專利名稱：一種印刷電路板的制作方法以及印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種印刷電路板的制作方法，以及采用所述方法制作的印刷電路板。
背景技術(shù)：
印刷電路板(PCB,Printed Circuit Board)是將電子元器件之間走線復(fù)雜的電路印刷在一塊板材上，并提供電子元器件的組裝與連通的主要載體，因此印刷電路板是電子元器件電氣連接的提供者，是重要的電子部件。隨著印刷電路板行業(yè)的不斷發(fā)展，印刷電路板的電路越來越復(fù)雜，高密度互聯(lián)技術(shù)(HDI,High Density Interconnection)應(yīng)運(yùn)而生,該技術(shù)利用微盲孔搭配細(xì)線與密距以實(shí)現(xiàn)單位面積中能夠搭載更多的電子元器件或布設(shè)更多的線路，并可大大增強(qiáng)印刷電路板 內(nèi)部的信號(hào)傳導(dǎo)性能。HDI印刷電路板是在多層印刷電路板上外加增層，并以激光鉆孔的方式制作出微盲孔，從而實(shí)現(xiàn)層間互連的一種線路分布密度比較高的印刷電路板。HDI印刷電路板對其層與層之間的微盲孔的對準(zhǔn)性要求比較高，為解決微盲孔對準(zhǔn)性的問題，現(xiàn)有技術(shù)在高階層HDI印刷電路板制作過程中，一般采用逐層對位的方式進(jìn)行加工。以六層印刷電路板為例，如圖I所示，在雙面基板(L3、L4) (L3和L4分別表示雙面基板的兩個(gè)面，為了清楚起見，圖I中將該雙面基板的兩個(gè)面分開來表示)的制作過程中將一組靶標(biāo)，即第一組靶標(biāo)刻蝕到雙面基板(L3、L4)上并將其作為基準(zhǔn)。在雙面基板(L3、L4)的兩側(cè)壓合一對增層，即第一增層(L2、L5)，使其成為四層印刷電路板，以雙面基板上刻蝕的第一組靶標(biāo)為基準(zhǔn)在所述四層印刷電路板上鉆出通孔(所述通孔也可稱之為靶孔)，并使所述第一增層(L2、L5)的圖形轉(zhuǎn)移以雙面基板上的第一組靶標(biāo)作為基準(zhǔn)進(jìn)行對位加工，在對第一增層(L2、L5)進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移的同時(shí)也將另一組靶標(biāo)，即第二組靶標(biāo)刻蝕到第一增層(L2、L5)上，為避免所形成的第二組靶標(biāo)因位置誤差而導(dǎo)致后續(xù)的工藝步驟中無法打靶，所述第二組靶標(biāo)在雙面基板上的垂直投影與刻蝕在雙面基板上的第一組靶標(biāo)的位置互不重合。然后在第一增層(L2、L5)的兩側(cè)壓合另一對增層，即第二增層(L1、L6)，使其成為六層印刷電路板。以此類推，在制作更高階層的印刷電路板時(shí)，每一對增層的打孔對位和圖形轉(zhuǎn)移，均以該對增層的上一對增層上所形成的靶標(biāo)作為基準(zhǔn)進(jìn)行對位加工，即采用逐層增加靶標(biāo)的對位方式進(jìn)行加工。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，上述對位方法具有如下缺點(diǎn)印刷電路板上各增層均以該增層的上一增層或基板上形成的靶標(biāo)作為基準(zhǔn)進(jìn)行對位加工，這種靶標(biāo)逐層增加的工藝使得印刷電路板加工過程中容易造成誤差累計(jì)，特別是高階層HDI印刷電路板加工時(shí)更容易產(chǎn)生層間對位的偏移誤差，從而影響了產(chǎn)品的可靠性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足，提供一種印刷電路板的制作方法以及采用該方法制作的印刷電路板，可降低現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板在制作過程中經(jīng)多次對位所產(chǎn)生的累積誤差，提升了產(chǎn)品的可靠性。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種印刷電路板的制作方法，包括根據(jù)基板側(cè)面需設(shè)置的增層的數(shù)量，在基板上設(shè)置相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)；以所述基板上設(shè)置的相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)為基準(zhǔn)，分別在所述基板側(cè)面的增層上形成通孔；以所述通孔為對位基準(zhǔn)，在所述通孔所在的增層上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。進(jìn)一步的，所述需設(shè)置的增層為偶數(shù)層，并且數(shù)量對稱地分布于所述基板的兩側(cè)時(shí)，所述方法具體包括如下步驟Al.根據(jù)所述基板兩側(cè)需設(shè)置的增層的對數(shù)在基板上設(shè)置相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)；·BI.在所述基板的兩側(cè)每壓合一對增層后，以所述基板上的一組未被使用過的靶標(biāo)作為基準(zhǔn)，在所述壓合的一對增層上形成一組通孔；Cl.以所述一組通孔作為對位基準(zhǔn)，在所述壓合的一對增層上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移?；蛘?，進(jìn)一步的，所述需設(shè)置的增層數(shù)量非對稱地分布于所述基板的兩側(cè)時(shí)，所述對位方法具體包括如下步驟A2.根據(jù)所述基板兩側(cè)需設(shè)置的增層中數(shù)量較多一側(cè)的增層的層數(shù)在基板上設(shè)置相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)；B2.在所述基板的兩側(cè)每壓合一對增層后，以所述基板上的一組未被使用過的靶標(biāo)作為基準(zhǔn)，在所述壓合的一對增層上形成一組通孔；C2.以所述一組通孔作為對位基準(zhǔn)，在所述壓合的一對增層上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；D2.當(dāng)在所述基板兩側(cè)需設(shè)置的增層中數(shù)量較多的一側(cè)，壓合與另一側(cè)數(shù)量非對稱的增層時(shí)，以所述基板上的一組未被使用過的靶標(biāo)作為基準(zhǔn)，在所述數(shù)量非對稱的增層上形成一組通孔；E2.以所述在數(shù)量非對稱的增層上形成的一組通孔作為對位基準(zhǔn)，在所述數(shù)量非對稱的增層上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。較優(yōu)的，所述每組靶標(biāo)包括在基板上呈對稱分布的偶數(shù)個(gè)標(biāo)記。更優(yōu)的，所述每組靶標(biāo)中，每個(gè)標(biāo)記的形狀和尺寸均一致，所述每個(gè)標(biāo)記的形狀為直徑為I 4_的圓形；所述每個(gè)標(biāo)記與以其為基準(zhǔn)形成的通孔為直徑相等的同心圓。較優(yōu)的，所述方法還包括在所述每組靶標(biāo)中的每個(gè)標(biāo)記的外側(cè)設(shè)置有一個(gè)外框；在每個(gè)所述外框的內(nèi)部，及外框內(nèi)標(biāo)記的外側(cè)，標(biāo)注相應(yīng)的字符，以區(qū)分不同組別的靶標(biāo)。較優(yōu)的，將所述靶標(biāo)與基板上的圖案同時(shí)刻蝕形成在所述基板上。較優(yōu)的，所述增層包括絕緣層和導(dǎo)電層，所述絕緣層和導(dǎo)電層壓合后形成所述增層。優(yōu)選的是，每個(gè)所述增層包括絕緣層和導(dǎo)電層，所述絕緣層和導(dǎo)電層壓合后形成所述增層。進(jìn)一步優(yōu)選，所述絕緣層采用環(huán)氧樹脂與玻璃布制成，所述導(dǎo)電層采用金屬銅箔制成。
本發(fā)明還提供了一種采用上述方法制成的印刷電路板。本發(fā)明提供的印刷電路板的制作方法中，所述基板側(cè)面需設(shè)置的各增層在逐層壓合過程中，各增層的打孔對位和圖形轉(zhuǎn)移始終以基板上的一組未被使用過的靶標(biāo)為基準(zhǔn)，從而降低了現(xiàn)有技術(shù)中因多次對位所產(chǎn)生的累積誤差，解決并完善了多層印刷電路板制作過程中容易產(chǎn)生層間對位偏移的問題，從而大大提高了印刷電路板層間的對位精確度，也提升了層與層之間的微盲孔的對準(zhǔn)性。本發(fā)明印刷電路板的制作方法適用于普通多層印刷電路板的制作，特別適用于高階層HDI印刷電路板的制作。
圖I為現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板的制作方法的工藝流程示意圖；其中圖I (a)為設(shè)計(jì)有第一組靶標(biāo)的基板的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖I (b)為在雙面基板的兩側(cè)分別壓合了第一增層的結(jié)構(gòu)示意圖；圖I (c)為將圖I (b)按圖I (a)的靶標(biāo)為基準(zhǔn)鉆出通孔后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖I⑷為設(shè)計(jì)有第二組靶標(biāo)的第一增層的結(jié)構(gòu)示意圖；圖I (e)為在第一增層的兩側(cè)分別壓合了第二增層的結(jié)構(gòu)示意圖；圖1(f)為將圖1(e)按圖1(d)的靶標(biāo)為基準(zhǔn)鉆出通孔后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例I中印刷電路板的制作方法的工藝流程示意圖；其中圖2(a)為設(shè)計(jì)有兩組祀標(biāo)的基板的結(jié)構(gòu)不意圖；圖2(b)為在雙面基板兩側(cè)分別壓合了第一增層的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2(c)為將圖2(b)按圖2(a)中的第一組靶標(biāo)為基準(zhǔn)鉆出通孔后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2(d)為在第一增層兩側(cè)分別壓合了第二增層的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2(e)為將圖2(d)按圖2(a)中的第二組靶標(biāo)為基準(zhǔn)鉆出通孔后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例I中印刷電路板的制作方法的流程圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例I中靶標(biāo)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例2中印刷電路板的制作方法的流程圖；圖中L3、L4-基板；L2、L5-第一增層；L1、L6_第二增層。
具體實(shí)施例方式為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明印刷電路板的制作方法以及采用所述方法制作的印刷電路板作進(jìn)一步詳細(xì)描述。本發(fā)明印刷電路板的制作方法步驟如下根據(jù)基板側(cè)面需設(shè)置的增層的數(shù)量，在基板上設(shè)置相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)；以所述基板上設(shè)置的相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)為基準(zhǔn)，分別在所述基板側(cè)面的增層上形成通孔；以所述通孔為對位基準(zhǔn)，在通孔所在增層上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。實(shí)施例I :如圖2、3所示，本實(shí)施例中，基板采用雙面基板，所制作的印刷電路板為六層HDI印刷電路板，分別在雙面基板的兩側(cè)各設(shè)兩層增層。該六層HDI印刷電路板的制作方法包括如下步驟S301.在雙面基板L3、L4上設(shè)計(jì)兩組靶標(biāo)；S302.在雙面基板L3、L4的兩側(cè)分別壓合第一增層L2、L5，即通過層壓增層使所述雙面基板L3、L4成為四層印刷電路板；S303.以雙面基板L3、L4上第一組靶標(biāo)為基準(zhǔn)，在所述四層印刷電路板上形成一組通孔； S304.以在步驟S303中在第一增層L2、L5上形成的一組通孔為對位基準(zhǔn)，采用透光的對位原理，完成第一增層L2、L5的圖形轉(zhuǎn)移；S305.在第一增層L2、L5的兩側(cè)分別壓合第二增層L1、L6，即通過層壓增層使所述四層印刷電路板成為六層印刷電路板；S306.以雙面基板L3、L4上第二組靶標(biāo)為基準(zhǔn)，在所述六層印刷電路板上形成一組通孔；S307.以第二組靶標(biāo)為基準(zhǔn)，在第二增層L1、L6上形成的一組通孔為對位基準(zhǔn)，完成第二增層LI、L6的圖形轉(zhuǎn)移。上述制作方法中，雙面基板上的每一組靶標(biāo)對應(yīng)六層HDI印刷電路板的一對增層，雙面基板或各對增層在經(jīng)過層壓增層后，靶標(biāo)被埋在內(nèi)層，可通過X射線(X-RAY)鉆靶機(jī)以雙面基板上相應(yīng)組別的靶標(biāo)為基準(zhǔn)，在該組靶標(biāo)所對應(yīng)的增層上鉆出一組通孔，同時(shí)將雙面基板上該組標(biāo)靶的位置也鉆出通孔，即每一組靶標(biāo)對應(yīng)形成一組通孔，且每一組通孔均能將其對應(yīng)組別的靶標(biāo)顯露出來，使得每對增層可按其上的通孔所對應(yīng)組別的靶標(biāo)為對位基準(zhǔn)進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。上述步驟S301中，兩組靶標(biāo)可僅設(shè)置在雙面基板的L3側(cè)上，或者僅設(shè)置在L4側(cè)上，或兩側(cè)同時(shí)設(shè)置，取決于X-RAY鉆靶機(jī)的對位裝置，比如，若從L3側(cè)對位即在L3側(cè)設(shè)計(jì)靶標(biāo)即可。因此，各組靶標(biāo)的作用是，為所述印刷電路板的不同增層在圖形轉(zhuǎn)移時(shí)提供一個(gè)基準(zhǔn)。各組靶標(biāo)均設(shè)計(jì)在雙面基板上，各增層皆以基板上的靶標(biāo)為基準(zhǔn)來形成通孔，并以該通孔作為對位基準(zhǔn)來進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，相當(dāng)于各增層均以雙面基板為基準(zhǔn)進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，降低了現(xiàn)有技術(shù)中經(jīng)多次對位所產(chǎn)生的累積誤差，使得印刷電路板層與層之間的對準(zhǔn)性良好。并且，形成通孔的好處在于，通孔不但可用于激光鉆孔機(jī)對位，還能用于曝光機(jī)對位，當(dāng)然，也可在雙面基板上設(shè)計(jì)與增層層數(shù)相當(dāng)組數(shù)的靶標(biāo)，比如上述實(shí)施例中有四層增層，則在雙面基板上一共設(shè)計(jì)四組靶標(biāo)，無論第一增層L2、L5是否同時(shí)壓合在雙面基板上，只要分別以兩組靶標(biāo)為基準(zhǔn)，在L2和L5上形成兩組通孔，再以每組通孔為對位基準(zhǔn)，進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移即可。因?yàn)闊o論形成多少層增層，均以基板為基準(zhǔn)，所以不會(huì)存在增層和增層之間的累積誤差。而上述實(shí)施例中因需設(shè)置的增層為偶數(shù)層，并且數(shù)量對稱地分布于雙面基板的兩側(cè)，只需按增層對數(shù)在基板上設(shè)置靶標(biāo)的組數(shù)，能節(jié)省靶標(biāo)的數(shù)量，使基板具有更多的有效面積。上述步驟S301中，所述各組靶標(biāo)與雙面基板上的圖案可同時(shí)刻蝕形成在所述雙面基板上。在圖2、3所示的實(shí)施例中，每組靶標(biāo)均包括四個(gè)標(biāo)記，所述四個(gè)標(biāo)記對稱地分布在雙面基板上的成品區(qū)域之外，所述各組靶標(biāo)之中的各個(gè)標(biāo)記之間互不重合，且每個(gè)標(biāo)記的形狀和尺寸均一致，每個(gè)標(biāo)記為直徑為I 4_的圓形標(biāo)記；由于每組靶標(biāo)對應(yīng)形成一組通孔，每組通孔均包括四個(gè)通孔，即每個(gè)標(biāo)記對應(yīng)形成一個(gè)通孔，且每個(gè)標(biāo)記與其對應(yīng)的通孔為直徑相等的同心圓。需要指出的是，在圖2(d)中，L2和L5上在圖2(c)的步驟中形成的通孔已經(jīng)看不見了，原因是增層中皆含有溶膠，因此在第一增層(L2、L5)的兩側(cè)壓合第二增層(LI、L6)后，雙面基板(L3、L4)以及第一增層(L2、L5)上形成的通孔被所述溶膠填滿，此時(shí)以第一增層(L2、L5)上刻蝕的第二組靶標(biāo)為基準(zhǔn)在所述六層印刷電路板上鉆出通孔，并使第二增層(L1、L6)的圖形轉(zhuǎn)移以第一增層(L2、L5)上的第二組靶標(biāo)作為基準(zhǔn)進(jìn)行對位加工。如圖4所示，為便于區(qū)分不同的增層所對應(yīng)的靶標(biāo)的組別，所述印刷電路板的制作方法還包括在每組靶標(biāo)中的每個(gè)標(biāo)記的外側(cè)均設(shè)置有一個(gè)外框(圖4示為矩形框，下面 以矩形框?yàn)槔?，矩形框的邊長為4 6mm，在所述每個(gè)矩形框的內(nèi)部、所述每個(gè)標(biāo)記的外側(cè)標(biāo)注有相應(yīng)的字符，以區(qū)分不同組別的靶標(biāo)，所述字符可采用數(shù)字、字母或其他表示方法。每個(gè)增層包括絕緣層和導(dǎo)電層，所述絕緣層和導(dǎo)電層壓合后形成所述增層，所述絕緣層采用環(huán)氧樹脂與玻璃布制成，所述導(dǎo)電層采用金屬銅箔制成。本發(fā)明所述印刷電路板的制作方法不限應(yīng)用于本實(shí)施例中的六層HDI印刷電路板的制作，還可應(yīng)用于更高階層的HDI印刷電路板的制作，在雙面基板上刻蝕高階層的HDI印刷電路板所需組數(shù)的靶標(biāo)，組成高階層的HDI印刷電路板的每個(gè)增層的打孔對位和圖形轉(zhuǎn)移，均以雙面基板上對應(yīng)組別的靶標(biāo)作為基準(zhǔn)進(jìn)行對位加工。本實(shí)施例中，每組靶標(biāo)中的每個(gè)標(biāo)記的形狀為圓形，這里應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明不限于采用圓形的標(biāo)記，還可采用方形、多邊形或任意形狀的標(biāo)記，因此所述通孔的形狀也不限于與其對應(yīng)的標(biāo)記的形狀與尺寸相同；本發(fā)明不限應(yīng)用于制作高階層的HDI印刷電路板，還可用于制作普通多層印刷電路板。實(shí)施例2 如圖5所示，本實(shí)施例中，制作的電路板為七層HDI印刷電路板，需設(shè)置的增層數(shù)量為五層，非對稱地分布于基板的兩側(cè)。該七層HDI印刷電路板的制作方法包括如下步驟S501.在雙面基板上設(shè)計(jì)三組靶標(biāo)；S502.在雙面基板的兩側(cè)分別壓合第一增層，即通過層壓增層使所述雙面基板成為四層印刷電路板；S503.以雙面基板上第一組靶標(biāo)為基準(zhǔn)，在所述四層印刷電路板上形成一組通孔(即采用X-ray鉆靶機(jī)在垂直方向上使得雙面基板和兩側(cè)的第一增層上均形成了通孔)；S504.以在步驟S503中形成的在第一增層上形成的一組通孔為對位基準(zhǔn)，完成第一增層的圖形轉(zhuǎn)移；S505.在第一增層的兩側(cè)分別壓合第二增層，即通過層壓增層使所述四層印刷電路板成為六層印刷電路板；S506.以雙面基板上第二組靶標(biāo)為基準(zhǔn)在所述六層印刷電路板上形成一組通孔；S507.以所述第二組靶標(biāo)為基準(zhǔn)，在第二增層上形成的所述一組通孔成為對位基準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)第二增層的圖形轉(zhuǎn)移；S508.此時(shí)，在在第二增層的一側(cè)還需壓合與另一側(cè)數(shù)量非對稱的第三增層，即通過層壓增層使所述六層印刷電路板成為七層電路板；S509.以雙面基板上第三組靶標(biāo)為基準(zhǔn)在所述七層電路板上形成一組通孔；
S510.以所述第三組靶標(biāo)為基準(zhǔn)，在第三增長上形成的所述一組通孔成為對位基準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)第三增層的圖形轉(zhuǎn)移。本實(shí)施例中的其他結(jié)構(gòu)以及使用都與實(shí)施例I相同，這里不再贅述。實(shí)施例3 本實(shí)施例與上述實(shí)施例的區(qū)別在于只在雙面基板的一側(cè)壓合增層，或者基板本身為單面基板，只在其一側(cè)壓合增層。在基板的該側(cè)每壓合一個(gè)增層后，以基板上的一組未被使用過的靶標(biāo)作為基準(zhǔn)，在所述壓合的一個(gè)增層上形成一組通孔；以所述一組通孔作為對位基準(zhǔn)，在所述一個(gè)增層上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，直至完成基板的一側(cè)的所有增層的圖形轉(zhuǎn)移。本實(shí)施例中的其他結(jié)構(gòu)以及使用都與上述實(shí)施例相同，這里不再贅述。
可以理解的是，以上實(shí)施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括 根據(jù)基板側(cè)面需設(shè)置的增層的數(shù)量，在基板上設(shè)置相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)； 以所述基板上設(shè)置的相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)為基準(zhǔn)，分別在所述基板側(cè)面的增層上形成通孔； 以所述通孔為對位基準(zhǔn)，在所述通孔所在的增層上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述需設(shè)置的增層為偶數(shù)層，并且數(shù)量對稱地分布于所述基板的兩側(cè)時(shí)，所述方法具體包括如下步驟 Al.根據(jù)所述基板兩側(cè)需設(shè)置的增層的對數(shù)在基板上設(shè)置相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)； BI.在所述基板的兩側(cè)每壓合一對增層后，以所述基板上的一組未被使用過的靶標(biāo)作為基準(zhǔn)，在所述壓合的一對增層上形成一組通孔； Cl.以所述一組通孔作為對位基準(zhǔn)，在所述壓合的一對增層上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述需設(shè)置的增層數(shù)量非對稱地分布于所述基板的兩側(cè)時(shí)，所述對位方法具體包括如下步驟 A2.根據(jù)所述基板兩側(cè)需設(shè)置的增層中數(shù)量較多一側(cè)的增層的層數(shù)在基板上設(shè)置相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)； B2.在所述基板的兩側(cè)每壓合一對增層后，以所述基板上的一組未被使用過的靶標(biāo)作為基準(zhǔn)，在所述壓合的一對增層上形成一組通孔； C2.以所述一組通孔作為對位基準(zhǔn)，在所述壓合的一對增層上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移； D2.當(dāng)在所述基板兩側(cè)需設(shè)置的增層中數(shù)量較多的一側(cè)，壓合與另一側(cè)數(shù)量非對稱的增層時(shí)，以所述基板上的一組未被使用過的靶標(biāo)作為基準(zhǔn)，在所述數(shù)量非對稱的增層上形成一組通孔； E2.以所述在數(shù)量非對稱的增層上形成的一組通孔作為對位基準(zhǔn)，在所述數(shù)量非對稱的增層上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3之一所述的方法，其特征在于，所述每組靶標(biāo)包括在基板上呈對稱分布的偶數(shù)個(gè)標(biāo)記。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述每組靶標(biāo)中，每個(gè)標(biāo)記的形狀和尺寸均一致，所述每個(gè)標(biāo)記的形狀為直徑為I 4_的圓形；所述每個(gè)標(biāo)記與以其為基準(zhǔn)形成的通孔為直徑相等的同心圓。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法還包括 在所述每組靶標(biāo)中的每個(gè)標(biāo)記的外側(cè)設(shè)置有一個(gè)外框； 在每個(gè)所述外框的內(nèi)部，及外框內(nèi)標(biāo)記的外側(cè)，標(biāo)注相應(yīng)的字符，以區(qū)分不同組別的靶標(biāo)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-3之一所述的方法，其特征在于，將所述靶標(biāo)與基板上的圖案同時(shí)刻蝕形成在所述基板上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-3之一所述的方法，其特征在于，所述增層包括絕緣層和導(dǎo)電層，所述絕緣層和導(dǎo)電層壓合后形成所述增層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述絕緣層采用環(huán)氧樹脂與玻璃布制成，所述導(dǎo)電層采用金屬銅箔制成。
10.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板采用權(quán)利要求1-9之一所述的方法制作
全文摘要
本發(fā)明提供一種印刷電路板的制作方法，其中，所述方法包括根據(jù)基板側(cè)面需設(shè)置的增層的數(shù)量，在基板上設(shè)置相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)；以所述基板上設(shè)置的相應(yīng)組數(shù)的靶標(biāo)為基準(zhǔn)，分別在所述基板側(cè)面的增層上形成通孔；以所述通孔為對位基準(zhǔn)，在所述增層上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。相應(yīng)地，提供一種采用所述方法制成的印刷電路板。本發(fā)明所述印刷電路板的制作方法可避免現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板在制作過程中經(jīng)多次對位所產(chǎn)生的累積誤差，提升了產(chǎn)品的可靠性。
文檔編號(hào)H05K1/00GK102958291SQ20111024282
公開日2013年3月6日 申請日期2011年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月23日
發(fā)明者陳臣, 蘇新虹 申請人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司