專利名稱：具有導腳的電子組件及其封裝方法
技術領域：
本發明涉及ー種電子組件，特別是涉及ー種具有導腳的電子組件及其封裝方法。
背景技術：
參閱圖1，以一般具有導腳的電子組件I為例，主要包含ー個本體11，及至少ー對金屬導腳12。前述金屬導腳12分別具有埋入該本體11內的一個導接段121、顯露在該本體11外的一個彎折段122，及形成在該彎折段122 —端面且平行于ー個電路板2的ー個導接面123。該電子組件I的封裝步驟如下步驟I :沖壓一片金屬料板12’，形成斷開的數片金屬導腳12。 步驟2 :將金屬料板12’埋入ー個模具的模穴(圖未示)，再以射出成型的方式，使塑料包覆金屬導腳12的導接段121并形成該本體11，及使余下的金屬導腳12顯露在該本體11外。步驟3 :切斷該金屬導腳12以外的金屬料板12’，使金屬料板12’脫落。步驟4 :彎折顯露在該本體11外的金屬導腳12，形成該彎折段122。值得ー提的是，為了使該金屬導腳12的導接面123平行于該電路板2，該金屬導腳12彎折段122的彎折方式，能夠如圖I或如圖2所示。前述封裝方法，雖然能夠達到結合該本體11與該金屬導腳12的目的，然而，由于該導接段121呈平直狀且受限于該本體11的體積而長度較短，因此，會因為滲透在該本體11內的路徑較短，而影響該金屬導腳12與該本體固結時的結構強度，相対的，由于該彎折段122的路徑較長且顯露在該本體11外，所以，很容易在運輸或儲存過程中，因為外力碰撞而變形。參閱圖3，另以ー種具有導腳的電子組件3為例，同樣包含ー個本體31，及至少ー對金屬導腳32。前述金屬導腳32分別具有埋入該本體31內的一個導接段321，及顯露在該本體31外的一個平直段322。借此，該平直段322在不需要彎折的情形下，可直接跨置在該電路板2上。然而，由于該導接段321呈平直狀，因此，同樣會受限于該本體11的體積而長度較短，有滲透路徑短、固結強度不如預期的缺點，且該平直段322雖然不用彎折，卻只能適用有開孔供該本體31穿過的電路板2，有使用受限，而不符合使用需求的缺點。
發明內容
本發明的目的在于提供一種能夠提升結構穩固性及有效避免變形的具有導腳的電子組件及其封裝方法。本發明的具有導腳的電子組件封裝方法，包含下列步驟步驟I :沖壓一片金屬料板，形成具有至少ー個彎折點的至少一片金屬導腳。步驟2 :以塑料包覆涵蓋該彎折點的部份金屬導腳，使余下的金屬導腳形成一個穿出段顯露在塑料外。
本發明所述的具有導腳的電子組件封裝方法，該具有導腳的電子組件封裝方法還包含一個步驟3 :切斷該金屬導腳以外的金屬料板，使金屬料板脫落。本發明所述的具有導腳的電子組件封裝方法，該金屬導腳共有數個。本發明所述的具有導腳的電子組件封裝方法，該彎折點共有ニ個。本發明所述的具有導腳的電子組件封裝方法，該步驟2以埋入金屬料板再以塑料射出成型而成。本發明的具有導腳的電子組件，包含ー個本體，及至少一片金屬導腳。該金屬導腳具有形成至少ー個彎折點且埋入該本體內的一個彎折段，及顯露在該本體外的一個穿出段。本發明所述的具有導腳的電子組件，該穿出段的長度小于該彎折段。 本發明所述的具有導腳的電子組件，該穿出段的長度不大于2mm。本發明所述的具有導腳的電子組件，該穿出段平行于ー個接面。本發明的有益效果在于利用該彎折段延長滲透入該本體內的路徑，提升該金屬導腳與該本體的結構強度，且能夠使該穿出段在不需要彎折的情形下，縮短長度，有效避免碰撞變形的情形。
圖I是ー示意圖，說明一般具有導腳的電子組件的封裝方法；圖2是ー剖視圖，說明另ー種具有導腳的電子組件；圖3是ー剖視圖，說明另ー種具有導腳的電子組件；圖4是ー立體分解圖，說明本發明一具有導腳的電子組件及其封裝方法的ー較佳實施例；圖5是該較佳實施例的ー組合立體圖；圖6是該較佳實施例的一剖視圖；圖7是該較佳實施例的一流程圖。
具體實施例方式下面結合附圖及實施例對本發明進行詳細說明。參閱圖4、圖5，及圖6，本發明具有導腳的電子組件的一個較佳實施例安裝在ー個電路板4上。該電路板4具有一個接面41。該具有導腳的電子組件包含ー個本體5，及兩片金屬導腳6。該本體5是以塑料射出成型。前述金屬導腳6分別具有形成兩個彎折點P且埋入該本體5內的一個彎折段61，及顯露在該本體5外的一個穿出段62。該穿出段62的長度小于該彎折段61，且該穿出段62的長度不大于2mm，而平行于該接面41。參閱圖6、圖7，以下即針對本發明具有導腳的電子組件封裝方法的步驟并結合實施例說明如后步驟71 :沖壓一片金屬料板，形成具有兩個彎折點P的兩片金屬導腳6。前述金屬導腳6分別具有一個彎折段61，及一個穿出段62。
步驟72 :將金屬料板埋入ー個模具的模穴(圖未示)，再以射出成型的方式，使塑料包覆前述金屬導腳6的彎折段61并形成該本體5。步驟73 :切斷前述金屬導腳6以外的金屬料板，使該金屬料板脫落，且前述穿出段62顯露在該本體5タト，借此，完成封裝作業。據上所述可知，本發明的具有導腳的電子組件及其封裝方法具有下列優點及功效由于前述金屬導腳6中路徑較長且呈彎折狀態的彎折段61是埋設在該本體5內，且路徑較短的穿出段62僅突出該本體5 —個極小距離，因此，不但能夠在該本體I有限體積的情形下，通過該彎折段61延長滲透入該本體I內的路徑，提升該金屬導腳6與該本體I的結構強度，且能夠使該穿出段62在不需要彎折的情形下，縮短長度，有效避免碰撞變形 的情形。
權利要求
1.一種具有導腳的電子組件封裝方法，其特征在于其包含下列步驟 步驟I:沖壓一片金屬料板，形成具有至少一個彎折點的至少一片金屬導腳 '及步驟2 :以塑料包覆涵蓋該彎折點的部份金屬導腳，使余下的金屬導腳形成一個穿出段顯露在塑料外。
2.根據權利要求I所述的具有導腳的電子組件封裝方法，其特征在于該具有導腳的電子組件封裝方法還包含一個步驟3 :切斷該金屬導腳以外的金屬料板，使金屬料板脫落。
3.根據權利要求I所述的具有導腳的電子組件封裝方法，其特征在于該金屬導腳共有數個。
4.根據權利要求I所述的具有導腳的電子組件封裝方法，其特征在于該彎折點共有二個。
5.根據權利要求I所述的具有導腳的電子組件封裝方法，其特征在于該步驟2以埋入金屬料板再以塑料射出成型而成。
6.一種具有導腳的電子組件，其特征在于其包含 一個本體；及 至少一片金屬導腳，具有形成至少一個彎折點且埋入該本體內的一個彎折段，及顯露在該本體外的一個穿出段。
7.彎折段。
8.根據權利要求6所述的具有導腳的電子組件，其特征在于該穿出段的長度不大于2mm o
9.根據權利要求6所述的具有導腳的電子組件，其特征在于該穿出段平行于一個接面。
全文摘要
一種具有導腳的電子組件，包含一個本體，及至少一片金屬導腳。該金屬導腳具有形成至少一個彎折點且埋入該本體內的一個彎折段，及顯露在該本體外的一個穿出段。其封裝方法主要是沖壓一片金屬料板，形成具有前述彎折點的金屬導腳，再以塑料所形成的本體包覆涵蓋該彎折點的部份金屬導腳。借此，本發明能夠利用該彎折段延長滲透入該本體內的路徑，提升該金屬導腳與該本體的結構強度，且能夠使該穿出段在不需要彎折的情形下，縮短長度，有效避免碰撞變形的情形。
文檔編號H05K1/18GK102686036SQ20111005709
公開日2012年9月19日 申請日期2011年3月10日 優先權日2011年3月10日
發明者周添銘 申請人:大日科技股份有限公司