專利名稱：殼體及其制造方法
技術領域：
本發明涉及一種殼體及其制造方法，且特別涉及一種具有固定柱的殼體及其制造方法。
背景技術：
一般來說，電子產品的殼體多以射出成型工藝來制成，以達到易于自動化及大量生產的優點。目前，基于材料與機械性質的考慮，雙料射出成型工藝大量地應用在制造殼體上，以進一步提高工藝的精密度，且增加產品的多樣性及附加價值。雙料射出成型工藝是將兩種材料分別注入模穴中，以分別射出材料而制成相互組設的兩個組件的技術。以下進一步做說明。為了讓第二次射出的材料可黏附在第一次射出的材料上，通常在第一次射出的材料尚未完全地固化之前，第二次射出的材料即需形成在第一次射出的材料上。然而，一旦第一次射出的材料所欲形成的組件的厚度差異性大時，第一次射出的材料的固化速度可能會不一致。也就是說，厚度大的部分的固化速度會慢于厚度小的部分的固化速度。如此一來，第二次射出的材料可能會受到第一次射出的材料的固化速度不一致的影響而內縮，使得固化之后有外觀上的缺陷。
發明內容
本發明的目的在于提供一種殼體及其制造方法，其中空內框件與外殼是以雙料射出成型工藝所制成。由于中空內框件與固定柱為兩個獨立的組件，因此中空內框件的厚度相近，使得環繞在中空內框件外的外殼可避免在成形時產生外觀上的缺陷。根據本發明，提出一種殼體，包括一中空內框件、一外殼及一固定柱。外殼環繞且承載中空內框件。外殼及中空內框件以雙料射出成型工藝所制成。固定柱以超音波熔接工藝黏附于外殼上，且抵靠于中空內框件的內側。根據本發明，再提出一種殼體的制造方法，包括以雙料射出成型工藝來依序地形成一中空內框件及一外殼，外殼環繞且承載中空內框件；以及以超音波熔接工藝來黏附一固定柱于外殼上，固定柱抵靠于中空內框件的內側。以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。
圖IA繪示根據本發明一實施例的殼體的組設圖；圖IB繪示圖IA中的殼體的爆炸圖；圖IC繪示沿著圖IA中的剖面線1C-1C的殼體的局部剖視圖；圖2繪示根據本發明一實施例的殼體的制造方法的流程圖；圖3繪示未黏附于外殼前的固定柱的示意圖。其中，附圖標記、
100 :殼體110:中空內框件120 :外殼130:固定柱130a:熔接突部130h :孔洞140 :銅釘S201 S205 :流程步驟
具體實施例方式下面結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作具體的描述請參照圖IA 圖1C，圖IA繪示根據本發明一實施例的殼體100的組設圖，圖IB繪示圖IA中的殼體100的爆炸圖，且圖IC繪示沿著圖IA中的剖面線1C-1C的殼體100的局部剖視圖。 殼體100包括中空內框件110、外殼120及固定柱130。外殼120環繞且承載中空內框件110。外殼120及中空內框件110是以雙料射出成型工藝所制成。固定柱130以超音波熔接工藝黏附于外殼120上，且抵靠于中空內框件110的內側。雖然本實施例的中空內框件110及外殼120是以雙料射出成型所制成，然而中空內框件110與固定柱130為兩個獨立的組件，因此中空內框件110的厚度相近而不會有厚度差異很大的情況出現。如此一來，中空內框件110的材料在射出后的固化速度會相當地接近，使得配置于中空內框件110外的外殼120在外觀上可避免產生例如是內縮的缺陷。再者，固定柱130以超音波熔接工藝來進行黏附，因此固定柱130可穩固地黏附在外殼120上，而不易有掉落或脫離的情況產生。此外，如圖IC所示，本實施例的固定柱130具有孔洞130h，且殼體100可還包括銅釘140。銅釘140容置于孔洞130h中，以供日后其它組件鎖附之用。以下通過圖2來說明制造圖I中的殼體100的制造方法的流程步驟。請參照圖2，其繪示根據本發明一實施例的殼體100的制造方法的流程圖。殼體100的制造方法包括以下的步驟。于步驟S201中，以雙料射出成型工藝來依序地形成中空內框件110及外殼120。外殼120環繞且承載中空內框件110。然后，于步驟S203中，以超音波熔接工藝來黏附固定柱130于外殼120上，固定柱130抵靠于中空內框件110的內側。請再參照圖3，其繪示未黏附于外殼120前的固定柱130的示意圖。于本實施例中，未黏附于外殼120前的固定柱130具有多個熔接突部130a。于本實施例中，超音波熔接工藝熱熔熔接突部130a，使得固定柱130黏附于外殼120上。一般來說，超音波熔接工藝的原理是通過超音波能量供應器進行電能的頻率的轉換，使得被轉換的電能通過換能器再次被轉換成為相同頻率的機械運動。之后，機械運動通過調幅器裝置傳遞到焊頭。焊頭將接收的振動能量傳遞到本實施例的固定柱130的熔接突部130a，以產生熱能來熱熔熔接突出部130a。如此一來，當具有熱熔的熔接突出部130a的固定柱130置放在外殼120上，且熱熔的熔接突出部130a冷卻而固化時，突出部130可黏合在外殼120上。此外，在置放具有熱熔的熔接突出部130a的固定柱130于外殼120上的同時，可持續地施加一定的壓力在固定柱130上，以加速兩個組件之間的接合速度，且避免相互接合的兩個組件因熔接尚未完全而松脫。于本實施例中，于黏附固定柱130的步驟S203之后，本實施例的殼體100的制造方法可還包括步驟S205。于步驟S205中，置入銅釘140于固定柱130的孔洞130h中，以供日后其它組件鎖附之用。相較于執行步驟S205之后再執行步驟S203的執行順序，本實施例的流程步驟的執行順序，也就是執行步驟S203之后再執行步驟S205，可有效地減少工藝的復雜度。舉例來說，由于固定柱130已于步驟S203中黏附于體積較大的外殼120上，因此夾治工具僅需設計成用以夾持外殼120即可。如此一來，夾治工具的設計的復雜度可相對地減少。根據本發明上述實施例的殼體及其制造方法，其中空內框件與外殼是以雙料射出成型工藝所制成。由于中空內框件與固定柱為兩個獨立的組件，因此中空內框件的厚度相當地相近，使得環繞在中空內框件外的外殼可避免在成形時產生外觀上的缺陷。 當然，本發明還可有其它多種實施例，在不背離本發明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本發明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種殼體，其特征在于，包括 一中空內框件； 一外殼,環繞且承載該中空內框件,該外殼及該中空內框件以雙料射出成型工藝所制成；以及 一固定柱，以超音波熔接工藝黏附于該外殼上，且抵靠于該中空內框件的內側。
2.根據權利要求I所述的殼體，其特征在于，該固定柱具有一孔洞，該殼體還包括 一銅釘，容置于該孔洞中。
3.一種殼體的制造方法，其特征在于，包括 以雙料射出成型工藝來依序地形成一中空內框件及一外殼,該外殼環繞且承載該中空內框件；以及 以超音波熔接工藝來黏附一固定柱于該外殼上，該固定柱抵靠于該中空內框件的內側。
4.根據權利要求3所述的殼體的制造方法，其特征在于，該固定柱具有多個熔接突部，于黏附該固定柱的該步驟中，熱熔該些熔接突部，使得該固定柱黏附于該外殼上。
5.根據權利要求3所述的殼體的制造方法，其特征在于，該固定柱具有一孔洞，于黏附該固定柱的該步驟之后，該殼體的制造方法還包括 置入一銅釘于該固定柱的該孔洞中。
全文摘要
一種殼體及其制造方法。殼體包括一中空內框件、一外殼及一固定柱。外殼環繞且承載中空內框件。外殼及中空內框件以雙料射出成型工藝所制成。固定柱以超音波熔接工藝黏附于外殼上，且抵靠于中空內框件的內側。本發明還提出一種殼體的制造方法，包括以雙料射出成型工藝來依序地形成一中空內框件及一外殼，外殼環繞且承載中空內框件；以及以超音波熔接工藝來黏附一固定柱于外殼上，固定柱抵靠于中空內框件的內側。
文檔編號H05K5/00GK102740618SQ201110084309
公開日2012年10月17日 申請日期2011年3月31日 優先權日2011年3月31日
發明者陳志榮 申請人:英業達股份有限公司