專利名稱：具階梯凹槽的pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種具階梯凹槽的PCB板的制作方法。
背景技術(shù)：
目前，對于制作尺寸小以及必須控制指定介質(zhì)層不被破壞的階梯凹槽印刷線路板 (PCB)，主要采用埋入緩沖阻膠墊片然后進(jìn)行開槽的方式制作。此類方法制作流程復(fù)雜，周期長，生產(chǎn)效率低，不利于批量制作，并且需要人工操作(放入墊片)，墊片排放精度(流膠控制關(guān)鍵因素)受階梯凹槽尺寸和數(shù)量以及操作員技能等因素的限制，難以保證階梯凹槽流膠穩(wěn)定受控。
發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種具階梯凹槽的PCB板的制作方法，通過在目標(biāo)層制作目標(biāo)銅層并與表面鍍錫層連接，采用導(dǎo)電控深銑板，制作流程簡單、效率高，適合批
量生產(chǎn)。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種具階梯凹槽的PCB板的制作方法，包括以下步驟步驟1 提供芯板及半固化片，在芯板上制作內(nèi)層圖形，所述芯板的其中之一具有與待制作階梯凹槽的底部相對應(yīng)的一目標(biāo)層，在所述目標(biāo)層上對應(yīng)待制作的階梯凹槽的位置制作目標(biāo)銅層，并在所述目標(biāo)層上于所述目標(biāo)銅層的外圍制作外圍銅層及導(dǎo)線，所述外圍銅層與目標(biāo)銅層相間隔并通過導(dǎo)線與目標(biāo)銅層相連；步驟2 將所述芯板與半固化片按照預(yù)定的疊層順序進(jìn)行壓板形成層壓板；步驟3 對完成壓板后的層壓板進(jìn)行鉆孔形成通孔，通孔的位置對應(yīng)目標(biāo)層的外圍銅層，然后進(jìn)行化學(xué)沉銅和孔金屬化，形成與目標(biāo)層的外圍銅層相連的金屬化孔；步驟4 在層壓板的外層貼覆耐電鍍抗蝕干膜，對需要保護(hù)的線路鍍錫形成鍍錫層，所述鍍錫層通過金屬化孔與目標(biāo)層的外圍銅層相連；步驟5 采用導(dǎo)電控深銑機(jī)對層壓板進(jìn)行銑板，將所述導(dǎo)電控深銑機(jī)的測量單元與層壓板表面的鍍錫層電性連接以形成與目標(biāo)銅層電性連接，銑板時，所述導(dǎo)電控深銑機(jī)的測量單元根據(jù)目標(biāo)銅層反饋的信號進(jìn)行控制銑板深度，將目標(biāo)銅層之上的部分完全銑掉及部分厚度的目標(biāo)銅層銑掉，形成階梯凹槽。所述具階梯凹槽的PCB板的制作方法，進(jìn)一步包括步驟6 將銑槽后的層壓板褪掉外層鍍錫層，然后進(jìn)行外層線路蝕刻，并將階梯凹槽底部未完全銑掉的目標(biāo)銅層蝕刻掉，形成最終具階梯凹槽的PCB板。所述步驟5中，層壓板表面設(shè)有板面金屬化連接裝置，通過所述板面金屬化連接裝置將層壓板表面的鍍錫層與導(dǎo)電控深銑機(jī)的測量單元電性連接。所述目標(biāo)銅層的形狀與階梯凹槽的形狀相同，所述目標(biāo)銅層的尺寸小于階梯凹槽的尺寸。所述步驟5中，在進(jìn)行導(dǎo)電控深銑板時，先在所述鍍錫層、層壓板外層的銅層及抗蝕干膜上于待制作階梯凹槽外周制作一個缺口，然后再向下銑板。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的具階梯凹槽的PCB板的制作方法，通過在目標(biāo)層制作目標(biāo)銅層并與表面鍍錫層連接，采用導(dǎo)電控深銑板，能夠有效地控制銑板深度，制作流程簡單、效率高，適合批量生產(chǎn)。為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為實現(xiàn)預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點，應(yīng)當(dāng)可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。附圖中，圖1為本發(fā)明具階梯凹槽的PCB板的制作方法的流程圖；圖2至圖5為采用本發(fā)明具階梯凹槽的PCB板的制作方法進(jìn)行制作時，各制作階段的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明具階梯凹槽的PCB板的制作方法中，目標(biāo)層的目標(biāo)銅層的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為導(dǎo)電控深銑機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式如圖1至圖7所示，本發(fā)明具階梯凹槽的PCB板的制作方法，包括以下步驟步驟1 提供芯板10及半固化片20，在芯板10上制作內(nèi)層圖形，所述芯板10的其中之一具有與待制作階梯凹槽13的底部相對應(yīng)的一目標(biāo)層11，在所述目標(biāo)層11上對應(yīng)待制作階梯凹槽13的位置制作目標(biāo)銅層111，并在所述目標(biāo)層11上于所述目標(biāo)銅層111的外圍制作外圍銅層112及導(dǎo)線113，所述外圍銅層112與目標(biāo)銅層111相間隔并通過導(dǎo)線113 與目標(biāo)銅層111相連，所述目標(biāo)層11的結(jié)構(gòu)如圖6所示；步驟2 將所述芯板10與半固化片20按照預(yù)定的疊層順序進(jìn)行壓板形成層壓板， 層壓板的結(jié)構(gòu)如圖2所示；步驟3 對完成壓板后的層壓板進(jìn)行鉆孔形成通孔12，通孔12的位置對應(yīng)目標(biāo)層 11的外圍銅層112，然后進(jìn)行化學(xué)沉銅和孔金屬化，形成與目標(biāo)層11的外圍銅層112相連的金屬化孔121 ；步驟4 在層壓板的外層貼覆耐電鍍抗蝕干膜30，對需要保護(hù)的線路鍍錫形成鍍錫層40，所述鍍錫層40通過金屬化孔121與目標(biāo)層11的外圍銅層112相連，鍍錫后的結(jié)構(gòu)如圖3所示；步驟5 采用導(dǎo)電控深銑機(jī)對層壓板進(jìn)行銑板，將所述導(dǎo)電控深銑機(jī)的測量單元與層壓板表面的鍍錫層40電性連接以形成與目標(biāo)銅層111電性連接，銑板時，所述導(dǎo)電控深銑機(jī)的測量單元根據(jù)目標(biāo)銅層111反饋的信號進(jìn)行控制銑板深度，將目標(biāo)銅層111之上的部分完全銑掉及部分厚度的目標(biāo)銅層111銑掉，形成階梯凹槽13，得到如圖4所示結(jié)構(gòu)。本發(fā)明具階梯凹槽的PCB板的制作方法，進(jìn)一步包括步驟6 將銑槽后的層壓板褪掉外層鍍錫層40，然后進(jìn)行外層線路蝕刻，并將階梯凹槽13底部未完全銑掉的目標(biāo)銅層 111蝕刻掉，形成最終具階梯凹槽的PCB板，得到如圖5所示結(jié)構(gòu)。所述步驟5中，層壓板表面設(shè)有板面金屬化連接裝置，通過所述板面金屬化連接裝置將層壓板表面的鍍錫層40與導(dǎo)電控深銑機(jī)的測量單元電性連接。所述目標(biāo)銅層111的形狀與階梯凹槽13的形狀相同，所述目標(biāo)銅層111的尺寸稍微小于階梯凹槽13的尺寸。為防止外層鍍錫層40及層壓板外層的銅層12影響導(dǎo)電控深銑板操作，在進(jìn)行導(dǎo)電控深銑板時，先在所述鍍錫層40、層壓板外層的銅層12及抗蝕干膜30上于待制作階梯凹槽13外周制作一尺寸較小的缺14，然后再向下銑板。如圖7所示，為所述導(dǎo)電控深銑機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖，該導(dǎo)電的控深銑機(jī)為高頻電子感應(yīng)原理銑機(jī)，可通過現(xiàn)有技術(shù)實現(xiàn)，包括控制單元1、測量單元2、主軸3及銑刀4，銑刀4 安裝于主軸3上并與測量單元2電性連接，測量單元2同時與層壓板表面的鍍錫層40電性連接，而鍍錫層40通過金屬化孔121與目標(biāo)層11的外圍銅層112連接，外圍銅層112又通過導(dǎo)線113與目標(biāo)銅層111連接，從而使測量單元2與目標(biāo)層11的目標(biāo)銅層111電性連接。 銑板時，當(dāng)控制單元1控制銑刀4下降至與層壓板表面的鍍錫層40接觸時，主軸3、測量單元2及鍍錫層40導(dǎo)通形成電流回路，并從此點開始計算銑刀4下降深度，當(dāng)測量單元2檢測到銑刀4與目標(biāo)層的目標(biāo)銅層111接觸所反饋回的信號時，將信號傳輸給控制單元1，由控制單元1控制銑刀4再次下降的深度，銑刀4再次下降的深度小于目標(biāo)銅層111的厚度， 從而將部分厚度的目標(biāo)銅層111銑掉而不銑穿整個目標(biāo)銅層111，相應(yīng)地完成銑板操作。上述具階梯凹槽的PCB板的制作方法，通過在目標(biāo)層制作目標(biāo)銅層并與表面鍍錫層連接，采用導(dǎo)電控深銑板，能夠有效地控制銑板深度，制作流程簡單、效率高，適合批量生產(chǎn)。以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種具階梯凹槽的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟步驟1 提供數(shù)塊芯板及數(shù)片半固化片，在芯板上制作內(nèi)層圖形，所述芯板的其中之一具有與待制作階梯凹槽的底部相對應(yīng)的一目標(biāo)層，在所述目標(biāo)層上對應(yīng)待制作階梯凹槽的位置制作目標(biāo)銅層，并在所述目標(biāo)層上于所述目標(biāo)銅層的外圍制作外圍銅層及導(dǎo)線，所述外圍銅層與目標(biāo)銅層相間隔并通過導(dǎo)線與目標(biāo)銅層相連；步驟2 將所述芯板與半固化片按照預(yù)定的疊層順序進(jìn)行壓板形成層壓板；步驟3:對完成壓板后的層壓板進(jìn)行鉆孔形成通孔，通孔的位置對應(yīng)目標(biāo)層的外圍銅層，然后進(jìn)行化學(xué)沉銅和孔金屬化，形成與目標(biāo)層的外圍銅層相連的金屬化孔；步驟4 在層壓板的外層貼覆耐電鍍抗蝕干膜，對需要保護(hù)的線路鍍錫形成鍍錫層，所述鍍錫層通過金屬化孔與目標(biāo)層的外圍銅層相連；步驟5 采用導(dǎo)電控深銑機(jī)對層壓板進(jìn)行銑板，將所述導(dǎo)電控深銑機(jī)的測量單元與層壓板表面的鍍錫層電性連接以形成與目標(biāo)銅層電性連接，銑板時，所述導(dǎo)電控深銑機(jī)的測量單元根據(jù)目標(biāo)銅層反饋的信號進(jìn)行控制銑板深度，將目標(biāo)銅層之上的部分完全銑掉及部分厚度的目標(biāo)銅層銑掉，形成階梯凹槽。
2.如權(quán)利要求1所述的具階梯凹槽的PCB板的制作方法，其特征在于，進(jìn)一步包括步驟6 將銑槽后的層壓板褪掉外層鍍錫層，然后進(jìn)行外層線路蝕刻，并將階梯凹槽底部未完全銑掉的目標(biāo)銅層蝕刻掉，形成最終具階梯凹槽的PCB板。
3.如權(quán)利要求1所述的具階梯凹槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步驟5中， 層壓板表面設(shè)有板面金屬化連接裝置，通過所述板面金屬化連接裝置將層壓板表面的鍍錫層與導(dǎo)電控深銑機(jī)的測量單元電性連接。
4.如權(quán)利要求1所述的具階梯凹槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述目標(biāo)銅層的形狀與階梯凹槽的形狀相同，所述目標(biāo)銅層的尺寸小于階梯凹槽的尺寸。
5.如權(quán)利要求1所述的具階梯凹槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步驟5中， 在進(jìn)行導(dǎo)電控深銑板時，先在所述鍍錫層、層壓板外層的銅層及抗蝕干膜上于待制作階梯凹槽外周制作一個缺口，然后再向下銑板。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具階梯凹槽的PCB板的制作方法包括以下步驟步驟1提供芯板及半固化片，制作內(nèi)層圖形，在芯板目標(biāo)層上制作目標(biāo)銅層、外圍銅層及導(dǎo)線；步驟2壓板形成層壓板；步驟3進(jìn)行鉆孔形成通孔，然后進(jìn)行化學(xué)沉銅和孔金屬化，形成與目標(biāo)層的外圍銅層相連的金屬化孔；步驟4貼覆耐電鍍抗蝕干膜，鍍錫形成鍍錫層；步驟5采用導(dǎo)電控深銑機(jī)對層壓板進(jìn)行銑板，將目標(biāo)銅層之上的部分完全銑掉及部分厚度的目標(biāo)銅層銑掉，形成階梯凹槽。本發(fā)明的具階梯凹槽的PCB板的制作方法，通過在目標(biāo)層制作目標(biāo)銅層并與表面鍍錫層連接，采用導(dǎo)電控深銑板，能夠有效地控制銑板深度，制作流程簡單、效率高，適合批量生產(chǎn)。
文檔編號H05K3/00GK102497737SQ20111044049
公開日2012年6月13日 申請日期2011年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月23日
發(fā)明者唐海波, 曾志軍, 杜紅兵, 焦其正, 辜義成 申請人:東莞生益電子有限公司