專利名稱：一種印制電路板酸性鍍鎳金的水洗技術的制作方法
一種印制電路板酸性鍍鎳金的水洗技術技術領域
本發明屬于印制電路板技術，具體涉及一種印制電路板酸性鍍鎳金的水洗技術。
技術背景
在印制電路板的行業內，整板酸性鍍鎳金(俗稱鍍水金)易產生氧化腐蝕而導致電路板報廢是一個行業難題，一般的解決方法是通過將鎳層加厚(由3-6微米，提高到5-8 微米)、提高金含量(O. 8g/L t以上)、提高金厚度(由O. 2-0. 6微英寸提高到O. 6-2. O微英寸)、加大鍍金后水洗量(由每平米用水25L t提高到40L t以上)，此類方法對解決鍍金板氧化有效，但氧化問題易反復發生，不能徹底解決，而且增加了成本，提高了用水量，給環保造成很大壓力。此外本發明的技術人員通過對氧化的鍍金印制電路板進行掃描電子顯微鏡分析發現氧化部位有密集的微孔，該密集微孔與鍍鎳層本身產生的孔隙不一樣，比鍍鎳本身產生孔隙要小得多而且數量要多得多，說明此微孔是由于鎳面腐蝕而引起的，并導致鍍金印制電路板氧化，通過對氧化部位用能譜儀進行元素分析得到印證，據此分析鍍鎳金印制板氧化是由于印制板在鍍金后含有鍍金缸成分(檸檬酸、檸檬酸鈉、檸檬酸鉀、金等)酸性水洗中，微量的金、銅等金屬雜質在鍍金后水洗中和鎳層發生置換反應，導致鍍金印制電路板發生腐蝕氧化。正常流程是鍍鎳后水洗中鎳離子要比鍍金后水洗中鎳離子高得多，但是氧化嚴重時鍍金后水洗鎳離子含量比鍍鎳后水洗鎳離子還要高，見如下報告
鎳金線水洗測試4. 20-2權利要求
1.一種印制電路板酸性鍍鎳金的水洗技術，其特征在于印制電路板電鍍金板的流程為上板一除油一兩級逆流自來水洗一微蝕一浸硫酸一鍍銅一兩級逆流自來水洗一浸硫酸—兩級逆流自來水洗一鍍鎳一兩級逆流自來水洗一純水洗一鍍金一兩級逆流純水洗一下板。
2.如權利要求1所述的一種印制電路板酸性鍍鎳金的水洗技術，其特征在于所述印制電路板電鍍金后的兩級逆流純水洗步驟中加入堿性物質，使水洗缸內的PH控制在8 12。
3.如權利要求1所述的一種印制電路板酸性鍍鎳金的水洗技術，其特征在于所述堿性物質為氫氧化鈉、碳酸鈉、氨水、有機堿中的一種或幾種。
全文摘要
本發明公開了一種印制電路板酸性鍍鎳金的水洗技術，該印制電路板電鍍金板的流程為上板→除油→兩級逆流自來水洗→微蝕→浸硫酸→鍍銅→兩級逆流自來水洗→浸硫酸→兩級逆流自來水洗→鍍鎳→兩級逆流自來水洗→純水洗→鍍金→兩級逆流純水洗→下板。在鍍金后的水洗中加入堿性物質后，通過AA機檢測鍍金后水洗已測不到金離子、僅含0.2PPm以下鎳離子，使印制電路板不會因氧化腐蝕而報廢，不須改變鍍鎳層厚度，也無須提高金含量(金含量在0.5g/L左右即可)、金厚度、加大鍍金后水洗量(低至每平米用水10Lt以上即可)，就可以完全解決鍍金板易氧化的問題，使生產能長期穩定，成本低、節約用水量、節能環保。
文檔編號H05K3/22GK103002666SQ20111026617
公開日2013年3月27日 申請日期2011年9月8日 優先權日2011年9月8日
發明者蔡輝高 申請人:深圳市勵高表面材料處理有限公司