專利名稱：印制電路板以及印制電路板的制造方法
技術領域：
本發明涉及未安裝電子部件的印制電路板以及印制電路板的制造方法。
背景技術：
在目前的便攜式電子設備(移動電話、膝上型個人計算機等)中，被稱為“底部填充劑”的增強樹脂涂敷于電子部件和印制電路板之間的空隙，用于增強電子部件和印制電路板之間的接合。本文中，執行增強，用于防止電子部件的接合部被例如當便攜式電子設備下落時所施加的大的沖擊所破壞。熱固性粘合材料(如，具有高粘合強度的環氧樹脂)用作上述增強樹脂。另一方面，通過混合熱固性粘合材料和熱塑性粘合材料所形成的樹脂可以用作增強樹脂，以用作當電子部件本身或者電子部件至印制電路板的接合部出現一些問題時用于維修電子部件的底部填充劑。日本專利申請公報特開No. JP-A-2001-007488討論了當前公知的、用于將具有突起電極的半導體裝置安裝在具有與突起電極相對應的接觸焊盤的電路板上的多種半導體裝置安裝結構中的一種安裝結構。在半導體裝置安裝結構中，具有熱塑性特征的第一樹脂設置在由接觸焊盤包圍的內部區域上。進一步地，含有填充劑并且具有熱固性特征的第二樹脂設置在位于內部區域外側的外部區域中，同時被夾在半導體裝置和電路板之間。根據上述半導體裝置安裝結構，具有熱塑性特征的第一樹脂設置在由接觸焊盤包圍的內部區域中，而含有填充劑并且具有熱固性特征的第二樹脂夾在半導體裝置和電路板之間。因此，上述公報討論了下面的工作效果。簡言之，容許容易地維修半導體裝置。進一步地，由于第二樹脂的粘合強度，實現了高度可靠的連接。進一步地，在接觸部中釋放熱應力。但是，當上述半導體裝置安裝結構應用于設置有以預定間隔設置的多個焊料凸塊 (如，BGA(球柵陣列))的半導體封裝時，產生了問題。簡言之，焊膏和第一樹脂可以互相混合。因為不必要的樹脂與由焊料制成的電接觸部混合，這造成對半導體封裝質量的負面影響，因此焊料塊和樹脂的混合是不可取的。進一步地，因為由于將第一樹脂涂敷于半導體裝置的安裝面的附加步驟，因此在用于將具有上述安裝結構的半導體裝置安裝在電路板上的安裝操作中，增加了操作步驟數，所以這是不可取的。
發明內容
鑒于上面所述，本發明的目的是提供這樣的印制電路板以及印制電路板的制造方法，即，用于抑制操作步驟數的增加并且高效地制造可維修的印制電路板單元，當設置有多個焊料接合部的電子部件安裝在印制電路板上時，該印制電路板單元具有用于與電子部件接合的足夠的增強強度。根據本發明的一個方面，一種印制電路板包括印制電路板主體，該印制電路板主體包括多個安裝焊盤；以及樹脂層，該樹脂層包括待形成在所述印制電路板主體的表面上的熱塑性樹脂。進一步地，所述樹脂層包括多個孔，該多個孔被設置為與所述安裝焊盤的位置一對一地對準，用于通過這些孔露出各安裝焊盤。根據本發明的另一個方面，一種印制電路板包括印制電路板主體，該印制電路板主體包括多個安裝焊盤；以及B階狀態的樹脂層，該樹脂層形成在所述印制電路板主體的表面上。進一步地，所述樹脂層包括多個孔，該多個孔被設置為與所述安裝焊盤一對一地對準，用于通過這些孔露出各安裝焊盤。根據本發明的另一個方面，一種印制電路板的制造方法包括以下步驟制造包括多個安裝焊盤的印制電路板主體；以及在所述印制電路板主體的表面上形成含有熱塑性樹脂的樹脂層或者B階狀態的樹脂層，所述樹脂層包括多個孔，該多個孔被設置為與所述安裝焊盤的位置一對一地對準，用于通過這些孔露出各安裝焊盤。附圖標記現在參照形成原始公開的一部分的附圖
圖1是示出了內嵌有根據本發明的示例性實施方式的印制電路板單元的示例性便攜式電子設備的圖；圖2是第一示例性實施方式的示例性印制電路板的平面圖；圖3是圖2中所示的印制電路板的截面圖；圖4是示出了安裝在圖2中所示的印制電路板上的半導體封裝的圖；圖5是第二示例性實施方式的示例性印制電路板的平面圖；圖6是示出了安裝在圖5中所示的印制電路板上的半導體封裝的圖；圖7是第三示例性實施方式的示例性印制電路板的局部放大平面圖；圖8是第四示例性實施方式的示例性印制電路板的局部放大平面圖；圖9A是第四示例性實施方式的另一個示例性印制電路板的局部放大平面圖；圖9B是圖9A中所示的印制電路板的沿線X_X’的截面圖；圖IOA是第四示例性實施方式的又一示例性印制電路板的局部放大平面圖；圖IOB是圖IOA中所示的印制電路板的沿線X_X’截取的截面圖；圖IlA是示出了本示例性實施方式的印制電路板的制造方法的示例性流程的流程圖；圖IlB是示出了本示例性實施方式的印制電路板的制造方法的另一示例性流程的流程圖；以及圖IlC是示出了本示例性實施方式的印制電路板的制造方法的又一示例性流程的流程圖。
具體實施例方式下面將說明本發明的印制電路板和印制電路板的制造方法。(印制電路板單元)圖1是包括電子部件安裝在印制電路板上的印制電路板單元10的便攜式電子設備20的內部構造的示意圖。從圖1中所示的便攜式電子設備20拆下了諸如鍵盤和鼠標/ 觸摸板等的輸入操作單元。除了包括CPU等的印制電路板單元10之外，便攜式電子設備20包括單元22和對(電池單元、無線收發器單元等)以及顯示器沈。(第一示例性實施方式的印制電路板)圖2是根據本發明的第一示例性實施方式的印制電路板13的平面圖。圖3是圖 2中所示的印制電路板13的沿線X-X’的截面圖。印制電路板13包括印制電路板主體12、設置在印制電路板主體12上的阻焊層 28、以及第一增強樹脂層30。通過將多個電子部件(即，半導體封裝14a、14b、14c、14d和14e)安裝在印制電路板13的表面上，來制造印制電路板單元10。半導體封裝14a、14b、14c、14d和14e中的半導體封裝Ha和14b分別包括多個球形焊料接合部(焊料凸塊)，該多個球形焊料接合部以預定間隔設置在與印制電路板13面對的表面上。各焊料接觸部被焊接并且電連接到印制電路板13的安裝焊盤17中的作為半導體封裝14a(14b)的一個連接端子的一個相應安裝焊盤。例如，半導體封裝14a和14b采用BGA (球柵陣列)。半導體封裝14a和14b可以采用 LGA(平面柵格陣列)、CSP(芯片尺寸封裝)等。因此，半導體封裝14a(14b)的焊料接觸部位于半導體封裝14a(14b)的主體和印制電路板13之間。半導體封裝14c至14e的連接端子(附圖中未示出)也連接到在印制電路板13上設置的相應安裝焊盤。后面將說明印制電路板13。本文中要安裝在印制電路板13上的部件不限于半導體封裝。例如，部件可以是諸如無源器件和有源器件等的電子部件。如下所述，在上述印制電路板13上，第一增強樹脂層30預先形成在半導體封裝 1 和14b的預期安裝區域中。第一增強樹脂層30設置為用于將半導體封裝1 和14b的焊接增強到這樣的程度當便攜式電子設備20落下到地面或者受到外部壓力時，即使大的應力或沖擊施加于半導體Ha和14b，也可以充分維持半導體封裝1 和14b的焊接。如圖3所示，印制電路板13具有這樣的結構阻焊層觀設置在印制電路板主體12 頂上，并且第一增強樹脂層30設置在阻焊層觀的部分區域頂上。印制電路板12可以是內置基板、柔性基板等。文中的內置基板具有這樣的結構 多個布線層層疊在核心基板(介電基板或者使用玻璃纖維或樹脂的單層或多層層疊基板) 上，同時在絕緣片(環氧樹脂片、聚酰亞胺樹脂片等)夾在每個相鄰的布線層之間。在印制電路板主體12的安裝面上包括在半導體封裝1 和14b的預期安裝區域中的多個安裝焊盤17。阻焊層28是熱固性樹脂層，該熱固性樹脂層設置為用于防止焊料附接到在印制電路板主體12上不焊接的區域。阻焊層觀包括多個孔，用于使待焊接的安裝焊盤17 —對一地通過這些孔露出。例如，熱固性環氧樹脂用作阻焊層觀。第一增強樹脂層30層疊在阻焊層觀的部分區域頂上。第一增強樹脂層30是含有熱塑性樹脂的樹脂層。文本中的第一增強樹脂層30處于干燥狀態，或者至少處于半固化狀態。如圖3所示，第一增強樹脂層30還包括多個通孔 31，該多個通孔31用于通過這些通孔一對一地露出安裝焊盤17。換句話說，通孔31分別設置為與安裝焊盤17的位置對準。文本中的通孔31被設置為與安裝焊盤17對準，用于防止當在印制電路板13上安裝半導體封裝14a(14b)時，由于樹脂作為雜質結合到焊料凸塊16和安裝焊盤17之間的接合部中，對半導體封裝14a(14b)的導電性或性能所造成的負面影響。
第一增強樹脂層30設置在半導體封裝14a(14b)的預期安裝區域的一部分中。如圖2所示，第一增強樹脂層30具體設置在半導體封裝1 和14b的預期安裝區域的內部中 (艮P，分別由圖2中的虛線圍成的區域)且避開預期安裝區域的邊緣部。第一增強樹脂層30優選地具有使從安裝焊盤17到第一增強樹脂層30頂面的高度為150 μ m以下的任意合適厚度。預先確定從安裝焊盤17到通過焊接安裝在印制電路板 13上的半導體封裝1 和14b的高度(后面稱為“安裝高度”)。從安裝焊盤17到第一增強樹脂層30的頂面的高度優選地被設置為小于安裝高度。安裝高度粗略地是150 μ m。從安裝焊盤17至第一增強樹脂層30的頂面的150 μ m以下的高度容許使第一增強樹脂層30 和要安裝在印制電路板13上的半導體封裝14a和14b的安裝面之間存在空隙。通過用要描述的第二增強樹脂層32(參照圖4)來填充空隙，可以進一步增強半導體封裝14a(14b) 和印制電路板13之間的接合。第二增強樹脂層32含有具有高粘合強度的熱固性樹脂。圖4是示出了在圖3中所示的印制電路板13上安裝的半導體封裝14a的截面圖。 半導體封裝14b也以與圖4中所示的相同方式安裝在印制電路板13上。如上所述，第一增強樹脂層30是熱塑性樹脂。當加熱第一增強樹脂層30時，其粘合強度減小并且其粘合性降低。通過破壞含有熱固性樹脂的第二增強樹脂層32以及同時從印制電路板13剝離半導體封裝14a，可以容易地從印制電路板13拆下半導體封裝14a。另一方面，如圖4所示，半導體封裝14a的不包括焊料凸塊16的整個表面與具有高粘合強度的第二增強樹脂層32接觸。由此，增強了通過第二增強樹脂層32的、半導體封裝1 和印制電路板13之間的接合。因此，在印制電路板13容許維修半導體封裝14a的同時，可以充分增強半導體封裝Ha和印制電路板13之間的接合。因此，從安裝焊盤17至第一增強樹脂層30的頂面的高度優選地是150 μ m以下， 用于實際層疊第一增強樹脂層30和第二增強樹脂層32。該構造容許在第一增強樹脂層30 和要安裝在印制電路板13上的半導體封裝14a的安裝面之間存在空隙。進一步地，制備圖3中所示的印制電路板13減少了用于將半導體封裝1 安裝在印制電路板13上的操作步驟數，并且實現了在印制電路板13上有效安裝半導體封裝14a。(第二示例性實施方式印制電路板)圖5和圖6是示出了第二示例性實施方式的印制電路板13的圖。圖5是第二示例性實施方式的印制電路板13的平面圖。圖6是圖5中所示的印制電路板13的沿線X-X’ 的截面圖，該印制電路板13上安裝了半導體封裝14a。與第一示例性實施方式的印制電路板13類似，第二示例性實施方式的印制電路板13具有這樣的結構阻焊層觀設置在印制電路板主體12頂上，并且第一增強樹脂層30 設置在阻焊層觀的部分區域頂上。第二示例性實施方式與第一示例性實施方式的不同點在于用于設置第一增強樹脂層30的區域。如圖5所示，第一增強樹脂層30設置在半導體封裝1 和14b的預期安裝區域的整個表面上。第一增強樹脂層30包括形成為與各安裝焊盤17的位置對準的多個通孔。使各安裝焊盤17—對一地通過通孔而露出。進一步地，文中的第一增強樹脂層30 的厚度大于第一示例性實施方式的第一增強樹脂層30的厚度。如圖6所示，當半導體封裝 Ha安裝在印制電路板13上時，第一增強樹脂層30的頂面與半導體封裝層1 的安裝面接觸。因此，在第一示例性實施方式的中使用的第二增強樹脂層32不在第二示例性實施方式中使用。如上所述，在不使用具有高粘合強度的第二增強樹脂層32的情況下，使用第一增強樹脂層30，可以增強半導體封裝1 和印制電路板13之間的接合。但是，在該情況下， 優選的是，使用具有熱塑性特征并且含有熱固性樹脂的類型的樹脂作為第一增強樹脂層30 的樹脂。進一步地，對于要安裝在第二示例性實施方式的印制電路板13上的半導體封裝 14a，優選地應用于具有小質量并且安裝在不易受到應力或沖擊的區域上的這種類型的半導體封裝。第二示例性實施方式的印制電路板13也容許對半導體封裝1 進行維修。進一步地，可以增強半導體封裝14a和印制電路板13之間的接合。進一步地，制備第二示例性實施方式的印制電路板13減少了用于在印制電路板 13上安裝半導體封裝14a的操作步驟數并且實現了在印制電路板13上高效安裝半導體封裝Ha。(第三示例性實施方式印制電路板)圖7是示出了第三示例性實施方式的印制電路板13上的半導體封裝14a的預期安裝區域及其周邊的平面圖。與第一示例性實施方式的印制電路板13類似，第三示例性實施方式的印制電路板13具有這樣的結構阻焊層觀設置在印制電路板主體12頂上，并且含有熱塑性樹脂的第一增強樹脂層30設置在阻焊層觀的部分區域頂上。印制電路板13的多個安裝焊盤17 通過形成在阻焊層觀中的多個孔而露出。在設置第一增強樹脂層30的區域中，各安裝焊盤17 —對一地通過形成在阻焊層觀中的孔以及形成在第一增強樹脂層30中的通孔而露出ο本文中的第三示例性實施方式與第一示例性實施方式的不同點在于第一增強樹脂層30的設置區域。具有半導體芯片的半導體封裝1 被構成為要安裝在圖7中所示的印制電路板13 上。圖7中的虛線A表示印制電路板13中的在印制電路板13上安裝半導體封裝14a時半導體芯片所位于的區域中(后面被稱為“半導體芯片的預期區域”)。進一步地，圖7中的虛線B表示半導體封裝1 在印制電路板13上的預期安裝區域。第一增強樹脂層30包括四個梯形部。梯形部設置在半導體芯片的預期區域外側、 避開預期區域的邊緣部。換句話說，第一增強樹脂層30設置于夾在半導體芯片的預期區域 (即，由虛線A圍成的區域)的邊緣部和半導體封裝14a的預期安裝區域(即，由虛線B圍成的區域)的邊緣部之間的區域中。進一步地，第一增強樹脂層30的四個部分在由半導體封裝14a的矩形預期安裝區域的兩條對角線所劃分的四個區域中且避開對角線。第一增強樹脂層30優選地被設置為具有用于使從安裝焊盤17到第一增強樹脂層 30的頂面的高度為150 μ m以下的任意合適厚度。通過設置第一增強樹脂層30的厚度，使得從安裝焊盤17到第一增強樹脂層30的頂面的高度可以是150 μ m以下，可以使第一增強樹脂層30和要安裝在印制電路板13上的半導體封裝1 的安裝面之間存在空隙。如在第一示例性實施方式中說明的，本文中，當粘合強度比第一增強樹脂層30的粘合強度大的第二增強樹脂層32設置在空隙中時，可以形成第二增強樹脂層32設置在第一增強樹脂層30 頂上的多層粘合層。因此，容許半導體封裝Ha的安裝面在設置有第一增強樹脂層30的區域和未設置有第一增強樹脂層30的其余區域中都與第二增強樹脂層32接觸。如上所述，第一增強樹脂層30含有熱塑性樹脂。當加熱第一增強樹脂層30時，其粘合強度減小并且其粘合性降低。由此，容許第一增強樹脂層30容易地從印制電路板主體 12拆下，并且被維修。另一方面，半導體封裝14a的不包括設置有焊料凸塊16的部分的整個安裝面與具有高粘合強度的第二增強樹脂層32接觸。因此，充分增強了通過第二增強樹脂層32的、半導體封裝1 和印制電路板13之間的接合。由于半導體封裝1 在預期區域外側上經受比較小的應力和沖擊的事實，本文中的第一增強樹脂層30設置在半導體芯片的預期區域外側、避開半導體芯片的預期區域的邊緣部。因此，即使當第一增強樹脂層30設置在預期區域外側上時，也不降低半導體封裝 14a和印制電路板13之間的接合的增強。本文中應當注意的是，半導體芯片的預期區域的邊緣部容易經受熱應力。進一步地，由于半導體封裝Ha在不包括半導體封裝14a的矩形預期安裝區域的對角線的、半導體芯片的上述預期區域的外側上經受比較小的應力和沖擊的事實，第一增強樹脂層30設置為避開半導體封裝1 的矩形預期安裝區域的對角線。因此，即使當第一增強樹脂層30設置在半導體芯片的上述預期區域外側上且避開針對半導體封裝14a的矩形預期安裝區域的對角線時，也不降低半導體封裝Ha和印制電路板13之間的接合的增強。(第四示例性實施方式的印制電路板)圖8是示出了第四示例性實施方式的印制電路板13上的半導體封裝14a的預期安裝區域及其周邊的平面圖。與第一示例性實施方式的印制電路板13類似，第四示例性實施方式的印制電路板13具有這樣的結構阻焊層觀設置在印制電路板主體12頂上，并且含有熱塑性樹脂的第一增強樹脂層30設置在阻焊層觀的部分區域頂上。印制電路板13的安裝焊盤17通過形成在阻焊層觀中與安裝焊盤17—對一地對準的多個孔而露出。在設置第一增強樹脂層 30的區域中，安裝焊盤17通過形成在阻焊層觀中的、與安裝焊盤17 —對一地對準的孔而露出，同時通過形成在第一增強樹脂層30中的、以與安裝焊盤17 —對一地對準的通孔而露出ο本文中的第四示例性實施方式與第三示例性實施方式的不同點在于設置第一增強樹脂層30的區域的一部分。但是，關于設置第一增強樹脂層30的區域的剩余部分，第三和第四示例性實施方式是沒有區別的。因此，后面將只說明區別。與第三示例性實施方式的半導體封裝1 類似，內部嵌有半導體芯片的半導體封裝Ha被構成為安裝在圖8中所示的印制電路板13上。圖8中所示的第一增強樹脂層30包括矩形部和四個梯形部。梯形部設置在半導體芯片的預期區域外側且避開預期區域的邊緣部。矩形部設置在半導體芯片的預期區域的內部中且避開半導體芯片的預期區域的邊緣部。由于半導體封裝1 在半導體芯片的預期區域的內部中經受比較小的應力和沖擊的事實，本文中的第一增強樹脂層30設置在半導體芯片的預期區域的內部中且避開半導體芯片的預期區域的邊緣部。因此，即使當第一增強樹脂層30設置在半導體芯片的上述預期區域的內部中時，也不降低半導體封裝14a和印制電路板13之間的接合的增強。
本文中應注意的是，設置在印制電路板13上的阻焊層觀可以是過阻 (over-resist)型或開阻(open-resist)型。圖9A和圖9B示出了設置在第四示例性實施方式的印制電路板13上的示例性過阻型阻焊層觀。圖9A是半導體封裝1 的在阻焊層觀上的預期安裝區域的細節和放大的局部平面圖。圖9B是圖9A中所示的印制電路板13的沿線X-X’的截面圖。如圖9A和圖9B所示，第一增強樹脂層30的所有部分設置在阻焊層觀頂上。因此，在設置有第一增強樹脂層30的區域中，各安裝焊盤17的至少邊緣部覆蓋有阻焊層觀。如圖9B所示，應注意的是，印制電路板13具有這樣的結構層疊多個布線層1 和12b，并且下部布線層12b的布線通過通孔連接到安裝焊盤17。圖IOA和圖IOB示出了第四示例性實施方式的印制電路板13上的示例性開阻型阻焊層觀。圖IOA是半導體封裝 Ha的在阻焊層觀上的預期安裝區域的細節和放大的局部平面圖。圖IOB是圖IOA中所示的印制電路板13的沿線X-X’的截面圖。如圖IOA和圖IOB所示，第一增強樹脂層30設置在阻焊層觀頂上。因此，在設置在第一增強樹脂層30的設置區域中的安裝焊盤17的周邊，露出印制電路板主體12的頂本文中應注意的是，如圖IOB所示，印制電路板13具有這樣的結構層疊多個布線層1 和12b，并且下部布線層12b的布線通過通孔34連接到安裝焊盤17。在所述上述第一至第四示例性實施方式中，含有熱塑性樹脂的第一增強樹脂層30 是處于干燥狀態或至少半固化狀態的層。但是，當第一增強樹脂層30是處于半固化狀態 (即，B階狀態)的層時，第一增強樹脂層30可以包括熱塑性樹脂或熱固性樹脂。另選地， 第一增強樹脂層30可以具有熱固性特征。在將半導體封裝1 和14b安裝在印制電路板 13上之前，只要第一增強樹脂層30是處于用于防止與要印制的焊膏混合的非液態，其可以是處于任意合適狀態。當熱塑性樹脂進行一次固化然后，再次進行塑化時，其粘合強度會降低。因此，通過在安裝半導體封裝Ha和14b之前的印制電路板13上保持第一增強樹脂層30處于半固化狀態，以容許在焊接時第一次加熱第一增強樹脂層30，可以提高第一增強樹脂層30的粘
合強度。(印制電路板的制造方法)下面將說明印制電路板13的制造方法。圖IlA是說明印制電路板13的示例性制造方法的流程圖。首先，制造印制電路板主體12 (步驟S10)。例如，在制造印制電路板主體12時，層疊并且集成多個布線層。本文中，安裝焊盤17等形成在印制電路板主體12的頂面上。安裝焊盤17通過通孔34連接到層疊后的布線層的下部布線層。隨后，阻焊層觀以不形成在安裝焊盤17上的方式形成在印制電路板12的頂部。進一步地，例如，對安裝焊盤17、通孔 34等執行包括涂布或鍍敷等的表面處理。通過上述處理來制造印制電路板12。接著，將感光熱塑性樹脂涂敷到印制電路板12的上面形成有阻焊層觀的頂面 (步驟Si》。例如，熱塑性樹脂是含有對紫外線感光的熱塑性樹脂的液體樹脂。更具體地， 本文中，丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、氯乙烯系樹脂等用作感光熱塑性樹脂。含有熱塑性樹脂的液體樹脂可以是熱固性樹脂與作為主要成分的熱塑性樹脂混合的類型的熱塑性樹脂。
隨后，曝光裝置使用具有預定圖案的光掩模，將紫外線照射到涂敷的液體樹脂 (步驟S14)。當液體樹脂是正型感光樹脂時，紫外線照射到與安裝焊盤17相對應的通孔的區域。樹脂的曝光部分即不被固化也不被感光化。在該情況下，本文中所使用的光掩模具有用于照射與安裝焊盤17相對應的區域的圖案。隨后，通過將曝光后的印制電路板主體12浸入在顯影劑中，來執行顯影處理(步驟S16)。接著，執行固化處理。通過上述處理，第一增強樹脂層30形成為含有熱塑性樹脂并且包括多個通孔的樹脂層，該多個通孔形成為與安裝焊盤17的位置對準，用于使安裝焊盤17通過這些通孔一對一地露出。由此制造印制電路板13。本文中應注意的是，第一增強樹脂層30可以保持為不是固化狀態而是半固化狀態，更具體地，B階狀態(在熱塑性樹脂的情況下，干燥狀態)。印制電路板13可以基于圖IlB中所示的流程來制造，而不是圖IlA中所示的流程。首先，通過在上述步驟SlO中執行的方法來制造印制電路板主體12(步驟S20)。隨后，由使用印制板的印制裝置，在印制電路板主體12的設置有阻焊層觀的頂面上印制樹脂圖案(步驟S2》。在圖案印制中，樹脂印制在要形成第一增強樹脂層30的區域中，而不印制在與安裝焊盤17相對應的區域的部分上。隨后，通過在用于固化印制樹脂的預定溫度加熱印制樹脂，或者當印制樹脂是感光型時通過用紫外線來照射印制樹脂，來固化或半固化(B階)印制樹脂(步驟S24)。當半固化印制樹脂時，使樹脂中含有的有機溶劑揮發并且干燥。由此，第一增強樹脂層30形成為固化狀態或半固化狀態(B階狀態)。當第一增強樹脂層30至少處于半固化狀態時，在安裝半導體封裝14a和14b時，使用金屬掩模，容許焊膏印制在安裝焊盤17上。由此制造印制電路板13。印制電路板13可以基于圖IlC中所示的流程來制造，而不是圖IlA中所示的流程。首先，通過在上述步驟SlO中執行的方法來制造印制電路板主體12(步驟S30)。隨后，固化狀態的熱塑性樹脂片被沖壓成第一增強層30的形狀(步驟S3》。在沖壓熱塑性樹脂片時，形成與安裝焊盤17的位置對準的通孔。接著，經沖壓的樹脂片設置在設置有阻焊層觀的印制電路板主體12上的預定位置。進一步地，經沖壓的樹脂片被加熱并且被壓接觸到印制電路板主體12 (步驟S34)。由此，形成固化狀態的第一增強樹脂層30。在這樣制造印制電路板13中，使用金屬掩模將焊膏涂敷到各個安裝焊盤17上。隨后，半導體封裝14a和14b的各個焊料凸塊16被設置為與各個安裝焊盤17上的焊膏接觸。 使用維修裝置通過焊接將半導體封裝Ha和14b安裝在印制電路板13上。由此，如圖4和圖6所示，由于在印制電路板13上預先形成至少半固化狀態的第一增強樹脂層30，可以減少將半導體封裝1 和14b安裝在印制電路板13上的安裝步驟的數目。進一步地，可以制造具有用于容許維修半導體封裝Ha和14b的增強焊料接合的印制電路板單元。本文中所述的所有示例和條件性語言旨在教導目的，以輔助讀者理解由發明者為了推進本領域技術而提出的本發明和概念，并且本文中所述的所有示例和條件性語言應當被解釋為不限于這樣的特定敘述的示例和條件，并且本說明書中這樣的示例的組織也不涉及顯示本發明的優勢和劣勢。盡管已經詳細描述了本發明的實施方式，但是應當理解，在不偏離本發明的精神和范圍的情況下，可以對其作出多種改變、替換和變化。
權利要求
1.一種印制電路板，該印制電路板包括印制電路板主體，該印制電路板主體包括多個安裝焊盤；以及樹脂層，該樹脂層含有待形成在所述印制電路板主體的表面上的熱塑性樹脂， 其中，所述樹脂層包括多個孔，該多個孔被設置為與所述安裝焊盤的位置一對一地對準，用于通過這些孔露出各安裝焊盤。
2.根據權利要求1所述的印制電路板，其中，所述樹脂層形成在電子部件的預期安裝區域的一部分中。
3.根據權利要求1或2所述的印制電路板，其中，所述印制電路板主體包括圍繞各安裝焊盤形成的阻焊層，并且所述樹脂層被設置為層疊在所述阻焊層的一部分上。
4.根據權利要求1或2所述的印制電路板，其中，從所述安裝焊盤到要通過焊接安裝在所述印制電路板上的電子部件的安裝高度是預先確定的，并且從所述安裝焊盤到所述樹脂層的頂面的高度小于所述安裝高度。
5.根據權利要求4所述的印制電路板，其中，從所述安裝焊盤到所述樹脂層的頂面的高度小于或等于150 μ m。
6.根據權利要求1或2所述的印制電路板，其中，含有熱塑性樹脂的所述樹脂層處于B 階狀態或固化狀態。
7.一種印制電路板，該印制電路板包括印制電路板主體，該印制電路板主體包括多個安裝焊盤；以及 B階狀態的樹脂層，該樹脂層形成在所述印制電路板主體的表面上， 其中，所述樹脂層包括多個孔，該多個孔被設置為與所述安裝焊盤一對一地對準，用于通過這些孔露出各安裝焊盤。
8.根據權利要求7所述的印制電路板，其中，所述樹脂層形成在電子部件的預期安裝區域的一部分中。
9.根據權利要求7或8所述的印制電路板，其中，所述印制電路板主體包括圍繞各安裝焊盤形成的阻焊層，并且所述樹脂層被設置為層疊在所述阻焊層的一部分上。
10.一種印制電路板的制造方法，該制造方法包括以下步驟 制造包括多個安裝焊盤的印制電路板主體；以及在所述印制電路板主體的表面上形成含有熱塑性樹脂的樹脂層或者B階狀態的樹脂層，所述樹脂層包括多個孔，該多個孔被設置為與所述安裝焊盤的位置一對一地對準，用于通過這些孔露出各安裝焊盤。
11.根據權利要求10所述的印制電路板的制造方法，其中，所述樹脂層形成在電子部件的預期安裝區域的一部分上。
12.根據權利要求10或11所述的印制電路板的制造方法，其中，在所述印制電路板主體上形成阻焊層，以圍繞各安裝焊盤，并且所述樹脂層被設置為層疊在所述阻焊層的一部分上。
13.根據權利要求10或11所述的印制電路板的制造方法，其中，預先確定從所述安裝焊盤到要通過焊接安裝在所述印制電路板上的電子部件的安裝高度，并且從所述安裝焊盤到所述樹脂層的頂面的高度小于所述安裝高度。
14.根據權利要求13所述的印制電路板的制造方法，其中，從所述安裝焊盤到所述樹脂層的頂面的高度小于或等于150 μ m。
15.根據權利要求10或11所述的印制電路板的制造方法，其中，所述含有熱塑性樹脂的樹脂層處于B階狀態或固化狀態。
全文摘要
本發明涉及印制電路板以及印制電路板的制造方法。一種印制電路板包括印制電路板主體和樹脂層。該印制電路板主體包括多個安裝焊盤。含有熱塑性樹脂的樹脂層形成在印制電路板主體的表面上。所述樹脂層包括多個孔，該多個孔被設置為與所述安裝焊盤的位置一對一地對準，用于通過這些孔露出各安裝焊盤。在印制電路板的制造方法中，樹脂層形成在印制電路板主體的頂上。
文檔編號H05K1/11GK102209434SQ20111007659
公開日2011年10月5日 申請日期2011年3月29日 優先權日2010年3月30日
發明者中村直樹, 入口慈男, 武富信雄, 畑中清之 申請人:富士通株式會社