專利名稱：一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法
技術領域：
本發明涉及一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法。
背景技術：
傳統的FR-4雙面板由于導熱率低，散熱不好，導致無法用在一些大功率，或長時間工作的電器上。直接使用鋁基板制作雙面板，再將鋁基雙面板與鋁結合，雖導熱率高，散熱好，但成本比傳統的FR-4貴5-6倍，成本過高，不利于大規模生產。而且現有的鋁基電路板的制備工藝相對比較復雜。
發明內容
本發明的目的是為了克服現有技術中的不足之處，提供一種工藝簡單的高密度互連的鋁基電路板的制備方法。為了達到上述目的，本發明采用以下方案一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法，其特征在于包括以下步驟A、開料將FR-4雙面板剪裁出符合設計要求的尺寸；B、鉆孔鉆出貫穿FR-4雙面板內、外層的通孔；C、制作導通孔通過沉銅的方法在步驟B中的通孔內沉積一層銅使所述通孔形成導通FR-4雙面板內、外層的導通孔；D、全板電鍍對整塊電路板進行電路，加厚孔內銅及板面上的銅；E、內層貼干膜在FR-4雙面板作為內層的面上貼上感光干膜；F、內層圖形轉移將膠片上的電路圖轉移到FR-4雙面板貼有干膜的一面上；G、圖形電鍍對步驟F中的電路板進行電鍍，加厚孔內銅厚及圖形銅厚；H、圖形蝕刻用蝕刻藥水將未經干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；I、圖形檢查采用掃描儀器對線路的開短路現象進行檢查；J、棕化粗化FR-4雙面板作為內層的銅面及線面；K、疊層壓合將FR-4雙面板與鋁基材料全部疊在一起，并壓合使其成為一整體；L、外層貼干膜在壓合后的板材外層的面上貼上感光干膜；M、外層圖形轉移將膠片上的電路圖轉移到外層貼有干膜的面上；N、外層圖形蝕刻用蝕刻藥水將板材外層未經干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；0、外層圖形檢查采用掃描儀器對外層線路的開短路現象進行檢查；P、二次鉆孔鉆出貫穿FR-4雙面板與鋁基材料結合后的通孔；Q、綠油在上述壓合后的板材外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；R、文字在板面上絲印作為打元件時識別用的文字；S、成型將上述電路板鑼出成品外形；
T、電測對電路板各層進行開、短路測試；U、表面處理在上述電路板上貼一層抗氧化膜；V、最終檢查成品檢查，確認是否有功能及外觀問題；W、包裝將檢查合格的板包裝。如上所述的一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法，其特征在于所述的蝕刻藥水為酸性CuCl2。如上所述的一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法，其特征在于步驟K中在 FR-4雙面板與鋁基材料之間設有介點層PP。綜上所述，本發明的有益效果本發明制備方法簡單，生產方便，生產出的電路板導熱率、散熱性不但能滿足現有的社會需求，且成本比較低。
具體實施例方式下面結合具體實施方式
對本發明做進一步描述實施例1本發明一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法，包括以下步驟A、開料將FR-4雙面板剪裁出符合設計要求的尺寸；具體做法采用開料機將 FR-4雙面板裁出符合設計要求的尺寸，然后對經過檢查合格的FR-4雙面板進行表面清洗， 去除覆銅層上的油污和表面的氧化物，經過微蝕的覆銅基板酸洗后烘干；B、鉆孔采用機械設備或者激光鉆孔機鉆出貫穿FR-4雙面板內、外層的通孔；C、制作導通孔通過沉銅的方法在步驟B中的通孔內沉積一層銅使所述通孔形成導通FR-4雙面板內、外層的導通孔；其中所述的沉銅方法可以為化學沉銅；D、全板電鍍對整塊電路板進行電路，加厚孔內銅及板面上的銅；E、內層貼干膜在FR-4雙面板作為內層的面上貼上感光干膜；F、內層圖形轉移將膠片上的電路圖轉移到FR-4雙面板貼有干膜的一面上；感光膜干燥以后，用已制作好的光繪電路圖形膠片放置在FR-4雙面板貼有干膜的一面上，進行電路圖形曝光，對曝光后的覆銅基板進行顯影，顯影顯示出經曝光光固的電路圖形，G、圖形電鍍對步驟F中的電路板進行電鍍，加厚孔內銅厚及圖形銅厚；H、圖形蝕刻用蝕刻藥水酸性CuCl2將未經干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；經蝕刻完成的材料，板面上仍留有已硬化的干膜，利用剝膜藥液NaOH，使干膜與材料完全分離，然酸洗中和再水洗，讓線路完全裸露，銅層完全露出；I、圖形檢查采用掃描儀器對線路的開短路現象進行檢查；J、棕化粗化FR-4雙面板作為內層的銅面及線面；K、疊層壓合將FR-4雙面板與鋁基材料全部疊在一起，并壓合使其成為一整體； 其中可在FR-4雙面板與鋁基材料之間設有介點層PP。L、外層貼干膜在壓合后的板材外層的面上貼上感光干膜；M、外層圖形轉移將膠片上的電路圖轉移到外層貼有干膜的面上；感光膜干燥以后，用已制作好的光繪電路圖形膠片放置在FR-4雙面板作為外層貼有干膜的一面上，進行電路圖形曝光，對曝光后的覆銅基板進行顯影，顯影顯示出經曝光光固的電路圖形，
N、外層圖形蝕刻用蝕刻藥水酸性CuCl2將板材外層未經干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；0、外層圖形檢查采用掃描儀器對外層線路的開短路現象進行檢查；P、二次鉆孔鉆出貫穿FR-4雙面板與鋁基材料結合后的通孔；Q、綠油在上述壓合后的板材外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；R、文字在板面上絲印作為打元件時識別用的文字；S、成型將上述電路板鑼出成品外形；T、電測對電路板各層進行開、短路測試；U、表面處理在上述電路板上貼一層抗氧化膜；V、最終檢查成品檢查，確認是否有功能及外觀問題；W、包裝將檢查合格的板包裝。本發明制備方法簡單，生產方便，生產出的電路板導熱率、散熱性不但能滿足現有的社會需求，且成本比較低。
權利要求
1. 一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法，其特征在于包括以下步驟A、開料將FR-4雙面板剪裁出符合設計要求的尺寸；B、鉆孔鉆出貫穿FR-4雙面板內、外層的通孔；C、制作導通孔通過沉銅的方法在步驟B中的通孔內沉積一層銅使所述通孔形成導通 FR-4雙面板內、外層的導通孔；D、全板電鍍對整塊電路板進行電路，加厚孔內銅及板面上的銅；E、內層貼干膜在FR-4雙面板作為內層的面上貼上感光干膜；F、內層圖形轉移將膠片上的電路圖轉移到FR-4雙面板貼有干膜的一面上；G、圖形電鍍對步驟F中的電路板進行電鍍，加厚孔內銅厚及圖形銅厚；H、圖形蝕刻用蝕刻藥水將未經干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；I、圖形檢查采用掃描儀器對線路的開短路現象進行檢查； J、棕化粗化FR-4雙面板作為內層的銅面及線面；K、疊層壓合將FR-4雙面板與鋁基材料全部疊在一起，并壓合使其成為一整體； L、外層貼干膜在壓合后的板材外層的面上貼上感光干膜； M、外層圖形轉移將膠片上的電路圖轉移到外層貼有干膜的面上； N、外層圖形蝕刻用蝕刻藥水將板材外層未經干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；0、外層圖形檢查采用掃描儀器對外層線路的開短路現象進行檢查；P、二次鉆孔鉆出貫穿FR-4雙面板與鋁基材料結合后的通孔；Q、綠油在上述壓合后的板材外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；R、文字在板面上絲印作為打元件時識別用的文字；S、成型將上述電路板鑼出成品外形；T、電測對電路板各層進行開、短路測試；U、表面處理在上述電路板上貼一層抗氧化膜；V、最終檢查成品檢查，確認是否有功能及外觀問題；W、包裝將檢查合格的板包裝。
2.根據權利要求1所述的一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法，其特征在于所述的蝕刻藥水為酸性CuCl2。
3.根據權利要求1所述的一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法，其特征在于步驟 K中在FR-4雙面板與鋁基材料之間設有介點層PP。
全文摘要
本發明公開了一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法，其特征在于包括以下步驟開料；鉆孔；制作導通孔；全板電鍍；內層貼干膜；內層圖形轉移；圖形電鍍；圖形蝕刻；圖形檢查；棕化；疊層壓合；外層貼干膜；外層圖形轉移；外層圖形蝕刻；外層圖形檢查；二次鉆孔；綠油；文字；成型；電測；表面處理；最終檢查；包裝。本發明的目的是為了克服現有技術中的不足之處，提供一種工藝簡單的高密度互連的鋁基電路板的制備方法。
文檔編號H05K3/00GK102264191SQ20111018231
公開日2011年11月30日 申請日期2011年6月30日 優先權日2011年6月30日
發明者朱忠星, 王斌, 謝興龍, 陳華巍, 陳毅 申請人:中山市達進電子有限公司