專利名稱：帶屏蔽層的撓性印刷配線板、其制造方法以及電子設備的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種帶屏蔽層的撓性印刷配線板、其制造方法以及電子設備。更具體 地說，本發明涉及一種帶屏蔽層的撓性印刷配線板、其制造方法以及電子設備，其在得到高 屏蔽性能的基礎上，即使進行阻抗匹配也可以確保信號線的截面積。
背景技術：
在處理高頻信號、數字信號的電子設備中，為了防止噪聲或防止串擾，采取靜電屏 蔽、磁屏蔽、電磁屏蔽等對策。對于撓性印刷配線板，也提出了一種構造，其為了同時防止串 擾及電磁波噪聲輻射，而利用導電性膏將構成屏蔽層的金屬薄膜和接地配線連接(專利文 獻1 日本特開平7-283579號公報)。另外，還提出了一種電路基板，其為了在抑制電路基板的厚度的同時得到高阻抗 特性，而將高頻信號配線和通常信號配線配置在相同高度的配線層中，并將屏蔽層區分為 高頻信號配線用和通常信號配線用，從而改變從配線至屏蔽層的距離(專利文獻2 日本特 開2009-2123 號公報)。在該結構中，使高頻信號配線上的屏蔽層與通常信號配線上的屏 蔽層相比位于更遠處。由此，無需較大地改變基體基材的厚度，就可以提高高頻信號配線的 阻抗。上述帶屏蔽層的撓性印刷配線板通過覆蓋帶接地部的導電層，從而可以防止串 擾。但是，在專利文獻1所示的結構中，信號線和金屬薄膜之間的間隔小，難以進行阻抗匹 配。如果強行進行阻抗匹配，則必須使信號線變細，從而使傳輸損耗增大。另外，在專利文 獻2所示的構造中，雖然可以進行高頻信號配線的阻抗匹配，但構造過于復雜。撓性印刷配 線板是作為電氣工業特別是IT工業整體基礎的重要部件，具有大量使用的趨勢，因此，尋 求簡單的構造，以在制造時可以高效率地進行制造。另外，屏蔽性能不充分。在專利文獻2 所示的屏蔽構造中，在屏蔽層中產生臺階，在臺階部分處沒有導電層而存在空隙。由此，無 法對來自外部的噪聲電波的侵入、以及由該配線板的信號所產生的電波向外部的輻射進行 充分地屏蔽。
發明內容
本發明的目的在于，提供一種帶屏蔽層的撓性印刷配線板、其制造方法以及電子 設備，其具有簡單的構造，在得到高屏蔽性能的基礎上，即使進行阻抗匹配，也可以確保信 號線的截面積。本發明的帶屏蔽層的撓性印刷配線板具有構成屏蔽層的導電層。該帶屏蔽層的撓 性印刷配線板的特征在于，具有配線電路，其位于絕緣基材層上；第1絕緣樹脂層，其位于 配線電路和構成屏蔽層的導電層之間；以及第2絕緣樹脂層，其位于第1絕緣樹脂層和導電 層之間。根據上述結構，通過在撓性印刷配線板上配置導電層而進行屏蔽，從而可以可靠 地防止噪聲電波的輻射或侵入、以及串擾等，與此同時，使配線電路和屏蔽層之間的間隔增大。因此，無需使配線電路的信號線的線寬或截面積變小，就可以進行阻抗匹配。由此，可 以抑制信號的傳輸損耗。另外，上述構造非常簡單，可以通過追加較少的工序而進行制造。 另外，可以擴展設計的自由度。所謂設計的自由度是指例如增加了下述備選方式等，即增 大信號線的線寬而減少傳輸損耗；對于絕緣樹脂層的材料，與介電常數相比更重視柔軟的 可撓性，而在第1絕緣樹脂層及/或第2絕緣樹脂層中使用硬度較低的樹脂材料。此外，上 述撓性印刷配線板可以是在絕緣基材層的一面側設置有屏蔽層等的單面基板，也可以是在 絕緣基材層的雙面側設置有絕緣層等的雙面基板。可以使上述第2絕緣樹脂層由多層形成。由此，無需使用特殊的厚絕緣樹脂層，可 以使用容易得到的現有絕緣樹脂薄膜，將屏蔽層和配線電路之間的間隔形成為任意大小。 另外，對于尋求柔軟的可撓性的撓性印刷配線板，在以相同厚度進行比較時，分為多層的一 方剛性變低，可以以更小的力使其撓曲。可以使上述配線電路的配線的上表面和導電層的下表面之間的距離，大于或等于 配線電路的配線的上表面和第1絕緣樹脂層的上表面之間的距離的1. 5倍。在這里，上表面是指在用于劃分出一個層的兩個面中距離絕緣基材層較遠的那一 個面，也稱為頂面、外側表面或者正面。下表面是指相反地距離絕緣基材層較近的面，也稱 為底面或背面。對于絕緣基材層自身的兩個面，在一面側設置配線電路的情況下，將配線電 路側的面稱為正面，將相反側的面稱為背面。另外，在并不是指定某一層的面，而是以絕緣基材層為基準指定一側的層疊構造 的情況下，有時也稱為正面側或背面側。在下面的說明中，會不厭其煩地反復說明。在利用導電層確保屏蔽特性的同時，使配線和導電層之間的電介質占有空間的距 離增大至大于或等于配線和第1絕緣樹脂層的上表面之間的距離的1. 5倍。由此，無需減 小配線的截面積就可以容易地進行阻抗匹配。在絕緣基材層的兩個面上設置用于屏蔽的導 電層的情況下，優選使兩個面都滿足上述距離關系。作為配線電路的配線和第1絕緣樹脂 層的上表面之間的距離，在配線電路側的正面的情況下，是配線頂面-第1絕緣樹脂層頂面 (距離絕緣基材層較遠的面)的面間距離。在配線電路側的背面側的情況下，配線電路的配 線和第1絕緣樹脂層的上表面之間的距離，是配線的底面-第1絕緣樹脂層中距離絕緣基 材層較遠的面的面間距離。作為配線電路的配線和形成屏蔽層的導電層之間的距離，在配 線電路側的正面的情況下，是配線頂面-導電層的底面(距離絕緣基材層較近側的面)的 面間距離。在配線電路側的背面側的情況下，配線電路的配線和形成屏蔽層的導電層之間 的距離，是配線的底面-導電層中距離絕緣基材層較近的面的面間距離。可以使上述第2絕緣樹脂層由與第1絕緣樹脂層相同的材料形成。由此，可以利用 大多數撓性印刷配線板中經常使用的第1絕緣樹脂層的樹脂材料，容易地增大配線-導電 層之間的距離。對于第1絕緣樹脂層及第2絕緣樹脂層，為了減少高頻信號的泄漏等損耗， 可以在根據柔軟的可撓性這一點所能夠容許的范圍內，使用介電常數及介質損耗角正切較 小的材料。另外，可以使第2絕緣樹脂層由與第1絕緣樹脂層相比硬度較低的材料形成。在 使用硬度更低的絕緣樹脂的情況下，可以一邊使得撓性印刷配線板的整體厚度以某種程度 增厚，一邊維持撓性印刷配線板中被重視的柔軟且富有彈性的可撓性。在此情況下，也優選 第1絕緣樹脂層及第2絕緣樹脂層中的介電常數及介質損耗角正切較小。
在本發明的帶屏蔽層的撓性印刷配線板的制造方法中，制造具有構成屏蔽層的導 電層的撓性印刷配線板。該制造方法的特征在于，具有下述工序在絕緣基材層上形成配線 電路的工序；在絕緣基材層上層疊第1絕緣樹脂層的工序；在第1絕緣樹脂層上層疊第2絕 緣樹脂層的工序；以及在第2絕緣樹脂層上層疊構成屏蔽層的導電層的工序。根據上述方法，可以以簡單的制造工序制造下述撓性印刷配線板，S卩，該撓性印刷 配線板屏蔽性能優異，可以容易地與其他配線進行阻抗匹配。由此，可以可靠地防止電磁噪 聲或串擾。第1絕緣樹脂層及/或第2絕緣樹脂層，可以利用粘接劑粘貼絕緣樹脂薄膜而 形成，也可以涂敷溶解在溶劑中的粘液狀絕緣樹脂并使其干燥而形成。本發明的電子設備的特征在于，具有上述任意一種帶屏蔽層的撓性印刷配線板， 或者利用上述制造方法制造出的帶屏蔽層的撓性印刷配線板。通過在撓性印刷配線板中配 置發揮屏蔽作用的導電層，可以可靠地防止噪聲電波的輻射或侵入、以及串擾等，并且可以 在防止傳輸損耗的同時，進行電子設備內的各配線電路之間的阻抗匹配。作為電子設備，可 以舉出各種薄型電視機接收器、移動終端、PC等。根據本發明，可以得到一種屏蔽型撓性印刷配線板，其具有簡單的構造，在得到高 屏蔽性能的基礎上，即使進行阻抗匹配，也可以確保信號線的截面積。
圖1表示本發明的實施方式1中的帶屏蔽層的撓性印刷配線板，(a)是沿圖2的 IA-IA線的剖面圖，(b)是沿圖2的IB-IB線的剖面圖。圖2是表示圖1的帶屏蔽層的撓性印刷配線板去除端子部后的配線部(信號線C 及接地部G)的俯視圖。圖3表示在圖1所示的帶屏蔽層的撓性印刷配線板的制造中，準備了雙面鍍銅膜 層疊板的狀態，(a)是與剖面(a)對應的位置的剖面圖，(b)是與剖面(b)對應的位置的剖 面圖。圖4表示開設了通孔的狀態，(a)是與剖面(a)對應的位置的剖面圖，(b)是與剖 面(b)對應的位置的剖面圖。圖5表示形成有通孔鍍層的狀態，(a)是與剖面(a)對應的位置的剖面圖，(b)是 與剖面(b)對應的位置的剖面圖。圖6表示利用蝕刻形成了信號線的狀態，(a)是與剖面(a)對應的位置的剖面圖， (b)是與剖面(b)對應的位置的剖面圖。圖7表示利用第1絕緣粘接層層疊了保護層的狀態，(a)是與剖面(a)對應的位 置的剖面圖，(b)是與剖面(b)對應的位置的剖面圖。圖8表示利用第2絕緣粘接層層疊了加強層，并開設了開口部的狀態，(a)是與剖 面(a)對應的位置的剖面圖，(b)是與剖面(b)對應的位置的剖面圖。圖9表示利用導電粘接劑層層疊了屏蔽薄膜的狀態，(a)是與剖面(a)對應的位 置的剖面圖，(b)是與剖面(b)對應的位置的剖面圖。圖10表示本發明的實施方式2中的帶屏蔽層的撓性印刷配線板，(a)是與剖面 (a)對應的位置的剖面圖，(b)是與剖面(b)對應的位置的剖面圖。
具體實施例方式(實施方式1)圖1是表示本發明的實施方式1中的帶屏蔽層的撓性印刷配線板10的剖面圖。圖 2是表示該帶屏蔽層的撓性印刷配線板10去除端子部后的配線電路或配線部(信號線及接 地部)的俯視圖。圖1(a)是沿圖2的IA-IA線的剖面圖，圖1(b)是沿圖2的IB-IB線的 剖面圖。該帶屏蔽層的撓性印刷配線板10是雙面配置有屏蔽層9的雙面屏蔽型。如圖2所示，沿IA-IA線的剖面(下面，記作剖面位置(a)或僅記作剖面(a))，是 橫切2根由配線3c和鍍層31c構成的高速傳輸信號線C的剖面。另外，沿IB-IB的剖面 (剖面(b))是將信號線C的區域之外的接地部G橫切的剖面。該帶屏蔽層的撓性印刷配線板10的信號線C的部分如圖1 (a)所示。正面側(配 線電路面側)具有絕緣基材層1 ；信號線C及接地部G ；絕緣性的第1粘接劑層4，其填充 在形成上述信號線C、接地部G的銅層的間隙中并覆蓋該銅層；以及第1絕緣樹脂層5，其 粘接在該第1粘接劑層4上。在信號線C中，將通孔鍍層31c鍍敷在配線3c上，在接地部 G中，相同地將通孔鍍層31g鍍敷在接地層3g上。第1絕緣樹脂層5是通常被稱為保護層 5的絕緣層。在該保護層5上，經由絕緣性的第2粘接劑層6配置第2絕緣樹脂層7。第2 絕緣樹脂層7在本說明中有時被稱為加強層7。在加強層7上，經由導電粘接劑層8配置 導電性的屏蔽薄膜9。導電粘接劑層8和屏蔽薄膜9這兩者形成由導電層構成的屏蔽部S。 為了與絕緣基材層1的正背面的接地部G導通，導電粘接劑層8必須具有導電性。另外，由 于該導電性，而與金屬箔等屏蔽薄膜9 一起形成屏蔽部S。其他的第1粘接劑層4及第2粘接劑層6都具有絕緣性，其介電常數與保護層5 及加強層7相同地，越高越優選，以用于提高阻抗，防止高頻信號的泄漏等。如果進行總結，則絕緣基材層1的正面側(信號線C側)，在信號線C的區域中具 有下述層疊構造(絕緣基材層1/信號線C、接地部G/包含第1粘接劑層4的保護層5/包 含第2粘接劑層6的加強層7/包含導電粘接劑層8的屏蔽薄膜9)。另外，絕緣基材層1的背面側(信號線C的相反側)，在信號線C的區域中具有下 述層疊構造(絕緣基材層1/包含第1粘接劑層4的保護層5/包含第2粘接劑層6的加 強層7/包含導電粘接劑層8的屏蔽薄膜9)，在背面側不設置配線部3。此外，也可以與圖1(a)、圖1(b)所示的層疊構造不同，形成為粘接劑類型，即，在 信號線C及接地部G與絕緣基材層1之間，設置有與形成配線的銅箔粘接的基體粘接劑層。在接地部G的區域中，如圖1(b)所示，設置有開口部15。配置在絕緣基材層1的 雙面側的屏蔽層9，經過在包含粘接劑層4、6在內的保護層5、加強層7上設置的開口部15 的壁面15h，經由導電粘接劑層8與接地部G(3g、31g)以導電方式連接。在開口部15中，保 護層5及加強層7、和附帶的第1及第2粘接劑層被貫穿。通過該屏蔽部S和接地部G之間 的導電連接，可以可靠地防止電子噪聲的輻射或侵入，另外，也有效地用于防止串擾。另外， 利用沿著通孔Ih的壁面的通孔鍍層31g，使位于雙面側的屏蔽部S之間導通而形成相同電 位(接地電位)。在本實施方式中，具有下述特征，即，在開口部15之外的區域中，在屏蔽部S和保 護層5之間插入有絕緣樹脂層的加強層7。由此，可以使信號線C和屏蔽部S之間的電介質 (絕緣體)占有部的距離d增大。因此，可以使阻抗增大，無需減小信號線C的截面積就可以容易地與其他電路之間進行阻抗匹配。由于屏蔽層9通過導電粘接劑層8與下層連接， 所以在正面側(信號線C側)中，對阻抗產生實質影響的為信號線C的頂面(通孔鍍層31c 的頂面)和導電粘接劑層8(或加強層7的頂面)之間的距離dl。另外，在背面側中，背面 側的導電粘接劑層8的底面和信號線C中的配線3c的底面之間的距離d2，對阻抗產生實質影響。在現有技術中，信號線C的頂面和保護層5的頂面之間的距離f構成屏蔽部和信 號線C之間的距離。在圖1(a)中，將正面側的上述距離記為fl，將背面側的上述距離記為 f2。在本實施方式中，優選將加強層7、保護層5和對它們進行粘接的第1、第2粘接劑層4、 6的厚度設定為，使得(dl/fl)以及(d2/f2)都大于或等于1.5。在背面側，絕緣基材層1 的厚度也產生影響。此外，由于對保護層5進行粘接的第1粘接劑層填充信號線C的間隙，所以信號線 C和保護層5之間的部分(覆蓋信號線C的部分)變薄，在有些情況下變得非常薄。在這 種情況下，上述Π是作為信號線C的頂面和保護層5的頂面之間的距離而測定出的。對于 信號線C的頂面和導電粘接劑層8的底面(或加強層7的頂面)之間的距離dl，也是相同 的。如上述所示，不僅加強層7，附帶的第2粘接劑層6也有助于使信號線C和屏蔽部 S之間的電介質(絕緣體)占有部的厚度增大。在圖1中，示出加強層7由樹脂薄膜構成 并利用第2粘接劑層6粘接的例子，但也可以將加強層7及第2粘接劑層6合在一起由一 個粘接劑層構成。另外，對于屏蔽部S，示出了將屏蔽薄膜9利用導電粘接劑層8粘接的結 構，但也可以將屏蔽薄膜9和導電粘接劑層8合在一起由一個導電粘接劑層構成。如上述所示，通過使(dl/fl)及(d2/f2)都大于或等于1. 5，可以可靠地使信號線 C和屏蔽部S之間的距離大于現有技術中的距離，在實際應用中可以得到上述作用。S卩，通 過在撓性印刷配線板10中設置屏蔽部S，可以確保可靠的屏蔽性能，與此同時，不需要為了 與其他電路進行阻抗匹配而減小信號線C的寬度、或者縮小截面積，不會增大信號的傳輸 損耗。根據圖3 圖9，說明上述撓性印刷配線板10的制造方法。在圖3 圖9中，與 圖2所示的剖面(a)對應的圖在各個圖(a)中示出，與剖面(b)對應的圖在各個圖(b)中 示出。首先，如圖3(a)、(b)所示，準備雙面上貼有銅箔3的雙面鍍銅膜層疊板。然后，如圖 4所示，在剖面(b)的規定位置上開設通孔lh，通過鍍銅而在銅箔3上形成通孔鍍層31 (參 照圖幻。利用該通孔鍍層31，可以使絕緣基材層1的正面側的接地部G、背面側的接地部 G導通而形成相同電位。此后，如圖6(a)所示，通過對銅箔3及通孔鍍層31進行蝕刻，從 而形成信號線C。此時，在剖面(a)的區域中，通過蝕刻而去除背面側的銅箔3及通孔鍍層 31。另外，此時，在剖面(b)的區域中，銅箔3及通孔鍍層31不進行蝕刻，直接作為接地部 G(3g、31g)。然后，如圖7所示，利用第1粘接劑層4粘接保護層5。在剖面(a)的正面側中，第 1粘接劑層4 一邊填充信號線C的間隙一邊形成層。在剖面(b)中，正面側和背面側沒有很 大差別，也可以說正面側和背面側是對稱的。另外，在剖面(b)的規定位置設置開口部15。 開口部15是為了將屏蔽部S與接地部G以導電方式連接而設置的。然后，在雙面側，都在 保護層5上利用第2粘接劑層6粘接加強層7。在剖面(b)的區域中，形成為不閉塞已經設置的開口部15。根據圖7及圖8的剖面(b)可知，也可以不在保護層5以及加強層7中設 置開口部15而先進行層疊，然后，對于包括粘接劑層4、6在內的保護層5和加強層7，在同 一個時機設置開口部15。然后，在加強層7上經由導電粘接劑層8層疊屏蔽薄膜9。在剖面(b)中，在雙面 上都沿著開口部15的壁面配置導電粘接劑層8/屏蔽薄膜9，并將屏蔽部S與接地部G以導 電方式連接。下面，說明各部分的材料。(1)保護層 5作為保護層5，優選使用柔軟的可撓曲的絕緣樹脂。另外，優選針對粘接工序中 150°C左右的加熱兼具耐熱性。此外，為了防止高頻信號的泄漏，更優選介電常數及介質損 耗角正切較小的樹脂。例如，優選使用介電常數(IMHz)小于或等于5、且介質損耗角正切 (IMHz)小于或等于0.010的樹脂。更優選使用介電常數(IMHz)小于或等于3、且介質損耗 角正切(IMHz)小于或等于0.005的樹脂。例如，可以特別舉出聚酰亞胺類的樹脂。此外，可以舉出聚烯烴類、聚乙烯、聚丙 烯、聚丁烯等。另外，可以適當地使用液晶聚合物。此外，還存在環烯烴聚合物、非極性聚烯 烴、環己二烯類聚合物等。也可以使用各種聚苯醚。優選保護層5的厚度為2 μ m 100 μ m
左右ο(2)第1粘接劑層4作為第1粘接劑，優選使用介電常數(IMHz)小于或等于5、且介質損耗角正切 (IMHz)小于或等于0.010的樹脂。更優選使用介電常數(IMHz)小于或等于3、且介質損耗 角正切(IMHz)小于或等于0.005的樹脂。作為這種粘接劑，可以使用例如聚苯乙烯類、聚乙烯類等的熱熔類粘接劑。由此， 可以同時實現制造效率的提高和抑制高頻成分的損耗。另外，對于聚酯類或聚酰胺類的熱 熔類粘接劑、環氧樹脂，雖然多數介電常數(IMHz)較大，但由于具有其他很多優點，所以也 可以使用。優選第1粘接劑層4的厚度為1.5μπι 60μπι左右。(3)加強層 7作為第2絕緣樹脂層的加強層7與保護層5相同地，可以舉出聚酰亞胺類的樹脂、 聚烯烴類的聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯等。另外，可以適當地使用液晶聚合物。此外，還存在環 烯烴聚合物、非極性聚烯烴、環己二烯類聚合物等。也可以使用各種聚苯醚。優選加強層7 的厚度為2μπι 100 μ m左右。(4)第2粘接劑層6作為第2粘接劑層，優選使用介電常數(IMHz)小于或等于5、且介質損耗角正切 (IMHz)小于或等于0.010的樹脂。更優選使用介電常數(IMHz)小于或等于3、且介質損耗 角正切(IMHz)小于或等于0. 005的樹脂。作為這種粘接劑，可以使用例如聚苯乙烯類、聚乙烯類等的熱熔類粘接劑。由此， 可以同時實現制造效率的提高和抑制高頻成分的損耗。另外，對于聚酯類或聚酰胺類的熱 熔類粘接劑、環氧樹脂，雖然多數介電常數(IMHz)較大，但由于具有其他很多優點，所以也 可以使用。優選第2粘接劑層6的厚度為1.5μπι 60μπι左右。(5)配線3c及接地層3g
配線3c及接地層3g在市售的鍍銅膜層疊板的情況下，是被蝕刻后的銅箔。另外， 可以使用銅、鋁、鎳、金、焊料或者它們的合金。配線3c及接地層3g大多通過金屬鍍敷而形 成，作為金屬鍍敷的基體，優選由銅、以銅為主要成分的合金形成例如銅薄膜、鉻薄膜等。銅 箔等包含基體層在內的配線3c及接地層3g的厚度優選為1 μ m 50 μ m。(6)絕緣基材層1-通常的情況重視高耐熱性及柔軟性，作為絕緣基材層1，使用聚酰亞胺、聚酰 胺酰亞胺等聚酰亞胺類樹脂、聚酰胺類樹脂。另外，在使用基體粘接劑的情況下，可以使用 作為主要成分而含有聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚酯樹脂、聚 氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、密胺樹脂等的粘接劑。優選絕緣基材層1的厚度為5 μ m 200 μ m 左右，另外，優選基體粘接劑層的厚度為0. 5 μ m 30 μ m左右。-重視低介電常數的情況-作為絕緣基材層1，優選使用保護層5的說明中所舉 出的樹脂。對于基體粘接劑2，也優選使用第1粘接劑層4所舉出的粘接劑。(7)屏蔽部 S⑴屏蔽薄膜9優選使用銀箔，但也可以使用銅箔、鋁箔、鍍鋅熟鐵箔。對于厚度，雖然厚度越厚越 優選，但從小型化、輕量化出發，優選為0. 3 μ m 20 μ m。(ii)導電粘接劑8優選使用使金屬微粒等導電性填充劑分散在粘合樹脂中而得到的導電粘接劑。作 為金屬微粒，可以使用例如銀、鉬、金、銅、鎳、鈀等。特別地，由于銀粉末、被銀包覆的銅粉末 導電性較高，所以優選。作為粘合樹脂，優選使用環氧樹脂、酚醛樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹 脂、丙烯酸樹脂、密胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂等。特別地，為了提高耐熱性， 優選使用其中的熱硬化性樹脂。在使用環氧樹脂的情況下，優選使用例如雙酚A型、F型、S 型、AD型、或者雙酚A型和雙酚F型的共聚合型的環氧樹脂、萘型環氧樹脂、酚醛型環氧樹 脂、聯苯型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、高分子環氧樹脂的苯氧基樹脂等。在進行絲 網印刷等的情況下，上述粘合樹脂可以溶解在溶劑中進行使用。導電粘接劑6在第1保護 絕緣層5上的厚度，優選為2μπι IOOym左右。(實施方式2)圖10表示本發明的實施方式2中的撓性印刷配線板，(a)是與圖2的剖面(a)對 應的位置處的剖面圖，(b)是與圖2的剖面(b)對應的位置處的剖面圖。在本實施方式中， 具有下述特征，即，僅在一面側具有屏蔽部S (8、9)，在該一面側的屏蔽部S和保護層5之間， 插入有第2絕緣樹脂層即加強層7。根據上述結構，通過在撓性印刷配線板上配置屏蔽部S，從而可以可靠地防止噪聲 電波的輻射或侵入、以及串擾等，與此同時，使信號線C和屏蔽部S之間的間隔增大。屏蔽 部S的底面或加強層7的頂面與信號線C的頂面之間的距離dl，大于或等于信號線C的頂 面與保護層5的頂面之間的距離Π的1. 5倍。S卩，通過利用第2粘接劑層6插入加強層7， 從而可以使信號線C和屏蔽部S之間的距離增大。其結果，可以在得到屏蔽部S的良好屏 蔽性能的同時，無需減小信號線C的寬度就可以容易地與其他電路進行阻抗匹配。(其他實施方式)1.(加強層7/第2粘接劑層6)可以替換為一個粘接劑層。在此情況下，可以利用絕緣性樹脂膏通過絲網印刷等而形成。構成屏蔽部S的(屏蔽薄膜9/導電粘接劑層8)也可以替換為一個導電粘接劑層。 在此情況下，也可以利用導電性樹脂膏通過絲網印刷等而形成。在上述內容中，針對本發明的實施方式及實施例進行了說明，但上述所公開的本 發明的實施方式及實施例僅為例示，本發明的范圍并不由這些發明的實施方式所限定。本 發明的范圍根據權利要求書所記載的范圍而示出，此外，包括在與權利要求書的記載相等 的涵義以及范圍內的所有變更。根據本發明，通過在撓性印刷配線板上配置導電層而進行屏蔽，從而可以可靠地 防止噪聲電波的輻射或侵入、以及串擾等，與此同時，使配線電路和屏蔽層之間的間隔增 大，無需使配線電路的線寬或截面積變小就可以進行阻抗匹配。另外，上述構造非常簡單， 可以通過追加較少的工序而進行制造。另外，可以擴展設計的自由度。
權利要求
1.一種帶屏蔽層的撓性印刷配線板，其具有構成屏蔽層的導電層， 其特征在于，具有絕緣基材層；配線電路，其位于所述絕緣基材層上；第1絕緣樹脂層，其位于所述配線電路和構成所述屏蔽層的導電層之間；以及 第2絕緣樹脂層，其位于所述第1絕緣樹脂層和所述導電層之間。
2.根據權利要求1所述的帶屏蔽層的撓性印刷配線板，其特征在于， 所述第2絕緣樹脂層由多層構成。
3.根據權利要求1或2所述的帶屏蔽層的撓性印刷配線板，其特征在于，所述配線電路的配線的上表面和所述導電層的下表面之間的距離大于或等于所述配 線電路的配線的上表面和所述第1絕緣樹脂層的上表面之間的距離的1. 5倍。
4.根據權利要求1或2所述的帶屏蔽層的撓性印刷配線板，其特征在于， 所述第2絕緣樹脂層由與第1絕緣樹脂層相同的材料形成。
5.根據權利要求1或2所述的帶屏蔽層的撓性印刷配線板，其特征在于， 所述第2絕緣樹脂層由與第1絕緣樹脂層相比硬度較低的材料形成。
6.一種帶屏蔽層的撓性印刷配線板的制造方法，該帶屏蔽層的撓性印刷配線板具有構 成屏蔽層的導電層，該制造方法的特征在于，具有下述工序，即 在絕緣基材層上形成配線電路的工序； 在所述絕緣基材層上層疊第1絕緣樹脂層的工序； 在所述第1絕緣樹脂層上層疊第2絕緣樹脂層的工序；以及 在所述第2絕緣樹脂層上層疊構成所述屏蔽層的導電層的工序。
7.一種電子設備，其特征在于，具有權利要求1或2所述的帶屏蔽層的撓性印刷配線板、或者利用權利要求6所述的 制造方法制造出的帶屏蔽層的撓性印刷配線板。
全文摘要
本發明提供一種帶屏蔽層的撓性印刷配線板、其制造方法以及電子設備，該帶屏蔽層的撓性印刷配線板的特征在于，具有信號線(C)，其位于絕緣基材層(1)上；保護層(5)，其位于信號線(C)的層和屏蔽部(S)的層之間；以及加強層(7)，其位于保護層(5)和屏蔽部(S)之間。
文檔編號H05K3/00GK102143648SQ201110035829
公開日2011年8月3日 申請日期2011年2月1日 優先權日2010年2月2日
發明者川島健太 申請人:住友電工印刷電路株式會社