專利名稱：一種高頻電路模塊基板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種高頻電路模塊基板的制作方法。
背景技術：
隨著無線通信技術的不斷發展，無線傳感技術得以快速推廣，無論是寫字樓、醫院、倉庫(成品庫、化學品倉庫、醇化庫、發酵庫、儲絲房、糧庫、煙草庫)，還是溫室大棚，如果在不方便布置明線的地方進行監控測量，無線傳感器監控裝置是最佳選擇，無線傳感器綜合了微電子技術，嵌入式計算技術，現代網絡和無線通信技術，分布式信息技術等先進技術，能夠協同地實時監測，感知和采集網絡覆蓋區域中各種環境或監測對象的信息，并對其進行處理，處理后的信息通過無線方式發送，并以自組多跳的網絡方式傳送給觀察者海量信息，無線通信傳送技術已經成為無源集成的主流技術，無線傳感器監控裝置高頻電路功能模塊可以進一步將電路小型化與高密度化，特別適用于無線傳感裝置高頻通訊用組件， 如無線溫濕度傳感器環境參數監控裝置、危化品監控裝置、智能家居、節能減排、物聯網安防、遠程醫療、智能交通信息監控等。
發明內容
本發明提供了一種高頻電路模塊基板的制作方法，該方法制作的高頻電路模塊基板適用于無線傳感監控裝置，制作的高頻電路模塊基板一致性好，精度高，具有優良的高頻高Q特性，有利于提高電路系統的品質因子，可適應大電流和耐高溫特性，具有較好的溫度特性，較小的熱膨脹系數及較小的介電常數溫度系數，基板應用于惡劣環境的無線傳感監測設備上，可延長設備使用壽命。本發明采用了以下技術方案一種高頻電路模塊基板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，光繪模塊制作，首先對模塊進行圖形設計，然后對底片進行光繪、顯影，最后采用棕片復制工作菲林；步驟二，介質模塊制作，首先根據介電常數要求將LTCC材料和PTFE 陶瓷材料按一定的配比進行混合，然后將混合好的材料預置于模具中，并將無源元件埋入其中，經燒結制成介質模塊，在介質模塊兩面覆銅箔層，中間用聚四氟乙烯PP膜粘結片粘結，然后將介質模塊、銅箔層及聚四氟乙烯PP膜粘結片壓合成整體；步驟三，對孔壁的金屬化處理制作，首先對介質模塊進行鉆孔，鉆孔后對孔壁進行孔化前處理，然后對孔徑進行金屬化處理，最后對孔壁及覆銅表面進行電鍍銅加厚；步驟四，對表面電路圖形的制作，首先進行酸洗、磨板，然后對覆銅板雙面印刷濕膜、烘烤、曝光、顯影，最后進行檢查、修板；步驟五，電鍍蝕刻的制作，對覆銅板上的圖形進行電鍍前處理并對圖形表面進行電鍍銅加厚以及進行鍍錫處理，然后依據設計的圖形進行等離子蝕刻，最后對蝕刻后的電路板進行檢查， 修板；步驟六，成型制作，采用數控銑床進行成型處理，成型去毛刺后，對鍍錫表面進行拋光處理，制成高頻電路模塊基板。所述步驟二中LTCC材料和PTFE陶瓷材料混合后用球磨機混合M小時；所述步驟二中模具經860°C 士 10°C燒結制成介質模塊；所述步驟二中介質模塊、銅箔層及聚四氟乙烯PP膜粘結片在850°c下壓合成整體；所述步驟三中采用激光打孔機對介質模塊進行鉆孔，鉆孔后采用火山塵磨刷對孔壁進行孔化前處理。本發明具有以下有益效果本發明的高頻電路模塊基板具有一致性好、精度高，采用LTCC材料和PTFE陶瓷材料制成的介質模塊具有優良的高頻高Q特性，較好的溫度特性， 較小的熱膨脹系數，較小的介電常數溫度系數，將無源組件埋入介質模塊中，免除了封裝組件的成本，實現有源和無源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進一步減小體積和重量， 適應射頻、高速數字電子產品和光電子應用要求高性能和小型化電路的需要。
具體實施例方式本發明提供了一種高頻電路模塊基板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，光繪模塊制作，首先對模塊進行圖形設計，然后對底片進行光繪、顯影，最后采用棕片復制工作菲林；步驟二，介質模塊制作，首先根據介電常數要求將LTCC材料和PTFE陶瓷材料按一定的配比進行混合，混合后用球磨機混合M小時，然后將混合好的材料預置于模具中，模具經860°C 士 10°C燒結制成介質模塊，并將無源元件埋入其中，經燒結制成介質模塊，在介質模塊兩面覆銅箔層，中間用聚四氟乙烯PP膜粘結片粘結，然后將介質模塊、銅箔層及聚四氟乙烯PP膜粘結片在850°C下壓合成整體；步驟三，對孔壁的金屬化處理制作，首先采用激光打孔機對介質模塊進行鉆孔，鉆孔后采用火山塵磨刷對孔壁進行孔化前處理，然后對孔徑進行金屬化處理，最后對孔壁及覆銅表面進行電鍍銅加厚；步驟四，對表面電路圖形的制作，首先進行酸洗、磨板，然后對覆銅板雙面印刷濕膜、烘烤、曝光、顯影，最后進行檢查、修板；步驟五，電鍍蝕刻的制作，對覆銅板上的圖形進行電鍍前處理并對圖形表面進行電鍍銅加厚以及進行鍍錫處理，然后依據設計的圖形進行等離子蝕刻，最后對蝕刻后的電路板進行檢查，修板；步驟六，成型制作，采用數控銑床進行成型處理，成型去毛刺后，對鍍錫表面進行拋光處理，制成高頻電路模塊基板。
權利要求
1.一種高頻電路模塊基板的制作方法，其特征是它包括以下步驟步驟一，光繪模塊制作，首先對模塊進行圖形設計，然后對底片進行光繪、顯影，最后采用棕片復制工作菲林；步驟二，介質模塊制作，首先根據介電常數要求將LTCC材料和PTFE陶瓷材料按一定的配比進行混合，然后將混合好的材料預置于模具中，并將無源元件埋入其中，經燒結制成介質模塊，在介質模塊兩面覆銅箔層，中間用聚四氟乙烯PP膜粘結片粘結，然后將介質模塊、 銅箔層及聚四氟乙烯PP膜粘結片壓合成整體；步驟三，對孔壁的金屬化處理制作，首先對介質模塊進行鉆孔，鉆孔后對孔壁進行孔化前處理，然后對孔徑進行金屬化處理，最后對孔壁及覆銅表面進行電鍍銅加厚；步驟四，對表面電路圖形的制作，首先進行酸洗、磨板，然后對覆銅板雙面印刷濕膜、烘烤、曝光、顯影，最后進行檢查、修板；步驟五，電鍍蝕刻的制作，對覆銅板上的圖形進行電鍍前處理并對圖形表面進行電鍍銅加厚以及進行鍍錫處理，然后依據設計的圖形進行等離子蝕刻，最后對蝕刻后的電路板進行檢查，修板；步驟六，成型制作，采用數控銑床進行成型處理，成型去毛刺后，對鍍錫表面進行拋光處理，制成高頻電路模塊基板。
2.根據權利要求1所述的一種高頻電路模塊基板的制作方法，其特征是所述步驟二中 LTCC材料和PTFE陶瓷材料混合后用球磨機混合M小時，
3.根據權利要求1所述的一種高頻電路模塊基板的制作方法，其特征是所述步驟二中模具經860°C 士 10°C燒結制成介質模塊，
4.根據權利要求1所述的一種高頻電路模塊基板的制作方法，其特征是所述步驟二中介質模塊、銅箔層及聚四氟乙烯PP膜粘結片在850°C下壓合成整體。
5.根據權利要求1所述的一種高頻電路模塊基板的制作方法，其特征是所述步驟三中采用激光打孔機對介質模塊進行鉆孔，鉆孔后采用火山塵磨刷對孔壁進行孔化前處理。
全文摘要
本發明公開了一種高頻電路模塊基板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，光繪模塊制作；步驟二，介質模塊制作；步驟三，對孔壁的金屬化處理制作；步驟四，對表面電路圖形的制作；步驟五，電鍍蝕刻的制作；步驟六，成型制作，制成高頻電路模塊基板。本發明制作的高頻電路模塊基板適用于無線傳感監控裝置，制作的高頻電路模塊基板一致性好，精度高，具有優良的高頻高Q特性，有利于提高電路系統的品質因子，可適應大電流和耐高溫特性，具有較好的溫度特性，較小的熱膨脹系數及較小的介電常數溫度系數，基板應用于惡劣環境的無線傳感監測設備上，可延長設備使用壽命。
文檔編號H05K3/06GK102281717SQ201110228630
公開日2011年12月14日 申請日期2011年8月6日 優先權日2011年8月6日
發明者倪新軍 申請人:倪新軍