專利名稱：電子裝置及電子裝置的保護方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置及電子裝置的保護方法，且特別是涉及ー種防止因散熱裝置不良而導致系統(tǒng)過熱并包含靜電放電(ESD)保護功能的電子裝置及電子裝置的保護方法。
背景技術(shù)：
近年來，由于エ商發(fā)達、社會進步，相對提供的產(chǎn)品亦主要針對便利、確實、經(jīng)濟實惠為主_，因此，當前開發(fā)的產(chǎn)品亦比以往更加進步，而得以貢獻社會。因為在現(xiàn)今的通信產(chǎn)品上很多都是高功率，而在高功率的情形下我們產(chǎn)品的散熱 問題就會越來越重要。然而，使用者在供電的情況下自行拆開外殼，使得電路板散熱不完全而導致系統(tǒng)的損毀。由此可見，上述現(xiàn)有的機制，顯然仍存在不便與缺陷，而有待加以進一歩改進。為了解決上述問題，相關(guān)領(lǐng)域莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的方式被發(fā)展完成。因此，如何能更有效率地解決外殼拆開時散熱不完全的問題，實屬當前重要研發(fā)課題之一，亦成為當前相關(guān)領(lǐng)域亟需改進的目標。
發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的一方式是在提供一種電子裝置，以解決先前技術(shù)的缺陷。依據(jù)本發(fā)明ー實施例，一種電子裝置包括一本體、一外殼、一處理單元與一保護裝置；該本體包括ー電路板，該外殼具有一金屬面，該處理単元與該保護裝置皆設(shè)置于該本體中，該保護裝置耦接該處理單元，用以當該外殼未與該本體密合吋，發(fā)出至少ー警告信號給該處理單元，使該處理單元停止供電。上述的保護裝置包括第一觸點、第二觸點與第一邏輯電路。第一觸點與第二觸點皆設(shè)置于電路板上，第一觸點耦接接地端，第二觸點耦接正電壓源，第一邏輯電路耦接第一、第二觸點。當外殼與本體密合時，第一、第二觸點接觸金屬面，使第一邏輯電路輸出一第ー邏輯低電平信號給處理単元，而當?shù)谝?、第二觸點中至少ー者未接觸金屬面時，使第一邏輯電路輸出ー第一邏輯高電平信號以作為上述的警告信號給處理単元。處理單元可根據(jù)第一邏輯低電平信號而繼續(xù)運作，或根據(jù)第一邏輯高電平信號而停止供電。舉例來說，上述的第一邏輯電路可為一第一或門。上述的電路板具有第一角落與第二角落，彼此互為對角，第一觸點位于第一角落，第二觸點位于第二角落。上述的保護裝置還包括第三觸點、第四觸點與第二邏輯電路。第三觸點與第四觸點皆設(shè)置于電路板上，第三觸點耦接接地端，第四觸點耦接正電壓源，第二邏輯電路耦接第三、第四觸點。當外殼與本體密合時，第三、第四觸點接觸至金屬面，使第二邏輯電路輸出一第二邏輯低電平信號給處理単元，而當?shù)谌⒌谒挠|點中至少ー者未接觸金屬面時，使第二邏輯電路輸出一第二邏輯高電平信號以作為上述的警告信號給處理単元。處理單元可根據(jù)第二邏輯低電平信號而繼續(xù)運作，或根據(jù)第二邏輯高電平信號而停止供電。舉例來說，上述的第二邏輯電路可為一第二或門。上述的電路板亦具有第三角落與第四角落，彼此互為對角并且與第一、第二角落分開，第三觸點設(shè)置于第三角落，第四觸點設(shè)置于第四角落。上述的每ー觸點包括接合墊與弾片，接合墊接合電路板，弾片設(shè)置于接合墊上。依據(jù)本發(fā)明另ー實施例，一種電子裝置的保護方法在此公開，該保護方法包含下列步驟當該電子裝置的一外殼與一本體密合時，該本體的一電路板上的一第一、一第二觸點接觸該外殼的金屬面，輸出ー第一邏輯低電平信號給ー處理單元；當該第一、第二觸點中 至少ー者未接觸該外殼的金屬面時，輸出一第一邏輯高電平信號以作為至少ー警告信號給該處理単元；該處理単元根據(jù)該第一邏輯低電平信號而繼續(xù)運作，或根據(jù)該第一邏輯高電平信號而停止運作。再者，當外殼與本體密合時，本體的電路板上的第三、第四觸點接觸至外殼的金屬面，輸出ー第二邏輯低電平信號給處理単元；當?shù)谌?、第四觸點中至少ー者未接觸外殼的金屬面時，輸出第二邏輯高電平信號以作為至少ー警告信號給處理単元；處理單元根據(jù)第二邏輯低電平信號而繼續(xù)運作，或根據(jù)第二邏輯高電平信號而停止運作。綜上所述，本發(fā)明的保護裝置及保護方法與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。藉由上述技術(shù)方案，可達到相當?shù)募夹g(shù)進步，并具有產(chǎn)業(yè)上的廣泛利用價值，其至少具有下列特點I.若使用者自行拆開外殼吋，處理單元可暫停運作，以避免散熱不完全而導致系統(tǒng)的損毀；以及2.采用保護裝置以防止靜電放電的攻擊，得以消除或大幅降低處理單元及其后端電路的損害。以下將以實施方式對上述的說明作詳細的描述，并對本發(fā)明提供更進一歩的解釋。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下圖I是依照本發(fā)明ー實施例的一種電子裝置的方框圖； 圖2是依照本發(fā)明ー實施例所繪示的一種保護裝置的示意圖；圖3繪示保護裝置在外殼彈開或密合時的示意圖；以及圖4是依照本發(fā)明ー實施例所繪示的ー種觸點的側(cè)視圖。主要組件符號說明100:電子裝置203 :第三角落110:本體204:第四角落120 :夕卜殼211 :第一觸點122:金屬面212 :第二觸點
130 :處理單元213 :第三觸點140:保護裝置214:第四觸點200:電路板221 :第一邏輯電路201 :第一角落222 :第二邏輯電路202 :第二角落230:正電壓源
具體實施例方式為了使本發(fā)明的敘述更加詳盡與完備，可參照所附的附圖及以下所述各種實施例，附圖中相同的號碼代表相同或相似的組件。另ー方面，眾所周知的組件與步驟并未描述于實施例中，以避免對本發(fā)明造成不必要的限制。 在實施方式與權(quán)利要求書的范圍中，除非文中對于冠詞有所特別限定，否則“一”與“該”可泛指單個或多個。在本文中涉及“耦接”的描述，其可泛指ー組件通過其他組件而間接連接至另ー組件，或是ー組件無需通過其他組件而直接連接至另ー組件。本文中所使用的“約”、“大約”或“大致”用以修飾任何可些微變化的數(shù)量，但這種些微變化并不會改變其本質(zhì)。在實施方式中若無特別說明，則代表以“約”、“大約”或“大致”所修飾的數(shù)值的誤差范圍一般是容許在百分之二十以內(nèi)，較佳地是在百分之十以內(nèi)，而更佳地則是在百分之五以內(nèi)。圖I是依照本發(fā)明ー實施例的一種電子裝置100的方框圖。電子裝置100可應(yīng)用在通信產(chǎn)品，或是廣泛地運用在相關(guān)的技術(shù)環(huán)節(jié)。如圖I所示，電子裝置100包括本體110、外殼120、處理單元130與保護裝置140。處理單元130可為中央處理單元、微處理器或類似裝置。在結(jié)構(gòu)上，處理單元130與保護裝置140皆設(shè)置于本體110中，保護裝置140耦接處理單元130。如此，采用保護裝置130得以防止靜電放電(ESD)的攻擊，得以消除或大幅降低處理單元130及其后端電路的損害。在使用上，外殼120可以與本體110密合，然而當外殼120未與本體110密合時，保護裝置140可發(fā)出至少ー警告信號給處理単元130，使處理單元130停止供電，藉以避免散熱不完全而導致系統(tǒng)的損毀。為了對電子裝置100作更詳盡的闡述，請參照圖2及圖3，圖2是依照本發(fā)明ー實施例所繪示的保護裝置140的示意圖，圖3繪示保護裝置140在外殼120彈開或密合時的示意圖。如圖2所示，外殼120具有金屬面122，保護裝置140包括電路板200、第一觸點211、第二觸點212與第一邏輯電路221。金屬面122具有散熱的作用，并且在外殼120與本體110密合時，金屬面122兼具讓第一觸點211與第二觸點212互相導通的媒介。在結(jié)構(gòu)上，第一觸點211與第二觸點212皆設(shè)置于電路板200上，第一觸點211耦接接地端，第二觸點212耦接正電壓源230，第一邏輯電路221耦接第一觸點211及第ニ觸點212。藉此，即使受到靜電放電的攻擊，也只是損壞第一邏輯電路221而不是后端的處理單元130。在使用上，當外殼120與本體110密合時，第一觸點211與第二觸點212接觸金屬面122，使第一邏輯電路221可輸出第一邏輯低電平信號給處理単元130，而當?shù)谝挥|點211及第ニ觸點212中至少ー者未接觸金屬面122時，使第一邏輯電路221輸出第一邏輯高電平信號以作為上述的警告信號給處理単元130。處理單元130可根據(jù)第一邏輯低電平信號而繼續(xù)運作，或根據(jù)第一邏輯高電平信號而停止供電，藉以避免散熱不完全而導致系統(tǒng)的損毀。舉例來說，第一邏輯電路221可為ー第一或門。若外殼120與本體110密合時，則第一觸點211及第ニ觸點212接觸至金屬面122，第一觸點211及第ニ觸點212得以互相導通而接地，使第一或門輸出第一邏輯低電平信號。當?shù)谝挥|點211及第ニ觸點212中至少一者未接觸金屬面122時，亦即外殼120被拆開或脫離本體110，則第一觸點211及第ニ觸 點212互不導通，第一觸點211仍接地，而第二觸點212因正電壓源230有高邏輯電平，使第一或門輸出第一邏輯高電平信號。電路板200具有第一角落201與第二角落202，彼此互為對角，第一觸點211位于第一角落201，第二觸點212位于第二角落202。相比于ー對照實驗中兩觸點設(shè)在電路板的同一側(cè)，藉由對角設(shè)置第一觸點211及第ニ觸點212，可有效地檢測出外殼120被拆開或脫離。保護裝置140還包括第三觸點213、第四觸點214與第二邏輯電路222。在結(jié)構(gòu)上，第三觸點213與第四觸點214皆設(shè)置于電路板200上，第三觸點213耦接接地端，第四觸點耦接正電壓源230，第二邏輯電路222耦接第三觸點213及第四觸點214。藉此，即使受到靜電放電的攻擊，也只是損壞第一邏輯電路221或第二邏輯電路222而不是后端的處理單元 130。在使用上，當外殼120與本體110密合時，第三觸點213與第四觸點214接觸至金屬面122，使第二邏輯電路222輸出ー第二邏輯低電平信號給處理単元130，而當?shù)谌|點213與第四觸點214中至少ー者未接觸金屬面122時，使第二邏輯電路222輸出ー第二邏輯高電平信號以作為上述的警告信號給處理単元130。處理單元130可根據(jù)第二邏輯低電平信號而繼續(xù)運作，或根據(jù)第二邏輯高電平信號而停止供電，藉以避免散熱不完全而導致系統(tǒng)的損毀。舉例來說，第二邏輯電路222可為ー第二或門。若外殼120與本體110密合時，則第三觸點213與第四觸點214接觸至金屬面122，第三觸點213與第四觸點214得以互相導通而接地，使第二或門輸出第二邏輯低電平信號。當?shù)谌|點213與第四觸點214中至少一者未接觸金屬面122時，亦即外殼120被拆開或脫離本體110，則第三觸點213與第四觸點214互不導通，第三觸點213仍接地，而第四觸點214因正電壓源230有高邏輯電平，使第二或門輸出第二邏輯高電平信號。電路板200亦具有第三角落203與第四角落204，彼此互為對角并且與第一角落201及第ニ角落204分開，第三觸點213設(shè)置于第三角落203，第四觸點214設(shè)置于第四角落204。藉由四角設(shè)置第一觸點211、第二觸點212、第三觸點213與第四觸點214，更能有效地檢測出外殼120被拆開或脫離。雖然在圖2中的處理單元130、第一邏輯電路221、第二邏輯電路222以及正電壓源230皆設(shè)置于電路板200上，但這并不限制本發(fā)明，在其他實施例中，處理單元、第一邏輯電路、第二邏輯電路以及正電壓源亦可設(shè)置于其他電路板上，除此之外，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)視當時需要靈活選擇其配置方式，而不需全設(shè)置在電路板200上或全設(shè)置在其他電路板上，得以部分設(shè)置在電路板200而部分在其他電路板上。圖4是依照本發(fā)明ー實施例所繪示的一種觸點300的側(cè)視圖。觸點300可作為上述的任一觸點(如第一觸點211、第二觸點212、第三觸點213或第四觸點214)。觸點300可包括接合墊310與彈片320。在結(jié)構(gòu)上，接合墊310接合電路板200，彈片320設(shè)置于接合墊310上。實踐上，弾片320的形狀一般可為螺旋狀或類似外形。本發(fā)明的另一方式是ー種電子裝置100的保護方法，此保護方法可適用于上述的保護裝置140或是應(yīng)用在相似的硬件裝置，此保護方法包含下列步驟當電子裝置100的外殼120與本體110密合時，本體110的電路板200上的第一觸點211、第二觸點212接觸外殼120的金屬面122,輸出第一邏輯低電平信號給處理單兀130 ;當?shù)谝挥|點211、第二觸點212中至少ー者未接觸外殼120的金屬面122時，輸出第一邏輯高電平信號以作為至少ー警告信號給處理単元130 ;處理單元130根據(jù)第一邏輯低電平信號而繼續(xù)運作，或根據(jù)第一邏輯高電平信號而停止運作。
再者，當外殼120與本體110密合時，本體110的電路板200上的第三觸點213、第四觸點214接觸至外殼120的金屬面122，輸出ー第二邏輯低電平信號給處理単元130 ;當?shù)谌|點213、第四觸點214中至少ー者未接觸外殼120的金屬面122時，輸出第二邏輯高電平信號以作為至少ー警告信號給處理単元130 ;處理單元130根據(jù)第二邏輯低電平信號而繼續(xù)運作，或根據(jù)第二邏輯高電平信號而停止運作。雖然本發(fā)明已以實施方式公開如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，應(yīng)當可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍應(yīng)當視所附的權(quán)利要求書的范圍所界定的為準。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，該電子裝置包括 一本體，該本體包括一電路板； 一外殼，該外殼具有一金屬面； 一處理單元，該處理單元設(shè)置于該本體中；以及 一保護裝置，該保護裝置設(shè)置于該本體中，耦接該處理單元，用以當該外殼未與該本體密合時，發(fā)出至少ー警告信號給該處理單元，使該處理単元停止供電。
2.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其中該保護裝置包括 一第一觸點，該第一觸點設(shè)置于該電路板上，耦接ー接地端； 一第二觸點，該第二觸點設(shè)置于該電路板上，耦接一正電壓源；以及一第一邏輯電路，該第一邏輯電路耦接該第一、第二觸點，其中當該外殼與該本體密合時，該第一、第二觸點接觸該金屬面，使該第一邏輯電路輸出一第一邏輯低電平信號給該處理單元，而當該第一、第二觸點中至少ー者未接觸該金屬面時，使該第二邏輯電路輸出一第ー邏輯高電平信號以作為該至少一警告信號給該處理單元。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中該處理単元根據(jù)該第一邏輯低電平信號而繼續(xù)運作，或根據(jù)該第一邏輯高電平信號而停止運作。
4.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中該第一邏輯電路為ー第一或門。
5.如權(quán)利要求2所述的電子裝置,其中該電路板具有一第一角落與一第二角落,彼此互為對角，該第一觸點位于該第一角落，該第二觸點位于該第二角落。
6.如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其中該保護裝置還包括 一第三觸點，該第三觸點設(shè)置于該電路板上，耦接該接地端； 一第四觸點，該第四觸點設(shè)置于該電路板上，耦接該正電壓源；以及一第二邏輯電路，該第二邏輯電路耦接該第三、第四觸點，其中當該外殼與該本體密合吋，該第三、第四觸點接觸至該金屬面，使該第二邏輯電路輸出一第二邏輯低電平信號給該處理單元，而當該第三、第四觸點中至少ー者未接觸該金屬面時，使該第一邏輯電路輸出一第二邏輯高電平信號以作為該至少一警告信號給該處理單元。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其中該處理単元根據(jù)該第二邏輯低電平信號而繼續(xù)運作，或根據(jù)該第二邏輯高電平信號而停止運作。
8.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其中該第二邏輯電路為ー第二或門。
9.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其中該電路板具有一第三角落與一第四角落，彼此互為對角并且與該第一、第二角落分開，該第三觸點設(shè)置于該第三角落，該第四觸點設(shè)置于該第四角落。
10.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其中每ー該觸點包括 一接合墊，該接合墊接合該電路板；以及 一弾片，該彈片設(shè)置于該接合墊上。
11.一種電子裝置的保護方法，該保護方法包括 當該電子裝置的一外殼與一本體密合時，該本體的一電路板上的一第一、一第二觸點接觸該外殼的金屬面，輸出ー第一邏輯低電平信號給ー處理單元； 當該第一、第二觸點中至少ー者未接觸該外殼的金屬面時，輸出一第一邏輯高電平信號以作為至少ー警告信號給該處理單元；以及該處理単元根據(jù)該第一邏輯低電平信號而繼續(xù)運作，或根據(jù)該第一邏輯高電平信號而停止運作。
12.如權(quán)利要求11所述的保護方法，還包括 當該外殼與該本體密合時，該本體的電路板上的第三、第四觸點接觸至該外殼的金屬面，輸出ー第二邏輯低電平信號給該處理單元； 當該第三、第四觸點中至少ー者未接觸該外殼的金屬面時，輸出一第二邏輯高電平信號以作為該至少一警告信號給該處理單元；以及 該處理単元根據(jù)該第二邏輯低電平信號而繼續(xù)運作，或根據(jù)該第二邏輯高電平信號而停止運作。
全文摘要
一種電子裝置及電子裝置的保護方法。該電子裝置包括一本體、一外殼、一處理單元與一保護裝置；該本體包括一電路板；該外殼具有一金屬面；該處理單元與該保護裝置皆設(shè)置于該本體中，該保護裝置耦接該處理單元，用以當該外殼未與該本體密合時，發(fā)出一警告信號給該處理單元，使該處理單元停止供電。本發(fā)明防止散熱不良并具有靜電放電保護功能。
文檔編號H05K5/00GK102695379SQ201110081759
公開日2012年9月26日 申請日期2011年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月22日
發(fā)明者林盟凱, 沈盈宏 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司