專利名稱：高精度電測定位方法
技術領域：
本發明涉及ー種高精度電測定位方法。
背景技術：
目前普通PCB線路板在測試時為了降低測試成本并提高測試效率，通常會使用專用型測試機來進行電測。此測試機的測試原理是先根據PCB線路板的設計資料制作出測試治具，根據PCB線路板的焊盤位置在治具上分布多個測試針，此針是與PCB線路板的焊盤一一對應的，即測試時將板件固定在治具上，治具的每跟測試針接觸PCB線路板上對應的那個焊盤，測試機通過施加電流來對PCB線路板的電氣性能進行測試。現有的PCB線路板在治具上的定位方式是在PCB線路板上鉆出對應的孔，并在制作治具時根據此孔的位置相應的增加定位針用以固定PCB線路板。那么根據PCB線路板制作原理，線路對位時也是以鉆出的孔來進行對位，以目前的線路制程能力來說，還處于對位精度> O. 05mm的階段，目 前的測試機的測試能力為最小測試焊盤尺寸> O. 2mm。當測試的PCB線路板焊盤< O. 2mm時，經常因為線路對位偏移造成測試不到焊盤的情況。
發明內容
為了克服上述缺陷，本發明提供了ー種高精度電測定位方法，該高精度電測定位方法不僅簡單，而且可以解決因線路偏移造成的電測測試不到焊盤而外發飛針測試的問題，該適用型專利可降低電測成本，提高電測效率，増大PCB產品利潤空間。本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是ー種高精度電測定位方法，包括以下步驟①在PCB線路板制作前先在其菲林上設計電測定位孔靶標；②進行PCB線路板制作；③通過X-ray機或CCD打靶機對上述靶標進行識別并打靶，打靶完成后PCB線路板上呈現出電測定位孔。作為本發明的進ー步改進，所述電測定位孔靶標是按照其所在的PCB線路板板邊空間來設計其大小的。作為本發明的進ー步改進，打靶時根據測試治具上定位針的直徑選擇相應直徑的打靶鉆阻。本發明的有益效果是該高精度電測定位方法，是ー種利用在外層線路菲林上設計出靶標，蝕刻后此靶標可通過X-ray機或CCD打靶機進行識別，通過打靶的方式打出電測定位孔，此定位孔與線路不會出現相對偏移，從而提高電測機的精度及測試能力。該定位方法可以實現對最小尺寸為O. Imm的焊盤進行測試，大大減少了因為線路偏位造成的焊盤漏測情況，避免了電測后増加飛針測試的過程，降低了電測成本，進而提高PCB產品制作效率及利潤。該高精度電測定位方法簡單，只需在線路后增加X-ray打靶環節即可，不會增加新設備和額外生產費用，非常適合專用治具型電測機測試時使用。
具體實施方式
ー種高精度電測定位方法，其包括以下步驟①在PCB線路板制作前先在其菲林上設計電測定位孔靶標；②進行PCB線路板制作；③通過X-ray機或CCD打靶機對上述靶標進行識別并打靶，打靶完成后PCB線路板上呈現出電測定位孔。在上述步驟①中，所述電測定位孔靶標是按照其所在的PCB線路板板邊空間來設計其大小的。
在上述步驟③中，打靶時根據測試治具上定位針的直徑選擇相應直徑的打靶鉆阻。
權利要求
1.ー種高精度電測定位方法，其特征在于，其包括以下步驟①在PCB線路板制作前先在其菲林上設計電測定位孔靶標；②進行PCB線路板制作；③通過X-ray機或CCD打靶機對上述靶標進行識別并打靶，打靶完成后PCB線路板上呈現出電測定位孔。
2.根據權利要求I所述的高精度電測定位方法，其特征在于在所述步驟①中，所述電測定位孔靶標是按照其所在的PCB線路板板邊空間來設計其大小的。
3.根據權利要求2所述的高精度電測定位方法，其特征在于在所述步驟③中，打靶時根據測試治具上定位針的直徑選擇相應直徑的打靶鉆阻。
全文摘要
本發明公開了一種高精度電測定位方法，其特征在于，其包括以下步驟①在PCB線路板制作前先在其菲林上設計電測定位孔靶標；②進行PCB線路板制作；③通過X-ray機或CCD打靶機對上述靶標進行識別并打靶，打靶完成后PCB線路板上呈現出電測定位孔。該高精度電測定位方法不僅簡單，而且可以解決因線路偏移造成的電測測試不到焊盤而外發飛針測試的問題，該適用型專利可降低電測成本，提高電測效率，增大PCB產品利潤空間。
文檔編號H05K3/00GK102843863SQ20111016787
公開日2012年12月26日 申請日期2011年6月21日 優先權日2011年6月21日
發明者馬洪偉 申請人:昆山華揚電子有限公司