專利名稱：用于連接多個印刷電路板與至少一個框架或者載體元件的方法和系統以及印刷電路板和 ...的制作方法
技術領域：
本發明涉及用于連接多個印刷電路板與至少一個框架或者載體元件的方法，包括下面的步驟-提供多個印刷電路板，其構成為在至少一個邊緣處各具有至少一個耦合元件，-提供至少一個用于耦合多個印刷電路板的框架或者載體元件，其具有與印刷電路板的至少一個耦合元件相應互補的耦合元件，和-通過互相配合印刷電路板和框架或者載體元件的耦合元件，耦合或者連接印刷電路板與至少一個框架或者載體元件。此外本發明涉及用于連接多個印刷電路板與至少一個框架或者載體元件的系統， 包括下面的元件-多個印刷電路板，其構成為在至少一個邊緣處各具有至少一個耦合元件，和-至少一個用于耦合多個印刷電路板的框架或者載體元件，其具有與印刷電路板的至少一個耦合元件相應互補的耦合元件，其中，通過互相配合印刷電路板和框架或者載體元件的耦合元件，印刷電路板可與該至少一個框架或者載體元件耦合。此外本發明涉及為在這種方法和系統中使用的印刷電路板和框架或者載體元件。
背景技術：
與印刷電路板的制造關聯公知，多個印刷電路板或者印刷電路板元件在一個公共的板狀元件上制造，這里，這種印刷電路板通常分別由多個導電層和絕緣層和/或在這種印刷電路板內集成的組件組成。按照這種公知的制造方法，在該公共的板狀元件上實現多個印刷電路板的基本上全平面的結構，接著在印刷電路板完成后，把它們彼此分開。在這種情況下，每一個印刷電路板在其周圍邊緣處從而在構成實際的印刷電路板元件的基本中心的區域外具有一個相應的邊緣區，這里在上述中心區域內集成用于構造印刷電路板和/或電子組件的結構。之所以提供該邊緣區，是為了執行這種印刷電路板的另外的處理步驟，例如在裝備要在至少一個表面上標明的部件和/或在電氣或電子設備中安裝的范圍內，為能夠在后繼的處理或者加工步驟的范圍內操縱和特別是自動地抓取這種印刷電路板。因此按照當前公知的方法控制以下述一點為出發點，即為印刷電路板的框架或者邊緣區域提供使用的周圍區域同樣由與通常的多層印刷電路板相應的通常昂貴的材料制造。這種邊緣或者周圍區域對于印刷電路板的功能由于是用昂貴的材料制成的通常的多層結構而不需要，然而導致提高這種印刷電路板的成本。此外以下述一點為出發點，在印刷電路板的已知的制造方法的范圍內，在公共的板狀元件的單個印刷電路板元件之間存在的區域或者面積作為廢料被舍棄，使得在這一方面也提高了制造印刷電路板或者印刷電路板元件的成本。此外與印刷電路板的制造關聯例如已知，在公共的板狀元件上除去有缺陷的單個印刷電路板，如果它在測試或者檢查過程中被識別是有缺陷的話，并且代替這種被除去的有缺陷的印刷電路板裝入單個的印刷電路板。此外已知開始時提到的類型的用于共同處理和操縱印刷電路板的方法和系統，根據這些方法和系統在印刷電路板中每次在包圍整個環境的框架元件上通常設置多個印刷電路板或者印刷電路板元件并且通過粘接在其上固定。對此例如可以參照DE-A 196 00 928,DE-A 101 55 829,US-PS 4，689，103 或者 US-PS5, 044，615。在這些用于在每次完全包圍印刷電路板的框架元件中設置印刷電路板的已知的方法的情況下的缺點特別是下面的事實，即為在框架元件內設置印刷電路板預定的接收孔必須精確地與要設置的印刷電路板的尺寸匹配，并且由此例如借助在通常具有較小厚度的印刷電路板和框架元件的周圍邊緣上粘接來實現有序的確定極為困難并且花費很大。
發明內容
因此本發明的目的在于，擴展用于連接多個印刷電路板與至少一個框架或者載體元件的方法以及系統，以便提供在這種印刷電路板和至少一個框架或者載體元件之間的簡單而可靠的連接為后繼的處理步驟使用。此外通過這種簡單的連接應該使印刷電路板的制造成本在另外對它的處理或者加工中被減少或者優化，此外對于該至少一個框架或者載體元件，相對于為特別是多層的印刷電路板使用的材料使用成本低的并且能夠簡單地制造的材料應該夠用。為解決該任務，用于連接多個印刷電路板與至少一個框架或者載體元件的方法的特征基本在于，該至少一個框架或者載體元件僅在周圍的部分區域上包圍或者圍繞印刷電路板。因此通過本發明的方法能夠在相應利用為特別是多層印刷電路板使用的并且通常是昂貴的材料的情況下提供多個印刷電路板供使用，這里在制造單個的印刷電路板期間在另外的材料花費的情況下可以省去為另外的處理所需要的框架或者載體元件。為與至少一個框架或者載體元件簡單地耦合或者連接，在每一個印刷電路板的至少一個邊緣或者側棱處各提供或者構成一個簡單地制造的耦合元件。此外建議，給至少一個框架或者載體元件提供與印刷電路板的至少一個耦合元件相應互補的耦合元件，這里特別可以用相對于印刷電路板的材料成本低的并且也許簡單的材料制造這種框架或者載體元件，使得在整體上減低制造單個印刷電路板的材料成本。通過在單個印刷電路板的各至少一個邊緣處提供至少一個耦合元件以及在至少一個框架或者載體元件提供耦合元件，能夠簡單地連接或者耦合印刷電路板與至少一個框架或者載體元件。此外根據本發明特別對于材料的進一步節省規定，至少一個框架或者載體元件僅在周圍的部分區域上包圍或者圍繞印刷電路板。這種僅部分的圍繞或者包圍對于印刷電路板的另外的處理或者加工步驟已經足夠，此外相對于已知的現有技術能夠在制造印刷電路板時能夠進一步簡化。在現有技術中通常通過一個框架或者載體元件包圍單個印刷電路板的整個周圍，相應提高為連接或者耦合的花費。印刷電路板的這種另外的處理或者加工例如可以在與至少一個框架或者載體元件連接的印刷電路板的至少一個表面上裝備另外的組件的范圍內進行。此外通過抓取在印刷電路板的周圍設置的或者固定的框架或者載體元件也可以在電氣或者電子設備內裝入印刷電路板。根據使用目的在印刷電路板完成處理后可以把框架或者載體元件重新從印刷電路板分開，以便把印刷電路板例如裝入電氣或者電子設備內。另外可選在電氣或者電子設備內使用的期間內框架或者載體元件保留在印刷電路板旁邊的可能性之外，還可以根據使用目的和/或根據可為印刷電路板的使用存在的可用空間保留所提供的框架或者載體元件的至少一部分區域。為符合規定的和簡單的連接印刷電路板與至少一個框架或者載體元件，根據本發明的方法的一種優選的實施方式建議，印刷電路板的各至少一個耦合元件與框架或者載體元件的互補的耦合元件形狀配合地連接。為進一步改善或者保證多個印刷電路板與至少一個框架或者載體元件之間的連接，根據另一種優選的方法建議，印刷電路板的至少一個耦合元件與框架或者載體元件的互補的耦合元件粘接。特別取決于另外的處理或者加工步驟，為此在制造印刷電路板的范圍內提供通常使用或者利用的粘接劑，其中例如UV硬化的粘接劑特別適合并且可迅速以及可靠地使用。為在單個的印刷電路板和至少一個框架或者載體元件之間提供可簡單地建立和可靠的耦合或者連接，此外建議，印刷電路板的至少一個耦合元件由成形的、從印刷電路板的邊緣凸出的耦合元件構成，其在框架或者載體元件的互補的切口或者凹入內被容納，這與本發明的方法的另一種優選的實施方式相對應。在這一方面，根據另一種優選的實施方式建議，印刷電路板的至少一個耦合元件由具有漸漸縮小的橫截面、特別是三角形橫截面的耦合元件構成。這種用于耦合元件的漸漸縮小的橫截面并且特別是三角形的橫截面允許印刷電路板的耦合元件在框架或者載體元件的形式為切口或者凹入的互補的耦合元件內的簡單而可靠的互相配合或者適應。通過漸漸縮小的形狀并且特別是三角形的橫截面能夠簡單地、自動地使印刷電路板相對于框架或者載體元件或者相對于其上的規定位置對中。此外，為在后繼的處理或者加工步驟期間相應簡單地和可靠地操縱單個印刷電路板，根據另一種優選的實施方式建議，多個印刷電路板彼此隔開與至少一個框架或者載體元件連接。在單個在至少一個框架或者載體元件處固定或者設置的印刷電路板之間的這種隔開這里可以特別要適應另外的處理或者加工步驟進行。為特別能夠在單個的、后繼的方法步驟期間避免單側加載單個的印刷電路板和均勻地保持單個的印刷電路板，此外建議，印刷電路板構成為在兩個相對的邊緣處各具有至少一個耦合元件，其與在印刷電路板的相對的邊緣處提供的框架或者載體元件共同作用， 這與本發明的方法的另一種優選的實施方式相對應。這樣單個印刷電路板能夠在兩個相對的邊緣或者側面分別與框架或者載體元件連接或者耦合，使得并排地優選彼此隔開設置的印刷電路板能夠通過提供的框架或者載體元件分別在印刷電路板的兩個側面或者末端處保持例如被操縱或者夾持。為特別自動地連接或者耦合多個印刷電路板與至少一個框架或者載體元件，根據本發明的方法的另一種優選的實施方式建議，把多個彼此隔開的印刷電路板在輸送元件上置于為與至少一個框架或者載體元件連接而提供的相對側的位置，使該至少一個框架或者載體元件在與印刷電路板的供給方向基本上垂直的供給方向上在朝向印刷電路板的提供有耦合元件的邊緣的方向上移動，并且使印刷電路板的耦合元件與框架或者載體元件的耦合元件耦合或者連接。因此根據本發明能夠使印刷電路板和至少一個框架或者載體元件之間的連接基本上完全自動化，使得能夠通過簡化了的并且通過自動化還被加速的方法再次進一步減低為制造單個印刷電路板的成本。在兩個彼此相對的邊緣或者側面提供單個的印刷電路板與各至少一個框架或者載體元件的耦合的情況下，如在上面為本發明的方法的一種優選的實施方式所說明的那樣，根據本發明同樣為耦合或者連接的自動化優選建議，在把多個印刷電路板定位在為耦合提供的位置后，使兩個框架或者載體元件在彼此相對的方向上在朝向提供有耦合元件的印刷電路板的方向上移動并且與后者連接。為進一步支持印刷電路板和至少一個框架或者載體元件之間的正確的連接或者耦合特別在自動化的連接的范圍內，根據另一種優選的實施方式建議，印刷電路板和/或框架或者載體元件在耦合期間彼此通過保持或者夾緊元件定位和保持。此外為解決開始時提出的任務，開始時提到的類型的用于連接多個印刷電路板與至少一個框架或者載體元件的系統的特征基本在于，該至少一個框架或者載體元件僅在周圍的部分區域上包圍或者圍繞印刷電路板。如已在上面說明的那樣，因此能夠特別低成本地制造多個印刷電路板以及各至少一個框架或者載體元件，并且能夠在后來簡單地并且可靠地連接它們。鑒于提供簡單制造的和可靠的連接元件，根據本發明優選建議，印刷電路板的各至少一個耦合元件由成形的、從印刷電路板的邊緣凸出的耦合元件構成，其可在框架或者載體元件的互補的切口或者凹入內被容納。此外為在耦合時簡單而可靠的操縱以及在連接各一個印刷電路板和至少一個框架或者載體元件時基本上自動的對中，優選建議，印刷電路板的至少一個耦合元件由具有漸漸縮小的橫截面、特別是三角形橫截面的耦合元件構成。此外為簡單而可靠的耦合以及在連接各一個印刷電路板和至少一個框架或者載體元件時基本上自動的對中而建議，印刷電路板的至少一個耦合元件由具有漸漸縮小的橫截面、特別是三角形橫截面的耦合元件構成，這與本發明的系統的另一種優選的實施方式對應。為特別簡單地制造框架或者載體元件的耦合元件，根據另一種優選的實施方式建議，框架或者載體元件的耦合元件各由一個從該框架或者載體元件的表面去除的部分區域構成，其內可與印刷電路板的各一個耦合元件配合。根據另一個可選的優選的實施方式，為簡單地制造框架或者載體元件的耦合元件，根據本發明建議，框架或者載體元件的耦合元件由在朝向印刷電路板側緣處構成的空洞或者凹入構成。此外，如上所述，為進一步改善操縱性和為平均在制造期間可能在印刷電路板上作用的力，可以優選規定，印刷電路板構成為在兩個相對的邊緣處各具有至少一個耦合元件，它們與在印刷電路板的相對的邊緣處提供的框架或者載體元件共同作用。為解決開始時提出的任務，此外提供一個在本發明的方法或該方法的優選的實施方式中以及在本發明的系統或該系統的優選的實施方式中應用的印刷電路板供使用，它的特征基本在于，其構成為在至少一個邊緣處具有至少一個耦合元件，用于與框架或者載體元件耦合。因此這允許提供可簡單制造的印刷電路板，其能夠簡單地與至少一個框架或者載體元件連接。為在兩個彼此相對的側面耦合本發明的印刷電路板與各一個框架或者載體元件，根據一種優選的實施方式建議，印刷電路板構成為在兩個相對的邊緣處各具有至少一個耦合元件，它們與在印刷電路板的相對的邊緣處提供的框架或者載體元件共同作用。為把印刷電路板相對于至少一個要與其耦合或者連接的框架或者載體元件特別簡單地并且可靠地對中，根據另一種優選的實施方式建議，印刷電路板的至少一個耦合元件由具有漸漸縮小的橫截面、特別是三角形橫截面的耦合元件構成。為解決開始時提出的任務，此外提供一個在本發明的方法或該方法的優選的實施方式中以及在本發明的系統或該系統的優選的實施方式中應用的框架或者載體元件供使用，其特征基本在于，給該框架或者載體元件提供多個與可與其連接的印刷電路板的耦合元件互補的耦合元件。如上所述，因此能夠以簡單并且可靠的方式提供具有為與多個印刷電路板耦合或者連接所需要的、互補的耦合元件的框架或者載體元件供使用。為可靠地耦合多個印刷電路板，根據一種優選的實施方式建議，框架或者載體元件的耦合元件各由一個從該框架或者載體元件的表面去除的部分區域構成，其內可與印刷電路板的各一個耦合元件配合。另外可選，為可靠地連接多個印刷電路板建議，優選框架或者載體元件的耦合元件由在朝向印刷電路板側緣處構成的空洞或者切口構成。作為框架或者載體元件的耦合元件的如此去除的部分區域或者空洞或者凹入，可以通過去除多層的框架或者載體元件的單個層或者部位提供使用。如果為去除這種部分區域而使用相應的材料或者層，它們在多層的框架或者載體元件的制造期間防止要在后來構成空洞或者凹入的單個的部分區域之間的粘著，則能夠考慮這種防粘著的材料在后來并且在使用相應的方法步驟的情況下支持或者提供與單個印刷電路板的耦合元件的耦合，使得例如能夠無需使用附加的粘接劑。如上所述，特別可以用相對于印刷電路板的材料成本低的材料制造這種框架或者載體元件。在這種情況下根據本發明的框架或者載體元件的另一種優選的實施方式建議， 框架或者載體元件構成為可重復使用。在框架或者載體元件的這種重復使用性或者應用性的情況下，制造這種印刷電路板或者印刷電路板元件的成本進一步減小，因為為提供使用的框架或者載體元件的相對于已知方法已經減小的成本通過多次使用該框架或者載體元件能夠被分攤在數目相應增加的要制造的印刷電路板上。
下面根據附圖中示意表示的實施例詳細說明本發明。附圖中圖1表示多個印刷電路板的示意的俯視圖，它們可在彼此相對的邊緣亦即側面與各一個公共的框架或者載體元件相應于根據本發明的方法和系統連接，處于印刷電路板和該框架或者載體元件之間連接或者耦合前的狀態；圖2以放大的比例表示相應于圖1的箭頭II的示意的側視圖，對此圖1表示圖2 的相應的箭頭I的視圖；圖3表示用于每次連接多個印刷電路板與至少一個框架或者載體元件的本發明的自動化的方法的示意俯視圖；圖4以放大的比例表示圖3表示的實施方式的示意的剖視圖或者說側視圖，對此圖3表示圖4的相應的箭頭III的視圖5在相似于圖1的畫面中表示為在本發明的方法以及系統中使用的多個印刷電路板以及要與之連接的框架或者載體元件的變體實施方式的示意俯視圖，處于印刷電路板和該框架或者載體元件之間連接前的狀態；圖6以放大的比例表示沿圖5的線VI-VI的剖面，對此圖5表示圖6的相應的箭頭V的視圖；圖7以放大的比例表示印刷電路板以及要與之連接的框架或者載體元件的耦合元件的俯視圖的細部，此外其中表示粘接劑的涂敷；圖8表示圖7的相應的線VIII-VIII的剖面圖。
具體實施例方式圖1示意表示多個印刷電路板1，其以公知的上述方法步驟例如以多層印刷電路板的形式制成，其中印刷電路板1在圖1表示的實施方式的情況下在彼此相對的側面邊緣或者側棱2和3處分別構成兩個耦合元件4。在圖1的構成中每個耦合元件4構成為具有漸漸縮小的橫截面，特別是在俯視圖中三角形的橫截面。此外按照圖1，朝向印刷電路板1的邊緣2或者3分別提供一個框架或者載體元件 5，其構成為具有與印刷電路板1的耦合元件4對應的確切說互補的形式為空洞或者凹入6 的耦合元件。為連接印刷電路板1與框架或者載體元件5，把框架或者載體元件5朝向印刷電路板1的方向上移動，如圖2中通過箭頭7所示，使得印刷電路板1的耦合元件4進入框架或者載體元件5的作為耦合元件6的空洞或者凹入內，由此能夠實現框架或者載體元件5以及印刷電路板1之間的連接或者耦合。如從圖1和2所見，這里框架或者載體元件5僅包圍印刷電路板1的周圍的一部分，此外在這里印刷電路板1在框架或者載體元件5旁邊彼此隔開設置。在這樣連接單個的框架或者載體元件5和多個印刷電路板1之后在單個印刷電路板1上執行另外的處理或者加工步驟，例如對其組裝零件。通過構成形式為三角形的或者帶有漸漸縮小的橫截面的耦合元件5，能夠實現印刷電路板1相對于框架或者載體元件5的耦合元件6的簡單而可靠的對中。通過印刷電路板1以及框架或者載體元件5的耦合元件4和6的通過形狀的互相配合實現單個的元件之間的可靠的連接以及在其上的固定。如果在提供或者涂敷防粘接的材料后通過去除部分區域來制造框架或者載體元件的空洞或者凹入6，則能夠通過適合的處理或者加工步驟與印刷電路板1以及框架或者載體元件5的耦合或者連接關聯保征，能夠在耦合元件4和6的區域內不特別提供另外的粘接劑實現連接。在圖3和4中示意表示再次用1表示的印刷電路板和用5表示的框架或者載體元件之間的自動的連接或者耦合。這里相應于箭頭8在示意用9表示的輸送元件上進行單個的印刷電路板元件確切說印刷電路板1的供給。在相應數量的印刷電路板1到達中間表示的位置時，在印刷電路板1的相對的邊緣或者側棱處再次提供兩個框架或者載體元件5并且相應于箭頭10和11運動的情況下， 進行印刷電路板1和要與之連接的框架或者載體元件5之間基本上自動的耦合。在印刷電路板1和框架或者載體元件5耦合后，如在圖3的下部區域內所示，相應于箭頭12移開由多個印刷電路板1和至少一個框架或者載體元件5組成的系統。圖4以放大的比例示意表示工作臺或者支持臺13，其上通過輸送帶9每次供給印刷電路板1。為相對于從側面供給的框架或者載體元件5正確地定位，在耦合元件4的區域內表示出可相應于雙箭頭14升起和降下的支撐元件15。此外為正確地定位，在單個印刷電路板1到達為連接符合規定的位置時相應于箭頭16進行單個印刷電路板1的夾緊或者固定，這里這種定位或者夾緊裝置已經公知。為供給框架或者載體元件5，表示出可相應于雙箭頭17移動的輸送元件18。如特別從圖3和4的畫面中所見，不僅能夠在很大程度上自動地實現印刷電路板 1和至少一個框架或者載體元件5的連接，而且也能夠在水平的設置或者定位狀態下進行， 使得還能夠簡化并且也許還加快用于連接或者裝配單個的元件1和5的方法步驟。在圖5和6中表示的變體實施方式中用21表示多個印刷電路板，它們也在彼此相對的邊緣或者側棱22和23處構造耦合元件M。與圖1和2的實施方式相似，耦合元件M 具有漸漸縮小的特別是三角形的橫截面，其在后來能夠簡化在框架或者載體元件25處的對中和固定，后者構造有與耦合元件M互補的、形式為被去除的區域或者凹入26的耦合元件。在圖1和2的實施方式中印刷電路板1的耦合元件4進入框架或者載體元件5的空洞或者切口 6中并且由后者基本上完全包圍，而在圖5和6表示的實施方式中耦合元件 M在單個印刷電路板21的上部的區域處構成，這可以從圖6明顯看出。在裝配狀態下，如在圖6中所示，框架或者載體元件25的耦合元件沈構成為相應于耦合元件M的厚度被去除的區域或者凹入的形式，使得在裝配狀態下在耦合元件M和 26的連接的區域內提供一個基本上平的表面。此外為在框架或者載體元件25上切割的凹入沈內可靠地固定印刷電路板21的耦合元件M，如圖7和8中示意表示，在形式為切割的凹入沈的耦合位置的區域內通過出料設備27涂敷粘接劑觀，使得能夠在后來在耦合元件沈的區域內可靠地固定耦合元件 24。印刷電路板21的與框架或者載體元件25的自動的裝配同樣可以如在圖3和4表示的實施方式那樣進行，這里另外提供用于粘接劑的出料設備。代替在印刷電路板1和21的彼此相對的邊緣或者側棱2和3或者22和23處各提供兩個框架或者載體元件5或者25，為與多個印刷電路板1或者21連接可以在一個側棱 2或3、或者22或23處僅用一個框架或者載體元件5即已夠用。此外特別在在印刷電路板1或者21的相對的側緣或者側棱處提供框架或者載體元件5的情況下，至少在一個側緣處具有唯一的一個耦合元件4或者M并且在框架或者載體元件5或者25處有相應地一個唯一的耦合元件6或者沈即已夠用。此外代替連接四個印刷電路板1或者21與各至少一個公共的框架或者載體元件 5或者25，也可以特別相應于后繼的處理或者加工過程中的方法步驟選擇與該數目不同的數目的印刷電路板1。 此外可以想到，在框架或者載體元件5或者25上提供的耦合元件由從它自身的側緣或者側棱凸出的耦合元件構成，其在印刷電路板1或者21的側緣或者側棱上的相應互補的凹入或者切口內嚙合并且在其內或者在其處固定。
權利要求
1.用于將多個印刷電路板與至少一個框架或者載體元件連接的方法，包括下面的步驟-提供多個印刷電路板(1，21)，其構造為在至少一個邊緣(2，3，22，23)處各具有至少一個耦合元件0，24)，-提供用于與多個印刷電路板(1，21)耦合的至少一個框架或者載體元件(5)，其具有與印刷電路板(1，21)的至少一個耦合元件G，24)相應互補的耦合元件(6二6)，和-通過印刷電路板(1，21)和框架或者載體元件(5)的耦合元件0，24，6，26)的互相配合，將印刷電路板(1，21)與該至少一個框架或者載體元件(5,2 耦合或者連接，其特征在于，該至少一個框架或者載體元件(5,2 僅在周圍的部分區域上包圍或者圍繞印刷電路板(1，21)。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，印刷電路板(1，21)的各至少一個耦合元件G，24)和框架或者載體元件(5)的互補的耦合元件(6，26)形狀配合地連接。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，印刷電路板的所述至少一個耦合元件04)和框架或者載體元件0 的互補的耦合元件06)粘接。
4.根據權利要求1到3之一所述的方法，其特征在于，印刷電路板(1，21)的所述至少一個耦合元件G，24)由成形的、從印刷電路板的邊緣(2，3，22，23)凸出的耦合元件G，24) 構成，其被容納在框架或者載體元件(5，25)的互補的切口或者凹入(6，26)內。
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，印刷電路板(1，21)的所述至少一個耦合元件G，24)由具有逐漸縮小的橫截面、特別是三角形橫截面的耦合元件G，24)構成。
6.根據權利要求1到5之一所述的方法，其特征在于，多個印刷電路板(1，21)彼此隔開地與所述至少一個框架或者載體元件(5，25)連接。
7.根據權利要求1到6之一所述的方法，其特征在于，印刷電路板(1，21)被構造為在兩個相對的邊緣(2，3，22，23)處各具有與在印刷電路板(1,21)的相對的邊緣(2，3，22，23) 處提供的框架或者載體元件(5,2 共同作用的至少一個耦合元件0，24)。
8.根據權利要求1到7之一所述的方法，其特征在于，多個彼此隔開的印刷電路板(1) 在輸送元件(9)上被置于為與所述至少一個框架或者載體元件( 連接而提供的相對側的位置，使該至少一個框架或者載體元件( 在與印刷電路板(1)的供給方向(8)基本上垂直的供給方向(10，11)上在朝向印刷電路板(1)的提供有耦合元件的邊緣0，3)的方向上移動，并且使印刷電路板(1)的耦合元件(4)與框架或者載體元件( 的耦合元件(6) 耦合或者連接。
9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，在把多個印刷電路板(1)定位在為耦合而提供的位置處之后，使兩個框架或者載體元件( 在彼此相反的方向(10，11)上在朝向提供有耦合元件⑷的印刷電路板⑴方向上移動并且與該印刷電路板⑴連接。
10.根據權利要求8或9所述的方法，其特征在于，印刷電路板(1)和/或框架或者載體元件( 在耦合期間彼此通過保持或者夾緊元件(16)定位和保持。
11.用于將多個印刷電路板與至少一個框架或者載體元件連接的系統，包括下面的元件-多個印刷電路板(1，21)，其構造為在至少一個邊緣0，3，22，23)處各具有至少一個耦合元件(4, 24), ^P-至少一個用于與多個印刷電路板(1)耦合的框架或者載體元件(5，25)，其具有與印刷電路板(1，21)的所述至少一個耦合元件G，24)相應互補的耦合元件(6，26)，其中，通過印刷電路板(1，21)和框架或者載體元件(5，25)的耦合元件0，24，6，26) 的互相配合，印刷電路板(1，21)能與該至少一個框架或者載體元件(5,2 耦合，其特征在于，該至少一個框架或者載體元件(5,2 僅在周圍的部分區域上包圍或者圍繞印刷電路板(1，21)。
12.根據權利要求11所述的系統，其特征在于，印刷電路板(1，21)的各至少一個耦合元件G，24)由成形的、從印刷電路板(1，21)的邊緣(2，3，22，23)凸出的耦合元件G，24) 構成，其能被容納在框架或者載體元件(5，25)的互補的切口或者凹入(6，26)內。
13.根據權利要求11或12所述的系統，其特征在于，印刷電路板(1，21)的所述至少一個耦合元件G，24)由具有逐漸縮小的橫截面、特別是三角形橫截面的耦合元件G，24)構成。
14.根據權利要求11到13之一所述的系統，其特征在于，框架或者載體元件05)的耦合元件06)各由一個從該框架或者載體元件0 的表面去除的部分區域06)構成，印刷電路板的耦合元件04)能相應地裝配在該部分區域中。
15.根據權利要求11到13之一所述的系統，其特征在于，框架或者載體元件(5)的耦合元件(6)由在朝向印刷電路板⑴的側緣處構成的空洞或者凹入(6)構成。
16.根據權利要求11到15之一所述的系統，其特征在于，印刷電路板(1，21)被構造為在兩個相對的邊緣0，3，22，23)處各具有與在印刷電路板(1，21)的相對的邊緣處提供的框架或者載體元件(5,2 共同作用的至少一個耦合元件0，24)。
17.在根據權利要求1到10之一所述的方法以及在根據權利要求11到16之一所述的系統中使用的印刷電路板，其特征在于，該印刷電路板被構造為在至少一個邊緣0，3，22，23)處具有至少一個耦合元件(4，M)，用于與框架或者載體元件(5,2 耦合。
18.根據權利要求17所述的印刷電路板，其特征在于，印刷電路板(1，21)被構造為在兩個相對的邊緣(2，3，22，23)處各具有與在印刷電路板(1,21)的相對的邊緣(2，3，22，23) 處提供的框架或者載體元件(5,2 共同作用的至少一個耦合元件0，24)。
19.根據權利要求17或18所述的印刷電路板，其特征在于，印刷電路板(1，21)的所述至少一個耦合元件G，24)由具有逐漸縮小的橫截面、特別是三角形橫截面的耦合元件(4，24)構成。
20.在根據權利要求1到10之一所述的方法以及在根據權利要求11到16之一所述的系統中使用的框架或者載體元件，其特征在于，該框架或者載體元件(5，2 配備有多個與能與其連接的印刷電路板(1，21)的耦合元件G，24)互補的耦合元件(6，26)。
21.根據權利要求20所述的框架或者載體元件，其特征在于，框架或者載體元件05) 的耦合元件06)各由一個從該框架或者載體元件(5)的表面去除的部分區域06)構成， 印刷電路板(1)的耦合元件04)能相應地裝配在該部分區域中。
22.根據權利要求20或21所述的框架或者載體元件，其特征在于，框架或者載體元件 (5)的耦合元件(6)由在朝向印刷電路板(1)的側緣處構成的空洞或者凹入(6)構成。
23.根據權利要求20、21或22所述的框架或者載體元件，其特征在于，框架或者載體元件(5，25)被構造為能重復使用。
全文摘要
在用于連接多個印刷電路板(1)與至少一個框架或者載體元件(5)的方法和系統中，包括下面的元件多個印刷電路板(1)，其構成為在至少一個邊緣處(2，3)各具有至少一個耦合元件(4)，至少一個用于耦合多個印刷電路板(1)的框架或者載體元件(5)，其具有與印刷電路板(1)的至少一個耦合元件(4)相應互補的耦合元件(6)，其中，通過互相配合印刷電路板(1)和框架或者載體元件(5)的耦合元件(4，6)，印刷電路板(1)可與該至少一個框架或者載體元件(5)耦合，并且該至少一個框架或者載體元件(5)僅在周圍的部分區域上包圍或者圍繞印刷電路板(1)。此外提供印刷電路板(1)以及框架或者載體元件(5)在這種方法和系統中使用。
文檔編號H05K3/00GK102349361SQ201080011590
公開日2012年2月8日 申請日期2010年3月5日 優先權日2009年3月9日
發明者C·薩姆瑟 申請人:At&S奧地利科技及系統技術股份公司