專利名稱：凹槽類印制線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印制線路板的制作方法，尤其是涉及一種含特殊類凹槽線路板的制作方法，屬于PCB板制作領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，此種凹槽類印制線路板即凹槽類PCB板的制作普遍使用先做出部分內(nèi)層基板，在粘結(jié)片上加工出凹槽，同時(shí)置入填充物1和內(nèi)層基板壓合，壓合后銑撈出凹槽、去除填充物1，然后在電鍍過(guò)程中選擇時(shí)機(jī)將凹槽底部全部或者部分區(qū)域用填充物2保護(hù)，阻止電鍍上銅，再在電鍍過(guò)程中選擇時(shí)機(jī)將填充物2去除，從而達(dá)到PCB上凹槽側(cè)壁有銅、 底部全部或者部分區(qū)域無(wú)銅的設(shè)計(jì)要求，此方法的缺點(diǎn)為在鍍銅過(guò)程中選擇時(shí)機(jī)置入填充物和去除填充物，可控時(shí)間不足、操作困難、流程周期長(zhǎng)、人力成本高、PCB板表面及凹槽底部易刮傷、污染，且凹槽底部圖形殘缺、偏位、不規(guī)則等不良。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決鍍銅過(guò)程中為避免凹槽底部鍍上銅，手動(dòng)置入填充物和去除填充物所帶來(lái)的時(shí)間浪費(fèi)、人力物力浪費(fèi)、品質(zhì)不良等問(wèn)題，克服了凹槽底部樹脂殘留的問(wèn)題，同時(shí)還避免了使用填充物導(dǎo)致凹槽底部圖形殘缺、偏位及不規(guī)則的問(wèn)題。本發(fā)明提供了一種利用傳統(tǒng)設(shè)備全新工藝流程短、成本低、品質(zhì)好且不會(huì)產(chǎn)生信賴性/可靠性問(wèn)題的特殊凹槽類印制線路板(側(cè)壁有電鍍銅，底部局部或者全部基材)的制作方法。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是
一種凹槽類印制線路板的制作方法，其特征在于包括以下步驟
(1)、提供內(nèi)層基板首先根據(jù)需要提供至少兩塊內(nèi)層基板，并在每個(gè)內(nèi)層基板上蝕刻出所有的內(nèi)層線路；
(2)、疊板并壓合將粘結(jié)片放置在所需設(shè)置的內(nèi)層基板之間后，各內(nèi)層基板疊放，利用壓機(jī)壓合；
(3)、深度控制銑撈利用深度控制銑床，對(duì)上述壓合后的線路板進(jìn)行銑撈制成凹槽，銑撈最深不可以破壞到目標(biāo)層基板；
(4)、電鍍將凹槽內(nèi)所有部分鍍上所需鍍介質(zhì)；
(5)、去除所鍍介質(zhì)去除凹槽底部的部分或者全部所鍍介質(zhì)，側(cè)壁保留所鍍介質(zhì)；
(6)、成品經(jīng)過(guò)蝕刻及后續(xù)工藝得到此種特殊凹槽類印制線路板成品。前述的一種凹槽類印制線路板的制作方法，其特征在于在步驟(3)和步驟(4)之間還包括以下步驟去除絕緣層介質(zhì)去除目標(biāo)層與銑撈凹槽底部之間的絕緣層介質(zhì)。前述的一種凹槽類印制線路板的制作方法，其特征在于所述步驟(4)中，所需鍍介質(zhì)采用電鍍銅和鍍錫、鍍錫鉛任意一種的組合。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明首次不使用任何填充物，利用新的工藝方法通過(guò)深度控制銑撈與去除凹槽底部局部或者全部所鍍介質(zhì)制作此類特殊凹槽印制線路板，其制作周期與傳統(tǒng)工藝方法相比，減少了近三分之一的時(shí)間，流程成本與人力成本有了大幅度的降低，同時(shí)本發(fā)明利用普通PCB加工機(jī)臺(tái)，運(yùn)用新的工藝流程制作出此類特殊凹槽設(shè)計(jì)產(chǎn)品，材料成本上有了大幅的降低，并且避免了使用填充物所帶來(lái)的凹槽底部圖形殘缺、偏位、不規(guī)則等品質(zhì)問(wèn)題。
圖1是本發(fā)明的工藝流程圖。圖2是本發(fā)明所述的深度控制銑撈后結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明所述的去除凹槽底部部分或者全部錫或者銅，側(cè)壁保留錫的狀態(tài)示意圖。圖4是圖3的俯視圖。圖5是本發(fā)明所述的蝕刻后的成品結(jié)構(gòu)示意圖。圖中主要附圖標(biāo)記含義為
a、第一內(nèi)層基板C、粘結(jié)片 e、電鍍銅
b、第二內(nèi)層基板d、凹槽 f、錫 d-Ι、底部局部或者全部無(wú)錫或者無(wú)銅區(qū)區(qū)域 d-2、側(cè)壁保留錫區(qū)域。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的描述。如圖1至圖5所示一種特殊凹槽類印制線路板(側(cè)壁有電鍍銅，底部局部或者全部基材)，包括至少兩塊內(nèi)層基板，即第一內(nèi)層基板a和第二內(nèi)層基板b，兩塊內(nèi)層基板之間設(shè)置有粘結(jié)片C。上述的凹槽類印制線路板的制作方法，包括以下步驟
(1)、提供內(nèi)層基板首先根據(jù)需要提供第一內(nèi)層基板a和第二內(nèi)層基板b，并在兩塊內(nèi)層基板上蝕刻出所有的內(nèi)層線路；
(2)、疊板并壓合將第一內(nèi)層基板a、第二內(nèi)層基板b和粘結(jié)片c疊放在一起后，在第一內(nèi)層基板a上面放上鋼板，在第二內(nèi)層基板b下面放上鋼板，然后利用壓機(jī)壓合；
(3)、如圖2所示，深度控制銑撈利用深度控制銑床，對(duì)上述壓合后的線路板進(jìn)行銑撈，形成凹槽d，銑撈最深不可以破壞到目標(biāo)層基板；
(4)、去除絕緣層介質(zhì)(必要時(shí))去除目標(biāo)層與銑撈凹槽底部的絕緣層介質(zhì)；
(5)、電鍍正常電鍍銅e(必要時(shí))和鍍錫f或者鍍錫鉛；
(6)、如圖3-4所示，去除錫或者銅去除凹槽底部的部分或者全部錫或者銅(d-Ι區(qū)域)，側(cè)壁保留錫(d-2區(qū)域)；
(7)、如圖5所示，成品經(jīng)過(guò)蝕刻及后續(xù)工藝后得到此種特殊凹槽類印制線路板成品。本發(fā)明通過(guò)使用一種新的流程工藝，解決了傳統(tǒng)利用填充物制作流程長(zhǎng)、操作困難的問(wèn)題，克服了傳統(tǒng)方法制作所帶來(lái)的底部刮傷、污染、對(duì)準(zhǔn)度差和樹脂殘留的問(wèn)題，同時(shí)還避免了使用填充物帶來(lái)的電鍍空洞等信賴性問(wèn)題。本發(fā)明所述的工藝方法制得的凹槽底部平整，無(wú)污染，完全符合需要，其制作周期與傳統(tǒng)工藝方法相比，減少了近三分之一的時(shí)間，流程成本與人力成本有了大幅度的降低，
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征及優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解， 本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.一種凹槽類印制線路板的制作方法，其特征在于包括以下步驟(1)、提供內(nèi)層基板首先根據(jù)需要提供至少兩塊內(nèi)層基板，并在每個(gè)內(nèi)層基板上蝕刻出所有的內(nèi)層線路；(2)、疊板并壓合將粘結(jié)片放置在所需設(shè)置的內(nèi)層基板之間后，各內(nèi)層基板疊放，利用壓機(jī)壓合；(3)、深度控制銑撈利用深度控制銑床，對(duì)上述壓合后的線路板進(jìn)行銑撈制成凹槽，銑撈最深不可以破壞到目標(biāo)層基板；(4)、電鍍將凹槽內(nèi)所有部分鍍上所需鍍介質(zhì)；(5)、去除所鍍介質(zhì)去除凹槽底部的部分或者全部所鍍介質(zhì)，側(cè)壁保留所鍍介質(zhì)；(6)、成品經(jīng)過(guò)蝕刻及后續(xù)工藝得到此種特殊凹槽類印制線路板成品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種凹槽類印制線路板的制作方法，其特征在于在步驟(3) 和步驟(4)之間還包括以下步驟去除絕緣層介質(zhì)去除目標(biāo)層與銑撈凹槽底部之間的絕緣層介質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種凹槽類印制線路板的制作方法，其特征在于所述步驟 (4 )中，所需鍍介質(zhì)采用電鍍銅和鍍錫、鍍錫鉛任意一種的組合。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種凹槽類印制線路板的制作方法，其特征在于包括以下步驟(1)提供內(nèi)層基板；(2)將內(nèi)層基板和粘結(jié)片c疊板并壓合；(3)深度控制銑撈形成凹槽；(4)去除凹槽底部剩余的絕緣介質(zhì)；(5)電鍍銅或鍍錫；(6)去除凹槽底部的部分或者全部錫或者銅，側(cè)壁保留錫；(7)成品。本發(fā)明解決了鍍銅過(guò)程中為避免凹槽底部鍍上銅，手動(dòng)置入填充物和去除填充物所帶來(lái)的時(shí)間浪費(fèi)、人力物力浪費(fèi)、品質(zhì)不良等問(wèn)題，克服了凹槽底部樹脂殘留的問(wèn)題，同時(shí)還避免了使用填充物導(dǎo)致凹槽底部圖形殘缺、偏位及不規(guī)則的問(wèn)題。本發(fā)明所述的方法制得的凹槽底部平整，圖形規(guī)則，無(wú)污染，完全符合需要，且流程成本與人力成本有了大幅度的降低。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102361539SQ20111031647
公開日2012年2月22日 申請(qǐng)日期2011年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月18日
發(fā)明者嚴(yán)波, 付寶金, 蔣明燈 申請(qǐng)人:滬士電子股份有限公司