專利名稱：一種pcb電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種PCB電路板，特別是涉及一種散熱性能良好的PCB電路板。
背景技術：
目前，隨著電子技術的飛速發(fā)展，PCB電路板也由初期的過孔裝配器件發(fā)展成表面 貼裝器件(SMD，Surface Mounted Devices) 0隨著SMD技術的發(fā)展，PCB電路板實現(xiàn)了組裝 密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等優(yōu)點。然而，PCB電路板上貼裝的元器件在工作過程產(chǎn) 生的熱量會對PCB電路板及其元器件產(chǎn)生一定的損害，從而影響元器件乃至整塊PCB電路 板的使用壽命，而現(xiàn)有技術的PCB電路板又缺少幫助元器件進行有效散熱的功能?？梢?，在 PCB電路板中增加散熱功能，對PCB電路板中元器件的使用壽命的長短至關重要。
實用新型內容本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術之不足，提供一種PCB電路板，通過在PCB電 路板的背面增加散熱結構，提高PCB電路板的散熱效果，從而克服了現(xiàn)有技術的PCB電路板 所存在的不足之處。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是一種PCB電路板，包括一單面 電路板本體，該單面單面電路板本體的正面設有印刷電路，該單面電路板本體的背面貼附 有一用于散熱的金屬片。所述的金屬片為銅片。所述的金屬片為鋁片。所述的金屬片通過膠粘固接于所述單面電路板本體的背面。本實用新型的有益效果是，由于采用了在PCB電路板的背面貼附一金屬片，尤其 是導熱性能優(yōu)異的銅片，使得PCB電路板正面的元器件在工作過程中所產(chǎn)生的熱量能夠通 過金屬片迅速向外界傳遞及擴散，從而避免了 PCB電路板中元器件產(chǎn)生的熱量因長時間聚 集在PCB電路板中而損害電路板或其他元器件的情況發(fā)生。此外，由于作為散熱之用的金 屬片是采用膠粘的方式固接于PCB電路板的背面，因而具有加工工藝簡單的特點。
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步詳細說明；但本實用新型的一種 PCB電路板不局限于實施例。
圖1是本實用新型的正面結構示意圖；圖2是本實用新型的背面結構示意圖。
具體實施方式
實施例，請參見附圖所示，本實用新型的一種PCB電路板，包括一單面電路板本體 1，該單面電路板本體1的正面設有印刷電路11，該單面電路板本體1的背面貼附有一用于
3散熱的金屬片2。其中，作為一種優(yōu)選，所述的金屬片2為銅片(銅片的導熱性能優(yōu)異)，當然該金屬片2 也可以是鋁片或者其他散熱性能較好的金屬片；所述的金屬片2通過膠粘固接于所述單面電路板本體1的背面。本實用新型的一種PCB電路板，為單面PCB電路板，可應用于節(jié)能燈或LED燈中。 該單面電路板本體的材質為復合材料，散熱性能較差，在其正面貼裝燈珠后，燈珠工作過程 中會產(chǎn)生大量熱量，通過在單面電路板本體1的背面貼附散熱銅片，增大與空氣的熱交換 面積，從而使燈珠產(chǎn)生的大量熱量通過銅片迅速向外界傳遞和擴散。因而，能夠避免燈珠產(chǎn) 生的熱量因長時間聚集在PCB電路板中而損害單面電路板本體或其他元器件的情況發(fā)生。本實用新型的一種PCB電路板，加工時，在PCB電路板材料的兩面貼附銅片，并在 其中一面銅片中蝕刻電路構成PCB單面電路板本體的正面，另一面銅片則構成PCB單面電 路板本體的背面，用于散熱。綜上所述，本實用新型的一種PCB電路板，具有散熱效果好、加工工藝簡單等特
點ο上述實施例僅用來進一步說明本實用新型的一種PCB電路板，但本實用新型并不 局限于實施例，凡是依據(jù)本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同 變化與修飾，均落入本實用新型技術方案的保護范圍內。
權利要求1.一種PCB電路板，包括一單面電路板本體，該單面電路板本體的正面設有印刷電路， 其特征在于該單面電路板本體的背面貼附有一用于散熱的金屬片。
2.根據(jù)權利要求1所述的PCB電路板，其特征在于所述的金屬片為銅片。
3.根據(jù)權利要求1所述的PCB電路板，其特征在于所述的金屬片為鋁片。
4.根據(jù)權利要求1或2或3所述的PCB電路板，其特征在于所述的金屬片通過膠粘 固接于所述單面電路板本體的背面。
專利摘要本實用新型公開了一種PCB電路板，包括一單面電路板本體，該單面電路板本體的正面設有印刷電路，該單面電路板本體的背面貼附有一用于散熱的金屬片。該金屬片可以是導熱性能優(yōu)異的銅片或者鋁片或者其他金屬片。本實用新型通過在單面電路板本體的背面貼附金屬片，特別是銅片后，大大提高了單面電路板本體的散熱性能。
文檔編號H05K1/02GK201869436SQ201020628978
公開日2011年6月15日 申請日期2010年11月26日 優(yōu)先權日2010年11月26日
發(fā)明者陳諾成 申請人:廈門匯耕電子工業(yè)有限公司