專利名稱：一種高密度互聯印刷電路板的清潔工藝的制作方法
技術領域：
本發明公開了一種高密度互聯印刷電路板的清潔工藝。
背景技術：
針對高密度互聯印刷電路板(HDI PCB板)，經過激光鉆孔后，再經過化學方法清除孔內膠渣，最后經水洗段清洗烘干，再用鐳射AOI (自動光學檢驗設備)設備檢驗盲孔底部有無清潔干凈及盲孔有無漏接、擊穿等品質狀況。流程激光鉆孔一化學方法除膠([ftl]具體蓬松劑蓬松一水洗一高錳酸鈉腐蝕一水洗一雙氧水，硫酸預中和一水洗一專用中和劑清洗高錳酸鈉殘留一水洗)一水洗機清洗烘干一自動光學檢測。已有加工工藝存在的問題
化學方法除膠工藝流程長，其中使用到的蓬松劑，高錳酸鈉對環境污染較重，廢水處理不易，現場難保養設備，對生產效率也存在一定的影響；
由于高密度互聯板(HDI)工藝制作盲孔和通孔工藝的特殊性，導致使用該工藝清潔盲孔的次數需要經過2次，造成除膠過度，電鍍工藝容易產生楔形孔破的問題，詳述如下
激光鉆孔一化學方法清潔盲孔一盲孔檢驗一機械鉆機鉆通孔一化學方法清潔通孔， 盲孔一水洗，烘干一電鍍；
(備注此處化學方法同[注1])
從而存在潛在的品質風險形成楔形孔破。
發明內容
本發明的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種可以提升生產效率、操作簡便、成本低的一種高密度互聯印刷電路板的清潔工藝。按照本發明提供的技術方案，所述高密度互聯印刷電路板的清潔工藝包括如下步驟
a、利用壓力為5(T70kg/cm2的常溫清水清洗高密度互聯印刷電路板的板面及盲孔；
b、將步驟a的高密度互聯印刷電路板放入超音波清洗槽內，超音波清洗槽壁安裝有超音波發生器，超音波頻率采用23 33KHz，超音波發生器的電流為2. (Γ3. 0A，超音波清洗槽內的水溫控制在35、5°C，超音波清洗時間為廣3分鐘；
c、將步驟b的高密度互聯印刷電路板使用壓力為0.7^1. 3kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；
d、使用微蝕刻液對步驟c的高密度互聯印刷電路板進行清洗，微蝕刻液中含有重量百分含量為29Γ5%的H2A與重量百分含量為20%18%的中粗化藥水，中粗化藥水的型號為 MES-68H，清洗過程中，清洗后溶液中銅離子的濃度需控制在3(T50g/L ；
e、將步驟d的高密度互聯印刷電路板使用壓力為0.7^1. 3kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；f、使用壓力為1.5^2. ^g/cm2、重量百分含量為29Γ4%的H2SO4清洗步驟e的高密度互聯印刷電路板的板面及盲孔；
g、將步驟f的高密度互聯印刷電路板使用壓力為0.7^1. 3kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；
h、使用壓力為6 16Kpa的常溫自然風吹干步驟g的高密度互聯印刷電路板；
i、將步驟h的高密度互聯印刷電路板置于75、5°C的烘箱內烘烤廣3分鐘。本發明的工藝在保證盲孔清潔效果的同時，提升了生產效率及周轉率，并有效降低了避免搬運過程中造成的板面刮傷報廢，避免楔形孔破的風險，從而節約生產成本。
具體實施例方式下面結合具體實施例對本發明作進一步說明。實施例1
手機、數碼相機使用的高密度互聯印刷電路板的清潔，其盲孔孔口直徑為0. 127mm (合 5mil)，具體清潔工藝如下
a、利用壓力為50kg/cm2的常溫清水清洗高密度互聯印刷電路板的板面及盲孔；
b、將步驟a的高密度互聯印刷電路板放入超音波清洗槽內，超音波清洗槽壁安裝有超音波發生器，超音波頻率采用23KHz，超音波發生器的電流為2. 0A，每個超音波發生器的功率為1200W，超音波清洗槽內共安裝四個超音波發生器，超音波清洗槽內的水溫控制在 35°C，超音波清洗時間為1分鐘；
c、將步驟b的高密度互聯印刷電路板使用壓力為0.7kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；
d、使用微蝕刻液對步驟c的高密度互聯印刷電路板進行清洗，微蝕刻液中含有重量百分含量為2、的H2A與重量百分含量為20%的中粗化藥水，中粗化藥水的主要成分為硫酸， 中粗化藥水的型號為MES-68H，中粗化藥水的生產廠家為昆山信科貿易有限公司；清洗過程中，清洗后溶液中銅離子的濃度需控制在30g/L ；
e、將步驟d的高密度互聯印刷電路板使用壓力為0.7kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；
f、使用壓力為Ukg/cm2、重量百分含量為^1WH2SO4清洗步驟e的高密度互聯印刷電路板的板面及盲孔；
g、將步驟f的高密度互聯印刷電路板使用壓力為0.7kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；
h、使用壓力為6Kpa的常溫自然風吹干步驟g的高密度互聯印刷電路板；
i、將步驟h的高密度互聯印刷電路板置于75°C的烘箱內烘烤1分鐘。該實施例的高密度互聯印刷電路板清洗后，可見盲孔底部的銅，盲孔底部的孔徑大小為0. 091mm (合3. 58mil)，盲孔底部的孔徑與盲孔孔口的孔徑之比為0. 716。實施例2
手機、數碼相機使用的高密度互聯印刷電路板的清潔，其盲孔孔口直徑為0. 127mm (合 5mil)，具體清潔工藝如下
a、利用壓力為70kg/cm2的常溫清水清洗高密度互聯印刷電路板的板面及盲孔；b、將步驟a的高密度互聯印刷電路板放入超音波清洗槽內，超音波清洗槽壁安裝有超音波發生器，超音波頻率采用33KHz，超音波發生器的電流為3. 0A，每個超音波發生器的功率為1200W，超音波清洗槽內共安裝四個超音波發生器，超音波清洗槽內的水溫控制在 45°C，超音波清洗時間為3分鐘；
c、將步驟b的高密度互聯印刷電路板使用壓力為1.3kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；
d、使用微蝕刻液對步驟c的高密度互聯印刷電路板進行清洗，微蝕刻液中含有重量百分含量為5%的H2A與重量百分含量為28%的中粗化藥水，中粗化藥水的主要成分為硫酸， 中粗化藥水的型號為MES-68H，中粗化藥水的生產廠家為昆山信科貿易有限公司；清洗過程中，清洗后溶液中銅離子的濃度需控制在3(T50g/L ；
e、將步驟d的高密度互聯印刷電路板使用壓力為1.3kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；
f、使用壓力為2.^g/cm2、重量百分含量為4% WH2SO4清洗步驟e的高密度互聯印刷電路板的板面及盲孔；
g、將步驟f的高密度互聯印刷電路板使用壓力為1.3kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；
h、使用壓力為16Kpa的常溫自然風吹干步驟g的高密度互聯印刷電路板；
i、將步驟h的高密度互聯印刷電路板置于85°C的烘箱內烘烤3分鐘。該實施例的高密度互聯印刷電路板清洗后，可見盲孔底部的銅，盲孔底部的孔徑大小為0. 117mm (合4. 6mil)，盲孔底部的孔徑與盲孔孔口的孔徑之比為0. 92。實施例3
手機、數碼相機使用的高密度互聯印刷電路板的清潔，其盲孔孔口直徑為0. 127mm (合 5mil)，具體清潔工藝如下
a、利用壓力為60kg/cm2的常溫清水清洗高密度互聯印刷電路板的板面及盲孔；
b、將步驟a的高密度互聯印刷電路板放入超音波清洗槽內，超音波清洗槽壁安裝有超音波發生器，超音波頻率采用^KHz,超音波發生器的電流為2. 5A，每個超音波發生器的功率為1200W，超音波清洗槽內共安裝四個超音波發生器，超音波清洗槽內的水溫控制在 40°C，超音波清洗時間為2分鐘；
c、將步驟b的高密度互聯印刷電路板使用壓力為lkg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲
孔；
d、使用微蝕刻液對步驟c的高密度互聯印刷電路板進行清洗，微蝕刻液中含有重量百分含量為3%的H2A與重量百分含量為24%的中粗化藥水，中粗化藥水的主要成分為硫酸， 中粗化藥水的型號為MES-68H，中粗化藥水的生產廠家為昆山信科貿易有限公司；清洗過程中，清洗后溶液中銅離子的濃度需控制在40g/L ；
e、將步驟d的高密度互聯印刷電路板使用壓力為lkg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲
孔；
f、使用壓力為^g/cm2、重量百分含量為3%的H2SO4清洗步驟e的高密度互聯印刷電路板的板面及盲孔；
g、將步驟f的高密度互聯印刷電路板使用壓力為lkg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；
h、使用壓力為11Kpa的常溫自然風吹干步驟g的高密度互聯印刷電路板；
i、將步驟h的高密度互聯印刷電路板置于80°C的烘箱內烘烤2分鐘。該實施例的高密度互聯印刷電路板清洗后，可見盲孔底部的銅，盲孔底部的孔徑大小為0. 104mm (合4. 08mil)，盲孔底部的孔徑與盲孔孔口的孔徑之比為0. 816。從以上實施例可以看出，本發明的工藝清洗效果達到標準。
權利要求
1. 一種高密度互聯印刷電路板的清潔工藝，其特征在于該清潔工藝包括如下步驟a、利用壓力為5(T70kg/cm2的常溫清水清洗高密度互聯印刷電路板的板面及盲孔；b、將步驟a的高密度互聯印刷電路板放入超音波清洗槽內，超音波清洗槽壁安裝有超音波發生器，超音波頻率采用23 33KHz，超音波發生器的電流為2. (Γ3. 0A，超音波清洗槽內的水溫控制在35、5°C，超音波清洗時間為廣3分鐘；c、將步驟b的高密度互聯印刷電路板使用壓力為0.7^1. 3kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；d、使用微蝕刻液對步驟c的高密度互聯印刷電路板進行清洗，微蝕刻液中含有重量百分含量為29Γ5%的H2A與重量百分含量為209Γ28%的中粗化藥水，清洗過程中，清洗后溶液中銅離子的濃度需控制在3(T50g/L ；e、將步驟d的高密度互聯印刷電路板使用壓力為0.7^1. 3kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；f、使用壓力為1.5^2. ^g/cm2、重量百分含量為29Γ4%的H2SO4清洗步驟e的高密度互聯印刷電路板的板面及盲孔；g、將步驟f的高密度互聯印刷電路板使用壓力為0.7^1. 3kg/cm2的常溫清水清洗其板面及盲孔；h、使用壓力為6 16Kpa的常溫自然風吹干步驟g的高密度互聯印刷電路板；i、將步驟h的高密度互聯印刷電路板置于75、5°C的烘箱內烘烤廣3分鐘。
全文摘要
本發明公開了一種高密度互聯印刷電路板的清潔工藝，該工藝包括如下步驟常溫高壓清水清洗、超音波清洗、常溫低壓清水清洗、微蝕刻液清洗、常溫低壓清水清洗、稀硫酸清洗、常溫低壓清水清洗、常溫高壓自然風吹干與烘烤等步驟，本發明的工藝在保證盲孔清潔效果的同時，提升了生產效率及周轉率，并有效降低了避免搬運過程中造成的板面刮傷報廢，避免楔形孔破的風險，從而節約生產成本。
文檔編號H05K3/26GK102307435SQ20111024609
公開日2012年1月4日 申請日期2011年8月25日 優先權日2011年8月25日
發明者嚴冬娟 申請人:高德(無錫)電子有限公司