專利名稱：具有嵌入在殼體中的傳輸線圖案的電子裝置及其制造方法
技術領域：
本發明涉及一種電子裝置以及一種制造該電子裝置的方法，該電子裝置具有嵌入在該電子裝置的殼體中的傳輸線圖案。
背景技術：
隨著半導體集成電路技術和信息技術的迅速發展，各種便攜式電子裝置(例如， 便攜式多媒體播放器(PMP)、個人數字助理(PDA)、智能電話、膝上型電腦等)已經成為現代生活的必需品。另外，隨著便攜式電子裝置被廣泛使用，用戶的需求已經多樣化，其結果是，具有多種功能并且可被方便地使用的便攜式電子裝置已被持續研發。例如，諸如數字廣播發送和接收(例如，數字多媒體廣播(DMB))、導航、Wibro、WIFI、藍牙等的多種功能已經被添加到便攜式電子裝置中。近年來，隨著便攜式電子裝置領域中的小型化和纖薄化的趨勢，需要將具有多種功能的電路集成到便攜式電子裝置的有限的內部空間中。在這種情況下，為了最大化地利用便攜式電子裝置的內部空間，使用空間上分離的組件，例如，印刷電路板(PCB)、天線、接
口卡等。然而，在這種情況下，為了在多個PCB之間傳輸信號(例如，通過天線傳輸的數字信號或高頻信號)，應當使用諸如柔性印刷電路板(FPCB)或者同軸電纜的連接介質，并且應當在便攜式電子裝置的內部中分配用于連接介質的空間。因此，空間的使用效率低。
發明內容
本發明的一方面提供一種具有嵌入有傳輸線圖案的殼體的電子裝置以及一種制造該電子裝置的方法，所述傳輸線圖案用于空間上分離的組件之間的電連接，從而不需要裝配工藝和用于空間上分離的組件之間的電連接的另外的空間。根據本發明的一方面，提供一種電子裝置，包括線圖案體，嵌入在殼體中并包括用于將組件彼此電連接的線圖案和端子部分，所述端子部分分別設置在所述線圖案的與將被電連接的所述組件的端子對應的部分處，并從殼體的底部暴露；連接構件，使所述組件的所述端子與端子部分連接。電子裝置還可包括線圖案體框架，以使線圖案體嵌入在殼體中。電子裝置還可包括殼體框架，所述殼體框架覆蓋線圖案體框架的一個表面，以使線圖案嵌入在殼體框架與線圖案體框架之間。連接構件可以彈性地結合到相應的端子部分或所述組件的相應端子。在這種情況下，每個連接構件可以由C形夾或者彈簧針形成。
每個連接構件可具有附著到所述組件的端子中的對應端子的一端以及彈性地接觸所述端子部分的對應端子部分的另一端。線圖案體可包括柔性印刷電路板(FPCB)。所述線圖案可以是帶狀線、微帶線、共面波導(CPW)、接地共面波導(CPW with GND)、共面帶(CPS)、槽線或者平行線。通過所述線圖案電連接的所述組件可包括安裝有具有預定功能的元件的多個 PCB、天線和接口卡、或者天線和具有匹配電路的PCB。同時，根據本發明的另一個方面，提供一種電子裝置，具有嵌入在殼體中的傳輸線圖案，所述裝置包括線圖案體，嵌入在殼體中并包括用于傳輸信號的線圖案；輻射器，嵌入在殼體中，與所述線圖案的一端連接，并且輻射器包括用于發送和接收信號的天線圖案部分；端子部分，形成在所述線圖案的另一端并且在與PCB的將信號發送到輻射器和從輻射器接收信號的端子對應的位置從殼體的底部暴露；連接構件，將所述端子部分與PCB的所述端子彼此連接。根據本發明的又一方面，提供一種用于制造具有嵌入在殼體中的傳輸線圖案的電子裝置的方法，該方法包括制造具有線圖案和端子部分的線圖案體，所述線圖案用于將組件彼此電連接，在所述線圖案的兩端均具有所述端子部分；將線圖案體嵌入在殼體中，以使線圖案嵌入在殼體中并使端子部分從殼體的底部暴露；通過利用連接構件使所述組件的端子與所述線圖案的對應的端子部分電連接。可通過嵌件注射成型線圖案體來執行將線圖案體嵌入在殼體中的步驟。將線圖案體嵌入在殼體中的步驟可包括通過嵌件注射成型線圖案體來制造線圖案體框架，以使線圖案嵌入在其中并使端子部分暴露；通過嵌件注射成型線圖案體框架來制造殼體框架，以使樹脂材料覆蓋所述線圖案體框架的與暴露線圖案體框架的端子部分的表面相對的表面。可通過設置線圖案體以接觸用于線圖案體框架的制造模具的一個內表面并用樹脂材料填充用于線圖案體框架的制造模具，來執行制造線圖案體框架的步驟，通過設置線圖案體框架以接觸用于殼體框架的制造模具的一個內表面并用樹脂材料填充用于殼體框架的制造模具，來執行制造殼體框架的步驟。將所述端子電連接到端子部分的步驟可包括將每個連接構件的一端附著到所述組件的所述端子中的對應端子；使得每個連接構件的另一端與端子部分的對應端子部分電接觸。可通過利用導電材料將與線圖案對應的圖案絲網印刷、濺射或鍍覆在柔性印刷電路板(FPCB)上，來執行制造線圖案體的步驟。
通過下面結合附圖進行的詳細描述，本發明的上述和其他方面、特點和其他優點將會變得更加清楚地理解，其中圖1是根據本發明的示例性實施例的作為電子裝置的移動通信終端的示意性分解透視圖；圖2是根據本發明的示例性實施例的作為電子裝置的移動通信終端的殼體的仰視圖；圖3是根據本發明的示例性實施例的作為電子裝置的移動通信終端的示意性截面圖；圖4A和圖4B是根據本發明的示例性實施例的作為電子裝置的移動通信終端的線圖案體的平面圖；圖5A到圖5G是示出根據本發明的示例性實施例的線圖案的多種形式的截面圖；圖6A示出利用圖6B中示出的制造模具制造的線圖案體框架的截面圖，圖6B是示出根據本發明的示例性實施例的樹脂材料填充在用于線圖案體框架的制造模具中的狀態的示意性截面圖；圖7A示出利用圖7B中示出的制造模具制造的殼體框架的截面圖，圖7B是示出根據本發明的示例性實施例的樹脂材料填充在用于具有嵌入在其中的線圖案的殼體框架的制造模具中的狀態的示意性截面圖；圖8是根據本發明的另一示例性實施例的作為電子裝置的移動通信終端的示意性分解透視圖。
具體實施例方式以下，將參照附圖描述本發明的示例性實施例。然而，本發明的精神不限于所述示例性實施例，在不脫離相同精神的情況下，本領域技術人員通過添力口、修改和刪除其他組件可以容易地提出其他劣化的發明中包括的其他示例性實施例或者落入本發明的精神范圍內的其他示例性實施例。然而，其將被包括在本發明的精神的范圍內。另外，相同或相似的標號指示落入本示例性實施例的附圖中示出的相同精神范圍內的具有相同功能的相同元件。圖1是根據本發明的示例性實施例的作為電子裝置的移動通信終端的示意性分解透視圖，圖2是移動通信終端的殼體的仰視圖，圖3是移動通信終端的示意性截面圖，圖 4A和圖4B是移動通信終端的線圖案體的平面圖。參照圖1到圖4B，作為根據本發明的示例性實施例的電子裝置的移動通信終端 100可包括嵌有線圖案體210和線圖案體220的殼體120和主殼體140，線圖案體210和線圖案體220分別具有用于在空間上分離的PCB 130與PCB150之間傳輸信號的線圖案214 和線圖案224，主殼體140容納PCB 130與PCB 150。線圖案體210和220可包括第一線圖案體210，具有形成在與其線圖案相同的線上的端子部分；第二線圖案體220，具有與其線圖案垂直地形成的端子部分。可以根據將要連接的組件的安裝位置來選擇端子部分的這種形成方式。詳細地說，第一線圖案體210可包括第一線圖案214，用于在第一 PCB130的預定電路和第二 PCB 150的預定電路之間傳輸信號；第一端子部分211和第二端子部分212，形成在第一線圖案(第一電路圖案)214的兩端，以提供電連接。第一端子部分211和第二端子部分212暴露在殼體120的表面上，第一線圖案214 可被嵌入在殼體120中。第二線圖案體220可包括第二線圖案224，用于在第一 PCB 130的預定電路和第二 PCB 150的預定電路之間傳輸信號；第三端子部分221和第四端子部分222，形成在第二線圖案(第二電路圖案)2 的兩端，以提供電連接。類似地，第三端子部分221和第四端子部分222暴露在殼體120的表面上，第二線圖案2M可被嵌入在殼體120中。用于與第一線圖案214的端子部分電連接的連接構件和用于與第二線圖案2M的端子部分電連接的連接構件可被連接到第一PCB 130的預定電路的端子和第二PCB 150的預定電路的端子。詳細地說，連接構件可包括與第一端子部分211連接的第一連接構件310和與第二端子部分212連接的第二連接構件320，以在第一 PCB 130的預定電路和第二 PCB 150的預定電路之間通過第一線圖案214傳輸信號。另外，連接構件可包括與第三端子部分221連接的第三連接構件330和與第四端子部分222連接的第四連接構件340，以在第一 PCB 130的預定電路和第二 PCB 150的預定電路之間通過第二線圖案2M傳輸信號。第一連接構件310到第四連接構件340分別具有連接到第一 PCB 130和第二 PCB 150的預定電路的對應端子的一端以及分別連接到第一到第四端子部分211、212、221和 222的另一端。在這種情況下，第一連接構件310到第四連接構件340由彈性構件制成，以分別被彈性地結合到第一 PCB 130的預定電路的對應端子和第二 PCB 150的預定電路的對應端子，或者分別被彈性地結合到第一到第四端子部分211、212、221和222。例如，第一連接構件310到第四連接構件340可由C形夾(C-clip)或者彈簧針(Pogo-pin)形成。第一連接構件310到第四連接構件340可以各自與第一 PCB 130和第二 PCB 150 中對應的一個一體化或者被形成為附著到第一 PCB 130的預定電路的端子和第二 PCB 150 的預定電路的端子中對應的端子上的附加構件。在圖3中，第一連接構件310和第二連接構件320被形成為附加構件，并具有分別連接到第一PCB 130的預定電路的端子和第二PCB 150的預定電路的端子的端部以及分別與第一端子部分211和第二端子部分212彈性地連接的另一端部，但是本發明不限于此。第一連接構件310到第四連接構件340的端部可被附著到相應的第一到第四端子部分211、 212、221和222，第一連接構件310到第四連接構件340的另一端部可與第一 PCB 130的預定電路的對應端子和第二 PCB 150的預定電路的對應端子彈性地接觸。另外，第一連接構件310到第四連接構件340可適于與第一線圖案214和第二線圖案2M —體化，并且可以根據所需要的條件設計規范(conditions designspecifications)來以各種形式改變。如圖4A中所示，第一線圖案體210可包括第一線圖案214，用于傳輸信號；第一端子部分211和第二端子部分212，設置在第一線圖案214的兩端并暴露在殼體120的底部上。第一線圖案214以及第一端子部分211和第二端子部分212可定位在相同的線上。在第一線圖案體210中，具有與第一線圖案214對應的形狀的導體圖案可通過將導電材料濺射、印制、鍍覆、沖壓、拉拔或分配在FPCB上來形成。可以使用低溫共燒陶瓷(LTCC)或者高溫共燒陶瓷(HTCC)作為FPCB。通過天線傳輸的諸如數字信號或高頻信號的信號可被傳輸到第一線圖案214。如圖4B中所示，第二線圖案體220可包括第二線圖案224，用于傳輸信號；第三端子部分221和第四端子部分222，被形成為與第二線圖案2M垂直。第一連接部分225和第二連接部分2 可分別從第三端子部分221和第四端子部分222延伸。這里，第一連接部分225可被形成在第二線圖案224的一端與第三端子部分221之間，第二連接部分2 可被形成在第二線圖案224的另一端與第四端子部分222之間，以將它們彼此連接。雖然在示例性實施例中的線圖案體210和220在第一 PCB 130的具有預定功能的電路和第二 PCB 150的具有預定功能的電路之間傳輸信號，但是本發明不限于此，線圖案體210和220可在具有匹配電路的PCB和天線之間傳輸高頻信號，并在天線和接口卡之間傳輸信號。圖5A到圖5G是示出根據本發明的示例性實施例的線圖案的多種形式的截面圖。參照圖5A，根據本發明的示例性實施例的線圖案可以是微帶線。即，具有預定厚度t和寬度W的第一導體圖案414形成在具有預定厚度h和介電常數ε r的FPCB 410的一個表面上，寬度大于第一導體圖案414的第二導體圖案412可以形成在與所述一個表面相對的表面上。這里，第二導體圖案412可以是接地金屬板。如圖5B中所示，根據本發明的示例性實施例的線圖案可以是帶狀線。即，具有預定厚度t和寬度W的中心導體圖案424形成在具有預定厚度b和介電常數ε,的FPCB 420 內，第一表面導體圖案421可形成在FPCB 420的一個表面上，第二表面導體圖案422可形成在FPCB 420的與所述一個表面相對的表面上。如圖5C中所示，根據本發明的示例性實施例的線圖案可以是共面波導(CPW)。即， 具有預定厚度t和寬度S的中心導體圖案433形成在具有預定厚度h和介電常數ε r的 FPCB 430的一個表面上，第一接地導體431a和第二接地導體431b可以形成在與其上形成中心導體圖案433的表面相同的表面上，中心導體圖案433按照自中心導體圖案433起的預定間隙W介于所述第一接地導體431a和第二接地導體431b之間。這里，在第一接地導體431a和中心導體圖案433之間的第一引導槽43 以及在第二接地導體431b和中心導體圖案433之間的第二引導槽434b可被形成為具有相同的間隙W。另外，中心導體圖案433、第一接地導體431a和第二接地導體431b可以彼此平行。如圖5D中所示，根據本發明的示例性實施例的線圖案可以是接地共面波導 (CPffG) 0 CPWG還包括位于如圖5C中所示的CPW的底部上的接地金屬板。即，具有預定厚度 t和寬度S的中心導體圖案443形成在具有預定厚度h和介電常數ε r的FPCB 440的一個表面上，第一接地導體441a和第二接地導體441b可以形成在與其上形成中心導體圖案433 的表面相同的表面上，中心導體圖案443按照自中心導體圖案443起的預定間隙W介于所述第一接地導體441a和第二接地導體441b之間，接地金屬板442可以形成在與其上形成 FPCB 440的中心導體圖案443的表面相對的表面上。如圖5E中所示，根據本發明的示例性實施例的線圖案可以是共面帶(CPS)。CPS 是具有與CPW的結構相對的結構的線圖案。即，具有預定厚度t和寬度W的第一導體圖案 454a和第二導體圖案454b可以以預定間隙S彼此平行地形成在具有預定厚度h和介電常數ε ^的FPCB 450的一個表面上。如圖5F中所示，根據本發明的示例性實施例的線圖案可以是槽線。槽線具有信號沿著形成在寬金屬板上的凹槽傳輸的圖案。即，具有預定厚度t的導電板可以形成在具有預定厚度h和介電常數ε,的FPCB 460的一個表面上，導電板具有凹槽464，所述凹槽464 具有預定寬度W，并且導電板可通過凹槽464分為第一部分461a和第二部分461b。
如圖5G中所示，根據本發明的示例性實施例的線圖案可以是平行線。該平行線可以是如下所述的平衡傳輸線，在該平衡傳輸線中，信號線和地線具有相同結構。即，具有預定厚度t和寬度W的第一導體圖案47 可以形成在具有預定厚度h和介電常數ε r的FPCB 470的一個表面上，結構與第一導體圖案47 相同的第二導體圖案474b可以形成在FPCB 470的與所述一個表面相對的表面上。這里，第一導體圖案47 可以是信號線，第二導體圖案474b可以是地線。以下，將描述根據本發明的示例性實施例的用于制造作為電子裝置的移動通信終端的方法。首先，當示意性描述本發明的預定制造方法時，制造具有線圖案和端子部分的線圖案體，線圖案體被嵌件注射成型(insert-injection-molded)，從而在線圖案嵌入在殼體中的同時暴露端子部分，端子部分和電子裝置的主體的部件彼此電連接，以實現根據本發明的示例性實施例的電子裝置。圖6B是示出根據本發明的示例性實施例的樹脂材料填充在用于線圖案體框架的制造模具中的狀態的示意性截面圖。圖6A示出利用圖6B中示出的制造模具制造的線圖案體框架的截面圖。參照圖6A和圖6B，通過將導電材料施加到FPCB的一個表面來形成在主體的組件之間傳輸信號的線圖案214，第一端子部分211和第二端子部分212形成在線圖案214的兩端，從而制造線圖案體210。在這種情況下，可通過濺射、印制、鍍覆、沖壓、拉拔或分配與線圖案214對應的圖案執行將導電材料施加到PCB的一個表面的步驟。另外，第一端子部分211和第二端子部分212可形成在與主體的將要彼此電連接的組件(例如，多個PCB、PCB與天線、天線與接口卡)的端子對應的位置中。線圖案體210設置在用于線圖案體框架的制造模具500中，然后可以將樹脂材料填充在用于線圖案體框架的制造模具500的內部空間530中。用于線圖案體框架的制造模具500包括與線圖案體210的FPCB的一個表面接觸的上部模具510以及填充樹脂材料的下部模具520，所述一個表面與FPCB的其上形成線圖案214的另一表面相對。當線圖案體210設置在彼此結合的上部模具510和下部模具520中時，通過入口 540將樹脂材料填充在通過結合上部模具510和下部模具520而形成的內部空間530中。在這種情況下，與第一端子部分211和第二端子部分212對應的下部模具520的頂部突出，填充樹脂材料的凹槽部分522形成在除與第一端子部分211和第二端子部分212 對應的部分之外的部分中。因此，當樹脂材料填充在內部空間530中時，樹脂材料填充在除了形成第一端子部分211和第二端子部分212的部分之外的部分，使得當線圖案體框架230與線圖案體框架230的制造模具500分離時，第一端子部分211和第二端子部分212可暴露在線圖案體框架230的底部上。這里，線圖案體框架230可用作用于將線圖案214嵌入在殼體中的初步的注射產物。圖7B是示出根據本發明的示例性實施例的樹脂材料填充在用于具有嵌入在其中的線圖案的殼體框架的制造模具中的狀態的示意性截面圖。圖7A示出利用圖7B中示出的制造模具制造的殼體框架的截面圖。參照圖7A和圖7B，線圖案體框架230設置在用于殼體框架的制造模具600中，樹脂材料填充在用于殼體框架的制造模具600中，從而制造其中嵌有線圖案214的殼體框架 (可選擇地，殼體120)。用于殼體框架的制造模具600包括上部模具610和下部模具620以形成殼體框架 120，上部模具610具有填充樹脂材料的內部空間630，下部模具620具有設置線圖案體框架 230的內部空間。上部模具610具有凹槽612，以在上部模具610與設置在制造模具600中的線圖案體框架230的一個表面之間形成內部空間630。下部模具620的頂部的形狀可以與其上形成第一端子部分211和第二端子部分212的表面的形狀相同。其結果是，防止樹脂材料施加到線圖案體框架230的其上形成第一端子部分211 和第二端子部分212的表面。因此，第一端子部分211和第二端子部分212可以暴露在殼體框架120的底部上。將線圖案體框架230設置在下部模具620中，然后將下部模具620和上部模具610 結合在一起。此后，通過入口 640將樹脂材料注入到由結合的下部模具620和上部模具610 形成的內部空間630中，從而填充樹脂材料，以覆蓋線圖案體框架230的與第一端子部分 211和第二端子部分212暴露在其上的表面相對的表面。填充有樹脂材料的部分構成殼體框架120。這里，殼體框架120可用作用于在殼體中嵌入線圖案214的二次注射產物。雖然線圖案體框架230和殼體框架120通過注射成型來形成，但這僅僅是示例性的，且本發明不限于此。例如，可以通過將線圖案體210附著到具有預定形狀的框架來制造線圖案體框架230，可以通過將制造的線圖案體框架230附著到具有前面制造的殼體的形狀的框架來制造殼體框架120。當完成嵌入線圖案214的殼體120時，主體的PCB 130和PCB 150的電路通過利用連接構件310和320彼此電連接。這不需要另外的裝配工藝，且可以通過將殼體120裝配到主體的主殼體140來制造。例如，如圖1中所示，第一連接構件310的一端結合到第二 PCB 150的端子，第二連接構件320的一端結合到第一 PCB 130的端子。此后，當殼體120與主殼體140結合時， 第一連接構件310和第二連接構件320的另一端分別彈性地接觸第一端子部分211和第二端子部分212，以將第一 PCB 130的電路和第二 PCB 150的電路彼此電連接。在這種情況下，通過利用粘合劑的粘附，第一連接構件310的一端和第二連接構件320的一端可以分別結合到第二 PCB 150的端子和第一 PCB 130的端子。即使在第二線圖案224、第一 PCB 130的電路和第二 PCB 150的電路之間的電連接也相同。在本示例性實施例中，制造具有第一線圖案214的第一線圖案體210，通過嵌件注射成型第一線圖案體210來形成第一線圖案體框架230，通過嵌件注射成型第一線圖案體框架230來形成殼體框架120。然而，通過與上述操作對應的操作，可以制造具有第二線圖
10案224的第二線圖案體220并且可以將第二線圖案體220嵌入在殼體120中。這樣，在本示例性實施例中，由于通過將殼體120和主殼體140彼此結合使得第一 PCB 130的電路和第二 PCB 150的電路彼此電連接，所以不需要使用連接介質的另外的裝配工藝。由于線圖案嵌入在殼體120中，所以不需要用于連接介質的另外的空間，使得其中的空間的利用最大化。圖8是根據本發明的另一示例性實施例的作為電子裝置的移動通信終端的示意性分解透視圖。在根據本發明的圖8中示出的另一示例性實施例的移動通信終端中，通過傳輸線圖案連接的組件是嵌入在殼體中的天線和具有匹配電路的PCB。由于其他組件與根據本發明的圖1中示出的前述示例性實施例的電子裝置的組件基本相同，所以將省略對所述組件的詳細描述，且以下將主要描述它們之間的不同之處。參照圖8，根據本發明的另一示例性實施例的移動通信終端100可包括線圖案體 M0，具有用于傳輸信號的線圖案M4 ；殼體120，具有連接到線圖案體MO的天線圖案部分 162的輻射器160嵌入在殼體120中；主殼體140，容納PCB 170。輻射器160連接到形成在線圖案M4的一端的第一端子部分241并嵌入在殼體 120中，信號可通過線圖案244在輻射器160的天線圖案部分162與PCB 170之間傳輸。線圖案體240用于支撐線圖案對4，以將線圖案244嵌入在殼體120中，且線圖案體240可具有與線圖案244的形狀對應的形狀。在示例性實施例中，由于天線圖案部分162的端子和PCB 170的端子不是直線地定位，所以線圖案244和線圖案體240是彎曲的。即，線圖案244和線圖案體240可包括 第一延伸部分，該第一延伸部分在與天線圖案部分162的端子連接的第一端子部分241上與殼體120的縱向方向平行地延伸；彎曲部分，在第一延伸部分的端部垂直地彎曲并與殼體120的橫向方向平行地延伸；第二延伸部分，該第二延伸部分在所述彎曲部分的端部彎曲并與殼體120的縱向方向平行地延伸。PCB 170包括匹配電路，用于匹配從天線圖案部分162傳輸的信號或者傳輸到天線圖案部分162的信號；彈性連接構件350，可以設置在端子172上。連接構件350的一端可結合到端子172，連接構件350的另一端可以彈性地接觸線圖案M4的第二端子部分對2。連接構件350可以與PCB 170或者線圖案體240 —體化， 連接構件350的自由端可以彈性地接觸線圖案244的第二端子部分242或者PCB 170的端子。通過連接具有天線圖案部分162的輻射器160與具有線圖案M4的線圖案體240 并且嵌件注射成型被連接的組件來形成第一框架，第一框架再被嵌件注射成型，以形成殼體框架，從而制造殼體120。如上所述，在本示例性實施例中，當制造嵌入在殼體中的天線時，也可制造線圖案以與天線連接。因此，不需要將線圖案嵌入在殼體中的另外的工藝，從而簡化了工藝。如上面所闡述的，在根據本發明的示例性實施例的電子裝置及其制造方法中，不需要分配用于連接空間上分離的組件的連接介質的空間或者用于組裝連接介質的工藝，提高了電子裝置的內部空間的利用率。雖然已經結合當前被認為是實際的示例性實施例的實施例描述了本發明，但是應當理解，本發明不限于公開的實施例，而是相反，旨在覆蓋權利要求的精神和范圍內包括的各種修改和等同布置。例如，另外的連接構件被附著到PCB的端子的構造僅僅是示例性的， 另外的連接構件也可以與PCB—體化、附著到線圖案的端子部分、與線圖案的端子部分一體化。因此，將通過權利要求確定本發明的范圍。
權利要求
1.一種電子裝置，包括線圖案體，嵌入在殼體中，并包括用于將組件彼此電連接的線圖案和端子部分，所述端子部分分別設置在所述線圖案的與將被電連接的所述組件的端子對應的部分處，并且所述端子部分從殼體的底部暴露；連接構件，使所述端子部分與所述組件的端子連接。
2.根據權利要求1所述的電子裝置，還包括線圖案體框架，以使線圖案體嵌入在殼體中。
3.根據權利要求2所述的電子裝置，還包括殼體框架，覆蓋線圖案體框架的一個表面，以使所述線圖案嵌入在殼體框架與線圖案體框架之間。
4.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，連接構件彈性地結合到相應的端子部分或所述組件的相應端子。
5.根據權利要求4的電子裝置，其中，每個連接構件由C形夾或者彈簧針形成。
6.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，每個連接構件具有附著到所述組件的端子中的對應端子的一端以及彈性地接觸所述端子部分的對應端子部分的另一端。
7.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，線圖案體包括柔性印刷電路板(FPCB)。
8.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述線圖案是帶狀線、微帶線、共面波導 (CPW)、接地共面波導(CPWG)、共面帶(CPS)、槽線或者平行線。
9.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，通過所述線圖案電連接的所述組件包括安裝有具有預定功能的元件的多個PCB、天線和接口卡、或者天線和具有匹配電路的PCB。
10.一種電子裝置，包括線圖案體，嵌入在殼體中并包括用于傳輸信號的線圖案；輻射器，嵌入在殼體中，同時與所述線圖案的一端連接，并且輻射器包括用于發送和接收信號的天線圖案部分；端子部分，形成在所述線圖案的另一端并且在與PCB的將信號發送到輻射器和從輻射器接收信號的端子對應的位置從殼體的底部暴露；連接構件，將所述端子部分與PCB的所述端子彼此連接。
11.一種用于制造電子裝置的方法，該方法包括制造具有線圖案和端子部分的線圖案體，所述線圖案用于將組件彼此電連接，在所述線圖案的兩端均具有所述端子部分；將線圖案體嵌入在殼體中，以使所述線圖案嵌入在殼體中并使端子部分從殼體的底部暴露；通過利用連接構件使所述組件的端子與所述線圖案的對應的端子部分電連接。
12.根據權利要求11所述的方法，其中，通過嵌件注射成型線圖案體來執行將線圖案體嵌入在殼體中的步驟。
13.根據權利要求12所述的方法，其中，將線圖案體嵌入在殼體中的步驟包括通過嵌件注射成型線圖案體來制造線圖案體框架，以使所述線圖案嵌入在線圖案體框架中并使端子部分暴露；通過嵌件注射成型線圖案體框架來制造殼體框架，以使樹脂材料覆蓋所述線圖案體框架的與線圖案體框架的端子部分暴露的表面相對的表面。
14.根據權利要求13所述的方法，其中，通過將線圖案體設置成接觸用于線圖案體框架的制造模具的一個內表面并用樹脂材料填充用于線圖案體框架的制造模具，來執行制造線圖案體框架的步驟，通過將線圖案體框架設置成接觸用于殼體框架的制造模具的一個內表面并用樹脂材料填充用于殼體框架的制造模具，來執行制造殼體框架的步驟。
15.根據權利要求11所述的方法，其中，將所述端子電連接到端子部分的步驟包括 將各個連接構件的一端附著到所述組件的端子中的對應端子；使得各個連接構件的另一端與端子部分中的對應端子部分電接觸。
16.根據權利要求11所述的方法，其中，通過利用導電材料將與所述線圖案對應的圖案濺射、印制、鍍覆、沖壓、拉拔或分配在柔性印刷電路板(FPCB)上，來執行制造線圖案體的步驟。
全文摘要
本發明公開了一種具有嵌入在殼體中的傳輸線圖案的電子裝置及其制造方法。電子裝置包括線圖案體，嵌入在殼體中并包括用于將組件彼此電連接的線圖案；端子部分，分別設置在線圖案的與將被電連接的組件的端子對應的部分處，并從殼體的底部暴露；連接構件，連接組件的端子與端子部分。
文檔編號H05K5/02GK102377045SQ20111011549
公開日2012年3月14日 申請日期2011年4月29日 優先權日2010年8月13日
發明者全大成, 張基源, 成宰碩, 文玄三, 樸炫道, 李大揆, 林大氣, 洪河龍, 裴相宇, 韓昌穆 申請人:三星電機株式會社