。本發明還提供了一種與印制線路板表面的銅線路表面結合的印制線路板表面的 0SP，所述印制線路板表面的OSP是先通過上述預浸方法進行預浸處理，然后經OSP成膜處理形成。上述用于印制線路板表面OSP制造的預浸原液通過適當含量范圍的各組分協同作用，在預浸工藝時，穩定性高、使用壽命長。其中，苯并三氮唑作為印制線路板表面金屬銅的配體，與印制線路板表面游離的銅離子形成氮唑配合物，從而形成均勻致密的有機配合物納米級薄膜，該有機配合物納米級薄膜能在后續的OSP酸性成膜溶液中溶解，迅速被 OSP成膜溶液中的烷基苯并咪唑與銅離子的絡合物所取代，從而在印制線路板上的銅線路表面順利形成附著力強、抗氧化、耐高溫、致密透明的OSP ;N-(2-羥乙基)乙二胺-N，N'， N'-三乙酸能有效將預浸工藝中過剩的銅離子進行絡合，并在堿性穩定劑等組分的協同作用下，避免了銅離子對有機配合物納米級薄膜的形成產生干擾，有效提高了預浸工藝中預浸槽液對銅離子的耐受能力，保持了該預浸槽液的穩定性，從而延長了預浸槽液的壽命， 降低了成膜成本。上述用于印制線路板表面OSP制造的預浸方法只需將預浸原液進行稀釋，調整pH 值即可進行預浸處理，其工藝簡單，條件易控，適合工業化生產。預浸處理在印制線路板的銅線路表面形成均勻的納米級薄膜。同時，由于預浸原液中N-(2-羥乙基)乙二胺-N，N'， N'-三乙酸與其他組分協同作用，有效提高了預浸工藝中預浸槽液對銅離子的耐受能力， 保持了該預浸槽液的穩定性，從而延長了預浸槽液的壽命，降低了整個OSP成膜成本。上述用于印制線路板表面的OSP是先通過上述預浸方法進行預浸處理，然后經 OSP成膜處理形成。由于該OSP成膜處理先經過了上述預浸方法進行預浸處理，使得在預浸處理中形成的有機配合物納米級薄膜能在該OSP酸性成膜溶液中溶解，迅速被OSP成膜溶液中的烷基苯并咪唑與銅離子的絡合物所取代并形成該機可焊性保護膜，使得該機可焊性保護膜致密透明、附著力和抗氧化性強、耐高溫，提高了印制線路板成品的可焊性。
下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中圖1為本發明用于印制線路板表面OSP制造的預浸方法的工藝流程示意圖。
具體實施例方式為了使本發明要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。本發明實施例提供一種穩定性高、壽命長的用于印制線路板表面OSP(有機保焊膜)制造的預浸原液。該預浸原液包括如下配方組分
苯并三氮唑l~30g/L
N-(2-輕乙基)乙二胺-Ν,Ν',Ν’-三乙酸1 ~ 10 g/L 堿性穩定劑5 ~ 30 g/L
pH緩沖劑l~10g/L
有機溶劑200 ~ 300 g/L。這樣，上述預浸原液通過適當含量范圍的各組分協同作用，在預浸工藝時，穩定性高、使用壽命長。其中，苯并三氮唑作為印制線路板表面金屬銅的配體，與印制線路板表面游離的銅離子形成氮唑配合物，從而形成均勻致密的有機配合物納米級薄膜。該有機配合物納米級薄膜能在后續的OSP酸性成膜溶液中溶解，迅速被OSP成膜溶液中的烷基苯并咪唑與銅離子的絡合物所取代，由于銅離子具有d空軌道，而苯并咪唑是典型的π配位體，它能以整個共軛體系的η電子與二價銅離子配位，但一個咪唑環的6個π電子加上銅的9個 d電子共15個電子，不滿足18價電子穩定原則，因此還須有另一個烷基咪唑分子參與反應， 用其3-位氮上的孤對電子與銅離子形成配位鍵，再通過二價銅還原成一價銅的過程，即形成了穩定的18價電子結構。烷基唑類分子與銅離子的不斷反應，從而在印制線路板上的銅線路表面順利形成縱橫交錯的網狀“有機銅絡合物”保護膜，即有機可焊性保護膜(OSP)，該 OSP致密透明，附著力和抗氧化性強、耐高溫。該OSP能保護銅面在惡劣環境下不被氧化，在后續的焊接高溫中，該保護膜又能很容易被助焊劑迅速溶解清除，露出干凈的銅面并在極短的時間內完成焊接。上述用于印制線路板表面OSP (有機保焊膜)制造的預浸原液中的N- (2-羥乙基) 乙二胺-N，N' ,N'-三乙酸能有效將預浸工藝中過剩的銅離子進行絡合，并在堿性穩定劑等組分的協同作用下，避免了銅離子對有機配合物納米級薄膜的形成產生干擾，有效提高了預浸工藝中預浸槽液對銅離子的耐受能力，保持了該預浸槽液的穩定性，從而延長了預浸槽液的壽命，降低了生產成本。該預浸槽液對銅離子的忍受高達30ppm的銅離子，是一般預浸溶液的三倍，從而使預浸槽液的壽命也延長至二至三倍，顯著的節省了成膜成本。優選地，作為本發明的實施例，上述苯并三氮唑含量為5 20g/L，N-(2_羥乙基)乙二胺-N，N' ,N'-三乙酸(HEDTA)含量為3 7g/L。該苯并三氮唑和HEDTA組分優選的含量，能進一步提高有機配合物納米級薄膜的均勻性和致密性，并進一步延長在預浸工藝中預浸槽液的穩定性，延長預浸槽液的壽命，降低成膜成本。其中，該優選含量的苯并三氮唑能進一步與銅離子形成氮唑配合物，從而形成更加均勻致密的有機配合物納米級薄膜的同時，使得該有機配合物納米級薄膜具有恰當的厚度，如7 20nm。當然，HEDTA組分也可以用二乙基三胺五乙酸(DTPA)、乙二醇二乙醚二胺四乙酸(EGTA)等氨羧配位劑替代， 但是，該類替代的絡合劑不能與苯并三氮唑等組分實現協協同作用，從而使得形成的有機配合物納米級薄膜的均勻性和致密性相對HEDTA要差，預浸槽液銅離子的耐受性能也相對 HEDTA組分要差。優選地，作為本發明的實施例，上述堿性穩定劑為三異丙醇胺、三丙醇胺、二乙醇胺中的至少一種。該優選的實施例中，堿性穩定劑所優選的種類能有效的維持預浸原液以及將該預浸原液稀釋配制成的預浸槽液的穩定性，同時，如優選的三異丙醇胺含有還胺基， 能起到調節預浸原液和預浸槽液PH值，協助N-(2-羥乙基)乙二胺-N，N' ,N'-三乙酸絡合預浸槽液中銅離子，進一步保持該預浸槽液的穩定性，從而進一步延長預浸槽液的壽命。優選地，作為本發明的實施例，上述pH緩沖劑為乙酸銨、甲酸銨、丙酸銨、異丙酸銨中的至少一種；上述有機溶劑為異丙醇、正丙醇、異丁醇中的至少一種。該優選種類的PH 緩沖劑能進一步穩定該預浸原液以及預浸槽液的PH值，使得預浸原液和預浸槽液穩定性進一步增強。優選地，作為本發明的實施例，上述有機溶劑為異丙醇、正丙醇、異丁醇中的至少一種。該優選種類的有機溶劑能提高其他組分的溶解性能，并形成更加穩定的預浸原液。本發明實施例還提供了一種條件易控的用于印制線路板表面OSP制造的預浸方法，其工藝流程如圖1所示。該方法包括如下步驟S01.配制預浸槽液將按照上述用于印制線路板表面OSP制造的預浸原液的配方量取各組分配制的預浸原液進行稀釋，配制成預浸槽液；S02.調整pH值將步驟SOl配制的預浸槽液的pH值調節至8 9 ；S03.納米級薄膜的形成將經步驟S02調節后的預浸槽液與經微蝕后的印制線路板接觸，并在所述印制線路板上的銅線路表面形成納米級薄膜。具體地，上述步驟SOl中，預浸槽液優選按如下方法進行配制步驟SOll 用含Na0H(20g/L)和Na3PO4 (20g/L)的溶液，在40°C條件下，徹底清洗預浸槽設備6 8小時，然后用熱水沖洗，再用純水沖洗；步驟S012 先在預浸槽中加入2/3所需容積的純水，再加入所需量的預浸藥液；步驟S013 加純水至操作液位，攪拌混合均勻。該步驟SOl中，所配制的預浸槽液的體積百分濃度優選為5 15%，更進一步優選為10%。發明人在研究中發現，適當的調整該預浸槽液的體積濃度對有機配合物納米級薄膜的均勻性、致密性和厚度以及預浸槽液的穩定性有一定的影響，通過研究發現，當預浸槽液的體積濃度優選上述濃度范圍時，在該預浸工藝中所形成的有機配合物納米級薄膜的均勻性、致密性高，厚度適中，能達到7 20nm，同時，該預浸槽液的穩定性好。具體地，上述步驟S02中，預浸槽液的PH值調節優選為采用氨水溶液或/和乙酸溶液進行調節。其中，氨水溶液的體積濃度優選為50%，乙酸溶液的體積濃度優選為10%。當然，也可以采用其他PH值調節劑進行調節，如甲酸、丙酸、異丙酸等有機酸配合氨水。另外，該氨水溶液和乙酸溶液的濃度也可以采用其他濃度對預浸槽液的PH值進行調節。
步驟S02中，該預浸槽液的pH值經調節后，其pH值進一步優選為8.5。具體地，上述步驟S03中，預浸槽液與經微蝕后的印制線路板接觸的方式可以根據具體生產線的實際情況靈活選擇，如可以是噴淋的方式接觸也可以是浸漬的方式接觸。 預浸槽液與經微蝕后的印制線路板接觸的時間為10 90秒，所述預浸槽液的溫度為21 43°C，更進一步地，該溫度為25°C，時間為15 60秒。如當采用浸漬的方式使得預浸槽液與經微蝕后的印制線路板接觸接觸時，接觸的時間優選為45 90秒，更優選為60秒；當采用噴淋的方式接觸時，經微蝕后的印制線路板接觸接觸時，接觸的時間優選為10 40秒， 更優選為10秒。該優選的溫度和時間更有利于有機配合物納米級薄膜的形成和使得該納米級薄膜具有適當的厚度，從而更好利于后續的附著力強、抗氧化、耐高溫、致密透明的OSP 的形成。該步驟S03中，所形成的納米級薄膜的厚度優選為7 20nm，進一步優選為12nm。 發明人發現，后續的OSP成膜工藝中，該優選厚度的納米級薄膜更加有利于形成附著力強、 抗氧化、耐高溫、致密透明的0SP。上述用于印制線路板表面OSP制造的預浸方法只需將用于印制線路板表面OSP制造的預浸原液進行稀釋，調整PH值即可進行預浸處理，其工藝簡單，條件易控，適合工業化生產。預浸處理在印制線路板的銅線路表面形成均勻的納米級薄膜。同時，由于預浸原液中 ^(2-羥乙基)乙二胺-隊& ,N'-三乙酸與其他組分協同作用，有效提高了預浸工藝中預浸槽液對銅離子的耐受能力，保持了該預浸槽液的穩定性，從而延長了預浸槽液的壽命， 降低了整個OSP成膜成本。本發明實施例進一步的還提供了一種在印制線路板的銅線路表面的結合有附著力強、均勻致密、耐高溫的用于印制線路板表面的OSP (有機保焊膜)。該印制線路板表面的 OSP是先通過上述用于印制線路板表面OSP制造的預浸方法進行預浸處理，然后經OSP成膜處理形成。由于該OSP成膜處理先經過了上述用于印制線路板表面OSP制造的預浸方法進行預浸處理，使得在預浸處理中形成的有機配合物納米級薄膜能在該OSP酸性成膜溶液中溶解，迅速被OSP成膜溶液中的烷基苯并咪唑與銅離子的絡合物所取代并形成該印制線路板表面的0SP，使得該印制線路板表面的OSP均勻、致密透明，附著力和抗氧化性強，耐高溫，提高了印制線路板成品的可焊性。現以具體印制線路板表面的OSP以及用于其制造的預浸原液與預浸方法為例，對本發明進行進一步詳細說明。實施例1一種用于印制線路板表面OSP制造的預浸原液，包括如下配方組分苯并三氮唑15g/L
N-(2-輕乙基)乙二胺-Ν,Ν',Ν’-三乙酸5 g/L 三異丙醇胺20g/L
乙酸銨5 g/L
異丙醇250 g/L。
實施例2
一種用于印制線路板表面OSP制造的預浸原液，包括如下配方組分
苯并三氮唑2g/L
N-(2-輕乙基)乙二胺-Ν,Ν',Ν’-三乙酸8 g/L
二乙醇胺
曱酸銨
正丙醇
實施例3
一種用于印制線路板表〖
6 g/L 10 g/L 200 g/L。
OSP制造的預浸原液，包括如下配方組分
苯并三氮唑30 g/L
N-(2-輕乙基)乙二胺-Ν,Ν',Ν’-三乙酸2 g/L 三丙醇胺30 g/L
丙酸銨3 g/L
正丙醇300 g/L。實施例4一種用于印制線路板表面OSP制造的預浸方法，包括如下步驟S41.配制預浸槽液將上述實施例1的用于印制線路板表面OSP制造的預浸原液進行稀釋，配制成預浸槽液，具體稀釋方法如下S411.用含Na0H(20g/L)和Na3PO4 (20g/L)的溶液，在40°C條件下，徹底清洗預浸槽設備6 8小時，然后用熱水沖洗，再用純水沖洗；S412.先在預浸槽中加入2/3所需容積的純水，再加入所需量的預浸藥液；S413.加純水至操作液位，攪拌混合均勻，得到預浸槽液，該預浸槽液最終的體積濃度為10%。S42.調節pH值用50%氨水和10%乙酸將預浸槽液的pH值調節至8. 5 ；S43.納米級薄膜的形成將pH為8. 5預浸槽液與經微蝕后的印制線路板在溫度
8為25°C下浸漬60秒，在印制線路板上的銅線路表面形成納米級薄膜。將本實施例中該預浸槽液操作強度和納米級薄膜厚度進行分析，分析方法和結果如下預浸槽液操作強度分析方法(1)分光光度計的校正a.打開分光光度計預熱10分鐘；b.精確配制濃度10%的預浸標準液吸取10. OOml預浸原液至IOOml容量瓶中， 用蒸餾水加至刻度，充分混合；c.吸取20. OOml第2步驟所稀釋的液體至IL容量瓶中，用蒸餾水加至刻度，充分混合；d.調節分光光度計的波長在270. Onm，用蒸餾水調節吸收值為O ；e.從試樣槽中取出石英池，用第b步所得稀釋液沖洗后注滿稀釋液；f.測定并記錄稀釋的預浸標準溶液的吸收值；g.分析因素的計算(下述兩因素會隨儀器不同而不同，需要定期進行重新驗證)操作強度因素Fs = 100/吸收值；吸收校正因素Fc = 0. 840/吸收值。(2)操作強度分析a.打開分光光度計預熱10分鐘；c.調節分光光度計的波長在270. Onm，用蒸餾水調節吸收值為O ；d.從試樣槽中取出石英池，用本實施例配制的預浸槽液沖洗后注滿石英池；e.測定并記錄吸收值。f.計算預浸％ =吸收值XFs (即預浸％=試樣吸收值X 100+標準液的吸收值)g.補充添加量(L) = (10-分析值)X缸體積/100h.調節對于每升操作液，每下降補加IOml預浸原液。若操作液老化，有雜質產生，則需更換新的操作液。經測得，本實施例4配制的預浸槽液的操作強度為10. 2%。納米級薄膜厚度分析方法(1)按上述預浸工藝制得30 X 50mm單面鍍樣品；(2)把處理過的試樣放于一個干燥的，干凈的250ml燒杯中；(3)吸取15ml 5.0% HCl溶液至此燒杯中，輕輕攪拌3分鐘，3分鐘后必須取出試樣。(4)用5. 0%鹽酸溶液校準紫外分光光度計，使其在270. Onm處吸收值為零；(5)小心倒出部分溶液至Icm吸收池中，記下吸收值；(6)厚度計算校正吸收值=吸收值XFc預浸膜厚度(nm)=校正吸收值X 21. 3即厚度(nm)=(樣品吸收值/標準液的吸收值)XO. 840X21. 3。
經對納米級薄膜厚度進行分析得知，該納米級薄膜的為12nm。另外，該納米級薄膜的均勻性、致密性高。將該納米級薄膜更加有利于形成附著力和抗氧化強、耐高溫、致密透明的OSP。實施例5一種用于印制線路板表面OSP制造的預浸方法，包括如下步驟S51.配制預浸槽液將上述實施例2的用于印制線路板表面OSP制造的預浸原液進行稀釋，配制成預浸槽液，具體稀釋方法參照實施例4中的步驟S411至S413，配制體積濃度為5%的預浸槽液；S52.配制預浸槽液參照照實施例4中的步驟S42，將預浸槽液的pH值調節至 8. 0 ；S53.納米級薄膜的形成將PH為8. 0預浸槽液與經微蝕后的印制線路板在溫度為42°C下噴淋10秒，在印制線路板上的銅線路表面形成納米級薄膜。將本實施例5中該預浸槽液操作強度和納米級薄膜厚度進行分析，分析方法參照實施例4中方法。其分析結果得知，本實施例5配制的預浸槽液的的操作強度為5.0%。該納米級薄膜的為7nm，且該納米級薄膜的均勻性、致密性高。實施例6一種用于印制線路板表面OSP制造的預浸方法，包括如下步驟S61.配制預浸槽液將上述實施例3的用于印制線路板表面OSP制造的預浸原液進行稀釋，配制成預浸槽液，具體稀釋方法參照實施例4中的步驟S411至S413，配制體積濃度為15%的預浸槽液；S62.配制預浸槽液參照照實施例4中的步驟S42，將預浸槽液的pH值調節至 9. 0 ；S63.納米級薄膜的形成將pH為9. 0預浸槽液與經微蝕后的印制線路板在溫度為21°C下噴淋40秒，在印制線路板上的銅線路表面形成納米級薄膜。將本實施例6中該預浸槽液操作強度和納米級薄膜厚度進行分析，分析方法參照實施例4中方法。其分析結果得知，本實施例6配制的預浸槽液的操作強度為14. %。該納米級薄膜的為20nm，且該納米級薄膜的均勻性、致密性高。實施例7一種用于印制線路板表面的OSP (有機保焊膜)，該印制線路板表面的OSP是先通過上述實施例4的用于印制線路板表面OSP制造的預浸方法進行預浸處理，然后經OSP成膜處理形成。該印制線路板表面的OSP透明、均勻致密，附著力和抗氧化強，耐高溫，提高了印制線路板成品的可焊性。以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
權利要求
1 一種用于印制線路板表面苯并三氮唑OSP制造的預浸原液，包括如下配方組分1 ~ 30 g/LN-(2-輕乙基)乙二胺-Ν,Ν',Ν’-三乙酸1 ~ 10 g/L堿性穩定劑 pH緩沖劑有機溶劑5~30 g/L 1 ~ 10 g/L 200 ~ 300 g/L。
2.根據權利要求1所述的用于印制線路板表面OSP制造的預浸原液，其特征在于所述堿性穩定劑為三異丙醇胺、三丙醇胺、二乙醇胺中的至少一種。
3.根據權利要求1或2所述的用于印制線路板表面OSP制造的預浸原液，其特征在于 所述PH緩沖劑為乙酸銨、甲酸銨、丙酸銨、異丙酸銨中的至少一種。
4.根據權利要求1或2所述的用于印制線路板表面OSP制造的預浸原液，其特征在于 所述有機溶劑為異丙醇、正丙醇、異丁醇中的至少一種。
5.一種用于印制線路板表面OSP制造的預浸方法，包括如下步驟將權利要求1 4任一所述的用于印制線路板表面OSP制造的預浸原液進行稀釋，配制成預浸槽液；將所述預浸槽液的PH值調節至8 9 ；將對pH值調節后的所述預浸槽液與經微蝕后的印制線路板接觸，并在所述印制線路板上的銅線路表面形成納米級薄膜。
6.根據權利要求5所述的用于印制線路板表面OSP制造的預浸方法，其特征在于所述預浸槽液與經微蝕后的印制線路板接觸的時間為10 90秒，所述預浸槽液的溫度為 21 43°C。
7.根據權利要求5或6所述的用于印制線路板表面OSP制造的預浸方法，其特征在于 所述預浸槽液與經微蝕后的印刷線路板接觸的時間為15 60秒，所述預浸槽液的溫度為 25 °C。
8.根據權利要求5所述的用于印制線路板表面OSP制造的預浸方法，其特征在于所述預浸槽液的體積百分濃度為5 15%。
9.根據權利要求5所述的用于印制線路板表面OSP制造的預浸方法，其特征在于所述納米級薄膜的厚度為7 20nm。
10.一種印制線路板表面的0SP，其特征在于所述OSP是先通過權利要求5 9任一所述的用于印制線路板表面OSP制造的預浸方法進行預浸處理，然后經OSP成膜處理形成。
全文摘要
本發明公開了一種印制線路板表面OSP及用于其制造的預浸原液與預浸方法。該用于印制線路板表面OSP制造的預浸原液包括如下配方組分苯并三氮唑1～30g/L、N-(2-羥乙基)乙二胺-N，N′，N′-三乙酸1～10g/L、堿性穩定劑5～30g/L、pH緩沖劑1～10g/L、有機溶劑200～300g/L。該用于印制線路板表面OSP制造的預浸方法包括的步驟有配制預浸槽液、調整pH值、納米級薄膜的形成。該印制線路板表面OSP是先經該用于印制線路板表面OSP制造的預浸方法預浸處理，然后經OSP成膜處理獲得。該用于印制線路板表面OSP制造的預浸原液穩定性高、壽命長；用于印制線路板表面OSP制造的預浸方法工藝簡單，條件易控；所得OSP附著力強、均勻致密、耐高溫，提高了印制線路板成品的可焊性。
文檔編號H05K3/28GK102523680SQ201110444858
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月27日 優先權日2011年12月27日
發明者劉迪 申請人:深圳市華傲創表面技術有限公司