專利名稱：多層電路板及多層電路板的制作方法
技術領域：
本發明涉及電路板制作技術，尤其涉及一種多層電路板及多層電路板的制作方法。
背景技術：
隨著電子產品往小型化、高速化方向的發展，電路板也從單面電路板、雙面電路板往多層電路板方向發展。多層電路板是指具有多層導電線路的電路板，其具有較多的布線面積、較高互連密度，因而得到廣泛的應用，參見文獻Takahashi，A. Ooki, N. Nagai, A.Akahoshij H. Mukohj A. Wajimaj M. Res. Lab.，High density multilayer printedcircuit board for HITAC M—880， IEEE Trans, on Components, Packaging, andManufacturing Technology, 1992， 15(4): 418-425。目前，具有盲孔或埋孔的多層電路板通常采用增層法制作，S卩，層層疊加的方式進行制作。傳統的增層法制作具有盲孔或埋孔的多層電路板的方法包括第一步，制作一內層板，該內層板包括至少一層絕緣材料以至少兩個最外導電線路層，所述內層板上通過鉆貫通孔及電鍍等流程形成至少一個第一通孔。第二步，在內層板的最外導電線路層上分別壓合一銅箔層，其中所述銅箔層通過粘結片與所述內層板的最外導電線路層結合，蝕刻所述銅箔層形成線路，形成一個多層板，所述內層板上的該至少一個第一通孔此時成為埋孔；第三步，用激光鉆孔等方法在所述多層板的粘結片層上形成至少一個盲孔，電鍍該至少一個盲孔使所述銅箔層與所述內層板的最外導電線路層導通；第四部在所述多層板上通過鉆貫通孔及電鍍等流程，形成至少一個第二通孔。這樣便得到一個具有盲埋孔的多層板。如果需要更多層數的多層板，按照第二至三步的方法，繼續在所述多層積層板的銅箔層表面壓合銅箔，從而得到更多層的具有盲埋孔的多層板。
顯然，在上述具有盲埋孔的多層板的制作過程中，每進行一次增層，均需要進行一次壓合過程，制作較多層數的線路板時，壓合次數也相應較多，這樣不利于工藝過程的簡化，制作成本也相對較高。
發明內容
有鑒于此，有必要提供一種通過一次壓合的方式制作具有盲孔或埋孔的多層電路板的方法，以及由此方法所得到的具有盲孔或埋孔的多層電路板。一種多層電路板的制作方法，其包括以下步驟提供多個線路板，每個所述線路板均開設有至少一個貫通孔，在每個所述至少一個貫通孔內填充有導電膏；提供多個粘結片，每個所述粘結片上均開設至少一個通孔，在每個所述至少一個通孔內填充有導電膏；將所述多個線路板與所述多個粘結片進行交替疊合形成預定層數的預壓合電路板，使得該預壓合電路板中的相鄰兩個線路板之間分別結合有至少一個所述粘結片；以及對上述得到的預壓合電路板進行壓合，得到多層電路板。—種多層電路板，包括多個導電線路層及與所述多個導電線路層間隔排列的多個絕緣層，在其中任意兩個導電線路層及之間的絕緣層的相同位置上分別開設有至少一個通孔，所述至少一個通孔內填充有導電膏，所述導電膏連通相對應的所述兩個導電線路層。本技術方案的電路板及電路板的制作方法具有如下優點采用導電膏對鉆孔的線路板進行塞孔，形成層間導通的線路板，省去電鍍，節約了成本；對多個用導電膏塞孔的線路板及粘結片一次壓合形成多層板，不僅能方便得到盲孔及埋孔，還能大大縮減電路板的制作時間和所需勞動力，提高電路板的產率。
圖1是本技術方案實施方式提供的覆銅基板的剖視圖。
圖2是本技術方案實施方式提供的覆銅基板開孔后的剖視圖。
圖3是本技術方案實施方式提供的覆銅基板形成線路后的剖視圖。
圖4是本技術方案實施方式提供的覆銅基板孔內填充導電膏形成的第一雙面線路板的剖視圖。
圖5是本技術方案實施方式提供的第二雙面線路板的剖視圖。
圖6是本技術方案實施方式提供的第三雙面線路板的剖視圖。
圖7是本技術方案實施方式提供的第一粘結片的剖視圖。
圖8是本技術方案實施方式提供的第二粘結片的剖視圖。
圖9是本技術方案實施方式提供的預壓合電路板的剖視圖。
圖10是本技術方案實施方式提供的六層電路板的剖視圖。
主要元件符號說明
第一覆銅基板IOa第一導電層IOla第一絕緣層102a第二導電層103a第一孔部104a第二孔部105a第一定位孔106a第一導電線路層107a第二導電線路層108a第一塞孔物109a第二塞孔物IlOa第一雙面線路板20a第二絕緣層102b第三孔部104b第四孔部105b第二定位孔106b第三導電線路層107b第四導電線路層108b第三塞孔物109b第四塞孔物IlOb第二雙面線路板20b第三絕緣層102c第五孔部104c第六孔部105c第三定位孔106c第五導電線路層107c
權利要求
1.一種多層電路板的制作方法，其包括以下步驟 提供多個線路板，每個所述線路板均開設有至少一個貫通孔，在每個所述至少一個貫通孔內填充有導電膏； 提供多個粘結片，每個所述粘結片上均開設至少一個通孔，在每個所述至少一個通孔內填充有導電骨； 將所述多個線路板與所述多個粘結片進行交替疊合形成預定層數的預壓合電路板，使得該預壓合電路板中的相鄰兩個線路板之間分別結合有至少一個所述粘結片；以及 對上述得到的預壓合電路板進行壓合，得到多層電路板。
2.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，提供多個線路板的步驟包括 提供多個覆銅基板； 在每個覆銅基板上開設所述至少一個貫通孔； 在開設所述至少一個貫通孔后的覆銅基板上形成線路；以及 在所述至少一個貫通孔內填充導電膏。
3.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述多個線路板中的至少一個為多層線路板。
4.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述線路板中的至少一個為雙面線路板。
5.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述粘結片為半固化片。
6.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述線路板或粘結片上的導電膏的填充方法為提供一網板，所述網板上的圖案與所述線路板上的貫通孔或所述粘結片上的通孔的位置對應，將導電膏通過所述網板上的圖案印刷填充到所述線路板的貫通孔內或所述粘結片的通孔內。
7.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述線路板及粘結片上的導電膏的填充方法為在所述線路板以及粘結片上分別形成一保護膜，對應于所述線路板的保護膜開設有與所述線路板的貫通孔對應的填充孔，對應于所述粘結片的保護膜開設有與所述粘結片的通孔的對應的填充孔；提供分別對應于所述線路板和所述粘結片的網版，將導電膏依次通過網版及所述保護膜上的填充孔填充到所述線路板的貫通孔及所述粘結片的通孔中；去除所述保護膜。
8.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述導電膏為銅膏、銀膏或碳膏。
9.一種用權利要求1至8任一項所述的制作方法制作的多層電路板，其特征在于，所述電路板包括多個導電線路層及與所述多個導電線路層間隔排列的多個絕緣層，在其中任意相鄰兩個導電線路層及之間的絕緣層具有位置對應的至少一個通孔，所述至少一個通孔內填充有導電膏，所述導電膏電性連通的所述相鄰兩個導電線路層。
10.如權利要求9所述的多層電路板，其特征在于，所述導電膏為銅膏、銀膏或碳膏。
全文摘要
本發明提供一種多層電路板的制作方法，其包括以下步驟提供多個用導電膏塞孔的線路板，提供多個用導電膏塞孔的粘結片，將所述多個線路板與所述多個粘結片進行交替疊合形成預定層數的預壓合電路板，以及對上述得到的預壓合電路板進行壓合，得到多層電路板。本發明還提供了使用該制作方法制作的多層電路板。該多層電路板的制作方法不僅可以大大縮減電路板的制作時間，提高產率，而且可以方便的形成盲孔及埋孔，并且可以節約電路板的制作成本。
文檔編號H05K1/00GK103037637SQ20111029178
公開日2013年4月10日 申請日期2011年9月30日 優先權日2011年9月30日
發明者黃英霖 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司