專利名稱：天線圖案框架、電子設備外殼以及電子設備的制作方法
技術領域：
本發明涉及天線圖案框架、設置有該天線圖案框架的電子設備外殼以及包括該電子設備外殼的電子設備。
背景技術：
支持無線通信的諸如移動通信終端的電子設備，例如蜂窩電話、PDA、導航設備、 筆記本計算機等，在現代社會中是必需品。移動通信終端已經開發為具有諸如CDMA、無線 LAN、GSM、DMB等的功能。能夠實現這些功能的最重要的組件之一是天線。在移動通信終端中使用的天線已經從諸如桿狀天線或螺旋天線的外部型天線進化為安裝在終端中的內部型天線。目前存在一些問題外部型天線很容易受到外部沖擊，且內部型天線增加了終端的體積。為了解決這些問題，已經積極進行了對集成電子設備，即移動通信終端和天線的研究。
發明內容
本發明的一方面提供一種通過下述方式形成的天線圖案框架將設置有天線圖案的輻射體固定到保護膜以形成膜輻射體且將膜輻射體固定到注入成型部分，即輻射體框架。本發明的一方面還提供一種電子設備外殼，其中通過使用膜輻射體被固定到的天線圖案框架嵌入天線圖案。本發明的一方面還提供一種通過使用膜輻射體被固定到的天線圖案框架制造的電子設備。 根據本發明的一方面，提供一種天線圖案框架，包括膜輻射體，其包括支撐設置有天線圖案部分的輻射體的一個表面或兩個表面的保護膜；以及輻射體框架，其是膜輻射體被固定到的注入成型的部分，并且將天線圖案部分嵌入在電子設備外殼中。輻射體還包括連接端子部分，該連接端子部分將來自天線圖案部分的信號發送到電子設備的電路基板以及從電子設備的電路基板接收信號；以及連接部分，該連接部分在不同平面上形成天線圖案部分和連接端子部分，其中，可以在輻射體框架的一個表面上形成天線圖案部分并且可以在輻射體框架的相反表面上形成連接端子部分。可以沿輻射體框架的外表面固定連接部分。可以沿在輻射體框架中形成的通孔固定連接部分。
可以提供多個輻射體且可以將輻射體固定到保護膜。多個輻射體中的每一個還包括連接端子部分，該連接端子部分將來自天線圖案部分的信號發送到電子設備的電路基板并且從電子設備的電路基板接收信號，其中，可以在輻射體框架的一個表面上形成天線圖案部分且可以在輻射體框架的相反表面上形成連接端子部分。輻射體框架可以包括其中容納膜輻射體的容納溝槽。膜輻射體的厚度可以與容納溝槽的深度相同。膜輻射體可以包括導針孔，其中放置用于制造電子設備的模具的導針，以防止輻射體框架在用于制造電子設備的模具中移動。膜輻射體可以放置在輻射體框架的蓋部分上。根據本發明的另一方面，提供一種電子設備外殼，包括天線圖案框架，其包括注入成型的部分，輻射體框架，膜輻射體被固定到該輻射體框架，并且膜輻射體包括支撐設置有天線圖案部分的輻射體的一個表面或兩個表面的保護膜；以及外殼框架，其覆蓋設置有天線圖案部分的輻射體框架的一個表面，使得天線圖案部分嵌入在輻射體框架中。外殼框架可以是注入成型的部分且可以設置有與輻射體框架的一個表面對應的容納溝槽。可以通過在輻射體框架中注入成型來制造外殼框架。輻射體還包括連接端子部分，該連接端子部分將來自天線圖案部分的信號發送到電子設備的電路基板并且從電子設備的電路基板接收信號；以及連接部分，該連接部分在不同平面上形成天線圖案部分和連接端子部分，其中可以在輻射體框架的一個表面上形成天線圖案部分并且可以在輻射體框架的相反表面上形成連接端子部分。可以沿輻射體框架的外表面固定連接部分。可以沿在輻射體框架中形成的通孔固定連接部分。可以提供多個輻射體并且該輻射體可以被固定到保護膜。多個輻射體中的每一個還包括連接端子部分，該連接端子部分將來自天線圖案部分的信號發送到電子設備的電路基板并且從電子設備的電路基板接收信號，其中，可以在輻射體框架的一個表面上形成天線圖案部分并且可以在輻射體框架的相反表面上形成連接端子部分。輻射體框架可以包括其中容納膜輻射體的容納溝槽。膜輻射體的厚度可以與容納溝槽的深度相同。膜輻射體可以包括導針孔，其中放置用于制造電子設備的模具的導針，以防止輻射體框架在用于制造電子設備的模具中移動。膜輻射體可以放置在輻射體框架的蓋部分上。根據本發明的另一方面，提供一種電子設備，包括電子設備外殼；以及電路基板，該電路基板向膜輻射體發送信號和從膜輻射體接收信號。
根據下面結合附圖進行的詳細描述，本發明的上述和其他方面、特征和其他優點將更加容易理解，其中
圖1是示意性示出根據本發明的示例性實施例的電子設備——移動通信終端的部分切開的外殼的透視圖；圖2是根據本發明的第一示例性實施例的天線圖案框架的示意性分解透視圖；圖3是圖2的天線圖案框架的后透視圖；圖4A和圖4B是根據本發明的輻射體以及通過將輻射體固定到保護膜形成的膜輻射體的示意性平面圖；圖5是沿圖2和圖3的線A-A截取的截面圖；圖6是根據本發明的第二示例性實施例的天線圖案框架的示意性截面圖；圖7是根據本發明的第三示例性實施例的天線圖案框架的示意性截面圖；圖8是其中嵌入天線圖案部分的根據本發明的示例性實施例的電子設備——移動通信終端的外殼的分解透視圖；圖9是示出用于制造其中嵌入天線圖案部分的根據本發明的第一示例性實施例的電子設備外殼的方法的示意圖；圖10是示出在用于制造其中嵌入天線圖案部分的根據本發明的第二示例性實施例的電子設備外殼的方法中使用的用于制造電子設備外殼的模具的示意圖；圖11是示出在圖10的制造模具中填充樹脂材料的形狀的示意圖；以及圖12是根據本發明的另一示例性實施例的電子設備——筆記本的示意性部分切開透視圖。
具體實施例方式現將參照附圖來詳細描述本發明的示例性實施例。然而，應該注意，本發明的精神不限于在此闡述的實施例，并且理解本發明的本領域技術人員可以通過相同精神內的組件的添加、修改和移除來容易地實現在本發明的精神中包括的溯源發明或其他實施例，但是這些應該被解釋為包括在本發明的精神內。此外，在整個附圖中，將使用相同或相似的附圖標記來指示類似概念的范圍內具有相同功能的相同或類似組件。圖1是示意性示出根據本發明的示例性實施例的電子設備——移動通信終端的部分切開的外殼的透視圖，圖2是根據本發明的第一實施例的天線圖案框架的示意性分解透視圖，圖3是圖2的天線圖案框架的后透視圖，圖4A和圖4B是根據本發明的輻射體以及通過將輻射體固定到保護膜形成的膜輻射體的示意性平面圖，并且圖5是沿圖2和圖3的線 A-A截取的截面圖。從圖1至圖5可以理解的是，在根據本發明的示例性實施例的電子設備——移動通信終端100的外殼120中嵌入包括天線圖案部分222的膜輻射體200。需要在輻射體框架210上形成膜輻射體200從而天線圖案部分222嵌入在外殼120中的天線圖案框架300， 其中，膜輻射體200包括支撐設置有天線圖案部分222的輻射體220的一個表面或兩個表面的保護膜230。電子設備作為電子設備的一個示例的移動通信終端100可以包括天線圖案框架300、外殼框架130和電路基板140。
如圖1中所示，天線圖案框架300可以固定到移動通信終端100的外殼框架130。 此外，如下面詳細描述的，通過用于制造電子設備外殼120的模具50注入成型天線圖案框架300，使得可以使其與外殼框架130成為一體。電路基板140安裝有電路設備，該電路設備向膜輻射體200的天線圖案部分222 發送信號并且從膜輻射體200的天線圖案部分222接收信號，并且可以形成有連接線144， 連接線144連接到天線圖案框架300的連接端子部分224。天線圖案框架輻射體220由諸如鋁、銅等的導電材料制成，以接收外部信號并且將外部信號發送到諸如移動通信終端100的電子設備中的信號處理單元。此外，輻射體220可以包括形成曲折線的天線圖案部分222，以接收各種波段的外部信號。膜輻射體200可以包括支撐設置有天線圖案部分222的輻射體220的一個表面或兩個表面的保護膜230。保護膜230由高分子量塑料制成且可以是由柔性印刷電路板(FPCB)材料制成的膜。保護膜230結合到輻射體220的一個表面或兩個表面以固定輻射體220。在這種情況下，多個輻射體220可以固定地結合到保護膜230。將詳細描述形成兩個輻射體220的示例性實施例。兩個輻射體220可以包括連接端子部分22 和224b，其從天線圖案部分22 和 222b向電子設備100的電路基板140發送信號以及從電子設備100的電路基板140接收信號。可以通過保護膜230支撐兩個輻射體220的一個表面或兩個表面。可以在輻射體框架210的一個表面210a上形成天線圖案部分22 和222b，并且可以在輻射體框架210 的相反表面210b上形成連接端子部分22 和224b。換句話說，可以在輻射體框架210的一個表面210a和相反表面210b的不同平面上形成天線圖案部分22 和222b以及連接端子部分22 和224b。每個輻射體220可以包括將天線圖案部分22 和222b連接到連接端子部分22 和224b的連接部分226a和22 。基于上表面的形狀，輻射體框架210可以包括其上表面是平坦的平坦部分260和其上表面是彎曲的彎曲部分M0，且輻射體框架210可以通過膜輻射體200的彈性固定到彎曲部分M0。將參照圖2和圖5描述根據第一示例性實施例的天線圖案框架300。根據天線圖案框架300的第一示例性實施例的輻射體框架210可以包括容納膜輻射體200的容納溝槽 212。在這種配置中，膜輻射體200的厚度可以與容納溝槽212的深度相同。如果膜輻射體200的厚度與容納溝槽212的深度相同，則當執行注入成型以制造電子設備外殼120 時(圖10和圖11)，能夠改善注入液體——樹脂的流動性。同時，參照圖4B，膜輻射體200可以包括導針孔232，其中放置用于制造電子設備外殼的模具500 (圖10和圖11)的導針525，以防止輻射體框架210在用于制造電子設備外殼的模具500內移動。圖6是根據本發明的第二示例性實施例的天線圖案框架的示意性截面圖，并且圖 7是根據本發明的第三示例性實施例的天線圖案框架的示意性截面圖。
不同于第一示例性實施例，根據圖6中所示的第二實施例的天線圖案框架300在輻射體框架210上不具有容納膜輻射體200的容納溝槽212，而是被固定為使膜輻射體200 接觸輻射體框架210的外表面。輻射體220的連接部分2 可以沿輻射體框架210的外表面固定。在圖6中，連接部分2 可以固定為接觸輻射體框架210的側面。在這種情況下，保護膜230還可以包括覆蓋連接部分226的連接部分236。連接端子部分224b可以暴露到保護膜230的外部，以連接到電路基板140的連接焊盤144。不同于第一和第二示例性實施例，根據圖7中所示的第三示例性實施例的天線圖案框架300可以沿通孔215固定，通過該通孔215，在輻射體框架210中形成輻射體220的連接部分226b。如上所述，可以通過保護膜230的彈性將膜輻射體200固定到輻射體框架210。PI ^ffl ^ffeHigr^Tffe圖8是其中嵌入了天線圖案輻射體的根據本發明的示例性實施例的電子設備—— 移動通信終端的外殼的分解透視圖。圖9是示出用于制造其中嵌入天線圖案部分的根據本發明的第一示例性實施例的電子設備外殼的方法的示意圖，圖10是示出在用于制造其中嵌入天線圖案部分的根據本發明的第二示例性實施例的電子設備外殼的方法中使用的用于制造電子設備外殼的模具的示意圖，并且圖11是示出在圖10的制造模具中填充樹脂材料的形狀的示意圖。參照圖8，電子設備外殼120具有在包括膜輻射體200的天線圖案框架300與外殼框架130成為一體時的形狀。換句話說，電子設備外殼120可以包括天線圖案框架300和外殼框架130。天線圖案框架300可以包括上述所有技術特征，且可以以各種示例性實施例來實現。外殼框架130可以是先前制造的注入成型的部分，如圖9所示。在這種情況下，外殼框架130可以設置有容納部分132，其可以容納天線圖案框架300。在這種情況下，粘合劑410被施加到天線圖案框架300的上表面或者容納部分132 中，從而天線圖案框架300能夠被制造為結合到容納部分132。同時，如圖10和圖11中所示，可以在輻射體框架210中注入成型外殼框架130。換句話說，可以通過將天線圖案框架300放在用于制造電子設備外殼120的模具 500中并且對其執行插入注入，使天線圖案框架300與外殼框架130成為一體。用于制造電子設備外殼的模具500可以包括上模具520、下模具540和注入液體進口 570。當上模具520與下模具540組合時，內部空間550形成為外殼框架130的形狀。上模具520中形成的導針525插入到在天線圖案框架300的膜輻射體200中形成的導針孔232中，以防止當引入注入液體時，注入液體在天線圖案框架300的內部空間550 中移動。由于形成導針孔232使得輻射體220不能直接被設置有孔，從而可以改善天線性能。可以在下模具540或上模具520和下模具MO中形成導針525。
電子設備的應用示例圖12是根據本發明的另一示例性實施例的電子設備——筆記本的示意性部分切開透視圖。圖12示出根據本發明的另一示例性實施例的電子設備，筆記本800。近來，筆記本800安裝有接收諸如DMB的低頻帶的圖像信號的功能。天線圖案框架600應用于上述筆記本800，從而使得能夠制造其中嵌入輻射體620的筆記本800的外殼 820。輻射體620可以包括具有不同長度的天線圖案部分62 和622b中的每一個，且可以通過保護膜630固定天線圖案部分62 和622b，然后天線圖案部分62 和622b可以形成在輻射體框架610上。如上所述，天線圖案框架、電子設備外殼和電子設備可以通過在用于制造天線圖案框架的模具中僅放置金屬板、輻射體來消除高溫和高壓注入成型處理。此外，本發明可以通過一個膜輻射體固定多個天線圖案部分，以簡化用于制造天線圖案框架的模具的結構且在一個天線圖案框架中實施各種天線圖案。另外，本發明可以消除制造天線圖案框架時需要執行注入成型的制造模具，從而輻射體不需要形成用于將輻射體固定到制造模具的針孔，從而可以改善天線性能。此外，與雙注入成型工藝相比，本發明可以簡單地制造天線圖案框架和電子設備外殼，并且降低其制造成本。盡管已經結合示例性實施例示出和描述了本發明，但是對本領域的技術人員明顯的是，在不脫離權利要求限定的本發明的精神和范圍的情況下，可以進行各種修改和變化。
權利要求
1.一種天線圖案框架，包括膜輻射體，所述膜輻射體包括支撐設置有天線圖案部分的輻射體的一個表面或兩個表面的保護膜；以及輻射體框架，所述輻射體框架是所述膜輻射體被固定到的注入成型的部分，并且將所述天線圖案部分嵌入電子設備外殼中。
2.如權利要求1所述的天線圖案框架，其中，所述輻射體還包括連接端子部分，所述連接端子部分將來自所述天線圖案部分的信號發送到電子設備的電路基板以及從所述電子設備的電路基板接收信號；以及連接部分，所述連接部分在不同平面上形成所述天線圖案部分和所述連接端子部分，其中，在所述輻射體框架的表面上形成所述天線圖案部分且在所述輻射體框架的相反表面上形成所述連接端子部分。
3.如權利要求2所述的天線圖案框架，其中，沿所述輻射體框架的外表面固定所述連接部分。
4.如權利要求2所述的天線圖案框架，其中，沿在所述輻射體框架中形成的通孔固定所述連接部分。
5.如權利要求1所述的天線圖案框架，其中，提供多個輻射體且所述輻射體被固定到所述保護膜。
6.如權利要求5所述的天線圖案框架，其中，所述多個輻射體中的每一個還包括連接端子部分，所述連接端子部分將來自天線圖案部分的信號發送到電子設備的電路基板以及從所述電子設備的電路基板接收信號，其中，在所述輻射體框架的一個表面上形成所述天線圖案部分且在所述輻射體框架的相反表面上形成所述連接端子部分。
7.如權利要求1所述的天線圖案框架，其中，所述輻射體框架包括其中容納所述膜輻射體的容納溝槽。
8.如權利要求7所述的天線圖案框架，其中，所述膜輻射體的厚度與所述容納溝槽的深度相同。
9.如權利要求1所述的天線圖案框架，其中，所述膜輻射體包括導針孔，在所述導針孔中放置用于制造電子設備的模具的導針，以防止所述輻射體框架在用于制造電子設備的模具中移動。
10.如權利要求1所述的天線圖案框架，其中，所述膜輻射體放置在所述輻射體框架的蓋部分上O
11.一種電子設備外殼，包括天線圖案框架，所述天線圖案框架包括注入成型的部分，膜輻射體被固定到的輻射體框架，所述膜輻射體包括支撐設置有天線圖案部分的輻射體的一個表面或兩個表面的保護膜；以及外殼框架，所述外殼框架覆蓋設置有天線圖案部分的輻射體框架的一個表面，使得所述天線圖案部分被嵌入到所述輻射體框架中。
12.如權利要求11所述的電子設備外殼，其中，所述外殼框架是注入成型的部分且設置有與所述輻射體框架的一個表面對應的容納溝槽。
13.如權利要求11所述的電子設備外殼，其中，通過在所述輻射體框架中注入成型來制造所述外殼框架。
14.如權利要求11所述的電子設備外殼，其中，所述輻射體還包括連接端子部分，所述連接端子部分將來自天線圖案部分的信號發送到電子設備的電路基板以及從電子設備的電路基板接收信號；以及連接部分，所述連接部分在不同平面上形成所述天線圖案部分和所述連接端子部分，以及在所述輻射體框架的一個表面上形成所述天線圖案部分且在所述輻射體框架的相反表面上形成所述連接端子部分。
15.如權利要求14所述的電子設備外殼，其中，沿所述輻射體框架的外表面固定所述連接部分。
16.如權利要求14所述的電子設備外殼，其中，沿在所述輻射體框架中形成的通孔固定所述連接部分。
17.如權利要求11所述的電子設備外殼，其中，提供多個輻射體且所述輻射體固定到所述保護膜。
18.如權利要求17所述的電子設備外殼，其中，所述多個輻射體中的每一個還包括連接端子部分，所述連接端子部分將來自所述天線圖案部分的信號發送到電子設備的電路基板以及從電子設備的電路基板接收信號，以及在所述輻射體框架的一個表面上形成所述天線圖案部分且在所述輻射體框架的相反表面上形成所述連接端子部分。
19.如權利要求11所述的電子設備外殼，其中，所述輻射體框架包括其中容納所述膜輻射體的容納溝槽。
20.如權利要求19所述的電子設備外殼，其中，所述膜輻射體的厚度與所述容納溝槽的深度相同。
21.如權利要求11所述的電子設備外殼，其中，所述膜輻射體包括導針孔，其中放置用于制造電子設備的模具的導針，以防止所述輻射體框架在用于制造電子設備的模具中移動。
22.如權利要求11所述的電子設備外殼，其中，所述膜輻射體放置在所述輻射體框架的蓋部分上。
23.一種電子設備，包括根據權利要求11至22中的任何一項所述的電子設備外殼；以及電路基板，所述電路基板向所述膜輻射體發送信號或從所述膜輻射體接收信號。
全文摘要
一種天線圖案框架、電子設備外殼以及電子設備。根據本發明的示例性實施例的天線圖案框架包括膜輻射體，包括支撐設置有天線圖案部分的輻射體的一個表面或兩個表面的保護膜；以及輻射體框架，其是膜輻射體被固定到的注入成型的部分，且將天線圖案部分嵌入電子設備外殼中。
文檔編號H05K5/02GK102280684SQ201110098299
公開日2011年12月14日 申請日期2011年4月18日 優先權日2010年4月22日
發明者安璨光, 張基源, 成宰碩, 樸炫道, 李大揆, 李得雨, 洪河龍, 趙圣恩, 金泰成, 韓昌穆 申請人:三星電機株式會社