專利名稱：一種鴛鴦銅印刷電路板制作方法
技術領域：
本發明涉及印刷電路板技術領域，特別涉及一種鴛鴦銅印刷電路板制作方法。
背景技術：
隨著電子工業突飛猛進的發展，對印制電路板的技術要求越來越高，促進其設計不斷向高層化、高密度化方向發展，從而使PCB板的銅箔厚度也向多樣復雜化發展，出現了印制電路板各層銅厚交替為Hoz與loz、loz與2oz、Hoz與2oz等類型的兩面銅厚不一樣的銅厚要求，業界一般稱其為鴛鴦銅厚或陰陽銅。這種非常規的銅厚要求給加工制作帶來了
一定難度。目前，制作上述鴛鴦銅厚或陰陽銅時，一般使用不同厚度規格銅箔與半固片壓制而成。其采購交期較普通覆銅板長1/3的時間，且價格也相對較高。另外,現有技術中還通常采用單面貼干膜方式，增加表面清洗處理、貼膜與退膜等流程，再通過電鍍或減銅線來達到銅厚控制的目的，但是這就帶來相當高的制作成本與制作時間。綜上，現有技術中PCB多層板的銅厚要求不同時，制作難度大，流程多且復雜，耗用時間長且成本高
發明內容
本發明實施例提供的一種鴛鴦銅印刷電路板的制作方法，用以縮短制作時間，提高制作效率，進而減小制作成本。本發明實施例提供了一種鴛鴦銅印刷電路板的制作方法，包括按照板邊對應放置的方式，將第一制作板的第一表面面向第二制作板的第一表面放置并貼緊；其中，所述第一制作板的第二表面的預定減銅厚度和所述第二制作板的第二表面的預定減銅厚度一致；將所述第一制作板的第一表面和所述第二制作板的第一表面所有板邊密封在一起;進行單面減銅工藝，使得所述第一制作板的第二表面的減銅厚度和所述第二制作板的第二表面的減銅厚度符合所述預定減銅厚度；拆除所述第一制作板的第一表面和所述第二制作板的第一表面所有板邊的密封，獲得鴛鴦銅印刷電路板。本發明實施例提供了一種鴛鴦銅印刷電路板的制作方法，通過將兩塊制作板的所有對應邊密封在一起，再進行單面減銅工藝將制作板外表面的銅厚度減為符合預定銅厚度要求，這樣不但減小了制作難度，流程少且復雜度小，耗用時間短且成本低。
圖1為本發明實施例中鴛鴦銅印刷電路板的制作方法流程示意圖；圖2為本發明實施例中兩塊制作板疊放的示意圖3為本發明實施例中密封兩塊制作板對應板邊的示意圖；圖4為本發明實施例中鴛鴦銅印刷電路板的制作方法流程示意圖；圖5為本發明另一實施例中鴛鴦銅印刷電路板的制作方法流程示意圖；圖6為本發明另一實施例中鴛鴦銅印刷電路板的制作方法流程示意圖；圖7為本發明另一實施例中鴛鴦銅印刷電路板的制作方法流程示意圖。
具體實施例方式下面結合說明書附圖對本發明實施例作進一步詳細描述。本發明實施例提供了一種鴛鴦銅印刷電路板的制作方法，如圖1所示，包括下列步驟步驟101、按照板邊對應放置的方式，將第一制作板的第一表面面向第二制作板的第一表面放置并貼緊；其中，第一制作板的第二表面的預定減銅厚度和第二制作板的第二表面的預定減銅厚度一致。如圖2所示，該第一制作板I和第二制作板2的形狀、尺寸大小均一致。對第一制作板和第二制作板進行磨邊清洗后，按照板邊對應放置的方式，即同一規格的制作板的長邊對應長邊放置，短邊對應短邊放置，將兩塊制作板疊放在一起，然后貼緊。該制作板可以為壓合板、覆銅板等。步驟102、將第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面的所有板邊密封在一起。如圖3所示，將膠帶3以對折的方式貼附在第一制作板I和第二制作板2的第二表面的所有板邊上，將第一表面的所有板邊密封在一起。當第一制作板與第二制作板板厚一致，且減銅后的厚度也一致時，將膠帶以平均對折的方式，均等貼附在第一制作板和第二制作板的第二表面的所有板邊上，同時包裹住了第一制作板和第二制作板邊沿厚度(板厚)部分的表面。本例中，上述第一制作板I和第二制作板2的第二表面的所有板邊寬度H均為15毫米±2毫米。該膠帶的寬度為兩個制作板的厚度與兩個附著在板邊的寬度h相加(如圖3的陰影部分所示)，厚度為O. 08毫米(可以具有O. 01毫米的誤差)，且具有良好的粘著力(粘著力> O. 8kg/25mm)，具有較好的耐高溫能力，如能耐200 300°C的高溫，具有耐酸堿腐蝕性，而且撕開后不掉膠，比如使用聚酰亞胺膠帶。采用聚酰亞胺膠帶將兩塊制作板所有板邊密封在一起后，可防止制作板進入后續的單面減銅工藝時，藥水從板邊浸入到兩個制作板中間，咬蝕第一表面的板面銅。較優的，由于制作板板邊寬度H為15毫米±2毫米，所以進行密封過程中，當膠帶在制作板的第二表面上附著的膠帶寬度h小于13毫米時，比如為10毫米(膠帶在生產過程中可能存在I毫米的誤差，所以最好在12毫米以下)，可以確保聚酰亞胺膠帶不影響制作板的板邊內的圖形線路。步驟103、進行單面減銅工藝，使得第一制作板的第二表面的減銅厚度和第二制作板的第二表面的減銅厚度均符合預定減銅厚度；具體的，根據預定銅厚度要求，設置減銅藥水濃度和放置藥水的滾筒的旋轉線速度后，進行單面減銅工藝。其中，需要減掉的銅厚越大，該減銅藥水濃度越大，該藥水主要為工業H2SO4與H2O2 ;需要減掉的銅厚越大，旋轉的線速度越大。進行單面減銅工藝之后，還包括板面清潔和烘干。步驟104、拆除第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板邊的密封，獲得鴛鴦銅印刷電路板。具體的，單面減銅工藝后，拆除第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板邊的密封。這樣，經過密封后的單邊減銅工藝，使得第一制作板和第二制作板的第二表面的銅厚度減小到滿足預定銅厚要求，且第一表面的銅厚度未改變。較佳的，拆除第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板邊的密封，獲得鴛鴦銅印刷電路板具體為，當拆除第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板邊的密封，第一制作板的第一表面的銅厚度符合預定銅厚要求，且第二制作板的第一表面的銅厚度符合預定銅厚要求時，獲得由第一制作板制作的鴛鴦銅印刷電路板和由第二制作板制作的鴛鴦銅印刷電路板。較佳的，拆除第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板邊的密封，獲得鴛鴦銅印刷電路板具體為，當拆除第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板邊的密封，第一制作板的第一表面的銅厚度超過預定銅厚要求，第二制作板的第一表面的銅厚度超過預定銅厚要求，且第一制作板和第二制作板的第一表面預定減銅厚度一致時按照板邊對應放置的方式，將第一制作板的第二表面面向第二制作板的第二表面放置并貼緊；將第一制作板和第二制作板的第二表面所有板邊密封；進行單面減銅工藝，使得第一制作板的第一表面的減銅厚度和第二制作板的第一表面的減銅厚度符合預定減銅要求；拆除第一制作板和第二制作板的第二表面所有板邊的密封，獲得第一制作板制作的鴛鴦銅印刷電路板和所述第二制作板制作的鴛鴦銅印刷電路板。較佳的，拆除第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板邊的密封，獲得鴛鴦銅印刷電路板具體為，當拆除第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板邊的密封，第一制作板的第一表面的銅厚度超過預定銅厚要求，且其預定減銅厚度與第三制作板的第一表面的預定減銅厚度一致時按照板邊對應放置的方式，將第一制作板的第二表面面向第三制作板的第二表面放置并貼緊；將第一制作板和所述第三制作板的第二表面所有板邊密封；進行單面減銅工藝，使得第一制作板的第一表面的減銅厚度和第三制作板的第一表面的減銅厚度符合預定減銅厚度；拆除第一制作板和所述第三制作板的第二表面所有板邊的密封，獲得至少第一制作板制作的鴛鴦銅印刷電路板。通過上述的描述可知，使用本發明實施例提供的鴛鴦銅印刷電路板的制作方法，通過將兩塊制作板的所有對應邊密封在一起，再進行單面減銅工藝將制作板外表面的銅厚度減為符合預定銅厚度要求，這樣不但減小了制作難度，流程少且復雜度小，耗用時間短且成本低。下面通過具體實施例對本發明實施例提供的方法進行詳細描述。假設第一成型板的第一表面的預定銅厚要求為2oz，第二表面的預定銅厚要求為Ioz ;第二成型板兩個表面的預定銅厚要求與第一成型板兩個表面的預定銅厚要求均相同，則選取兩個表面銅厚度都為2oz的第一成型板和第二成型板制作該鴛鴦銅印刷電路板時，第一成型板和第二成型板的第二表面的預定減銅厚度均為loz，如圖4所示，可以包括以下步驟步驟401、對第一成型板和第二成型板進行磨邊清洗；步驟402、按照板邊對應放置的方式，將第一成型板的第一表面面向第二成型板的第一表面放置并貼緊；步驟403、將聚酰亞胺膠帶以平均對折的方式，均等的貼附在第一成型板和第二成型板的第二表面所有板邊上，將兩塊成型板的第一表面所有板邊密封在一起；步驟404、根據預定銅厚度要求，設置減銅藥水濃度和放置藥水的滾筒的旋轉線速度后，進行單面減銅工藝，將兩塊成型板的第二表面的銅厚減為Ioz ；步驟405、進行板面清潔和烘干；步驟406、拆除第一成型板第一表面和第二成型板第一表面所有板邊的密封，獲得由第一成型板制作的鴛鴦銅印刷電路板和由第二成型板制作的鴛鴦銅印刷電路板。具體的，拆除密封后，該第一制作板的第一表面的銅厚度符合預定銅厚要求，且第二制作板的第一表面的銅厚度符合預定銅厚要求。假設第一制作板的第一表面的預定銅厚要求為2oz，第二表面的預定銅厚要求為Ioz ;第二制作板兩個表面的預定銅厚要求與第一制作板兩個表面的預定銅厚要求均相同，則選取兩個表面銅厚度都為3oz的第一制作板和第二制作板制作該鴛鴦銅印刷電路板時，第一制作板和第二制作板的第一表面的預定減銅厚度均為loz，第一制作板和第二制作板的第二表面的預定減銅厚度均為2oz，如圖5所示，可以包括以下步驟步驟501至步驟505與上述步驟401至步驟405相同；步驟506、拆除第一制作板第一表面和第二制作板第一表面所有板邊的密封；步驟507、按照板邊對應放置的方式，將第一制作板的第二表面面向第二制作板的第二表面放置并貼緊；因為此時第一制作板的第一表面的銅厚度超過預定銅厚要求，第二制作板的第一表面的銅厚度超過預定銅厚要求，且第一制作板和第二制作板的第一表面預定減銅厚度一致，所以可以繼續進行單邊工藝。步驟508、將第一制作板以及第二制作板的第二表面所有對應板邊再次密封在一起;步驟509、設置減銅藥水濃度和放置藥水的滾筒的旋轉線速度后，進行單面減銅工藝，將第一表面的銅厚度減為2oz ；步驟510、進行板面清潔和烘干；步驟511、拆除第一制作板以及第二制作板的第二表面所有板邊的密封，獲得由第一制作板制作的鴛鴦銅印刷電路板和由第二制作板制作的鴛鴦銅印刷電路板。假設第一制作板的第一表面的預定銅厚要求為loz，第二表面的預定銅厚要求為Ioz ;第二制作板的第一表面的預定銅厚要求為2oz，第二表面的預定銅厚要求為Ioz ;則選取兩個表面銅厚度都為2oz的第一制作板和第二制作板制作該鴛鴦銅印刷電路板時，第一制作板的第一表面和第二表面的預定減銅厚度為loz，第二制作板的第二表面的預定減銅厚度為loz，如圖6所示，可以包括以下步驟步驟601至步驟606與上述步驟501至步驟506相同；步驟607、選取第一表面的預定減銅厚度為Ioz的第三制作板；步驟608、按照板邊對應放置的方式，將第一制作板的第二表面面向第三制作板的第二表面放置并貼緊；步驟609、將第一制作板和第三制作板的第二表面所有板邊密封在一起；步驟610、根據預定銅厚度要求，設置減銅藥水濃度和放置藥水的滾筒的旋轉線速度后，進行單面減銅工藝，將第一表面的銅厚度減為loz，進行板面清潔和烘干；步驟611、拆除第一制作板和第三制作板的第二表面所有板邊的密封，獲得至少由第一制作板制作的鴛鴦銅印刷電路板。假設第一制作板第一表面的預定銅厚要求為2oz，第二表面的預定銅厚要求為Ioz ;第二制作板第一表面的預定銅厚要求為loz,第二表面的預定銅厚要求為Ioz ;選取兩個表面銅厚度都為2oz的第一制作板和第二制作板制作該鴛鴦銅印刷電路板時，第一制作板的第二表面的預定減銅厚度為loz，第二制作板的第一表面和第二表面的預定減銅厚度為loz，如圖7所示，可以包括以下步驟步驟701至步驟706與上述步驟501至步驟506相同；通過上述步驟可以獲得由第一制作板制作的鴛鴦銅印刷電路板步驟707、選取第一表面的預定減銅厚度為Ioz的第三制作板；步驟708、按照板邊對應放置的方式，將第二制作板的第二表面面向第三制作板的第二表面放置并貼緊；步驟709、將第二制作板和第三制作板的第二表面所有對應板邊密封在一起；步驟710、根據預定銅厚度要求，設置減銅藥水濃度和放置藥水的滾筒的旋轉線速度后，進行單面減銅工藝，將第一表面的銅厚度減為loz，進行板面清潔和烘干；步驟711、拆除第二制作板和第三制作板的第二表面所有板邊的密封，獲得由第二制作板制作的鴛鴦銅印刷電路板。通過上述的描述可知，使用本發明實施例提供的鴛鴦銅印刷電路板的制作方法，通過將兩塊制作板的所有對應邊密封在一起，再進行單面減銅工藝將制作板外表面的銅厚度減為符合預定銅厚度要求，這樣不但減小了制作難度，流程少且復雜度小，耗用時間短且成本低。本領域內的技術人員應明白，本發明的實施例可提供為方法、系統、或計算機程序產品。因此，本發明可采用完全硬件實施例、完全軟件實施例、或結合軟件和硬件方面的實施例的形式。而且，本發明可采用在一個或多個其中包含有計算機可用程序代碼的計算機可用存儲介質(包括但不限于磁盤存儲器、CD-ROM、光學存儲器等)上實施的計算機程序產品的形式。本發明是參照根據本發明實施例的方法、設備(系統)、和計算機程序產品的流程圖和/或方框圖來描述的。應理解可由計算機程序指令實現流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結合。可提供這些計算機程序指令到通用計算機、專用計算機、嵌入式處理機或其他可編程數據處理設備的處理器以產生一個機器，使得通過計算機或其他可編程數據處理設備的處理器執行的指令產生用于實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的裝置。這些計算機程序指令也可存儲在能引導計算機或其他可編程數據處理設備以特定方式工作的計算機可讀存儲器中，使得存儲在該計算機可讀存儲器中的指令產生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。這些計算機程序指令也可裝載到計算機或其他可編程數據處理設備上，使得在計算機或其他可編程設備上執行一系列操作步驟以產生計算機實現的處理，從而在計算機或其他可編程設備上執行的指令提供用于實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。盡管已描述了本發明的優選實施例，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創造性概念，則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以，所附權利要求意欲解釋為包括優選實施例以及落入本發明范圍的所有變更和修改。顯然，本領域的技術人員可以對本發明進行各種改動和變型而不脫離本發明的精神和范圍。這樣，倘若本發明的這些修改和變型屬于本發明權利要求及其等同技術的范圍之內，則本發明也意圖包含這些改動和變型在內。
權利要求
1.一種鴛鴦銅印刷電路板的制作方法，其特征在于，包括 按照板邊對應放置的方式，將第一制作板的第一表面面向第二制作板的第一表面放置并貼緊；其中，所述第一制作板的第二表面的預定減銅厚度和所述第二制作板的第二表面的預定減銅厚度一致； 將所述第一制作板的第一表面和所述第二制作板的第一表面所有板邊密封； 進行單面減銅工藝，使得所述第一制作板的第二表面的減銅厚度和所述第二制作板的第二表面的減銅厚度符合所述預定減銅厚度； 拆除所述第一制作板的第一表面和所述第二制作板的第一表面所有板邊的密封，獲得鴛鴦銅印刷電路板。
2.如權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述拆除所述第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板邊的密封，獲得鴛鴦銅印刷電路板具體為，當拆除所述第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板邊的密封，所述第一制作板的第一表面的銅厚度符合預定銅厚要求，且所述第二制作板的第一表面的銅厚度符合預定銅厚要求時，獲得由第一制作板制作的鴛鴦銅印刷電路板和由第二制作板制作的鴛鴦銅印刷電路板。
3.如權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述拆除所述第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板邊的密封，獲得鴛鴦銅印刷電路板具體為，當拆除所述第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板邊的密封，所述第一制作板的第一表面的銅厚度超過預定銅厚要求，所述第二制作板的第一表面的銅厚度超過預定銅厚要求，且所述第一制作板和第二制作板的第一表面預定減銅厚度一致時 按照板邊對應放置的方式，將所述第一制作板的第二表面面向所述第二制作板的第二表面放置并貼緊； 將所述第一制作板和所述第二制作板的第二表面所有板邊密封； 進行單面減銅工藝，使得所述第一制作板的第一表面的減銅厚度和所述第二制作板的第一表面的減銅厚度符合預定減銅要求； 拆除所述第一制作板和第二制作板的第二表面所有板邊的密封，獲得所述第一制作板制作的鴛鴦銅印刷電路板和所述第二制作板制作的鴛鴦銅印刷電路板。
4.如權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述拆除所述第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板邊的密封，獲得鴛鴦銅印刷電路板具體為，當拆除所述第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板邊的密封，所述第一制作板的第一表面的銅厚度超過預定銅厚要求，且其預定減銅厚度與第三制作板的第一表面的預定減銅厚度一致時 按照板邊對應放置的方式，將所述第一制作板的第二表面面向所述第三制作板的第二表面放置并貼緊； 將所述第一制作板和所述第三制作板的第二表面所有板邊密封； 進行單面減銅工藝，使得所述第一制作板的第一表面的減銅厚度和所述第三制作板的第一表面的減銅厚度符合預定減銅厚度； 拆除所述第一制作板和所述第三制作板的第二表面所有板邊的密封，獲得至少所述第一制作板制作的鴛鴦銅印刷電路板。
5.如權利要求1 4任一所述的制作方法，其特征在于，所述按照板邊對應放置的方式，將第一制作板的第一表面面向第二制作板的第一表面放置并貼緊之前，還包括 對所述第一制作板和所述第二制作板進行磨邊清洗。
6.如權利要求1 4任一所述的制作方法，其特征在于，將所述第一制作板的第一表面和所述第二制作板的第一表面所有對應板邊密封，包括將膠帶以對折的方式貼附在所述第一制作板和所述第二制作板的第二表面所有對應板邊上，將所述第一表面所有對應板邊密封。
7.如權利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述膠帶為聚酰亞胺膠帶。
8.如權利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述膠帶在任一制作板的第二表面上的膠帶寬度小于所述第二表面的板邊寬度。
9.如權利要求1 4中任一所述的制作方法，其特征在于，所述進行單面減銅工藝，包括 根據預定銅厚度要求，設置減銅藥水濃度和放置藥水的滾筒的旋轉線速度后，進行單面減銅。
10.如權利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述進行單面減銅工藝之后，還包括板面清潔和烘干。
全文摘要
本發明實施例涉及印刷電路板技術領域，特別涉及一種鴛鴦銅印刷電路板制作方法，該方法包括按照板邊對應放置的方式，將第一制作板的第一表面面向第二制作板的第一表面放置并貼緊；其中，第一制作板的第二表面的預定減銅厚度和第二制作板的第二表面的預定減銅厚度一致；將第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板邊密封在一起；進行單面減銅工藝，使得第一制作板的第二表面的減銅厚度和第二制作板的第二表面的減銅厚度符合預定減銅厚度；拆除第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板邊的密封，獲得鴛鴦銅印刷電路板。使用本發明實施例提供的鴛鴦銅印刷電路板制作方法，用以縮短制作時間，提高制作效率，進而減小制作成本。
文檔編號H05K3/46GK103052262SQ20111031258
公開日2013年4月17日 申請日期2011年10月14日 優先權日2011年10月14日
發明者王桂龍, 喻恩 申請人:北大方正集團有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司