專利名稱：電子部件組裝線的管理方法及其管理系統的制作方法
技術領域：
本發明涉及具有進行與在多連片基板上安裝電子部件相關聯的作業的多個作業裝置的電子部件組裝線的管理方法以及管理系統，該多連片基板具有在被分斷時被作為獨立的基板處理的多個分割基板部。
背景技術：
這種電子部件組裝線的管理系統例如在專利文獻1等中被公開。一般來說，將對于在上游作業裝置中生產的基板檢測到的各種數據，例如基板位置識別信息等，在每次轉送該基板時，與該轉送同時被發送到下游作業裝置。現有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本專利特開平11-347859號公報
發明內容
發明要解決的課題但是，將對于在上游作業裝置中生產的基板檢測到的各種數據，在每次轉送該基板時與該轉送同時被發送到下游作業裝置的情況下，各種數據的量多時，通信時間也長，引起該類基板的生產效率降低的問題。特別是，當基板是多連片基板的情況下，前述檢測出的各種數據量特別多，存在問題。因此，本發明的目的是，根據在上游作業裝置中對于多連片基板檢測到的各種數據，在下游裝置中對該承接了的前述基板有效利用該各種數據而進行作業的情況下，提高基板生產運轉效率。用于解決課題的手段因此，第1發明的是一種電子部件組裝線的管理方法，所述電子部件組裝線具有進行與在多連片基板上安裝電子部件相關聯的作業的多個作業裝置，所述多連片基板具有在被分斷時被作為獨立的基板處理的多個分割基板部，其特征在于，所述管理方法包括以下步驟在所述電子部件組裝線中的上游作業裝置中對所述多連片基板進行了規定的檢測作業之后，作成該多連片基板的基板名以及該基板名的文件，將所述檢測作業的結果信息存儲在該作成了的文件中，將存儲了該結果信息的所述文件發送到數據服務器，在所述上游作業裝置中對所述多連片基板結束了與電子部件的安裝有關的作業時，將所述多連片基板運送到下游作業裝置，并且發送與該多連片基板對應的所述基板名，所述下游作業裝置以接收到的所述基板名為線索，由所述數據服務器從與該多連片基板對應的所述文件中獲取所述檢測作業的結果信息，根據該結果信息對轉送來的所述多連片基板進行與電子部件的安裝有關的作業。
第2發明是在第1發明中，所述下游作業裝置在本裝置內將所述多連片基板依次運送到各個臺時，伴隨該運送，一邊移動與所述多連片基板對應的所述基板名信息一邊進行存儲。第3發明是一種電子部件組裝線的管理系統，所述電子部件組裝線具有進行與在多連片基板上安裝電子部件相關聯的作業的多個作業裝置，所述多連片基板具有在被分斷時被作為獨立的基板處理的多個分割基板部，其特征在于，所述電子部件組裝線中的上游作業裝置包括作成單元，在對所述多連片基板進行了規定的檢測作業之后，作成該多連片基板的基板名以及該基板名的文件；控制單元，進行控制，以使所述檢測作業的結果信息存儲在由所述作成單元作成的文件中，發送單元，將存儲了該結果信息的所述文件發送到數據服務器；以及送信單元，在對所述多連片基板結束了與電子部件的安裝有關的作業而將所述多連片基板運送到下游作業裝置時，發送與該多連片基板對應的所述基板名，所述下游作業裝置包括獲取單元，以接收到的所述基板名為線索，由所述數據服務器從與該多連片基板對應的所述文件中獲取所述檢測作業的結果信息；以及控制單元，進行控制，以便根據該獲取單元獲取的結果信息對轉送來的所述多連片基板進行與電子部件的安裝有關的作業。發明效果本發明根據在上游作業裝置中對多連片基板檢測到的各種數據，在下游裝置中對該承接了的前述基板充分利用該各種數據而進行作業時，可以提高基板生產運轉效率。
圖1是表示電子部件組裝線的管理系統的概略圖。圖2是多連片基板的平面圖。圖3是用于說明基板名的移動的圖。圖4是表示流程的圖。圖5是表示與各個臺對應的基板名信息的圖。圖6是用于說明基板名的移動的其它例子的圖。標號說明1 絲網印刷機2、3、4 電子部件安裝裝置5通信線路6多連片基板7數據服務器
具體實施例方式以下，根據
本發明的實施方式。圖1是在作為基板的印刷基板上安裝電子部件的電子部件組裝線的管理系統的概略圖，該電子部件組裝線具有在作為基板的印刷基板上涂敷焊膏的絲網印刷機1、在印刷基板上安裝電子部件的電子部件安裝裝置2、3、4， 但是不限于這些裝置，也可以包含與在電子部件組裝線上安裝電子部件有關的其它裝置。如圖3所示，前述絲網印刷機1具有從上游側作業裝置承接印刷基板的供給臺 1A、在該印刷基板上進行絲網印刷的作業臺1B、以及對下游側作業裝置轉送印刷基板的送出臺1C。而且，電子部件安裝裝置2、3、4分別具有承接印刷基板的供給臺2A、3A(省略電子部件安裝裝置4)、在該印刷基板上安裝電子部件的第1和第2作業臺2B、2C、;3B、3C、以及對下游側作業裝置轉交印刷基板的送出臺2D、3D(省略電子部件安裝裝置4)。并且，在各個臺上配置基板檢測傳感器8，其結構為，若該各個基板檢測傳感器8 檢測出印刷基板的到達，則驅動各個臺中的運送傳送帶的運送電機的驅動停止。并且，印刷基板是多連片基板(分割基板)6，如圖2中以虛線分開表示的那樣，由能夠分別分斷的六個分割基板部6A構成，在被分斷時，該分割基板部6A作為獨立的基板進行處理。在多數情況下，將同一電子部件安裝在同一位置，并且同一安裝模式(pattern)被重復配置的情況較多。在該多連片基板6上，附有用于進行基板整體的位置識別的基板識別標記M1，在各個分割基板部6A上還附有用于對各個分割基板6A進行位置識別的基板識別部件M2，并且在作為不良分割基板6A的情況下附有用于表示該含義的壞標記M3。并且，絲網印刷機1、電子部件安裝裝置2、3、4能夠相互經由通信線路5進行發送接收，并且還分別經由前述通信線路5與數據服務器7連接。而且，在絲網印刷機1中具有對多連片基板6上附有的前述基板識別標記Ml、M2 進行攝像的基板識別照相機、和對絲網上附有的絲網識別標記進行攝像的絲網識別照相機，根據由識別處理裝置對各個攝像圖像進行了識別處理后的識別處理結果，使多連片基板6和絲網位置重合后，可以通過橡皮滾將作為涂敷劑的焊膏涂敷在多連片基板6上。因此，在絲網印刷機1的存儲裝置中存儲有多連片基板6的位置信息、各個分割基板部6A的位置信息、以及絲網位置信息。進而，通過前述基板識別照相機拍攝多連片基板6的各個分割基板部6A的中央部，識別處理裝置識別處理該攝像結果，從而得知在哪個分割基板部6A上附著有壞標記 M3，將該表示哪個分割基板部6A為不良的壞標記信息存儲在前述存儲裝置中。而且，在該絲網印刷后運送到下游側裝置之前，前述基板識別照相機拍攝在多連片基板6上涂敷了的各個焊膏，識別處理裝置識別處理各個焊膏，從而將涂敷的焊膏的位置信息存儲在前述存儲裝置中。而且，電子部件安裝裝置2具有用于掌握多連片基板6的整體位置的基板識別照相機、用于掌握作為電子部件的保持器具的吸嘴上吸附保持的電子部件位置的標記識別照相機和識別處理裝置、以及用于在需要的測量位置檢測多連片基板6的高度水平(level) 的基板高度測量傳感器等。通過以上的結構，根據圖4的電子部件組裝線的多連片基板6的動作流程說明動作。以下，對于作為本發明的電子部件組裝線的管理系統的開頭的作業裝置，即例如絲網印刷機1的動作，對從步驟Sl至步驟S7進行說明。首先，絲網印刷機1從其上游作業裝置(未圖示)轉送取入多連片基板6(步驟Si)。然后，在該絲網印刷機1中，基板識別照相機對附在多連片基板6上的用于進行多連片基板6整體的位置識別的基板識別標記Ml和用于進行各個分割基板部6A的位置識別的基板識別部件M2進行攝像，識別處理裝置執行識別處理(步驟S》，將這些位置信息存儲在存儲裝置中。而且，由于在不良分割基板部附有壞標記M3，所以前述基板識別照相機對多連片基板6的各個分割基板部6A的中央部攝像，識別處理裝置識別處理該攝像結果，并且將作為該分割基板部6A為不良的壞標記信息存儲在前述存儲裝置中。進而，絲網識別照相機對附在絲網上的絲網識別標記進行攝像，識別處理裝置執行識別處理該攝像圖像，在前述存儲裝置中存儲絲網的位置信息。接著，執行該基板識別處理時，絲網印刷機1的控制裝置對每個該多連片基板作成用于識別基板的信息，即基板ID名，并且作成該基板ID名的文件(步驟S3)，在存儲在自身的前述存儲裝置中的每個文件名的文件中記錄(存儲)基板識別處理結果(步驟S4)。然后，絲網印刷機1經由前述通信線路5對數據服務器7發送并存儲該記錄文件 (步驟S5)。因此，在每個基板ID名的文件中存儲有作為每個基板ID名的信息的基板識別處理結果，即基板識別標記Ml的識別處理結果、各個基板識別部件M2的識別處理結果、壞標記信息、絲網識別標記的識別處理結果。然后，絲網印刷機1根據識別處理裝置的識別處理結果，即根據多連片基板6的基板識別標記Ml的識別處理結果以及絲網的絲網識別標記的識別處理結果，使多連片基板6 和絲網位置重合后，通過橡皮滾在多連片基板6上涂敷作為涂敷劑的焊膏(步驟S6)。而且，在該絲網印刷后，將多連片基板6運送到下游側裝置之前，前述基板照相機對多連片基板6上涂敷了的焊膏進行攝像，并且識別處理裝置識別處理焊膏的攝像圖像， 將涂敷的焊膏的位置信息存儲在前述存儲裝置的前述文件中。然后，將結束了絲網印刷的多連片基板6運送到下游側裝置即電子部件安裝裝置 2，同時發送前述基板ID名(步驟S7)。然后，絲網印刷機1的下一個電子部件安裝裝置2從該絲網印刷機1接受進行了絲網印刷的多連片基板6，同時接收基板ID名(步驟S8)。在該接收到的電子部件安裝裝置2中，在該裝置內通過運送傳送帶將前述多連片基板6依次運送到各個臺，但是伴隨該運送，在前述存儲裝置中前述基板ID名也一邊移動一邊存儲(步驟S9)。根據附圖3和附圖5，說明該步驟S9。首先，從絲網印刷機1的送出臺IC對其正下游的電子部件安裝裝置2的供給臺2A轉送多連片基板6 (基板ID名基板Zl)而被供給臺2A的基板檢測傳感器8檢測到時，在該電子部件安裝裝置2內的存儲裝置內的與供給臺 2A對應的區域，對表示作為基板6的基板Zl的基板ID名的信息(以下稱為“基板ID名信息”)Zl進行內存設置(memory setting)。而且，同樣，在多連片基板6 (基板ID名基板 Yl)從電子部件安裝裝置2的供給臺2A運送到第1作業臺2B而被第1作業臺2B的基板檢測傳感器8檢測到時，在該電子部件安裝裝置2內的存儲裝置內的與第1作業臺2B對應的區域中，對基板Yl的基板ID名信息Yl進行內存設置。而且，同樣，在多連片基板6(基板ID名基板XI)從電子部件安裝裝置2的供給臺2C運送到送出臺2D而被送出臺2D的基板檢測傳感器8檢測到時，在該電子部件安裝裝置2內的存儲裝置內的與送出臺2D對應的區域中，對基板Xl的基板ID名信息Xl進行內存設置。
而且，由于在第1作業臺2B中已無多連片基板6，所以不向第2作業臺2C移送，通過在該第2作業臺2C中的基板Xl移動到送出臺2D，第2作業臺2C中的基板Xl的基板ID 名信息Xl被清除，成為“無”。因此，如上所述，在電子部件安裝裝置2中，多連片基板6依次運送到各個臺，而隨著該運送，與各臺對應的前述基板ID名也一邊移動一邊存儲在前述存儲裝置中，這時存儲的基板ID名信息如圖5所示。接著，在電子部件安裝裝置2中，多連片基板6被運送到各個臺，也被運送到第1 作業臺2B(步驟S10)。于是，電子部件安裝裝置2以被送入到絲網印刷機1的第1作業臺 2B的基板Y的基板ID名為線索，經由通信線路5從數據服務器7接收并獲取在前述絲網印刷機1中的基板Y的每個基板ID名的文件中存儲的基板識別處理結果，即各個基板識別標記M2的識別處理結果、壞標記信息和絲網識別標記的識別結果。然后，對被運送到第1作業臺2B的基板Y進行生產作業，即電子部件的安裝動作 (步驟S12)。這時，在該電子部件安裝裝置2中對多連片基板6進行電子部件的安裝動作之前，基板識別照相機對多連片基板6的基板識別標記Ml進行攝像，從而識別處理裝置進行識別處理，但是不對壞標記M3進行攝像和識別處理，而且，也不進行各個分割基板部6A 中的各個基板識別部件M2的攝像和識別處理。而且，該電子部件安裝裝置2在進行電子部件的安裝動作之前，通過未圖示的基板高度測量傳感器，在需要的測量位置檢測多連片基板6的高度水平，將基板高度信息存儲在前述的數據服務器7的基板ID名的文件中。由此，可以僅在電子部件安裝裝置2中， 或者也在電子部件安裝裝置3、4中充分利用該數據服務器7的基板ID名的文件中存儲的
基板高度信息。然后，根據該基板高度信息，在電子部件安裝裝置2對多連片基板6安裝電子部件時，通過控制作為電子部件保持部件的吸嘴的下降限度，與基板高度水平匹配而適當地進行安裝。而且，根據從絲網印刷機1獲取的各個基板識別部件M2的識別處理結果、壞標記信息、焊膏的位置信息，去除不良分割基板部6A，從而進行電子部件的安裝(步驟S12)。S卩，對根據壞基板信息去除了不良分割基板部6A后的其它的分割基板6A，除了考慮在該電子部件安裝裝置2中識別處理后的基板識別標記Ml和M2的識別處理結果以及在絲網印刷機1中識別處理后的基板識別標記Ml的識別處理結果，還根據在絲網印刷機1中識別處理后的焊膏的位置信息進行控制并安裝，使得電子部件的引腳載置于焊膏上。然后，與步驟S7之后一樣，將結束了電子部件的安裝動作的多連片基板6運送到下游側裝置即電子部件安裝裝置3，同時發送前述基板ID名，在電子部件安裝裝置3、4中也進行同樣的處理(步驟Si； )。這時，在電子部件安裝裝置3、4中充分利用在數據服務器7 中存儲的由電子部件安裝裝置2測量的基板高度信息。而且，如上所述，隨著多連片基板6的運送，將基板ID名一邊移動一邊存儲在電子部件安裝裝置2的存儲裝置中，但是關于在圖3中所示的存儲的方法，在其它的電子部件安裝裝置3、4中也可以同樣適用。而且，在電子部件安裝裝置2中，在該裝置內通過運送傳送帶將前述多連片基板6 依次運送到各臺，但伴隨該運送將基板ID名一邊移動一邊存儲在存儲裝置中，但是根據圖 6說明關于該存儲的方法的其它的實施方式。該其它的實施方式用于運送方向的長度L長的大基板，運送方向的長度L例如從超過^Omm至610mm以下，以下進行說明。基板X2從電子部件安裝裝置2的第2作業臺2C運送到電子部件安裝裝置3的第 2作業臺3C，電子部件安裝裝置3的第2作業臺3C的基板檢測傳感器8檢測到基板X2時， 在該電子部件安裝裝置3內的存儲裝置內的與第2作業臺3C對應的區域中，內存設置作為多連片基板6的基板X2的基板ID名信息X2。這時，多連片基板6僅通過電子部件安裝裝置2的送出臺2D和電子部件安裝裝置3的供給臺3A以及第1作業臺3B，在作為停止的部位即電子部件安裝裝置3的第2作業臺3C，基板檢測傳感器8檢測到多連片基板6時，如前所述，基板X2的基板ID名信息X2被內存設置。然后，電子部件安裝裝置2使用基板ID名查詢數據服務器7，根據該基板ID名，基板識別處理結果等信息從數據服務器7傳送到電子部件安裝裝置2。然后，如果基板X2從電子部件安裝裝置2的第2作業臺2C被運送到電子部件安裝裝置3的第2作業臺3C，則在電子部件安裝裝置2沒有基板，并向絲網印刷機1請求基板。因此，從絲網印刷機1向電子部件安裝裝置2運送基板Y2，在被電子部件安裝裝置2的第2作業臺2C的基板檢測傳感器8檢測到時，在該電子部件安裝裝置2內的存儲裝置內的與第2作業臺2C對應的區域，作為多連片基板6的基板Y2的基板ID名信息Y2被進行內存設置。在基板Y2從絲網印刷機1的作業臺IB運送到電子部件安裝裝置2的第2作業臺 2C時，在絲網印刷機1中沒有基板，向絲網印刷機1的上游側裝置請求基板。因此，從上游側裝置向絲網印刷機1運送基板Z2，在被絲網印刷機1的作業臺IB的基板檢測傳感器8檢測到時，在該絲網印刷機1內的存儲裝置內的與作業臺IB對應的區域內，作為多連片基板 6的基板Z2的基板ID名信息Z2被進行內存設置。如上所述，雖然在各個作業裝置間通過運送傳送帶將多連片基板6依次運送到下游側裝置，而伴隨該運送，將基板ID名一邊移動一邊存儲在存儲裝置中。以往，每當轉送多連片基板6時，與該轉送一起發送多連片基板6的測量、檢測到的各種數據，在各種數據的量多時通信時間也變長，因此引起該分基板的生產效率降低的問題，但是本發明由于在上游側作業裝置中將多連片基板6的測量、檢測到的各種數據存儲在數據服務器7中，并且在下游側裝置中對從上游側裝置接受的多連片基板6充分運用從數據服務器讀出的各種數據并進行作業，所以可以實現基板輸出運轉效率的提高。如上所述說明了本發明的實施方式，但是根據上述的說明，作為本領域的技術人員可以進行各種替代例、修改或者變形，本發明在不超出其宗旨的范圍內包含前述的各種替代例、修改或者變形。
權利要求
1.一種電子部件組裝線的管理方法，所述電子部件組裝線具有進行與在多連片基板上安裝電子部件相關聯的作業的多個作業裝置，所述多連片基板具有在被分斷時被作為獨立的基板處理的多個分割基板部，其特征在于，所述管理方法包括以下步驟在所述電子部件組裝線中的上游作業裝置中對所述多連片基板進行了規定的檢測作業之后，作成該多連片基板的基板名以及該基板名的文件， 將所述檢測作業的結果信息存儲在該作成了的文件中， 將存儲了該結果信息的所述文件發送到數據服務器，在所述上游作業裝置中對所述多連片基板結束了與電子部件的安裝有關的作業時，將所述多連片基板運送到下游作業裝置，并且發送與該多連片基板對應的所述基板名，所述下游作業裝置以接收到的所述基板名為線索，由所述數據服務器從與該多連片基板對應的所述文件中獲取所述檢測作業的結果信息，根據該結果信息對轉送來的所述多連片基板進行與電子部件的安裝有關的作業。
2.如權利要求1所述的電子部件組裝線的管理方法，其特征在于，所述下游作業裝置在本裝置內將所述多連片基板依次運送到各個臺時，伴隨該運送， 一邊移動與所述多連片基板對應的所述基板名信息一邊進行存儲。
3.一種電子部件組裝線的管理系統，所述電子部件組裝線具有進行與在多連片基板上安裝電子部件相關聯的作業的多個作業裝置，所述多連片基板具有在被分斷時被作為獨立的基板處理的多個分割基板部，其特征在于，所述電子部件組裝線中的上游作業裝置包括作成單元，在對所述多連片基板進行了規定的檢測作業之后，作成該多連片基板的基板名以及該基板名的文件；控制單元，進行控制，以使所述檢測作業的結果信息存儲在由所述作成單元作成的文件中，發送單元，將存儲了該結果信息的所述文件發送到數據服務器；以及送信單元，在對所述多連片基板結束了與電子部件的安裝有關的作業而將所述多連片基板運送到下游作業裝置時，發送與該多連片基板對應的所述基板名， 所述下游作業裝置包括獲取單元，以接收到的所述基板名為線索，由所述數據服務器從與該多連片基板對應的所述文件中獲取所述檢測作業的結果信息；以及控制單元，進行控制，以便根據該獲取單元獲取的所述結果信息對轉送來的所述多連片基板進行與電子部件的安裝有關的作業。
全文摘要
本發明提供電子部件組裝線的管理方法及其管理系統。在絲網印刷機(1)中對多連片基板(6)進行了規定的檢測作業之后，作成該多連片基板(6)的基板名以及該基板名的文件，將檢測作業的結果信息存儲在該作成了的文件中，將該文件發送到數據服務器(7)，在結束了該多連片基板(6)的絲網印刷時，將多連片基板(6)運送到電子部件安裝裝置(2)，并且發送與該多連片基板(6)對應的基板名，電子部件安裝裝置(2)以接收到的基板名為線索，自數據服務器(7)從與該多連片基板(6)對應的文件中獲取檢測作業的結果信息，根據該結果信息在轉送來的多連片基板(6)上進行電子部件的安裝作業。
文檔編號H05K13/00GK102413673SQ20111020949
公開日2012年4月11日 申請日期2011年7月26日 優先權日2010年7月26日
發明者平野克美, 泥谷秀文, 飯田茂 申請人:株式會社日立高新技術儀器