專利名稱：在電路板上加工直徑為5.0mm以上大孔的工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及高端電子產品，特別是電路板制技術領域。
背景技術：
在電路板制作中需加工孔眼，因大孔鉆孔時切削面較大，因此對主軸會有不同程度的損傷，目前業內針對直徑為5. Omm以上大孔鉆孔時，先在大孔中心預鉆直徑為3. 175mm 的孔眼，以減輕主軸之承受力，然后再加工出直徑為5. Omm以上的大孔。其缺陷是
一、鉆大孔時經常因主軸過負載而導致壞機或機器重啟。二、主軸因握力不夠還會出現連續斷刀現象。三、鉆孔品質批鋒嚴重，需打磨處理。
發明內容
本發明目的在于提出一種能克服以上缺陷、方便生產的在電路板上加工直徑為 5. Omm以上大孔的工藝。本發明技術方案包括以下步驟
1)在要加工的大孔直徑區域內以“品”字形布局方式先加工三個小孔；
2)再將三個小孔連成一個大孔。本發明工藝可大大減少斷刀及披鋒現象，且孔徑均可在控制范圍內；還對鉆刀的主軸起到保護作用，不會因此造成造成主軸損壞。本發明優選技術方案是所述三個小孔之間的間距為0. 20 0. 30mm。還可通過控制各小孔至所需加工的大孔孔壁之間的間距為0. 20 0. 30mm,以達到更加方便加工的目的。
具體實施例方式在電路板上加工直徑為5.0mm以上大孔原則先在要加工的大孔區域內以“品” 字形布局方式先加工三個小孔，然后再將三個小孔連成一個大孔，達到設計需要的直徑為 5. Omm以上大孔。另，所加工的“品”字形三個小孔之間的間距為0. 20 0. 30mm，各小孔到大孔孔壁的間距為0. 20 0. 30mm。見下表所示
(單位mm)
權利要求
1.在電路板上加工直徑為5.Omm以上大孔的工藝，其特征在于包括以下步驟1)在要加工的大孔直徑區域內以“品”字形布局方式先加工三個小孔；2)再將三個小孔連成一個大孔。
2.根據權利要求1所述在電路板上加工直徑為5.Omm以上大孔的工藝，其特征在于所述三個小孔之間的間距為0. 20 0. 30mm。
3.根據權利要求1或2所述在電路板上加工直徑為5.Omm以上大孔的工藝，其特征在于所述各小孔至所需加工的大孔孔壁之間的間距為0. 20 0. 30mm。
全文摘要
在電路板上加工直徑為5.0mm以上大孔的工藝，涉及高端電子產品，特別是電路板制技術領域。本發明先在要加工的大孔直徑區域內以“品”字形布局方式先加工三個小孔；再將三個小孔連成一個大孔。本發明工藝可大大減少斷刀及披鋒現象，且孔徑均可在控制范圍內；還對鉆刀的主軸起到保護作用，不會因此造成造成主軸損壞。
文檔編號H05K3/00GK102427668SQ20111035764
公開日2012年4月25日 申請日期2011年11月14日 優先權日2011年11月14日
發明者張俊 申請人:江蘇同昌電路科技有限公司