專利名稱：一種線路板采用濕膜+干膜的線路制作方法
技術領域：
本發明涉及一種線路板的線路制作方法，尤其是一種能將板面的凸點、凹點同時覆蓋的采用濕膜+干膜的線路板的制作方法，屬于線路板加工技術領域。
背景技術：
目前線路板的線路制作等級已經由傳統的線寬/線距100μπι /100 μ m提升到線寬/線距50 μ m/50 μ m的制作要求，使用傳統的干膜制作法生產出來的產品開路/缺口等缺陷不斷升高，原因為制作線路前的銅面有經過電鍍及磨板等處理，微觀上銅面存在凸點及凹點，在制作精細線路的時候此類銅面異常影響則更大；目前線路的制作方法方面業界普遍使用干膜貼膜后制作線路，干膜因其本身流動性不足特點，雖然在制作線路時可以很好的覆蓋板面的凸點，但對于板面的凹點填充則效果不佳，在制作線路后存在開路、缺口的缺陷。·
發明內容
針對上述存在的技術問題，本發明的目的是提出了一種能將板面的凸點、凹點同時覆蓋的線路板采用濕膜+干膜的線路制作方法。本發明的技術解決方案是這樣實現的一種線路板采用濕膜+干膜的線路制作方法，包含以下步驟①、去除氧化使用800目*1組+1000*1組的不織布磨輪進行磨刷去除板面氧化，板面臟物；②、粗化表面使用3% -5%的硫酸+雙氧水溶液將線路板板面進行粗化，溫度控制 35±5°C ；③、濕膜涂布走噴涂線將純樹脂濕膜均勻的噴涂在板面上，厚度控制6-8 μ Μ，填充板面凹陷位置；④烘烤走自動烘烤線進行濕膜烘干，分四段進行溫度設定，分別為80°C、85°C、90°C、85°C、80°C，每段時間均設定為5MIN ；⑤、壓干膜使用壓膜機將感光性干膜貼覆于完成濕膜噴涂的板面上，覆蓋掉板面的凸點位置；⑥、曝光使用線路底片將完成壓膜制作的板子進行曝光，能量設定6-8格；⑦、顯影使用I %的碳酸鈉溶液進行顯影作業，將未曝光位置濕膜及干膜顯影去除掉，露出銅面；⑧、蝕銅使用Cucl2溶液將板面露出銅面的位置的銅蝕刻掉，得到需要的線路圖形；⑨、退膜使用2-3. 5%的NaOH溶液將板面曝光位置的濕膜去除掉，即完成濕膜開窗動作；⑩、裝框線路制作完成，裝框。
由于上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點本發明所述的線路板采用濕膜+干膜的線路制作方法，將濕膜良好的凹點填充性及干膜良好的凸點覆蓋性相結合，先在板面在均勻涂布一層厚度約7-8 μ M的濕膜將板面上的凹點進行良好的填充，完成以上后進行一定時間的烘烤后在板面進行干膜貼合動作，將板面的凸點進行覆蓋，完成以上后板面上的凸點及凹點均得到有效的控制，完成線路的開路、缺口、短路良率均有很大提升。
具體實施例方式本發明所述的一種線路板采用濕膜+干膜的線路制作方法，包含以下步驟①、去除氧化使用800目*1組+1000*1組的不織布磨輪進行磨刷去除板面氧化，板面臟物；
②、粗化表面使用3% -5%的硫酸+雙氧水溶液將線路板板面進行粗化，溫度控制 35±5°C ；③、濕膜涂布走噴涂線將純樹脂濕膜均勻的噴涂在板面上，厚度控制6_8μΜ，填充板面凹陷位置；④烘烤走自動烘烤線進行濕膜烘干，分四段進行溫度設定，分別為80°C、85°C、90°C、85°C、80°C，每段時間均設定為5MIN ；⑤、壓干膜使用壓膜機將感光性干膜貼覆于完成濕膜噴涂的板面上，覆蓋掉板面的凸點位置；⑥、曝光使用線路底片將完成壓膜制作的板子進行曝光，能量設定6-8格；⑦、顯影使用I %的碳酸鈉溶液進行顯影作業，將未曝光位置濕膜及干膜顯影去除掉，露出銅面；⑧、蝕銅使用Cucl2溶液將板面露出銅面的位置的銅蝕刻掉，得到需要的線路圖形；⑨、退膜使用2-3. 5%的NaOH溶液將板面曝光位置的濕膜去除掉，即完成濕膜開窗動作；⑩、裝框線路制作完成，裝框。由于上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點本發明所述的線路板采用濕膜+干膜的線路制作方法，將濕膜良好的凹點填充性及干膜良好的凸點覆蓋性相結合，先在板面在均勻涂布一層厚度約7-8 μ M的濕膜將板面上的凹點進行良好的填充，完成以上后進行一定時間的烘烤后在板面進行干膜貼合動作，將板面的凸點進行覆蓋，完成以上后板面上的凸點及凹點均得到有效的控制，完成線路的開路、缺口、短路良率均有很大提升。上述實施例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容并加以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍，凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍內。
權利要求
1. 一種線路板采用濕膜+干膜的線路制作方法，包含以下步驟 ①、去除氧化使用800目*1組+1000*1組的不織布磨輪進行磨刷去除板面氧化，板面臟物； ②、粗化表面使用3%_5 %的硫酸+雙氧水溶液將線路板板面進行粗化，溫度控制35±5°C ； ③、濕膜涂布走噴涂線將純樹脂濕膜均勻的噴涂在板面上，厚度控制6-8μ Μ，填充板面凹陷位置； ④烘烤走自動烘烤線進行濕膜烘干，分四段進行溫度設定，分別為80°C、85°C、90°C、85°C、80°C，每段時間均設定為5MIN ； ⑤、壓干膜使用壓膜機將感光性干膜貼覆于完成濕膜噴涂的板面上，覆蓋掉板面的凸點位置； ⑥、曝光使用線路底片將完成壓膜制作的板子進行曝光，能量設定6-8格； ⑦、顯影使用I%的碳酸鈉溶液進行顯影作業，將未曝光位置濕膜及干膜顯影去除掉,露出銅面； ⑧、蝕銅使用Cucl2溶液將板面露出銅面的位置的銅蝕刻掉，得到需要的線路圖形；⑨、退膜使用2-3.5%的NaOH溶液將板面曝光位置的濕膜去除掉，即完成濕膜開窗動作； ⑩、裝框線路制作完成，裝框。
全文摘要
本發明公開了一種線路板采用濕膜+干膜的的線路制作方法，包含以下步驟①、去除氧化；②、粗化表面；③、濕膜涂布；④烘烤；⑤、壓干膜；⑥、曝光；⑦、顯影；⑧、蝕銅；⑨、退膜；⑩、裝框；本發明方案將濕膜良好的凹點填充性及干膜良好的凸點覆蓋性相結合，先在板面在均勻涂布一層厚度約7-8μM的濕膜將板面上的凹點進行良好的填充，完成以上后進行一定時間的烘烤后在板面進行干膜貼合動作，將板面的凸點進行覆蓋，完成以上后板面上的凸點及凹點均得到有效的控制，完成線路的開路、缺口、短路良率均有很大提升。
文檔編號H05K3/22GK102958282SQ20111023380
公開日2013年3月6日 申請日期2011年8月16日 優先權日2011年8月16日
發明者盧耀普, 謝賢盛 申請人:悅虎電路(蘇州)有限公司