專利名稱：一種散熱器及具有子卡架構的設備的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于固定件領域，特別涉及一種散熱器及具有子卡架構的設備。
背景技術：
隨著通信網絡的發展，對傳輸的速率、信號的質量、存儲的容量等等都提出了更高的要求，新的發展對PCB的集成度和芯片器件的功耗等方面的要求也更高。先進的計算機架構系統中引入了子卡架構的方法，通過子卡與母板的配合來增加PCB的集成度，隨之而來的是出現了子卡和母板上芯片器件都需要散熱器的情況，傳統的散熱解決方案可以通過對每個芯片單獨粘貼散熱器或單獨使用螺柱彈簧結構或單獨使用卡鉤安裝等方式來進行， 但由于配高空間的限制，子卡倒扣在母板上時，子卡的芯片和母板的芯片或許處于同一垂直高度，或者子卡、母板上多個芯片同時需要散熱器，這樣的情況下出現了如下問題多個相同芯片，每個芯片都要安裝散熱器，而芯片由于其特殊性，粘貼類的散熱器會脫落致可靠性降低，需要使用帶有固定結構的散熱器，但使用硬連接的散熱器會引起子卡和母板PCB 的變形。
實用新型內容為了解決現有技術中具有子卡架構的設備，使用硬連接的散熱器會引起子卡和母板PCB的變形問題，本實用新型實施例提供了一種散熱器及具有子卡架構的設備。散熱器1，包括散熱器第一基板101和散熱器第二基板102，散熱器第一基板101 和散熱器第二基板102相互平行，且散熱器第一基板101和散熱器第二基板102之間設置有彈性部件106，當散熱器第一基板101向散熱器第二基板102靠近時，彈性部件106產生反作用力。具有子卡架構的設備，包括如前述的散熱器1、子卡4、母卡5、子卡4和母卡5配合的接插件插頭2、子卡4和母卡5配合的接插件插座3、母卡5上的芯片7和子卡4上的芯片6，子卡4和母卡5平行放置，散熱器1放置于母卡5上的芯片7和子卡4上的芯片6之間，子卡4和母卡5通過接插件插頭2和接插件插座3配合安裝固定。子卡4和母板5上的芯片能共用同一個整體散熱器1，保證芯片和散熱器基體充分受壓接觸且不形成硬連接而引起PCB的變形。
圖1為本實用新型提供的散熱器結構圖；圖2為本實用新型提供的散熱器三維結構圖；圖3為本實用新型提供的散熱器三維分解結構圖；圖4為本實用新型提供的具有子卡架構的設備結構圖；圖5為本實用新型提供的具有子卡架構的設備三維結構圖。
具體實施方式
本實用新型提供的實施例是一種散熱器1，如圖1所示，包括散熱器第一基板101 和散熱器第二基板102，散熱器第一基板101和散熱器第二基板102相互平行，且散熱器第一基板101和散熱器第二基板102之間設置有彈性部件106，當散熱器第一基板101向散熱器第二基板102靠近時，彈性部件106產生反作用力，作為優選的方案彈性部件106為彈簧。為了保證彈簧的位置固定問題，散熱器第一基板101上鉚接有壓鉚套環105，彈簧套在壓鉚套環105上，散熱器第二基板102上與壓鉚套環105對應的位置設置有螺柱107，螺柱 107散熱器第二基板102垂直從壓鉚套環105內穿過，保證螺柱107在壓鉚套環105內能自由活動，螺柱107遠離散熱器第二基板102端漲翻，這樣保證螺柱107不會從壓鉚套環105 中滑出，在散熱器第一基板101和散熱器第二基板102相對的面上分別設置有鰭片，散熱器第一基板101上的鰭片103和散熱器第二基板102上的鰭片104為錯齒結構，同時為了保證安裝后，散熱器第一基板101向散熱器第二基板102靠近時，彈性部件106產生的反作用力能夠形成散熱器第一基板101和散熱器第二基板102分開的作用力，鰭片采用非扣合結構，作為優選方案散熱器第一基板101和散熱器第二基板102的制作材料可以是銅或鋁，散熱器第一基板101和散熱器第二基板102若采用銅質散熱器基板方案，鰭片為焊接鰭片，散熱器第一基板101和散熱器第一基板101上的鰭片103焊接形成散熱器基體，散熱器第二基板102和散熱器第二基板101上的鰭片104焊接形成散熱器基體，若采用鋁質散熱器基板方案，散熱器第一基板101和散熱器第一基板101上的鰭片103采用鋁材拉齒形式為一體結構，散熱器第二基板102和散熱器第二基板101上的鰭片104采用鋁材拉齒形式為一體結構，散熱器第一基板101和散熱器第二基板102外輪廓為矩形，在散熱器第一基板101 靠近四個角的位置鉚接有壓鉚套環105，這樣可以使得彈簧產生的反作用力能夠均勻的傳遞到散熱器第一基板101和散熱器第二基板102。散熱器1三維結構圖如圖2所示，散熱器三維分解結構圖如圖3所示。本實用新型實施例還提供一種具有子卡架構的設備，如圖4所示，包括前述的散熱器1、子卡4、母卡5、子卡4和母卡5配合的接插件插頭2、子卡4和母卡5配合的接插件插座3、母卡5上的芯片7、子卡4上的芯片6、配高定距螺母柱8和螺釘9，子卡4和母卡5 平行放置，散熱器1放置于母卡5上的芯片7和子卡4上的芯片6之間，子卡4和母卡5通過接插件插頭2和接插件插座3配合安裝固定，配高定距螺母柱8和螺釘9，通過螺釘9和散熱器1的螺柱107連接，配高定距螺母柱8也使用螺釘9將母板5和子卡4固定在一起， 配高定距螺母柱8和母板5垂直。具有子卡架構的設備三維結構圖如圖5所示。這樣子卡4上芯片6、母卡5上的芯片7由于散熱器1中彈簧壓縮力的反作用推力分別和散熱器第一基板101以及散熱器第二基板102接觸進而散熱。芯片和散熱器基板之間可以通過導熱硅脂或者導熱襯墊來保證填充間隙。顯然，本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權利要求及其等同技術的范圍之內，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內。
權利要求1.一種散熱器(1)，其特征在于，包括散熱器第一基板(101)和散熱器第二基板(102)， 散熱器第一基板(101)和散熱器第二基板(10 相互平行，且散熱器第一基板(101)和散熱器第二基板(10 之間設置有彈性部件(106)，當散熱器第一基板(101)向散熱器第二基板(102)靠近時，彈性部件(106)產生反作用力。
2.如權利要求1所述的散熱器(1)，其特征在于，彈性部件(106)為彈簧。
3.如權利要求2所述的散熱器(1)，其特征在于，散熱器第一基板(101)上鉚接有壓鉚套環(105)，彈簧套在壓鉚套環(10 上，散熱器第二基板(10 上與壓鉚套環(10 對應的位置設置有螺柱(107)，螺柱(107)與散熱器第二基板(10 垂直從壓鉚套環(105)內穿過，保證螺柱(107)在壓鉚套環(105)內能自由活動。
4.如權利要求3所述的散熱器(1)，其特征在于，散熱器第一基板(101)和散熱器第二基板(10 外輪廓為矩形，在散熱器第一基板(101)靠近四個角的位置鉚接有壓鉚套環 (105)。
5.如權利要求3所述的散熱器(1)，其特征在于，螺柱(107)遠離散熱器第二基板 (102)端漲翻，保證螺柱(107)不會從壓鉚套環(105)中滑出。
6.如權利要求1所述的散熱器(1)，其特征在于，散熱器第一基板(101)和散熱器第二基板(10 相對的面上分別設置有鰭片，散熱器第一基板(101)上的鰭片(10 和散熱器第二基板(102)上的鰭片(104)為錯齒結構。
7.如權利要求6所述的散熱器(1)，其特征在于，鰭片為非扣合結構。
8.如權利要求6所述的散熱器(1)，其特征在于，散熱器第一基板(101)和散熱器第二基板(10 為銅質散熱器基板，鰭片為焊接鰭片，散熱器第一基板(101)和散熱器第一基板(101)上的鰭片(10 焊接形成散熱器基體，散熱器第二基板(10 和散熱器第二基板 (101)上的鰭片(104)焊接形成散熱器基體，或者散熱器第一基板(101)和散熱器第一基板(101)上的鰭片(103)采用鋁材拉齒形式為一體結構，散熱器第二基板(102)和散熱器第二基板(101)上的鰭片(104)采用鋁材拉齒形式為一體結構。
9.一種具有子卡架構的設備，其特征在于，包括如權利要求1所述的散熱器(1)、子卡 、母卡(5)、子卡(4)和母卡( 配合的接插件插頭O)、子卡(4)和母卡( 配合的接插件插座(3)、母卡(5)上的芯片(7)和子卡(4)上的芯片(6)，子卡(4)和母卡(5)平行放置，散熱器⑴放置于母卡(5)上的芯片(7)和子卡(4)上的芯片(6)之間，子卡⑷和母卡( 通過接插件插頭( 和接插件插座( 配合安裝固定。
10.如權利要求9所述的設備，其特征在于，還包括配高定距螺母柱(8)和螺釘(9)， 通過螺釘(9)和散熱器(1)的螺柱(107)連接，配高定距螺母柱(8)也使用螺釘(9)將母板( 和子卡固定在一起，配高定距螺母柱(8)和母板( 垂直，其中彈性部件(106) 為彈簧，散熱器第一基板(101)上鉚接有壓鉚套環(105)，彈簧套在壓鉚套環(10 上，散熱器第二基板(10 上與壓鉚套環(10 對應的位置設置有螺柱(107)，螺柱(107)與散熱器第二基板(10 垂直從壓鉚套環(105)內穿過，保證螺柱(107)在壓鉚套環(105)內能自由活動。
專利摘要本實用新型公開了一種散熱器及具有子卡架構的設備，為了解決現有技術中具有子卡架構的設備，當設備子卡和母卡芯片共用散熱器時，使用硬連接的散熱器會引起子卡和母板PCB的變形問題，本實用新型公開的散熱器1，包括散熱器第一基板101和散熱器第二基板102，散熱器第一基板101和散熱器第二基板102相互平行，且散熱器第一基板101和散熱器第二基板102之間設置有彈性部件106，當散熱器第一基板101向散熱器第二基板102靠近時，彈性部件106產生反作用力，使用時子卡4和母板5上的芯片共用同一個整體散熱器1，保證芯片和散熱器基體充分受壓接觸且不形成硬連接而引起PCB的變形。
文檔編號H05K7/20GK201957383SQ201020676420
公開日2011年8月31日 申請日期2010年12月22日 優先權日2010年12月22日
發明者戴載星, 陳進云 申請人:中興通訊股份有限公司