專利名稱：夾持治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種夾具，特別是有關(guān)一種用于裝卸中央處理器(CentralProcessing Unit, CPU)基座上的保護(hù)蓋的夾持治具。
背景技術(shù)：
一般在計算機(jī)主機(jī)板在生產(chǎn)在線，需透過作業(yè)人員去組裝許多電子組件，這些電子組件有CPU基座、系統(tǒng)芯片組、高速緩存、主存儲器插槽、電源接頭、適配卡插槽、接口設(shè)備連接插座、基本輸出輸入系統(tǒng)(Basic Input/Output System, BIOS)、南橋芯片或北橋芯
&坐/I寸O
這些設(shè)置于計算機(jī)主機(jī)板上的電子組件，不僅種類繁雜而且緊密相鄰，使得組裝人員在組裝時，為避免碰撞到其它電子組件而產(chǎn)生許多的困難。以組裝CPU基座于主機(jī)板作為說明，當(dāng)組裝人員將CPU基座組裝至主機(jī)板上時，是以手指夾捏住CPU基座的料件，以便將CPU基座組裝到計算機(jī)主機(jī)板上。通常CPU基座的料件上套有用于保護(hù)CPU基座的保護(hù)蓋，因此組裝人員在組裝CPU基座完成后，還需要將保護(hù)蓋從CPU基座上拆除。然而，在保護(hù)蓋的裝卸過程中，很容易因為組裝人員施力方向不正確或施力過度等人為原因，造成CPU基座的電性針腳受到保護(hù)蓋的不當(dāng)推壓，而產(chǎn)生變形甚至是被折斷的情況。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明提供一種夾持治具，藉以解決因CPU基座的保護(hù)蓋的取出方式不正確，而造成CPU基座的電性針腳損壞的問題。本發(fā)明所揭露夾持治具，用以裝卸一保護(hù)蓋于一電子組件的一基座，且保護(hù)蓋具有相對設(shè)置的二扣合部。夾持治具包括一本體、二夾勾件以及二彈性件。本體的一側(cè)面具有一容置部，容置部與基座相匹配，容置部套合于基座。各夾勾件分別樞接于本體上，且夾勾件可于一釋放位置及一扣接位置之間往復(fù)樞轉(zhuǎn)，各夾勾件的一端具有一勾部，當(dāng)二夾勾件位于扣接位置，各勾部分別扣合于保護(hù)蓋的各扣合部。各彈性件分別連接夾勾件與本體，且各彈性件常態(tài)抵推二夾勾件保持于扣接位置。其中，各夾勾件受力而樞轉(zhuǎn)至釋放位置，二勾部脫離保護(hù)蓋的各扣合部。本發(fā)明所揭露夾持治具，其中本體的相對二側(cè)邊分別具有一凹陷部，二夾勾件分別樞設(shè)于二凹陷部中。本發(fā)明所揭露夾持治具，其中各夾勾件具有一樞孔，二樞軸分別穿設(shè)過二樞孔，且二樞軸固設(shè)于本體，令二夾勾件分別樞設(shè)于二凹陷部中。本發(fā)明所揭露夾持治具，其中更包括二抵靠塊，設(shè)置于本體上，各抵靠塊具有一抵頂孔，且各夾勾件具有一抵持孔，各彈性件的二端部分容設(shè)于抵頂孔及抵持孔內(nèi)。本發(fā)明所揭露夾持治具，其中本體更具有一定位槽，設(shè)置于容置部內(nèi)，且定位槽的形狀與保護(hù)蓋的外形相匹配。本發(fā)明所揭露夾持治具，其中各夾勾件的另一端更具有一按壓部。本發(fā)明所揭露夾持治具，其中彈性件為一彈簧或一彈片。本發(fā)明所揭露夾持治具，其中更包括至少一凹槽，設(shè)于本體的外側(cè)邊緣，保護(hù)蓋的一側(cè)邊具有一凸塊，凹槽與凸塊相互匹配。本發(fā)明的功效在于，可藉由夾持治具與保護(hù)蓋相互匹配，以及因夾持治具罩覆住基座外側(cè)而與主機(jī)板之間形成有效且確實的定位方式，藉此使夾持治具夾持保護(hù)蓋時不會產(chǎn)生偏移或是誤動作，進(jìn)而避免因施力不當(dāng)而導(dǎo)致基座內(nèi)部的腳針產(chǎn)生變形或是損壞的問題。
另外，透過提供夾持治具來夾持保護(hù)蓋，能夠避免在取放保護(hù)蓋時，因基座周邊過多電子組件阻擋造成難以輕易取放保護(hù)蓋的問題發(fā)生，進(jìn)一步使得提取保護(hù)蓋更加方便，而縮短組裝時間。有關(guān)本發(fā)明的特征、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細(xì)說明如下。
圖I為本發(fā)明一實施例的使用狀態(tài)示意圖。圖2A為本發(fā)明一實施例的外觀示意圖。圖2B為本發(fā)明一實施例的結(jié)構(gòu)分解的示意圖。圖2C為本發(fā)明一實施例的扣接位置的外觀示意圖。圖3A為本發(fā)明一實施例的夾勾件位于扣接位置的剖面?zhèn)纫暿疽鈭D。圖3B為本發(fā)明一實施例的夾勾件位于釋放位置的剖面?zhèn)纫暿疽鈭D。圖4為本發(fā)明一實施例的夾勾件的外觀示意圖。圖5為本發(fā)明一實施例的釋放位置的外觀示意圖。主要元件符號說明100夾持治具110 本體111容置部112定位槽113凹陷部114抵靠塊1141 抵頂孔1142 鎖孔115固定件116 凹槽120夾勾件121 勾部122抵持孔123按壓部124 樞孔
130彈性件140 樞軸200保護(hù)蓋210扣合部
220 凸塊300 基座
具體實施方式請參照圖I及圖2A，為本發(fā)明一實施例的使用狀態(tài)示意圖，以及本發(fā)明一實施例的外觀示意圖。本發(fā)明揭露一實施例的夾持治具100，用以裝卸一保護(hù)蓋200于一電子組件(未圖標(biāo))的一基座300，且保護(hù)蓋200具有相對設(shè)置的二扣合部210。其中，本發(fā)明以取放裝設(shè)于中央處理器(CPU)的基座(socket) 300上的保護(hù)蓋200做為實施例做為說明。請參照圖2B及圖2C，為本發(fā)明一實施例的結(jié)構(gòu)分解的示意圖，以及本發(fā)明一實施例的扣接位置的外觀示意圖，并請繼續(xù)參照圖I及圖2A。本實施例的夾持治具100包括一本體110、二夾勾件120以及二彈性件130。本體110的一側(cè)面具有一容置部111，容置部111與基座300相匹配，容置部111套合于基座300。請參照圖3A及圖3B，分別為本發(fā)明一實施例的夾勾件位于扣接位置的剖面?zhèn)纫暿疽鈭D，以及本發(fā)明一實施例的夾勾件位于釋放位置的剖面?zhèn)纫暿疽鈭D，并請繼續(xù)參照圖2B及圖2C。本發(fā)明一實施例的夾持治具100的容置部111套合基座300上，并透過容置部111與基座300形成定位，進(jìn)而使本體110的定位槽112確實的套合于保護(hù)蓋200，此時本體110是完全覆蓋住保護(hù)蓋200及基座300。藉由定位槽112套合于保護(hù)蓋200形成定位，能夠使夾持治具100夾持住保護(hù)蓋200，并一并脫離于基座300。本體110的相對二側(cè)邊分別具有一凹陷部113，二夾勾件120分別樞設(shè)于二凹陷部113中，而本體110更具有一定位槽112，設(shè)置于容置部111內(nèi)的中央位置，且定位槽112的形狀與保護(hù)蓋200上方的外凸部分的外形相匹配。另外，本體110的外側(cè)邊緣設(shè)有至少一凹槽116，凹槽116與保護(hù)蓋200的側(cè)邊所設(shè)至少一凸塊220相互匹配，凹槽116與凸塊220可作為使夾持治具100能夠以正確方向提取保護(hù)蓋200，而能避免夾持治具100夾持保護(hù)蓋200的方向不正確。請參照圖4，為本發(fā)明一實施例的扣接件的外觀示意圖，并請繼續(xù)配合參照第2A及2B圖。本發(fā)明進(jìn)一步包括二抵靠塊114，抵靠塊114設(shè)置于本體110上，并且各抵靠塊114具有一抵頂孔1141，且各夾勾件120具有一抵持孔122，各彈性件130的二端部分容設(shè)于抵頂孔1141及抵持孔122內(nèi)。并且，本發(fā)明更包括復(fù)數(shù)個固定件115，固定件115穿設(shè)于抵靠塊114的鎖孔1142中，并且固定件115鎖固于本體110，以使抵靠塊114能夠固定在本體110上。在本發(fā)明所揭露的實施例中，固定件115是以螺絲作一說明，但固定件115并非僅限定為螺絲，也可以為鉚釘、釘子或插銷等，在本發(fā)明中并不對此加以限定。當(dāng)然，熟悉此項技術(shù)者，也可以無需使用固定件115來固定抵靠塊114，而直接將抵靠塊114以黏合方式貼合與本體110上，本發(fā)明并不對此加以限定。另外，抵靠塊114也可以與本體110為一體成形方式制成，而無須另外使用固定件115或黏合方式來固定抵靠塊114于本體110上，本發(fā)明亦不對此加以限定。請繼續(xù)參照圖4及圖5，分別為本發(fā)明的扣接件的外觀示意圖，以及本發(fā)明一實施例的釋放位置的外觀示意圖，并請繼續(xù)配合參照圖I、圖2B、圖2C、圖3A及圖3B。各夾勾件120分別樞接于本體110的凹陷部113，且夾勾件120可于一釋放位置(如圖3B)及一扣接位置(如圖3A)之間往復(fù)樞轉(zhuǎn)。本實施例的各夾勾件120具有一樞孔124，二樞軸140分別穿設(shè)過二樞孔124，且二樞軸140固設(shè)于本體110，令二夾勾件120分別樞設(shè)于二凹陷部113中。各彈性件130分別連接夾勾件120與本體110，且各彈性件130常態(tài)抵推二夾勾 件120保持于扣接位置。其中，彈性件130為一彈簧或一彈片，在本發(fā)明中并不對此加以限定。另外，各夾勾件120的一端具有一勾部121，當(dāng)二夾勾件120位于扣接位置，各勾部121分別扣合于保護(hù)蓋200的各扣合部210。藉由各勾部121扣合于各扣合部210，使夾持治具100能夠夾持住保護(hù)蓋200，并由夾持治具100夾持著保護(hù)蓋200 —并脫離基座300上。各夾勾件120的另一端更具有一按壓部123，按壓部123用于接受外力作用，以使樞接于本體110的夾勾件120自扣接位置樞轉(zhuǎn)至釋放位置，并使二勾部121能夠脫離保護(hù)蓋200的各扣合部210。當(dāng)按壓部123不受外力作用時，夾勾件120藉由彈性件130的推抵而自釋放位置樞轉(zhuǎn)回復(fù)至扣接位置。本發(fā)明的夾具結(jié)構(gòu)，可藉由夾持治具與保護(hù)蓋相互匹配，以及因夾持治具罩覆住基座外側(cè)而與主機(jī)板之間形成有效且確實的定位方式，藉此使夾持治具夾持保護(hù)蓋時不會產(chǎn)生偏移或是誤動作，進(jìn)而避免因施力不當(dāng)而導(dǎo)致基座內(nèi)部的腳針產(chǎn)生變形或是損壞的問題。另外，透過提供夾持治具來夾持保護(hù)蓋，能夠避免再提取保護(hù)蓋時，因CPU基座周邊過多電子組件阻擋造成難以輕易提取保護(hù)蓋的問題發(fā)生，進(jìn)一步使得提取保護(hù)蓋更加方便，而縮短組裝時間。雖然本發(fā)明的實施例揭露如上所述，然并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，舉凡依本發(fā)明申請范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及數(shù)量當(dāng)可做些許的變更，因此本發(fā)明的專利保護(hù)范圍須視本說明書所附的申請專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種夾持治具，用以裝卸一保護(hù)蓋于一電子組件的一基座，且所述保護(hù)蓋具有相對設(shè)置的二扣合部，其特征在于，所述夾持治具包括一本體，其一側(cè)面具有一容置部，與所述基座相匹配，所述容置部套合于所述基座；二夾勾件，分別樞接于所述本體，所述夾勾件可于一釋放位置及一扣接位置之間往復(fù)樞轉(zhuǎn)，各所述夾勾件的一端具有一勾部，當(dāng)所述二夾勾件位于所述扣接位置，各所述勾部分別扣合于所述保護(hù)蓋的各所述扣合部；以及二彈性件，各所述彈性件分別連接所述夾勾件與所述本體，且各所述彈性件常態(tài)抵推所述二夾勾件保持于所述扣接位置；其中，各所述夾勾件受力而樞轉(zhuǎn)至所述釋放位置，所述二勾部脫離所述保護(hù)蓋的各所述扣合部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的夾持治具，其特征在于，其中所述本體的相對二側(cè)邊分別具有一凹陷部，所述二夾勾件分別樞設(shè)于所述二凹陷部中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的夾持治具，其中各所述夾勾件具有一樞孔，二樞軸分別穿設(shè)過所述二樞孔，且所述二樞軸固設(shè)于所述本體，令所述二夾勾件分別樞設(shè)于所述二凹陷部中。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的夾持治具，其特征在于，其中更包括二抵靠塊，設(shè)置于所述本體上，各所述抵靠塊具有一抵頂孔，且各所述夾勾件具有一抵持孔，各所述彈性件的二端部分容設(shè)于所述抵頂孔及所述抵持孔內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的夾持治具，其特征在于，其中所述本體更具有一定位槽，設(shè)置于所述容置部內(nèi)，且所述定位槽的形狀與所述保護(hù)蓋的外形相匹配。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的夾持治具，其特征在于，其中各所述夾勾件的另一端更具有一按壓部。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的夾持治具，其特征在于，其中所述彈性件為一彈簧或一彈片。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的夾持治具，其特征在于，其中更包括至少一凹槽，設(shè)于所述本體的外側(cè)邊緣，所述保護(hù)蓋的一側(cè)邊具有一凸塊，所述凹槽與所述凸塊相互匹配。
全文摘要
一種夾持治具，用以裝卸保護(hù)蓋于電子組件的基座，且保護(hù)蓋具有相對設(shè)置的二扣合部。夾持治具包括一本體、二夾勾件以及二彈性件，本體的一側(cè)面具有與基座相匹配的容置部，各夾勾件分別樞接于本體上，且各夾勾件的一端具有一勾部，當(dāng)二夾勾件位于一扣接位置，各勾部分別扣合于保護(hù)蓋的各扣合部。各彈性件分別連接夾勾件與本體，且各彈性件常態(tài)抵推二夾勾件保持于扣接位置。其中，各夾勾件受力而樞轉(zhuǎn)至一釋放位置，二勾部脫離保護(hù)蓋的各扣合部。
文檔編號H05K13/04GK102933067SQ20111022829
公開日2013年2月13日 申請日期2011年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月10日
發(fā)明者陳晶鑫 申請人:技嘉科技股份有限公司