專利名稱：用于翻蓋/滑蓋手機的分層fpc及制作方法
技術領域：
本發明涉及一種柔性印刷電路板及制作方法，尤其是涉及一種用于翻蓋/滑蓋手機的分層FPC及制作方法。
背景技術：
隨著市場發展，手機已進入千家萬戶，翻蓋手機以及滑蓋手機由于其外觀時尚，功能齊全，一直在手機市場中占有不小的比例。而軟性線路板在翻蓋、滑蓋時尚手機等消費電子中的應用越來越多，產品的使用彎折壽命也成為越來越成為人們關注和投訴的焦點，也是客戶的品質控制重點。翻蓋手機上蓋是繞著轉軸旋轉的，在翻蓋過程中轉軸FPC繞著轉軸動，上下蓋數據通過轉軸FPC進行傳遞。由于目前TFT的QVGA顯示精度原因數據傳輸量都較大，因此這類板都要求是多層板。普通的多層板是全部采用純膠或半固化片壓制粘結而成，多層板如果各層粘結在一起時，一方面板很硬，另一方面由于在轉動過程中各層間應力無法釋放，導致這類板的翻蓋壽命很短，在正常使用情況下容易出現局部線路斷裂而失效，只有幾千次到幾萬次就出現黑屏或花屏現象，嚴重制約手機的穩定使用。因此現有用于翻蓋手機轉軸FPC的缺點如下
①隨著產品層數和材料厚度的增加產品的硬度增加，彎折困難；
②裝配后產生的應力無法消除導致壽命下降；
③彎折過程中產生的應力無法消除導致壽命下降。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種設計簡單、可以顯著提高翻蓋/滑蓋手機的翻蓋或滑蓋壽命的分層FPC及制作方法。
本發明中所涉及的分層FPC所采用的技術方案是一種用于翻蓋/滑蓋手機的分層FPC，連接于手機主板與上翻蓋/滑蓋主板之間，包括至少兩層的FPC單板和設置在相鄰兩層FPC單板之間部分區域的粘接層，在所述分層FPC中間部位的彎折區域，各層FPC單板之間自由隔開，兩相鄰層的FPC單板之間均不設置有粘接層；所述粘接層設置在分層FPC兩端部位的固定區域的各層FPC單板之間并使其緊密固定。例如將翻蓋手機轉軸板設計成上述分層結構，需要繞轉軸運動的中間部分設計成分層，各層之間可以任意打開，其他裝配好后固定不動的部分設計成粘結模式，以有足夠的硬度和剛性對手機主板和上翻蓋主板的連接器支撐。
進一步，所述粘接層為半固化片或者粘合膠膜。
進一步，在所述固定區域的各層FPC單板和粘接層上設置有電性能導通孔。
進一步，所述分層FPC包括的FPC單板一般為2 8層。
本發明中所涉及的分層FPC的制作方法所采用的技術方案是，包括以下步驟
A 開料，對每一層FPC單板的基材和進行粘合的粘接層進行裁斷，將所述粘接層位于所述彎折區域的部分沖切掉；B 對每一位于內層的FPC單板的基材進行線路制作以及表面處理； C 鉆孔，對每一層FPC單板以及粘接層外形的外側進行鉆孔以形成后續多層復合工序中的定位孔和導氣孔；
D 多層復合，利用上述形成的定位孔的定位，將已制作好的各內層FPC單板、最外側兩層的FPC單板的基材以及進行部分沖切的粘接層使用專用治具在固定區域壓合在一起；
E 最后對各層FPC單板進行電性能導通處理，并對最外側兩層的FPC單板的基材進行線路制作以及表面處理。
進一步，在上述步驟中，所述每層FPC單板包括有若干個FPC單元，對若干個FPC 單元統一進行線路制作，以及統一對每個FPC單元中的粘接層位于所述彎折區域的進行部分沖切，在所述步驟E完成之后，再進行外形沖切以得到FPC單元產品，這樣可以提高生產效率。
進一步，在所述步驟D中采用熱壓合的方式進行壓合。
本發明的有益效果是由于本發明的分層FPC在中間部位的彎折區域，各層FPC單板之間自由隔開，兩相鄰層的FPC單板之間均不設置有粘接層；所述粘接層設置在分層FPC 兩端部位的固定區域的各層FPC單板之間并使其緊密固定，這種采用彎折區局部分層設計的結構可以有效去除應力使FPC彎折壽命增加，局部分層結構設計方法既可以保證不同層間線路的導通又可以自由伸展，降低彎折區的厚度和在彎折或裝配過程中產生的應力，結構簡單但可以大大提升柔性電路板的彎折或滑動的壽命，可以將翻蓋手機翻蓋壽命提高到十萬次以上，滿足手機的使用要求。
圖1是本發明中的翻蓋手機轉軸板FPC分層區域示意圖； 圖2是本發明中的翻蓋手機轉軸板FPC分層區域剖面示意圖。
具體實施例方式如圖1、圖2所示，本實施例以翻蓋手機為例，滑蓋手機與之類似。本發明涉及的一種用于繞翻蓋手機轉軸運動的的分層FPC，連接于手機主板與上翻蓋主板之間，通過手機主板與上翻蓋主板各自的連接器固定連接，用以傳遞手機主板與上翻蓋主板之間的數據。該分層FPC為多層板，包括至少兩層的FPC單板3和設置在相鄰兩層FPC單板3之間部分區域的粘接層4，所述粘接層4為半固化片或者粘合膠膜，FPC單板3的層數一般設計為2 8層；在所述分層FPC中間部位的彎折區域1，各層FPC單板3之間自由隔開，兩相鄰層的 FPC單板3之間均不設置有粘接層4 ；所述粘接層4設置在分層FPC兩端部位的固定區域2 的各層FPC單板3之間并使其緊密固定，所述固定區域2設計成粘結模式，一方面用以固定各層FPC單板3，另一方面有足夠的硬度和剛性對手機主板和上翻蓋主板的連接器支撐和連接。而中間部位彎折區域1的局部分層設計的結構，隨著轉軸運動時可以自由伸展，可以有效去除應力使FPC彎折壽命增加。和現有技術中多層板相同的是，在上述固定區域2的各層FPC單板3和粘接層4上設置有電性能導通孔，保證了不同層間線路的導通。
本實施例中分層FPC的制作方法是采用單面板生產，每層之間采用膠膜或半固化片進行粘結，需要分層的區域將膠膜或半固化片預先沖掉，各層間組合時按定位孔嚴格對好位，控制好各種生產參數，生產出來的成品分層區域就會自然分層，具體包括以下步驟
A 開料，對每一層FPC單板3的基材和進行粘合的粘接層4進行裁斷，將所述粘接層 4位于所述彎折區域1的部分沖切掉；
B 對每一位于內層的FPC單板3的基材進行線路制作以及表面處理；如圖2所示的5 層FPC單板為例，內層是指對中間的3層FPC單板的基材分別進行線路制作以及表面處理， 將內部各層線路分別做出來，并壓好覆蓋膜，等待與外層復合；
C 鉆孔，對每一層FPC單板3或粘接層4 (半固化片或膠膜)外形的外側進行鉆孔以形成后續多層復合工序中的定位孔和導氣孔；
D 多層復合，利用上述形成的定位孔的定位，將已制作好線路的各內層FPC單板3、最外側兩層的FPC單板3的基材以及進行部分沖切的粘接層4使用專用治具在固定區域壓合在一起，現有工藝中一般采用熱壓合工藝；
E 在固定區域2對各層FPC單板3進行電性能導通處理，以導通各層線路，最后對最外側兩層的FPC單板3的基材進行線路制作以及表面處理。
在實際的生產工藝中，上述每層FPC單板可包括有若干個FPC單元，在制作中對每層板上的若干個FPC單元統一進行線路制作，以及統一對每層粘接層中相對應于若干個 FPC單元位于所述彎折區域的進行部分沖切，再整體壓合，然后在所述步驟E完成之后，再進行外形沖切以得到FPC單元產品，這樣可以大大提高生產效率。
權利要求
1.一種用于翻蓋/滑蓋手機的分層FPC，連接于手機主板與上翻蓋/滑蓋主板之間，包括至少兩層的FPC單板(3)和設置在相鄰兩層FPC單板(3)之間部分區域的粘接層(4)，其特征在于在所述分層FPC中間部位的彎折區域(1 )，各層FPC單板(3)之間自由隔開，兩相鄰層的FPC單板(3)之間均不設置有粘接層(4);所述粘接層(4)設置在分層FPC兩端部位的固定區域(2)的各層FPC單板(3)之間并使其緊密固定。
2.根據權利要求1所述的用于翻蓋/滑蓋手機的分層FPC，其特征在于所述粘接層 (4)為半固化片或者粘合膠膜。
3.根據權利要求1所述的用于翻蓋/滑蓋手機的分層FPC，其特征在于在所述固定區域(2)的各層FPC單板(3)和粘接層(4)上設置有電性能導通孔。
4.根據權利要求1所述的用于翻蓋/滑蓋手機的分層FPC，其特征在于所述分層FPC 包括的FPC單板(3)為2 8層。
5.一種權利要求1所述的用于翻蓋/滑蓋手機的分層FPC的制作方法，其特征在于， 包括以下步驟A 開料，對每一層FPC單板(3)的基材和進行粘合的粘接層(4)進行裁斷，將所述粘接層(4)位于所述彎折區域(1)的部分沖切掉；B 對每一位于內層的FPC單板(3)的基材進行線路制作以及表面處理；C 鉆孔，對每一層FPC單板(3)以及粘接層(4)外形的外側進行鉆孔以形成后續多層復合工序中的定位孔和導氣孔；D 多層復合，利用上述形成的定位孔的定位，將已制作好的各內層FPC單板(3)、最外側兩層的FPC單板(3)的基材以及進行部分沖切的粘接層(4)使用專用治具在固定區域(2) 壓合在一起；E 最后對各層FPC單板(3)進行電性能導通處理，并對最外側兩層的FPC單板(3)的基材進行線路制作以及表面處理。
6.根據權利要求5所述的用于翻蓋/滑蓋手機的分層FPC的制作方法，其特征在于 所述每層FPC單板(3)包括有若干個FPC單元，在所述步驟E完成之后，再進行外形沖切以得到FPC單元產品。
7.根據權利要求5或6所述的用于翻蓋/滑蓋手機的分層FPC的制作方法，其特征在于在所述步驟D中采用熱壓合的方式進行壓合。
全文摘要
本發明公開了一種設計簡單、可以顯著提高翻蓋/滑蓋手機的翻蓋或滑蓋壽命的分層FPC及制作方法。該分層FPC連接于手機主板與上翻蓋/滑蓋主板之間，包括至少兩層的FPC單板(3)和設置在相鄰兩層FPC單板(3)之間部分區域的粘接層(4)，在所述分層FPC中間部位的彎折區域(1)，各層FPC單板(3)之間自由隔開，兩相鄰層的FPC單板(3)之間均不設置有粘接層(4)；所述粘接層(4)設置在分層FPC兩端部位的固定區域(2)的各層FPC單板(3)之間并使其緊密固定。其制作方法是采用單面板生產，每層之間采用膠膜或半固化片進行粘結，需要分層的區域將膠膜或半固化片預先沖切掉，然后將部分沖切掉的膠膜或半固化片與各層單面板壓合。
文檔編號H05K3/46GK102186304SQ201110061768
公開日2011年9月14日 申請日期2011年3月15日 優先權日2011年3月15日
發明者林均秀 申請人:珠海元盛電子科技股份有限公司