專利名稱：具有改善的耐磨性的可接合印刷布線的制作方法
技術領域：
本發明涉及克服上面闡述的問題中的ー個或更多個問題。簡要地總結，根據本發明的ー個方面，本發明在于印刷布線構件，印刷布線構件包括a)介電基底；b)形成于介電基底上的圖案化銅層，其中圖案化銅層包括i)用于引線接合的接觸墊；ii)用于進行與電連接器的電連接的連接器墊；以及iii)在接觸墊與相應的連接器墊之間的導電跡線；c)形成于接觸墊和連接器墊上的鎳涂層；d)形成于接觸墊和連接器墊上的鎳涂層上的金層；以及e)形成于至少連接器墊上的金層上的鈀沉積物。
圖I是本發明的噴墨打印機系統的示意性圖；圖2是本發明的打印頭的一部分的立體圖；
圖3是本發明的托架打印機的一部分的立體圖；圖4是本發明的托架的立體圖；圖5是本發明的托架打印機中的示例性紙路徑的示意性側視圖；圖6是本發明的根據本發明實施方式的印刷布線構件的示意性頂視圖；圖7是本發明的引線接合到圖6的印刷布線構件的若干打印頭晶片的示意性頂視圖；以及圖8是根據本發明實施方式的用于制造印刷布線構件的處理流程圖。
具體實施例方式參考圖I，針對噴墨打印機系統10于本發明的有用性示出了噴墨打印機系統10的示意性圖，并且在美國專利第7，350，902中對其進行了充分描述。噴墨打印機系統10包括圖像數據源12，圖像數據源12提供由控制器14解釋為對噴射滴的命令的數據信號。控制器14包括對用于打印的圖像著色的圖像處理單元15，且控制器14將信號輸出到輸入到噴墨打印頭100的電能量脈沖的電脈沖源16，噴墨打印頭100包括至少ー個噴墨打印頭晶片110。在圖I所示的示例中，有兩個噴嘴陣列。第一噴嘴陣列120中的噴嘴121具有大于第二噴嘴陣列130中的噴嘴131的開ロ區域。在該示例中，兩個噴嘴陣列中的每個噴嘴陣列具有兩行交錯的噴嘴，每行具有每英寸600個的噴嘴密度。因而，每個陣列中的有效噴嘴密度是每英寸1200個(B卩，圖I中的d=l/1200英寸)。如果沿著紙前進方向對記錄介質20上的像素依次編號，則來自陣列的一行的噴嘴會打印奇數編號的像素，而來自陣列的另一行的噴嘴會打印偶數編號的像素。與每個噴嘴陣列流體連通的是相應的墨傳送路徑。墨傳送路徑122與第一噴嘴陣列120流體連通，并且墨傳送路徑132與第二噴嘴陣列130流體連通。墨傳送路徑122和132的一部分在圖I中示出為穿過打印頭晶片基底111的開ロ。一個或更多個噴墨打印頭晶片110包括在噴墨打印頭100中，但是為了更清楚，圖I中僅示出了一個噴墨打印頭晶片110。如下面關于圖2所討論的，打印頭晶片布置在支承構件上。圖I中，第一流體源18經由墨傳送路徑122給第一噴嘴陣列120提供墨，第二流體源19經由墨傳送路徑132給第二噴嘴陣列130提供墨。盡管示出了不同的流體源18和19，然而，在一些應用中，具有分別經由墨傳送路徑122和132給第一噴嘴陣列120和第二噴嘴陣列130提供墨的單個流體源是有益的。此外，在一些實施方式中，打印頭晶片110上可以包括少于或多于兩個噴嘴陣列。在一些實施方式中，噴墨打印頭晶片110上的所有噴嘴可以是相同的尺寸，而不是在噴墨打印頭晶片110上具有多個尺寸的噴嘴。圖I中沒有示出與噴嘴相關聯的滴形成機構。滴形成機構可以是各種類型，其中ー些滴形成機構包括用于使墨的一部分汽化并且從而引起滴的噴射的加熱元件，或者用于使流體腔的體積收縮并且從而引起噴射的壓電換能器，或者用來移動(例如，通過加熱雙層元件)且從而引起噴射的致動器。在任何情況下，根據期望的沉積圖案，將來自電脈沖源16的電脈沖發送給各種滴噴射機。在圖I的示例中，由于較大的噴嘴開ロ區域，從第一噴嘴陣列120噴射的滴181大于從第二噴嘴陣列130噴射的滴182。通常，分別與噴嘴陣列120和130相關聯的滴形成機構(未示出)的其他方面也是尺寸不相同的，以針對不同尺寸的滴優化滴噴射處理。在操作期間，墨滴沉積在記錄介質20上。圖2示出了打印頭250的一部分的立體圖，打印頭250是噴墨打印頭100的示例。打印頭250包括三個打印頭晶片251 (類似于圖I中的打印頭晶片110)，每個打印頭晶片251包括兩個噴嘴陣列253，使得打印頭250總共包括六個噴嘴陣列253。該示例中的六個噴嘴陣列253每個都可以連接到分離的墨源(圖2中未示出)；如青色、品紅色、黃色、文本黒、照片黑以及無色的保護打印流體。六個噴嘴陣列253中的每個噴嘴陣列沿著噴嘴陣列方向254布置，并且，每個噴嘴陣列沿著噴嘴陣列方向254的長度通常為大約I英寸或更小。記錄介質的通常長度對于照相印刷品(4英寸乘以6英寸)為6英寸或對于紙(8. 5英寸乘以11英寸)為11英寸。因此，為了打印全圖，連續地打印大量的條帶，同時跨過記錄介質20地移動打印頭250。在打印條帶之后，記錄介質20沿著基本平行于噴嘴陣列方向254的介質前進方向前進。參考圖2和圖7，示出了在該實施方式中是柔性的印刷布線構件220，如下面詳細描述的，打印頭晶片251與印刷布線構件220電互連。為了清楚起見，需注意印刷布線構件220可以是柔性的或剛性的，如下面詳細討論的那樣。印刷布線構件220附著到打印頭250的打印頭本體257并且圍繞打印頭本體257的邊緣彎曲。導體跡線225從接觸墊224延伸到連接器墊226。密封劑256 (通常被熱固化)密封接觸墊和接合線以形成保護覆層。當打印頭250安裝到托架200中(參見圖3和圖4)時，連接器墊226的陣列電連接到托架200上的電連接器244上的管腳的對應陣列，使得可以將電信號發送到打印頭晶片251。圖3示出了臺式托架打印機的一部分。圖3中示出的圖中隱藏了打印機的其中一些部分，使得可以更清楚地看到其他部分。打印機底盤300具有在打印機底盤300的左側307與右側306之間的打印區域303，托架200沿著X軸在托架掃描方向305上穿過打印區域303來回移動，而滴從安裝在托架200上的打印頭250上的打印頭晶片251 (圖3中未示出)噴射。托架電機380移動帶384以沿著托架導軌382移動托架200。編碼器傳感器(未示出)安裝在托架200上并且指示相對于編碼器柵欄383的托架位置。打印頭250安裝在托架200中，并且打印頭250中安裝有多腔墨供給件262和單腔墨供給件264。圖4示出了沒有安裝打印頭250的托架200，以示出連接到圖2的連接器墊226的連接器244。圖3中，打印頭250的安裝取向關于圖2中的視圖旋轉，使得打印頭 晶片251位于打印頭250的底部側，墨滴向下噴射到圖3的視圖中的打印區域303中的記錄介質上。在該示例中，多腔墨供給件262包括五個墨源青色、品紅色、黃色、照相黑以及無色的保護流體；而單腔墨供給件264包括用于文本黑的墨源。沿著紙加載入口方向302向著打印機底盤308的前面加載紙或其他記錄介質(本文中有時一般稱為紙或介質)。
如圖5的側視圖中示意性地示出的，使用各種輥來使介質穿過打印機前進。在該示例中，拾取輥320沿著箭頭方向即紙加載入口方向302移動紙疊370的最上面一片或一張371或其他記錄介質。轉向輥322用于圍繞C形路徑移動紙(與彎曲的后壁表面合作)，使得紙從打印機底盤的后部309沿著介質前進方向304繼續前進(也參考圖3)。之后，通過進料輥312和空轉輥323移動紙以使紙沿著Y軸穿過打印區域303前進，并且從該處移動到出料輥324和星形輪325，使得打印紙沿著介質前進方向304排出。進料輥312包括沿著其軸線的進料輥軸，并且進料輥軸上安裝有進料輥齒輪311。進料輥312可以包括安裝在進料輥軸上的分離的輥，或者可以包括在進料輥軸上的薄的高摩擦力涂層。旋轉編碼器(未示出)可以同軸地安裝在進料輥軸上以監視進料輥的角旋轉。圖3中沒有示出給紙前進輥提供動カ的電機，然而打印機底盤306的右側處的孔310為電機齒輪(未示出)突出以嚙合進料輥齒輪311以及用于出料輥的齒輪(未示出)的位 置。對于正常的紙拾取和給送，期望所有輥沿著向前旋轉方向313旋轉。在圖3的示例中，朝著打印機底盤307的左側的是維護站330。在該示例中，朝著打印機底盤309的后部定位有電子板390，電子板390包括用于經由線纜(未示出)與打印頭托架200通信并且從打印頭托架200與打印頭250通信的線纜連接器392。此外，在電子板上，通常安裝有用于托架電機380和用于紙前進電機的電機控制器、用于控制打印處理的處理器和/或其他控制電子器件(圖I中示意性地示出為控制器14和圖像處理單元15)以及用于使線纜連接到主計算機的可選連接器。圖6示出了根據本發明實施方式的印刷布線構件220的示意性頂視圖。印刷布線構件220形成于介電基底222上。對于圖2所示的印刷布線構件220圍繞角彎曲的實施方式，介電基底222需要是柔性的。柔性介電基底包括如聚酰亞胺或聚醚醚酮(PEEK)之類的材料。在印刷布線構件220是平面(即，平坦的或基本平坦的)狀的其他實施方式中，介電基底222可以是剛性材料，如注入有環氧樹脂的玻璃織物。印刷布線構件220包括接觸墊224、連接器墊226以及在接觸墊224與連接器墊226之間提供導電路徑的導體跡線225。為了簡潔，圖6中沒有示出接觸墊224與連接器墊226之間的所有導體跡線225。在該示例中，印刷布線構件220還包括開ロ 228。接觸墊224、連接器墊226和導體跡線225通常是銅，銅上根據需要沉積有其他金屬。為了本發明的清楚性，本段中描述現有技術的印刷布線構件的簡要描述。在這點上，通常，接觸墊和連接器墊具有電鍍在銅上的若干微米的鎳以及電鍍在鎳上的薄金層。對于電鍍的軟質金通常為O. 5微米厚或者對于化學鍍的金通常為O. I微米厚的金層通常用作接觸墊的接合金屬表面以及用作連接器墊的耐蝕表面。通常，要求用于接觸墊的金是用于線接合到接觸墊的可靠接合的高純度軟質金。通常，用于連接器墊的金優選地是與大約O. 1%到O. 3%的鈷和/或鎳成為合金的硬質金，以給連接器墊提供耐磨性，使得重復的連接循環是可靠的。導體跡線也可以覆有其他金屬，或者它們可以就是銅。返回對本發明的描述，圖7示出了與已經接合在印刷布線構件220的開ロ 228內的三個打印頭晶片251有關的印刷布線構件220的示意性頂視圖。每個打印頭晶片251包括兩個端部處的接合墊252以及噴嘴陣列253。為了簡潔，圖7中僅對上面的打印頭晶片251示出了接合線255。接合線255通常是鋁，并且，一端超聲焊接到接合墊252而另一端超聲焊接到印刷布線構件220上的接觸墊224。如圖2所示，如果印刷布線構件220用在打印頭配置中，其中，打 印頭晶片251在ー個表面上而接連器墊在另一表面上，則要求印刷布線構件220的介電基底222足夠柔性以在包括有連接器跡線225的區域229中彎曲。在一些實施方式中，可以給印刷布線構件接合(例如，通過焊料接合)其他電部件以形成印刷電路。在這樣的實施方式中，需要焊料接合點的金屬化對可靠的焊料接合是導電的。圖8示出了優選實施方式中的用于制造印刷布線構件220的處理流程圖。405、410、415和420表示的步驟是通常在印刷布線構件上對銅進行圖案化所使用的步驟。425、430、435、440和445表示的步驟是通常用于提供化學鎳金(electroless nickel/immersion gold)(也稱作ENIG金屬化)的步驟。455和460表示的步驟是制造印刷布線構件的典型的最后加工操作。正是步驟450 (圖8中使用粗體輪廓突出)、即在(445表示的步驟中沉積的)金上化學鍍鈀為連接器墊226提供耐磨性而不損害本發明的接觸墊224的接合性。如本領域中公知的，印刷布線構件220的制作通常以包括有層壓到介電基底222的薄銅箔的空白印刷布線構件開始。通常，空白印刷布線構件明顯大于單個印刷布線構件220。許多印刷布線構件220通常用空白印刷布線材料的面板來制造，并且在完成制造之后剪切開。對期望保留銅的區域用光刻法進行遮蔽(405表示的步驟)。通常，通過蝕刻除去暴露(非遮蔽)區域中的銅(410表示的步驟)，以提供具有根據銅箔形成的接觸墊、連接器墊和導體跡線的圖案化印刷布線構件。然后從剰余的銅上剝去掩膜(415表示的步驟)。銅不適用于直接引線接合接觸墊或不適用于連接器墊，因此通常在銅上鍍有鎳擴散阻擋層和金頂層。可選地，在銅導電跡線上施加保護性的有機介電層以遮蔽它們(420表示的步驟)，使得不在這些區域中鍍鎳和金，從而節省材料成本。盡管對于許多傳統的印刷布線和印刷電路板通常使用電鍍來沉積鎳和金，然而更簡單并且更便宜的方式是化學鍍。使用稱作化學鎳金(ENIG)的處理，用于將鎳和金施加到銅上的化學鍍方法是市面有售的。接下來描述ENIG處理的具體示例。在425表示的步驟處，將圖案化印刷布線構件(或面板)浸在用于表面清潔的鍍液中。鍍液可以是例如在55°C處的檸檬酸銨(NH4檸檬酸)溶液，之后在水中進行室溫清洗。之后，在430表示的步驟處對表面清潔過的印刷布線構件進行表面蝕刻。例如，可以在具有2%的硫酸(H2SO4)的硫酸氫鈉(NaHSO4)溶液中進行表面蝕刻，之后在水中進行室溫清洗。接下來在430表示的步驟處執行表面激活步驟。例如，可以通過在具有1%的硫酸的硫酸鈀水溶液(PdSO4)中的暴露的銅上化學鍍鈀薄層來進行表面激活步驟，之后進行室溫水清洗。在表面激活步驟處沉積的鈀通常為大約O. 03微米厚并且幫助催化表面以用于隨后的化學鍍鎳。之后，在440表示的步驟處使用化學鎳沉積處理在圖案化印刷布線構件的暴露的金屬上沉積鎳涂層。例如，可以在包括磷的鍍液如pH為4. 5的80°C處的Ni (H2PO2)2 (次磷酸鎳)中執行化學鍍鎳，之后進行室溫水清洗。鎳涂層通常含有至少2%的磷并且通常為2微米到4微米厚。(在鈀催化的銅上的可替代的鎳涂層處理中，鎳可以是如幾個原子層那樣薄，即小于O. 01微米厚)。之后，在445表示的步驟處使用化學金沉積處理在暴露的鎳上沉積金層。可以在含有金離子的溶液中進行化學鍍金，例如，在pH為4. 5的80°C處的包括氰化金(AuCN)、檸檬酸銨(NH4檸檬酸)和こニ胺四こ酸ニ鈉(Na2EDTA)的溶液中，之后進行室溫水清洗。在該步驟中，來自溶液中的金替換了在鎳涂層的表面處或其附近的鎳。金層厚度大約為O. 05微米到O. 2微米，并且通常比優選地用于耐磨連接器墊的更軟。金層可以是多孔的。因此，步驟425-445提供了 ENIG金屬化。本發明的給連接器墊226提供耐磨性而不損害接觸墊224的接合性的不同步驟是450表示的步驟，其中通過化學鍍步驟在暴露的金層上沉積鈀。如435表示的前面執行的表面激活步驟中所做的，例如，可以使用具有1%的硫酸的硫酸鈀水溶液(PdSO4)在包含有鈀離子的溶液中執行在金上化學鍍鈀。已經觀察到，在已經電鍍到O. 5微米的厚度的軟質金上不容易化學鍍鈀。在不受理論限制的情況下，認為在445表示的步驟中沉積的化學金層中的孔使得硫酸鈀溶液能夠進入用于硫酸鈀溶液中的鈀離子的離子交換和化學還原的鎳/磷涂層。鈀可以沉積在金上的非連續層中，特別對于溶液中的短的鍍時間和/或低濃度的鈀。在較長的鍍時間處，非連續區域傾向于合并以在金上提供連續的層。如果在室溫下執行鈀的化學鍍，已經示出在5秒至10分鐘之間、更優選地在20秒至150秒之間、并且甚至更優選地在45秒至90秒之間的金上的鈀的化學鍍的持續時間提供連接器墊226的改善的 耐磨性。不要求鈀的化學鍍在室溫下進行，但是它在一些實施方式中簡化了處理。鈀化學鍍步驟的優選持續時間也部分地取決于溶液中的鈀的濃度。上面引用的名義上的持續時間是針對IOOppm的鈀濃度。對于更高的鈀濃度，沉積等量的鈀可以使用較短的鍍時間。金上的鈀的厚度通常在O. 02微米到O. 2微米之間。按照上面制造的在金層上具有化學鈀的印刷布線構件的X射線光電光譜學分析顯示鈀基本上都是金屬的(即，Pd°)而不是離子的(SP，Pd+2)。換言之，沉積在金層上的鈀是大于90%的金屬鈀和小于10%的離子鈀。在金上化學鍍鈀之后，對印刷布線構件的面板進行清洗和干燥(455表示的步驟)，并且在460表示的步驟中例如通過剪切將其分成多個印刷布線構件220。可選地，印刷布線構件220也進行等離子體清潔。對如上所述制造的其中在金層上沉積了化學鍍鈀的印刷布線構件執行另外的測試。接觸墊能夠容易地引線接合。甚至在到150°C的18小時的熱循環之后，線拉伸測試顯示了接合跟部處的破損，而不是接合腳部處的提升。聚焦離子束分析掲示了接合界面處到鋁線中的金和鈀的擴散。這類似于金擴散到用于接合到ENIG金屬化的引線的鋁中，表示引線接合在原子級是強的。金上的鈀的基本功能是增加連接器墊226的耐磨性。在上面描述的實施方式中，鈀化學地沉積在接觸墊224以及連接器墊226上的金上。然而，在一些實施方式中，鈀僅化學地沉積在連接器墊226上的金上。在打印頭250可替換地安裝在托架200中的如圖3中示出的噴墨打印機中(也參見圖4)，電連接器244具有彈簧加載式管腳243的陣列，用于進行與印刷布線構件220的連接器墊226的電連接(圖6)。連接器墊226布置在打印頭本體257的基本平坦的表面上，但是在ー些實施方式中，印刷布線構件220以非剛性方式安裝在打印頭本體257上，使得印刷布線構件220的連接器墊區域可以稍微移動。當打印頭250 (類似于圖2中示出的)安裝在托架200中吋，則管腳243稍微向內移動到電連接器244中。換言之，它們基本垂直于多個連接器墊226的平面移動。在安裝期間，打印頭250首先沿著打印頭安裝方向245移動(圖4)，并且之后，打印頭250的內部(對應于外面248的內面)朝著托架200搖擺直到托架200的鎖存器249將打印頭250的邊緣247鎖住。在搖擺運動期間，連接器墊226被相應的管腳243擦拭。對于建立可靠的連接這樣的擦拭運動是優選的。但是，如果擦拭運動太劇烈或者連接器墊226的金屬太軟，則在重復安裝期間發生的重復的擦拭會擦去連接器墊226上的充分的金屬，使得在打印頭安裝期間的未來的電連接可能變得不可靠。本發明的在金的頂部沉積鈀提供了連接器墊226的更耐磨的涂層，使得它們可以經受打印頭250到托架200中的超過20個循環，而不對連接器墊226造成過度磨損。已經特別地參考某些優選實施方式詳細描述了本發明，但是應該理解，可以在本發明的精神和范圍內實現變化和更改。部件列表10噴墨打印機系統
12圖像數據源14控制器15圖像處理單元16 電脈沖源18第一流體源19第二流體源20記錄介質100噴墨打印頭110噴墨打印頭晶片111 基底120第一噴嘴陣列121 噴嘴122墨傳送路徑(用于第一噴嘴陣列)130第二噴嘴陣列131 噴嘴132墨傳送路徑(用于第二噴嘴陣列)181滴(從第一噴嘴陣列噴射)182滴(從第二噴嘴陣列噴射)200 托架220印刷布線構件222介電基底224接觸墊225導體跡線226連接器墊228 開 ロ229彎曲區域243 管腳244電連接器245打印頭安裝方向247 邊緣248 外面249鎖存器
250打印頭251打印頭 晶片252接合墊253噴嘴陣列254噴嘴陣列方向255引線接合256密封劑257打印頭本體262多腔墨供給件264單腔墨供給件300打印機底盤302紙加載進入方向303打印區域304介質前進方向305托架掃描方向306打印機底盤的右側307打印機底盤的左側308打印機底盤的正面309打印機底盤的背面310孔(用于紙前進電機驅動齒輪)311進料輥齒輪312進料輥313向前旋轉方向(進料輥的)320拾取輥322轉向輥323空轉輥324出料輥325星形輪330維護站370介質疊371介質的頂部的片380托架電機382托架導軌383編碼器柵欄384 帶390打印機電子板392線纜連接器405-460 (制造處理中的)步驟
權利要求
1.一種印刷布線構件，包括 a)介電基底； b)圖案化銅層，所述圖案化銅層形成于所述介電基底上，所述圖案化銅層包括 i)接觸墊，所述接觸墊用于引線接合； ii )連接器墊，所述連接器墊用于進行與電連接器的電連接；以及 iii)導體跡線，所述導體跡線在接觸墊與相應的連接器墊之間； c)鎳涂層，所述鎳涂層形成于所述接觸墊和所述連接器墊上； d)金層，所述金層形成于所述接觸墊和所述連接器墊上的所述鎳涂層上；以及 e )鈀沉積物，所述鈀沉積物形成于至少所述連接器墊上的所述金層上。
2.根據權利要求I所述的印刷布線構件，其中，所述介電基底是柔性介電基底。
3.根據權利要求I所述的印刷布線構件，其中，所述介電基底是剛性介電基底。
4.根據權利要求I所述的印刷布線構件，其中，所述鈀沉積物形成于所述接觸墊和所述連接器墊二者上。
5.根據權利要求I所述的柔性印刷布線構件，其中，所述鎳涂層包括小于4微米的涂層厚度。
6.根據權利要求I所述的柔性印刷布線構件，其中，所述金層包括在O.05微米與O. 2微米之間的層厚度。
7.根據權利要求I所述的柔性印刷布線構件，其中，所述鈀沉積物包括在O.02微米與O.2微米之間的沉積物厚度。
8.根據權利要求I所述的柔性印刷布線構件，其中，所述鈀沉積物包括大于90%的金屬鈀和小于10%的離子鈀。
9.根據權利要求I所述的柔性印刷布線構件，其中，所述鎳涂層包括至少2%的磷。
10.根據權利要求I所述的柔性印刷布線構件，在包括有所述導體跡線的區域中還包括彎曲部。
11.一種噴墨打印頭，包括 a)打印頭本體； b)打印頭晶片，所述打印頭晶片包括噴嘴陣列和接合墊；以及 c)柔性印刷布線構件，所述柔性印刷布線構件附著到所述打印頭本體，所述柔性印刷布線構件包括 i)多個接觸墊，所述多個接觸墊接合到所述打印頭晶片的所述接合墊； )多個連接器墊，所述多個連接器墊用于將所述打印頭電連接到打印系統；以及iii)導體跡線，所述導體跡線連接相應的接觸墊和連接器墊，其中至少所述連接器墊包括在鎳的涂層上的金層上的鈀沉積物。
12.根據權利要求11所述的噴墨打印頭，其中，所述連接器墊和所述接觸墊二者包括鈀沉積物。
13.根據權利要求11所述的噴墨打印頭，其中，所述鎳涂層包括小于4微米的涂層厚度。
14.根據權利要求11所述的噴墨打印頭，其中，所述金層包括在O.05微米與O. 2微米之間的層厚度。
15.根據權利要求11所述的噴墨打印頭，其中，所述鈀沉積物包括在O.02微米與O. 2微米之間的沉積物厚度。
16.根據權利要求11所述的噴墨打印頭，其中，所述鈀沉積物包括大于90%的金屬鈀和小于10%的離子鈀。
17.根據權利要求11所述的噴墨打印頭，其中，所述鎳涂層包括至少2%的磷。
18.根據權利要求11所述的噴墨打印頭，還包括在所述柔性印刷布線構件的包括有所述導體跡線的區域中的彎曲部，其中，所述打印頭晶片布置在所述打印頭本體的第一表面上，且所述連接器墊布置在所述打印頭本體的第二表面上。
19.根據權利要求11所述的噴墨打印頭，其中，所述多個接觸墊用鋁接合線接合到所述打印頭晶片的所述接合墊。
20.一種噴墨打印系統，包括 a)可替換打印頭，所述可替換打印頭包括 i)打印頭本體； ii)打印頭晶片，所述打印頭晶片包括噴嘴陣列和接合墊；以及 iii)柔性印刷布線構件，所述柔性印刷布線構件附著到所述打印頭本體，所述柔性印刷布線構件包括接合到所述打印頭晶片的所述接合墊的多個接觸墊以及用于將所述打印頭電連接到所述噴墨打印系統的多個連接器墊，其中，至少所述連接器墊包括在鎳涂層上的金層上的鈀沉積物；以及 b)電連接器，所述電連接器包括多個彈簧加載式管腳，所述多個彈簧加載式管腳用于在安裝所述可替換打印頭時進行與所述可替換打印頭的所述多個連接器墊的電連接。
21.根據權利要求20所述的噴墨打印系統，其中，所述連接器墊和所述接觸墊二者包括在鎳涂層上的金層上的鈀沉積物。
22.根據權利要求20所述的噴墨打印系統，其中，所述多個連接器墊布置在所述打印頭本體的基本平坦的表面上，并且，所述彈簧加載式管腳布置成在安裝所述可替換打印頭時基本上垂直于所述多個連接器墊移動。
23.根據權利要求20所述的噴墨打印系統，其中，所述彈簧加載式管腳配置成在所述連接器墊上提供擦拭運動。
24.根據權利要求20所述的噴墨打印系統，其中，所述打印頭能夠被安裝和卸載多于20次，而不在所述多個連接器墊上引起過度磨損。
全文摘要
一種印刷布線構件，包括介電基底；形成于介電基底上的圖案化銅層。圖案化銅層包括i)用于引線接合的接觸墊；ii)用于進行與電連接器的電連接的連接器墊；以及iii)在接觸墊與相應的連接器墊之間的導體跡線。接觸墊和連接器墊上形成有鎳涂層，并且接觸墊和連接器墊上的鎳涂層上形成有金層。至少連接器墊上的金層上形成有鈀沉積物。
文檔編號H05K3/24GK102640578SQ201080054002
公開日2012年8月15日 申請日期2010年11月16日 優先權日2009年11月30日
發明者塞繆爾·陳, 查爾斯·艾斯林·利維 申請人:伊斯曼柯達公司