專利名稱：一種數據卡隔熱結構及方法
技術領域：
本發明涉及一種數據卡隔熱的結構及其隔熱方法。
背景技術：
隨著世界上3G技術的大規模商用，移動應用對數據傳輸的帶寬要求也越來越高。 作為移動寬帶的主要終端數據卡，運營商也對其帶寬提出了越來越高的要求，總體趨勢數 據卡的帶寬會越來越高。隨著帶寬的增加，數據卡內部芯片的發熱量也會越來越高。若使 用目前的結構方案不做改變，數據卡芯片的熱量會很快傳到數據卡殼體上，導致數據卡殼 體表面的溫度升高并達到燙手的程度，嚴重影響用戶使用。
發明內容
本發明的主要目的是為了解決現有數據卡殼體傳熱快，導致其殼體溫度過高，影 響客戶使用的問題，本發明采用在數據卡殼體與殼體內的發熱器件之間設置一隔熱片，從 而在殼體和發熱器件之間制造出一個空氣隔熱層，以阻隔發熱器件將熱量過快傳給殼體， 導致殼體升溫過高。根據本發明的一個方面，本發明提供了一種數據卡隔熱結構，包括殼體，在所述殼 體與殼體內發熱器件之間安裝隔熱片，用于在所述殼體與所述隔熱片之間形成空氣隔熱層。其中，隔熱片為塑膠片，并熱燙到殼體內壁的熱燙柱上。或者，隔熱片與所述殼體通過中空注塑，形成一體。優選，空氣隔熱層厚度在0. 5mm-0. 7mm之間。優選，在所述空氣隔熱層內填充有阻熱輔料。根據本發明的另一方面，本發明還提供了一種數據卡隔熱方法，通過在數據卡的 殼體與殼體內發熱器件之間安裝隔熱片，在所述殼體與所述隔熱片之間形成空氣隔熱層， 使得所述發熱元件產生的熱量透過所述發熱元件與隔熱片之間的空氣、隔熱片和空氣隔熱 層到達所述殼體。其中，隔熱片為塑膠片，并熱燙到殼體內壁的熱燙柱上。或者，隔熱片與所述殼體通過中空注塑，形成一體。優選，空氣隔熱層厚度在0. 5mm-0. 7mm之間。優選在所述空氣隔熱層內填充阻熱輔料。與現有技術相比較，本發明的有益效果在于1、本發明通過殼體與殼體內發熱器件之間安裝隔熱片，用于在所述殼體與所述隔 熱片之間形成空氣隔熱層，這樣熱量要傳導到殼體就需要透過兩層空氣，兩層殼體，從而達 到隔熱降溫的目的。2、本發明中隔熱片的制作，無論熱燙隔熱片還是中空注塑殼體，其操作簡單易于 實現，而且，根據殼體內的隔熱區域可以靈活控制隔熱層大小，區域位置可調；使用的均是常規技術，對成本影響很小。3、因隔熱層的空間在0.5-0. 7mm左右，在對隔熱要求較高時，也可以在隔熱層中 增加隔熱、阻熱的輔料，在保證數據卡外形尺寸小巧的前提下實現溫度降低，提升用戶體驗度。
圖1是本發明實施例一中殼體與隔熱片組裝前的結構示意圖；圖2是本發明實施例一中殼體與隔熱片組裝后的結構示意圖；圖3是圖2中A-A剖視圖；圖4是本發明實施例一中隔熱片的結構示意圖；圖5是本發明實施例二中殼體與隔熱片的結構示意圖；圖6是圖5中B-B剖視圖。附圖標記說明1、殼體；11、熱燙柱；2、隔熱片；21、穿孔；3、空氣隔熱層。
具體實施例方式以下結合附圖對本發明的優選實施例進行詳細說明，應當理解，以下所說明的優 選實施例僅用于說明和解釋本發明，并不用于限定本發明。實施例一本發明中一種數據卡隔熱結構，如圖1-圖3所示，包括殼體1，在所述殼體1與殼 體內發熱器件(圖中未給出)之間安裝隔熱片2，用于在所述殼體1與所述隔熱片2之間形 成空氣隔熱層3，隔熱片2為塑膠片，并熱燙到殼體1內壁的熱燙柱11上。其中，先將殼體1和隔熱片2分別注塑成型，如圖1和圖4所示，殼體1內側有熱燙 柱11，隔熱片2上有穿孔21，熱燙柱11穿過隔熱片2上的穿孔21，然后使用熱燙工藝將隔 熱片2熱燙固定在殼體1內部，如圖3所示，隔熱片2和殼體1內壁之間產生了一個空氣隔 熱層3，空氣隔熱層3厚度約為0. 6mm,而且隔熱片2與殼體1內的數據卡等發熱器件(圖 中未給出)之間也留有空氣層，這樣熱量要傳導到殼體1就需要透過兩層空氣，兩層殼體， 從而達到隔熱降溫的目的。為增加隔熱片2的隔熱效果，通常也會在空氣隔熱層3內增加隔熱、阻熱的輔料。制作這種數據卡隔熱結構的方法為，如圖1-4所示，通過在數據卡的殼體1與殼體 內發熱器件之間安裝隔熱片2，在所述殼體1與所述隔熱片2之間形成空氣隔熱層3，使得 所述發熱元件產生的熱量透過所述發熱元件與隔熱片2之間的空氣、隔熱片2和空氣隔熱 層3到達所述殼體1。其中，隔熱片2為塑膠片，并熱燙到殼體1內壁的熱燙柱11上，而且 在空氣隔熱層3內填充阻熱輔料。實施例二一種數據卡隔熱結構，如圖5和圖6所示，包括殼體1，在所述殼體1與殼體1內 發熱器件(圖中未給出)之間安裝隔熱片2，用于在所述殼體1與所述隔熱片2之間形 成空氣隔熱層3，隔熱片2與所述殼體1通過中空注塑，形成一體，空氣隔熱層3厚度在 0. 5mm-0. 7mm之間。在所述空氣隔熱層3內填充有阻熱輔料。實施例二中數據卡隔熱方法為，如圖5和圖6所示，通過在數據卡的殼體1與殼體1內發熱器件之間安裝隔熱片2，在所述殼體1與所述隔熱片2之間形成空氣隔熱層3，使得 所述發熱元件產生的熱量透過所述發熱元件與隔熱片2之間的空氣、隔熱片2和空氣隔熱 層3到達所述殼體1，隔熱片2與所述殼體1通過中空注塑，形成一體。空氣隔熱層3厚度 在0. 5mm-0. 7mm之間。在所述空氣隔熱層3內填充阻熱輔料。 以上內容是結合具體的優選實施方式對本發明所作的進一步詳細說明，不能認定 本發明的具體實施只局限于這些說明。對于本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在 不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發明的 保護范圍。
權利要求
1.一種數據卡隔熱結構，包括殼體(1)，其特征在于，在所述殼體⑴與殼體⑴內發熱器件之間安裝隔熱片O)，用于在所述殼體(1)與所述隔熱片(2)之間形成空氣隔熱層 ⑶。
2.根據權利要求1所述的數據卡隔熱結構，其特征在于，所述隔熱片(2)為塑膠片，并 熱燙到殼體(1)內壁的熱燙柱(11)上。
3.根據權利要求1所述的數據卡隔熱結構，其特征在于，所述隔熱片(2)與所述殼體 (1)通過中空注塑，形成一體。
4.根據權利要求1-3任一所述的數據卡隔熱結構，其特征在于，所述空氣隔熱層(3)厚 度在0. 5mm-0. 7mm之間。
5.根據權利要求4所述的數據卡隔熱結構，其特征在于，在所述空氣隔熱層(3)內填充 有阻熱輔料。
6.一種數據卡隔熱方法，其特征在于，通過在數據卡的殼體(1)與殼體(1)內發熱器件 之間安裝隔熱片O)，在所述殼體⑴與所述隔熱片⑵之間形成空氣隔熱層(3)，使得所 述發熱元件產生的熱量透過所述發熱元件與隔熱片( 之間的空氣、隔熱片( 和空氣隔 熱層( 到達所述殼體(1)。
7.根據權利要求6所述的數據卡隔熱方法，其特征在于，所述隔熱片(2)為塑膠片，并 熱燙到殼體(1)內壁的熱燙柱(11)上。
8.根據權利要求6所述的數據卡隔熱方法，其特征在于，所述隔熱片( 與所述殼體 (1)通過中空注塑，形成一體。
9.根據權利要求6-8任一項所述的數據卡隔熱方法，其特征在于，所述空氣隔熱層(3) 厚度在0. 5mm-0. 7mm之間。
10.根據權利要求8或9所述的數據卡隔熱方法，其特征在于，在所述空氣隔熱層(3) 內填充阻熱輔料。
全文摘要
一種數據卡隔熱結構及方法，其結構，包括殼體(1)，在殼體(1)與殼體(1)內發熱器件之間安裝隔熱片(2)，用于在所述殼體(1)與所述隔熱片(2)之間形成空氣隔熱層(3)，空氣隔熱層(3)厚度在0.5mm-0.7mm之間，空氣隔熱層(3)內填充有阻熱輔料；其方法為，通過在數據卡的殼體(1)與殼體(1)內發熱器件之間安裝隔熱片(2)，在所述殼體(1)與所述隔熱片(2)之間形成空氣隔熱層(3)，使得所述發熱元件產生的熱量透過所述發熱元件與隔熱片(2)之間的空氣、隔熱片(2)和空氣隔熱層(3)到達所述殼體(1)，以達到阻隔發熱器件將熱量過快傳給殼體，導致殼體升溫過快。
文檔編號H05K7/20GK102131373SQ20111006156
公開日2011年7月20日 申請日期2011年3月15日 優先權日2011年3月15日
發明者劉寧, 顧海兵 申請人:中興通訊股份有限公司