專利名稱：具有導電通孔的基板的制法的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種基板的制法，尤其涉及一種具有導電通孔的基板的制法。
背景技術：
隨著科技的日新月異，電子產品已經與我們的生活有著密不可分的關系，而一般電子產品中通常包含有基板，該基板的相對兩表面上形成有增層線路，并接置有與其電性連接的電子組件。承上述，為了充分利用基板表面積并縮短電子信號的傳輸距離，基板中一般均會形成貫穿兩表面的通孔，并于通孔中填入導電材料而構成導電通孔，以電性連接基板的兩表面上的線路與電子組件。請參閱圖1，其為現有具有導電通孔的基板的剖視圖，如圖所示，現有于基板的通孔中進行填孔工藝的方法通過先于基板10上形成通孔100，再于該基板10的兩表面上設置金屬屏蔽11，且該金屬屏蔽11具有對應該通孔100的開孔110，并運用灌入或吸真空方式于該通孔100中填入導電膠12。但是，由于使用此種金屬屏蔽11會有對準失調的問題，在大面積的基板10的情況下，基板10邊緣處會累積誤差，導致該金屬屏蔽11對準失敗而無法確實于該通孔100中填入該導電膠12。另一種于基板中形成導電通孔的方法如第540279號中國臺灣專利所示，其通過先在基板上進行鉆孔以形成通孔，并以濺鍍方式于該基板與通孔側壁上形成導電層，再于該基板通孔及表面進行化鍍銅工藝，接著，貼上干膜并進行微影工藝，以形成干膜開孔，再借由電鍍銅工藝將該通孔填滿并于該基板表面形成所需線路，最后，移除該干膜及其所覆蓋的導電層，并于銅層上形成化鍍鎳層與金層，以同時完成導電通孔與表面線路。然而前述電鍍填孔的方式主要是借由電鍍銅的工藝將通孔由側壁向中心填滿，其整體工藝繁復，且不易將通孔完整填覆；此外，實施電鍍銅工藝時，銅層同時在通孔內與基板表面進行沉積，而為了使得通孔能充分填滿銅金屬，必須增加電鍍銅工藝的時間，同時基板表面的銅層卻也因長時間的電鍍銅工藝而增厚，導致基板表面的銅層過厚，使基板的整體厚度超過客戶的需求規格；此外，通孔處的基板表面也容易因電鍍填孔而形成凹穴，又整體工藝時間較長，也影響基板產能及成本。因此，如何解決上述現有技術中關于基板中形成導電通孔的工藝復雜、耗時、與導電通孔的品質不佳，以及基板表面的銅層過厚等問題，進而提升基板產能并降低成本，實已成為目前亟欲解決的課題。
發明內容
有鑒于上述現有技術的缺失，本發明的主要目的在于提供一種具有導電通孔的基板的制法，制法較為簡單，成本低，且不會造成表面線路層過厚的缺失。本發明所提供的具有導電通孔的基板的制法包括于一基板本體的相對兩表面上形成離型膜；形成貫穿該離型膜與該基板本體的通孔；于該離型膜與該通孔的側壁上形成第一金屬層；移除該離型膜與其上的第一金屬層；以及利用化學鍍方式于該通孔的側壁的第一金屬層上形成第二金屬層。于前述的具有導電通孔的基板的制法中，還包括于該基板本體上形成電性連接該第二金屬層的圖案化金屬層，且令該第二金屬層填滿或不填滿該通孔。依上述制法，若該第二金屬層未填滿該通孔，則本發明的制法還包括于該基板本體上形成電性連接該第二金屬層的圖案化金屬層，且令該圖案化金屬層填滿該通孔。于本發明的具有導電通孔的基板的制法中，形成該離型膜的方式可為貼附、涂布或噴涂，且形成該通孔的方式可為激光鉆孔或蝕刻。又于上述的制法中，形成該第一金屬層的方式可為濺鍍、蒸鍍、化學鍍或化學氣相沉積，且該第一金屬層的材質可為活化鈀或以濺鍍鎳或銅等方式形成。所述的具有導電通孔的基板的制法中，移除該離型膜的方式可為撕離、燒結或化學液溶解，且該第二金屬層的材質可為鎳。由上可知，本發明的具有導電通孔的基板的制法可使金屬自行沉積于通孔內，因而不會有現有技術的金屬屏蔽對準失敗的問題；此外，本發明通過將導電通孔與表面線路層分開制作，所以線路層的厚度可依據客戶需求來設計，而不會受到導電通孔的工藝的限制。以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。
圖1為現有具有導電通孔的基板的剖視圖；以及圖2A至圖2F為本發明的具有導電通孔的基板的制法的剖視圖，其中，圖2E’與圖2F’分別為圖2E與圖2F的另一實施例。主要組件符號說明10 基板100，200 通孔11金屬屏蔽110 開孔12導電膠20基板本體201 孔隙21離型膜22第一金屬層23第二金屬層24圖案化金屬層
具體實施例方式下面結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作具體的描述以下借由特定的具體實施例說明本發明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發明的其它優點及功效。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以本領域技術人員的了解與閱讀，并非用以限定本發明可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本發明所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發明所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如「上」、「側」及「一」等用語，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發明可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當也視為本發明可實施的范疇。請參閱圖2A至圖2F，為本發明的具有導電通孔的基板的制法的剖視圖，其中，圖2E’與圖2F’分別為圖2E與圖2F的另一實施例。首先，如圖2A所示，于一基板本體20的相對兩表面上形成離型膜21，其中，形成該離型膜21的方式可為貼附、涂布或噴涂，該基板本體20可為陶瓷基板，但不以此為限。如圖2B所示，形成貫穿該離型膜21與基板本體20的通孔200，其中，形成該通孔200的方式可為激光鉆孔或蝕刻，但不以此為限。如圖2C所示，于該離型膜21與通孔200側壁上形成第一金屬層22，其中，形成該第一金屬層22的方式可為濺鍍、蒸鍍或化學氣相沉積，或者，可利用化學鍍的活化工藝來形成該第一金屬層22，且該第一金屬層22的材質可為活化鈀或濺鍍上鎳或銅等，但不以此為限。如圖2D所示，移除該離型膜21與其上的第一金屬層22，其中，移除該離型膜21的方式可為撕離、燒結或化學液溶解，但不以此為限。如圖2E與圖2E’所示,利用化學鍍(electroless plating)方式于該通孔200側壁的第一金屬層22上形成第二金屬層23,且該第二金屬層23的材質可為鎳,其中，該第二金屬層23可填滿該通孔200，如圖2E所示；或者，該第二金屬層23可不填滿該通孔200，而于該通孔200中留下孔隙201，如圖2E’所示。如圖2F與圖2F’所示，利用薄膜工藝技術(例如濺鍍、微影、電鍍、蝕刻與化鍍工藝)于該基板本體20上形成電性連接該第二金屬層23的圖案化金屬層24，以做為線路層之用，其中，圖2F與圖2F’為分別延續自圖2E與圖2E’ ；又該圖案化金屬層24還可填滿該通孔200，即該圖案化金屬層24填入該孔隙201中，如圖2F’所示。綜上所述，相較于現有技術，由于本發明的具有導電通孔的基板的制法可使金屬自行化學沉積于通孔內，因而不會有現有的對準失敗的問題，且本發明所制作的導電通孔的表面也較為平坦；此外，本發明的導電通孔與表面線路層為分開制作，所以線路層的厚度可依據需求而制作，不受導電通孔的制作過程的影響。當然，本發明還可有其它多種實施例，在不背離本發明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本發明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種具有導電通孔的基板的制法，其特征在于，包括 于一基板本體的相對兩表面上形成離型膜； 形成貫穿該離型膜與該基板本體的通孔； 于該離型膜與該通孔的側壁上形成第一金屬層； 移除該離型膜與其上的第一金屬層；以及 利用化學鍍方式于該通孔的側壁的第一金屬層上形成第二金屬層。
2.根據權利要求1所述的具有導電通孔的基板的制法，其特征在于，該制法還包括于該基板本體上形成電性連接該第二金屬層的圖案化金屬層的步驟。
3.根據權利要求1所述的具有導電通孔的基板的制法，其特征在于，于該通孔的側壁的第一金屬層上形成第二金屬層的步驟還包括令該第二金屬層填滿或不填滿該通孔。
4.根據權利要求3所述的具有導電通孔的基板的制法，其特征在于，若該第二金屬層未填滿該通孔，于該基板本體上形成電性連接該第二金屬層的圖案化金屬層的步驟還包括令該圖案化金屬層填滿該通孔。
5.根據權利要求1所述的具有導電通孔的基板的制法，其特征在于，形成該離型膜的方式為貼附、涂布或噴涂。
6.根據權利要求1所述的具有導電通孔的基板的制法，其特征在于，形成該通孔的方 式為激光鉆孔或蝕刻。
7.根據權利要求1所述的具有導電通孔的基板的制法，其特征在于，形成該第一金屬層的方式為濺鍍、蒸鍍、化學鍍或化學氣相沉積。
8.根據權利要求1所述的具有導電通孔的基板的制法，其特征在于，該第一金屬層的材質為活化鈕、鎳或銅。
9.根據權利要求1所述的具有導電通孔的基板的制法，其特征在于，移除該離型膜的方式為撕離、燒結或化學液溶解。
10.根據權利要求1所述的具有導電通孔的基板的制法，其特征在于，該第二金屬層的材質為鎳。
全文摘要
一種具有導電通孔的基板的制法，首先，于一基板本體的相對兩表面上形成離型膜，并形成貫穿該離型膜與該基板本體的通孔，接著，于該離型膜與該通孔的側壁上形成第一金屬層，再移除該離型膜與其上的第一金屬層，最后，利用化學鍍方式于該通孔的側壁的第一金屬層上形成第二金屬層。相較于現有技術，本發明的具有導電通孔的基板制法較為簡單且成本低，而導電通孔與表面線路層為分開制作，故不會造成表面線路層過厚的缺失。
文檔編號H05K3/42GK103052280SQ201110379088
公開日2013年4月17日 申請日期2011年11月18日 優先權日2011年10月11日
發明者魏石龍, 蕭勝利, 何鍵宏 申請人:光頡科技股份有限公司