專利名稱：撓性線路板的制作方法
技術領域：
本發明涉及線路板領域，尤其涉及一種采用背裸工藝的撓性線路板的制作方法。
背景技術：
由于智能天線技術可用于改善移動通信的系統性能，并提高系統容量，現已經廣泛被運用到了手機天線等產品的配置中，為信號收發系統帶來了很多的便利。天線產品一般為單面撓性金板，但也有要求產品雙面均有金面開窗的需要。若按正常天線產品流程進行加工(雙面板流程)，需進行鉆孔、孔金屬化及電鍍銅等一系列流程，不僅工藝繁瑣不利于過程控制，同時亦需要較大的制作成本。
發明內容
本發明的目的在于提供一種撓性線路板的制作方法，通過銅箔與覆蓋膜壓合的方式代替現有的雙面板制作，在優化了工藝流程的同時也降低了產品的生產成本及品質隱
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)Qi、O為實現上述目的，本發明提供一種撓性線路板的制作方法，包括如下步驟步驟1、提供銅箔及覆蓋膜，該銅箔具有兩相對的光銅面及毛銅面；步驟2、在銅箔上鉆定位孔；步驟3、在覆蓋膜上鉆出與定位孔相應的對位孔，并設所需的開窗；步驟4、將銅箔的毛銅面面對覆蓋膜，通過定位孔與對位孔的對位將銅箔與覆蓋膜壓合在一起；步驟5、對相對應的定位孔及對位孔進行DF對位，并制作所需圖形。所述光銅面與毛銅面顏色色差< 20%。所述DF對位包括壓干膜、菲林對位及曝光。本發明的有益效果本發明的撓性線路板的制作方法，采用單面銅箔及覆蓋膜壓合的背裸工藝(單面板流程)替代雙面基材流程，在優化了工藝流程的同時也降低了產品的生產成本及品質隱患。
具體實施例方式本發明的撓性線路板的制作方法，包括如下步驟步驟1、提供銅箔及覆蓋膜，該銅箔具有兩相對的光銅面及毛銅面，光銅面與毛銅面的顏色相近，色差小，以色差< 20%為佳。步驟2、在銅箔上鉆出用于對位的定位孔。步驟3、在覆蓋膜上鉆出與定位孔相應的對位孔，并設所需的開窗。步驟4、將銅箔的毛銅面面對覆蓋膜，通過定位孔與對位孔的對位將銅箔與覆蓋膜壓合在一起，銅箔壓合面的金PAD (焊盤)可通過覆蓋膜的開窗露出。步驟5、對相對應的定位孔及對位孔進行DF對位，并制作所需圖形；DF對位包括壓干膜、菲林對位及曝光。完成步驟5后，即可按照現有產品工藝對其進行后續加工，包括快壓(銅箔+覆蓋膜)—干菲林一顯影一蝕刻一濕菲林一電金一貼膠紙一沖切一QC — QA —包裝。綜上所述，本發明的撓性線路板的制作方法，采用單面銅箔及覆蓋膜壓合的背裸工藝(單面板流程)替代雙面基材流程，在優化了工藝流程的同時也降低了產品的生產成本及品質隱患。以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本發明權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種撓性線路板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟 步驟1、提供銅箔及覆蓋膜，該銅箔具有兩相對的光銅面及毛銅面； 步驟2、在銅箔上鉆定位孔；步驟3、在覆蓋膜上鉆出與定位孔相應的對位孔，并設所需的開窗； 步驟4、將銅箔的毛銅面面對覆蓋膜，通過定位孔與對位孔的對位將銅箔與覆蓋膜壓合在一起；步驟5、對相對應的定位孔及對位孔進行DF對位，并制作所需圖形。
2.如權利要求1所述的撓性線路板的制作方法，其特征在于，所述光銅面與毛銅面顏色色差< 20%。
3.如權利要求1所述的撓性線路板的制作方法，其特征在于，所述DF對位包括壓干膜、 菲林對位及曝光。
全文摘要
本發明提供一種撓性線路板的制作方法，包括如下步驟步驟1、提供銅箔及覆蓋膜，該銅箔具有兩相對的光銅面及毛銅面；步驟2、在銅箔上鉆定位孔；步驟3、在覆蓋膜上鉆出與定位孔相應的對位孔，并設所需的開窗；步驟4、將銅箔的毛銅面面對覆蓋膜，通過定位孔與對位孔的對位將銅箔與覆蓋膜壓合在一起；步驟5、對相對應的定位孔及對位孔進行DF對位，并制作所需圖形。本發明的撓性線路板的制作方法，采用單面銅箔及覆蓋膜壓合的背裸工藝(單面板流程)替代雙面基材流程，在優化了工藝流程的同時也降低了產品的生產成本及品質隱患。
文檔編號H05K3/00GK102421253SQ20111023334
公開日2012年4月18日 申請日期2011年8月12日 優先權日2011年8月12日
發明者曹銀明, 趙波吉, 陳俊, 陳建峰 申請人:東莞康源電子有限公司