專利名稱：盲槽型高頻多層板及壓板方法
技術領域：
本發明涉及PCB多層板制造技術，具體涉及的是一種盲槽型高頻多層板及壓板方法，特別是針對芯板上銑有盲槽且盲槽面積大于等于35mmX40mm的高頻多層板的壓板方法。
背景技術：
多層線路板是指由三層以上的導電圖形與絕緣材料交替層壓粘接在一起形成的印制電路板。其制造過程為基材-圖像轉移-蝕刻-排板-壓板-外層制作-成型。其中壓板是多層線路板制作工藝中的重要工序，是采用粘結材料，通過加熱、加壓 等方式把相同或不同材料的兩層或多層板結合為整體的工藝方法。對于高頻多層板而言，壓板過程中當芯板上銑有盲槽且盲槽面積較大時(^ 35mmX40mm)，由于壓板時鋼板下的盲槽區域懸空，會導致加壓時受力不均，加之高頻板材質柔軟，很容易產生板曲、板面凹陷以及盲槽內溢膠量大等品質缺陷。而目前行業中仍然沒有行之有效的壓板方法來解決盲槽型(面積>35_X40mm)高頻多層板壓板時出現的上述品質問題。
發明內容
有鑒于此，本發明的目的在于提供一種盲槽型高頻多層板及壓板方法，以解決目前盲槽型高頻多層板壓板時因受力不均而導致的板曲、板面凹陷以及盲槽內溢膠量大等品質問題。為實現上述目的，本發明主要采用以下技術方案—種盲槽型高頻多層板，包括第一芯板(I)、第二芯板(2)和載板(3),所述第一芯板(I)和第二芯板(2)之間通過半固化片固定粘接，所述第二芯板(2)上設置有多個盲槽(5),所述盲槽(5)中對應填充有與盲槽(5)形狀大小相同的載板(3),該載板(3)與盲槽
(5)接觸的側邊及底邊設置有離心膜(4)。其中所述半固化片及第二芯板(2)上設置有通槽，且所述半固化片上通槽的直徑比第二芯板⑵通槽的小O. 5mm。另外本發明還提供了一種盲槽型高頻多層板的壓板方法，其中包括步驟A :對半固化片及第二芯板銑通槽，并對第一芯板、第二芯板進行棕化處理，然后將第一芯板、半固化片及第二芯板預疊、排版，使半固化片位于第一芯板和第二芯板之間，且第二芯板的通槽與第一芯板形成盲槽；B、向上述盲槽中填充載板，使該盲槽被填充平整；C、通過上壓機對上述第一芯板、半固化片及第二芯板進行壓板，使第一芯板、第二芯板通過半固化片形成一體；D、取出填入上述盲槽的載板。其中所述載板大小形狀與盲槽相同。
其中所述載板與盲槽接觸的側邊及底邊設置有離心膜，通過該離心膜使載板與第二芯板隔離。其中所述半固化片為不流動半固化片。其中所述所述半固化片通槽的直徑比第二芯板通槽的小O. 5mm。本發明第一芯板、第二芯板之間形成有盲槽，利用在對第二芯板銑通槽時所剩下的芯板材料制成載板，且所形成的載板與盲槽大小形狀相同，將所述載板填充到盲槽中，使芯板被平整。然后對芯板進行壓板，使第一芯板、第二芯板通過半固化片粘接形成一個整體，在壓板之后取出填充在盲槽中的載板，得到成型的多層板。 本發明通過壓板時在盲槽里填入包有離心膜且起支撐作用的載板以保證層壓時線路板的受力均勻，從而達到防止板面凹陷、槽內溢膠量大以及板曲等品質缺陷的目的。與現有技術相比，本發明徹底解決了盲槽型高頻多層板壓板時受力不均的問題，提高了產品的品質。
圖I為本發明多層板的結構示意圖。圖2為本發明的制造工藝流程圖。圖中標識說明第一芯板I、第二芯板2、載板3、離心膜4、盲槽5。
具體實施例方式本發明的核心思想是在壓板時，向盲槽中填入包有離心膜且起支撐作用的載板，以保證在進行壓板時，線路板的受力均勻，從而達到防止板面凹陷、槽內溢膠量大以及線路板曲等品質缺陷的目的。為闡述本發明的思想及目的，下面將將結合附圖和具體實施例對本發明做進一步的說明。如圖I所示，圖I為本發明多層板的結構示意圖。本發明提供了一種盲槽型高頻多層板，包括第一芯板I、第二芯板2和載板3,所述第一芯板I和第二芯板2之間通過半固化片固定粘接，所述半固化片及第二芯板2上設置有通槽，且第二芯板2上的通槽通過第一芯板I遮擋形成盲槽5。其中在對盲槽5進行統通槽時,剩下的芯板制成載板3,該載板3與盲槽5形狀大小相同，且載板3可對應填充在上述盲槽5中，并與盲槽5接觸的側邊及底邊包裹有離心膜4。半固化片上通槽的直徑比第二芯板2通槽的小O. 5mm,且所述的半固化片采用不流動半固化片，上述的目的是為了防止壓板時半固化片流膠溢入盲槽內。載板3在壓板時強大的壓力下起支撐作用，保證鋼板下的盲槽5區域處于非懸空狀態，使得壓板時板面受力均勻，從而避免了因受力不均而導致的板面凹陷、槽內溢膠量大以及板曲等品質缺陷。離心膜的作用是防止填入盲槽的載板與流膠粘連而造成取出載板時爆板或無法取出，離心膜能承受高溫和高壓，其厚度與壓板時半固化片的厚度相當。如圖2所示，圖2為本發明的制造工藝流程圖。本發明還提供了一種盲槽型高頻多層板的壓板方法，其具體包括步驟如下A、預疊、排版將已銑有通槽的芯板、半固化片及另一塊芯板進行預疊、排版。其中，所述步驟A之前還包括銑槽將第二層芯板和半固化片銑通槽，半固化片槽的尺寸要比芯板槽的尺寸小
O.5mm，其目的是防止壓板時半固化片流膠溢入盲槽內，銑槽后保留銑槽剩下的載板。銑槽參數轉速40000 50000轉/min，鑼速I. 5 2m/min。
棕化即將待壓合的芯板表面做化學微粗化處理，去除表面氧化及污潰等，使其與半固化片層壓時保持良好的層間結合力。微蝕速率1. O I. 5um/min。其中，所述半固化片采用不流動半固化片，其目的是防止壓板時流膠量過大溢入盲槽內，影響廣品的品質。B、填入載板將銑通槽時剩下的載板填入盲槽，填入前將其與芯板接觸位置包離心膜。其中，所述載板在壓板時強大的壓力下起支撐作用，保證鋼板下的盲槽區域處于非懸空狀態，使得壓板時板面受力均勻，從而避免了因受力不均而導致的板面凹陷、槽內溢膠量大以及板曲等品質缺陷。其中，所述離心膜的作用是防止填入盲槽的載板與流膠粘連而造成取出載板時爆板或無法取出，此膜能承受高溫和高壓，其厚度與壓板時半固化片的厚度相當。C、壓板上壓機，調程式進行壓板，就是通過加熱、加壓等方式將所述芯板與半固化片結合為整體。D :取出載板取出填入盲槽的包有離心膜的載板。由于載板在填入盲槽時其與芯板接觸的位置被包上了離心膜，壓板時并沒有與流出來的膠相粘連，所以在壓板后很容易將填入盲槽的載板取出。本發明壓板時在盲槽里填入包有離心膜的起支撐作用的載板以保證層壓時線路板的受力均勻，從而達到防止板面凹陷、槽內溢膠量大以及板曲等品質缺陷的目的。與現有技術相比，本發明徹底解決了盲槽型高頻多層板壓板時受力不均的問題，提高了產品的品質。以上是對本發明所提供的一種盲槽型高頻多層板及壓板方法進行了詳細的介紹，本文中應用了具體個例對本發明的結構原理及實施方式進行了闡述，以上實施例只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本發明的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
權利要求
1.一種盲槽型高頻多層板，其特征在于包括第一芯板(I)、第二芯板(2)和載板(3),所述第一芯板(I)和第二芯板(2)之間通過半固化片固定粘接，所述第二芯板(2)上設置有多個盲槽(5),所述盲槽(5)中對應填充有與盲槽(5)形狀大小相同的載板(3),該載板(3)與第二芯板(2)盲槽(5)接觸的側邊設置有離心膜(4)。
2.根據權利要求I所述的盲槽型高頻多層板，其特征在于所述半固化片及第二芯板(2)上設置有通槽，且半固化片上通槽的直徑比第二芯板(2)通槽的小O. 5mm。
3.一種盲槽型高頻多層板的壓板方法，其特征在于包括步驟 A :對半固化片及第二芯板銑通槽，并對第一芯板、第二芯板進行棕化處理，然后將第一芯板、半固化片及第二芯板預疊、排版，使半固化片位于第一芯板和第二芯板之間，且第二芯板的通槽與第一芯板形成盲槽； B、向上述盲槽中填充載板，使該盲槽被填充平整； C、通過上壓機對上述第一芯板、半固化片及第二芯板進行壓板，使第一芯板、第二芯板通過半固化片形成一體； D、取出填入上述盲槽的載板。
4.根據權利要求3所述的盲槽型高頻多層板的壓板方法，其特征在于所述載板大小形狀與盲槽相同。
5.根據權利要求3所述的盲槽型高頻多層板的壓板方法，其特征在于所述載板與盲槽接觸的側邊及底邊設置有離心膜，通過該離心膜使載板與第二芯板隔離。
6.根據權利要求3所述的盲槽型高頻多層板的壓板方法，其特征在于所述半固化片為不流動半固化片。
7.根據權利要求3所述的盲槽型高頻多層板的壓板方法，其特征在于所述半固化片通槽的直徑比第二芯板通槽的小O. 5mm。
全文摘要
本發明公開了一種盲槽型高頻多層板及壓板方法，在對第二芯板銑通槽時所剩下的芯板材料制成載板，且所形成的載板與盲槽大小形狀相同，將所述載板填充到盲槽中，使盲槽被填平整。然后對芯板進行壓板，使第一芯板、第二芯板通過半固化片粘接形成一個整體，在壓板之后取出填充在盲槽中的載板，得到成型的多層板。本發明通過壓板時在盲槽里填入包有離心膜且起支撐作用的載板以保證層壓時線路板的受力均勻，從而達到防止板面凹陷、槽內溢膠量大以及板曲等品質缺陷的目的。與現有技術相比，本發明徹底解決了盲槽型高頻多層板壓板時受力不均的問題，提高了產品的品質。
文檔編號H05K3/46GK102843852SQ20111017095
公開日2012年12月26日 申請日期2011年6月23日 優先權日2011年6月23日
發明者何春 申請人:深圳市深聯電路有限公司