專利名稱：一種高頻四層電路板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種高頻四層電路板的制作方法。
背景技術：
隨著電子產品向高速度、多功能、大容量、小型化、數字化、高頻化的方向發展，高 頻多層電路板除了擁有普通多層電路板優良的特性外，更具有高頻化，絕緣介質層具有良 好的強度、柔韌性及耐高的擊穿電壓。但是目前高頻四層電路板的生產在國內尚屬空白。
發明內容
本發明提供了一種高頻四層電路板的制作方法，它不但制作精度高，而且制得的 高頻四層電路板的性能穩定。本發明采用了以下技術方案一種高頻四層電路板的制作方法，它包括以下步驟 步驟一，進行工程、光繪資料制作首先對模板進行圖形設計，然后將設計好圖形按照生產 工藝參數進行工程文件處理，使其滿足生產加工要求，再對處理好的文件進行拼版、制作出 Li、L2、L3、L4層的黑色底片，對光繪好的底片進行沖洗、顯影、定影、清洗、風干；再對繪制 完成的底片進行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進行重氮片拷貝，并對拷貝好的重氮 片進行檢查；步驟二，開料、鉆孔的制作首先用電動剪板機按流程單、尺寸要求開出生產 所需要的高頻覆銅板，然后根據板厚進行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用銷釘機 打出銷釘孔；然后進行數控鉆孔，鉆完孔后對組合板表面的毛刺及批鋒進行處理并進行檢 查；步驟三，L2、L3層圖形的制作首先對組合板的表面進行磨刷處理，然后對其進行濕膜 印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板的L2及L3層板進行圖形對位、曝光；最后采用 0. 9-1. 0%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合進行顯影，最后進行檢修；步驟四，電鍍、蝕刻的制 作將圖形轉移完成的組合板Ll及L4層保護后，對L2及L3層板表面進行電鍍前處理，再 對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的L2及L3層板表面 抗電鍍膜退除，然后依據設計的圖形將L2及L3層圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對蝕 刻后的板進行檢查、修板并將板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除，得到L1-L2及L3-L4兩層 板；步驟五，壓合制作首先將制作好的L1-L2兩層板及壓合所需的PP —起電銑出槽，然后 將L1-L2及L3-L4兩層板進行壓合前黑化處理，處理完成后利用Ll及L4層的輔助層上的 銷釘孔進行定位，將L1-L2及L3-L4兩層板進行疊板，最后進行層壓，得到L1-L2-L3-L4組 合的高頻四層電路板；步驟六，外層鉆孔制作將壓合好的高頻四層電路板進行除膠處理， 處理后將板在180度條件下壓烘2小時；待冷卻后進行外層數控鉆孔，然后對板表面的毛刺 或批鋒進行處理、檢查；對檢查好的板進行表面磨刷處理后，插架進行PTH處理，處理后進 行加厚鍍銅，最后烘干、檢查；步驟七，高頻四層電路板表面圖形的制作首先對高頻四層 電路板的表面進行磨刷處理，然后進行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與板進行圖形 對位、曝光；然后采用0. 9-1.0%的碳酸鈉溶液對曝光后的板進行顯影，最后進行檢修；步 驟八，外層電鍍、蝕刻的制作將圖形轉移完成的高頻四層電路板表面進行電鍍前處理，再
4對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的板表面抗電鍍膜退 除，最后對蝕刻后的板進行檢查、修板并將抗蝕刻錫層退除；步驟九，表面可焊性處理、成型 制作先將外層圖形制作好的高頻四層板進行除油處理，處理后經過二級市水洗后對銅面 進行粗化，然后經過二級水洗后浸涂防氧化膜，做好后將板清洗烘干進行檢查；然后采用數 控銑床進行成型制作；成型完成后使用高壓清洗機進行清潔、烘干、檢查，得到成品高頻四 層電路板。所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機制作黑色底片；使 用200倍放大鏡對底片進行檢查，使用3KW曝光機拷貝重氮片；所述步驟二中的鉆孔為1-2 片鉆孔，在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3. 2mm，數控鉆床采用110度的鉆刀，鉆刀 的鉆孔數量少于1000孔，鉆孔后使用2000目以上的砂紙對組合板表面毛刺、批鋒進行處 理；所述步驟三中的輥輪磨刷機的目數為500目，采用5KW曝光機進行圖形曝光；所述步驟 四中的電鍍前處理的過程為首先進行酸性除油，經過兩級水洗后粗化，再經過兩級水洗，最 后浸酸；所述步驟五中的壓合定位采用六孔定位法；所述步驟六中的鉆孔為1-2片鉆孔，在 高頻四層電路板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3. 2mm，數控鉆床采用110度的鉆刀，鉆刀的 鉆孔數量少于1000孔，使用2000目以上的砂紙對對鉆孔后組合板外層板表面毛刺、批鋒進 行處理；所述步驟七中的輥輪磨刷機的目數為500目，采用5KW曝光機進行圖形曝光；所述 步驟八中的電鍍前處理的過程為首先進行酸性除油，經過兩級水洗后粗化，再經過兩級水 洗，最后浸酸；所述步驟九中的數控銑床采用的數控銑刀為兩刃銑刀。本發明具有以下有益效果本發明提供了一種高頻四層板的制作方法，可以用于 制作高頻多層板，本發明在制作過程中采用頂角為110度的鉆刀，且為全新鉆刀，鉆刀的最 高鉆孔數量控制在1000孔以下，并且嚴格控制數控鉆孔參數，這樣可以有效解決孔口毛 刺、孔壁粗糙和孔徑位移問題的發生，提高制作精度，且電路板的性能穩定。本發明在制作 過程中采用兩刃銑刀進行數控電銑，可以有效解決聚四氟乙烯基板邊緣毛刺現象的發生， 保證其銑切邊緣光滑。
圖1為本發明的工藝流程圖
具體實施例方式在圖1中，本發明為一種高頻四層電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一， 進行工程、光繪資料制作首先對模板進行圖形設計，然后將設計好圖形按照生產工藝參 數進行工程文件處理，使其滿足生產加工要求，再對處理好的文件進行拼版、采用分辨率為 20240dpi的高精密度激光光繪機制作出Li、L2、L3、L4層的黑色底片，對光繪好的底片進 行沖洗、顯影、定影、清洗、風干；再使用200倍放大鏡對底片進行檢查對繪制完成的底片進 行檢查，最后再以檢查好的底片為母本使用3KW曝光機進行重氮片拷貝，并對拷貝好的重 氮片進行檢查。步驟二，開料、鉆孔的制作首先用電動剪板機按流程單、尺寸要求開出生 產所需要的高頻覆銅板，然后根據板厚進行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用銷釘 機打出銷釘孔，銷釘孔孔徑為3. 2mm ；然后采用110度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數量少于1000孔 的數控鉆床進行數控鉆孔，鉆完孔后使用2000目以上的砂紙對組合板表面的毛刺及批鋒進行處理并進行檢查。步驟三，L2、L3層圖形的制作首先用500目的輥輪磨刷機為對組 合板的表面進行磨刷處理，然后對其進行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板的 L2及L3層板進行圖形對位、采用5KW曝光機進行圖形曝光；最后采用0. 9-1. 0%的碳酸鈉 溶液對曝光后的組合進行顯影，最后進行檢修。步驟四，電鍍、蝕刻的制作將圖形轉移完 成的組合板Ll及L4層保護后，對L2及L3層板表面進行電鍍前處理，處理的過程為首先進 行酸性除油，經過兩級水洗后粗化，再經過兩級水洗，最后浸酸；再對圖形表面依次進行電 鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的L2及L3層板表面抗電鍍膜退除，然后依 據設計的圖形將L2及L3層圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對蝕刻后的板進行檢查、修 板并將板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除，得到L1-L2及L3-L4兩層板。步驟五，壓合制作 首先將制作好的L1-L2兩層板及壓合所需的PP —起電銑出槽，然后將L1-L2及L3-L4兩 層板進行壓合前黑化處理，處理完成后利用Ll及L4層的輔助層上的銷釘孔通過六孔定位 法進行定位，將L1-L2及L3-L4兩層板進行疊板，最后進行層壓，得到L1-L2-L3-L4組合的 高頻四層電路板。步驟六，外層鉆孔制作將壓合好的高頻四層電路板進行除膠處理，處理 后將板在180度條件下壓烘2小時；待冷卻后進行外層數控鉆孔，鉆孔為1-2片鉆孔，然后 對板表面的毛刺或批鋒進行處理、檢查；對檢查好的板進行表面磨刷處理后，插架進行PTH 處理，處理后進行加厚鍍銅，最后烘干、檢查。步驟七，高頻四層電路板表面圖形的制作首 先采用輥輪磨刷機的目數為500目的磨刷機對高頻四層電路板的表面進行磨刷處理，然后 進行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與板進行圖形對位、采用5KW曝光機進行圖形曝 光；然后采用0. 9-1. 0%的碳酸鈉溶液對曝光后的板進行顯影，最后進行檢修。步驟八，外 層電鍍、蝕刻的制作將圖形轉移完成的高頻四層電路板表面進行電鍍前處理，電鍍前處理 的過程為首先進行酸性除油，經過兩級水洗后粗化，再經過兩級水洗，最后浸酸；再對圖形 表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的板表面抗電鍍膜退除，最 后對蝕刻后的板進行檢查、修板并將抗蝕刻錫層退除。步驟九，表面可焊性處理、成型制作 先將外層圖形制作好的高頻四層板進行除油處理，處理后經過二級市水洗后對銅面進行粗 化，然后經過二級水洗后浸涂防氧化膜，做好后將板清洗烘干進行檢查；然后采用數控銑床 進行成型制作；數控銑床采用的數控銑刀為兩刃銑刀，成型完成后使用高壓清洗機進行清 潔、烘干、檢查，得到成品高頻四層電路板。
權利要求
1.一種高頻四層電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，進行工程、光繪資料制作首先對模板進行圖形設計，然后將設計好圖形按照 生產工藝參數進行工程文件處理，使其滿足生產加工要求，再對處理好的文件進行拼版、制 作出Li、L2、L3、L4層的黑色底片，對光繪好的底片進行沖洗、顯影、定影、清洗、風干；再對 繪制完成的底片進行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進行重氮片拷貝，并對拷貝好的 重氮片進行檢查；步驟二，開料、鉆孔的制作首先用電動剪板機按流程單、尺寸要求開出生產所需要的 高頻覆銅板，然后根據板厚進行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用銷釘機打出銷釘 孔；然后進行數控鉆孔，鉆完孔后對組合板表面的毛刺及批鋒進行處理并進行檢查；步驟三，L2、L3層圖形的制作首先對組合板的表面進行磨刷處理，然后對其進行濕膜 印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板的L2及L3層板進行圖形對位、曝光；最后采用 0. 9-1. 0%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合進行顯影，最后進行檢修；步驟四，電鍍、蝕刻的制作將圖形轉移完成的組合板Ll及L4層保護后，對L2及L3層 板表面進行電鍍前處理，再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將 處理后的L2及L3層板表面抗電鍍膜退除，然后依據設計的圖形將L2及L3層圖形中不需要 的部分蝕刻去除，最后對蝕刻后的板進行檢查、修板并將板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除， 得到L1-L2及L3-L4兩層板；步驟五，壓合制作首先將制作好的L1-L2兩層板及壓合所需的PP—起電銑出槽，然后 將L1-L2及L3-L4兩層板進行壓合前黑化處理，處理完成后利用Ll及L4層的輔助層上的 銷釘孔進行定位，將L1-L2及L3-L4兩層板進行疊板，最后進行層壓，得到L1-L2-L3-L4組 合的高頻四層電路板；步驟六，外層鉆孔制作將壓合好的高頻四層電路板進行除膠處理，處理后將板在180 度條件下壓烘2小時；待冷卻后進行外層數控鉆孔，然后對板表面的毛刺或批鋒進行處理、 檢查；對檢查好的板進行表面磨刷處理后，插架進行PTH處理，處理后進行加厚鍍銅，最后 烘干、檢查；步驟七，高頻四層電路板表面圖形的制作首先對高頻四層電路板的表面進行磨刷 處理，然后進行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與板進行圖形對位、曝光；然后采用 0. 9-1. 0%的碳酸鈉溶液對曝光后的板進行顯影，最后進行檢修；步驟八，外層電鍍、蝕刻的制作將圖形轉移完成的高頻四層電路板表面進行電鍍前處 理，再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的板表面抗電 鍍膜退除，最后對蝕刻后的板進行檢查、修板并將抗蝕刻錫層退除；步驟九，表面可焊性處理、成型制作先將外層圖形制作好的高頻四層板進行除油處 理，處理后經過二級市水洗后對銅面進行粗化，然后經過二級水洗后浸涂防氧化膜，做好后 將板清洗烘干進行檢查；然后采用數控銑床進行成型制作；成型完成后使用高壓清洗機進 行清潔、烘干、檢查，得到成品高頻四層電路板。
2.根據權利要求1所述的高頻四層電路板的制作方法，其特征是所述步驟一中采用分 辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機制作黑色底片；使用200倍放大鏡對底片進行檢 查，使用3KW曝光機拷貝重氮片。
3.根據權利要求1所述的高頻四層電路板的制作方法，其特征是所述步驟二中的鉆孔為1-2片鉆孔，在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3. 2mm，數控鉆床采用110度的鉆刀， 鉆刀的鉆孔數量少于1000孔，鉆孔后使用2000目以上的砂紙對組合板表面毛刺、批鋒進行處理。
4.根據權利要求1所述的高頻四層電路板的制作方法，其特征是所述步驟三中的輥輪 磨刷機的目數為500目，采用5KW曝光機進行圖形曝光。
5.根據權利要求1所述的高頻四層電路板的制作方法，其特征是所述步驟四中的電鍍 前處理的過程為首先進行酸性除油，經過兩級水洗后粗化，再經過兩級水洗，最后浸酸。
6.根據權利要求1所述的高頻四層電路板的制作方法，其特征是所述步驟五中的壓合 定位采用六孔定位法。
7.根據權利要求1所述的高頻四層電路板的制作方法，其特征是所述步驟七中的輥輪 磨刷機的目數為500目，采用5KW曝光機進行圖形曝光。
8.根據權利要求1所述的高頻四層電路板的制作方法，其特征是所述步驟八中的電鍍 前處理的過程為首先進行酸性除油，經過兩級水洗后粗化，再經過兩級水洗，最后浸酸。
9.根據權利要求1所述的高頻四層電路板的制作方法，其特征是所述步驟九中的數控 銑床采用的數控銑刀為兩刃銑刀。
全文摘要
本發明公開了一種高頻四層電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，進行工程、光繪資料制作；步驟二，開料、鉆孔的制作；步驟三，L2、L3層圖形的制作；步驟四，電鍍、蝕刻的制作；步驟五，壓合制作；步驟六，外層鉆孔制作；步驟七，高頻四層電路板表面圖形的制作；步驟八，外層電鍍、蝕刻的制作；步驟九，表面可焊性處理、成型制作。本發明提供的一種高頻四層電路板的制作方法，它不但能制作出精度高的電路板，而且制得的高頻四層電路板的性能穩定。
文檔編號H05K3/46GK102137551SQ20111006659
公開日2011年7月27日 申請日期2011年3月16日 優先權日2011年3月16日
發明者蔡新民 申請人:蔡新民