專利名稱：具有模切線路的電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于電路板行業，采取模切金屬箔或者金屬板，選擇性地切除掉線路 不需要的部分金屬，保留金屬連接支撐位。然后用熱固膠膜、或者用已開有窗口的覆蓋膜、 或者用轉載膠膜、或者用帶膠的絕緣基材貼合粘接在已沖切去除掉部分金屬的一面、或者 用已開窗口的覆蓋膜與帶膠的絕緣基材同時貼合粘接在已沖切去除掉部分金屬的兩面，用 模具切除去掉保留的那金屬連接支撐位，制作成具有模切線路的電路板。
背景技術：
傳統的電路板導線通常都是覆銅板蝕刻出線路，或者是采取激光和銑刀切割去除 不需要的銅制出線路。但是，前者成本高且污染很嚴重，而后者效率太低，無法大批量生產。本發明人在這之前申請的采用并置扁平導線制作電路板的一系列發明和實用新 型專利，都需要用過橋導通，例如印刷導電油墨來實現過橋導通、或者焊接導體來實現過 橋導通等。多了過橋導通，給產品的可靠性能也打了一些折扣。本實用新型是根據一些線路簡單用量大的電路板的特點直接采取用模具沖切金 屬箔或金屬板制作生產電路板，不用蝕刻，也不用過橋導通，并且制造成本低、效率非常高， 可以用于LED領域，而且廣泛用于各種LED產品。是本發明人發明用并置扁平導線制作電 路板之后的又一次技術創新。
實用新型內容本實用新型涉及具有模切線路的電路板。具體而言，采取模切金屬箔或者金屬板， 選擇性地切除掉線路不需要的部分金屬，保留金屬連接支撐位。然后用熱固膠膜、或者用已 開有窗口的覆蓋膜、或者用轉載膠膜、或者用帶膠的絕緣基材貼合粘接在已沖切去除掉部 分金屬的一面、或者用已開窗口的覆蓋膜與帶膠的絕緣基材同時貼合粘接在已沖切去除掉 部分金屬的兩面，用模具切除去掉保留的那金屬連接支撐位，制作成具有模切線路的電路 板。本實用新型制作的電路板，成本低，效率高，無需蝕刻，與傳統的制作電路板相比， 是一種十分環保的、節能的、省材料的新技術。根據本實用新型的一方面，提供了一種具有模切線路的電路板，包括由沖切除去 部分金屬的金屬箔或金屬板形成的具有模切線路的雛形線路，在該雛形線路上保留金屬連 接支撐位；熱固膠膜；和絕緣基材；其中，所述熱固膠膜的一面粘接所述雛形線路，所述熱 固膠膜的反面粘接所述絕緣基材；并且，在所述雛形線路和所述熱固膠膜上形成有切除口。根據本實用新型的另一方面，提供了一種具有模切線路的電路板，包括由沖切 除去部分金屬的金屬箔或金屬板形成的具有模切線路的雛形線路，在該雛形線路上保留金 屬連接支撐位；開有窗口的覆蓋膜；和絕緣基材；其中，所述雛形線路的一面粘接所述覆蓋 膜，并且所述雛形線路的反面粘接所述絕緣基材；并且，在所述雛形線路和所述覆蓋膜上形 成有切除口。[0009]根據本實用新型的另一方面，提供了一種具有模切線路的電路板，包括由沖切除 去部分金屬的金屬箔或金屬板形成的具有模切線路的雛形線路，在該雛形線路上保留金屬 連接支撐位；轉載膠膜；和具有一帶膠面的絕緣基材；其中，所述雛形線路的一面粘接所述 轉載膠膜，并且所述雛形線路的反面粘接所述絕緣基材的帶膠面；其中，在所述雛形線路上 形成有切除口 ；并且，其中所述轉載膠膜在所述雛形線路與所述絕緣基材粘接之后被撕去。根據本實用新型的另一方面，提供了一種具有模切線路的電路板，包括由沖切 除去部分金屬的金屬箔或金屬板形成的具有模切線路的雛形線路，在該雛形線路上保留金 屬連接支撐位；和帶膠的絕緣基材；其中，所述雛形線路與帶膠的絕緣基材粘接在一起；并 且，其中在所述雛形線路和所述帶膠的絕緣基材上形成有切除口。根據本實用新型的另一方面，提供了一種具有模切線路的電路板，包括由沖切除 去部分金屬的金屬箔或金屬板形成的具有模切線路的雛形線路，在該雛形線路上保留金屬 連接支撐位；開有窗口的覆蓋膜；和帶膠的絕緣基材；其中，所述雛形線路的一面粘接所述 覆蓋膜，并且所述雛形線路的反面粘接所述絕緣基材；并且，其中，在所述窗口的覆蓋膜、所 述雛形線路和所述帶膠的絕緣基材上同時形成有切除口。根據本實用新型的一實施例，上述電路板是柔性電路板或者是剛性電路板。根據本實用新型的另一實施例，上述電路板上需要安裝插件元件的位置處設有模 具沖切或鉆出的插腳孔。根據本實用新型的另一實施例，上述電路板的長度大于1米、或者小于等于1米。根據本實用新型的另一實施例，上述電路板上可以設有阻焊層，該阻焊層是覆蓋 膜或阻焊油墨。根據本實用新型的另一實施例，上述電路板用于LED燈帶，LED發光模組、LED護欄 管、LED霓虹燈、LED日光燈管或LED圣誕燈。根據本實用新型的另一實施例，上述絕緣基材是環氧玻纖基材、酚醛基材、聚酰亞 胺基材、帶絕緣膠的金屬基材或陶瓷基材。根據本實用新型的另一實施例，上述金屬箔或者金屬板的材質是銅、鐵、鋼、鋁、銅 鍍錫、銅鍍鎳、銅鍍銀、鐵鍍錫、鐵鍍鎳、鐵鍍銀、鋼鍍錫、鋼鍍鎳、鋼鍍銀、鋁鍍錫、鋁鍍鎳、鋁 鍍銀等所有具有導電性的金屬。根據本實用新型的另一實施例，上述熱固膠膜是低流量膠的半固化環氧玻纖膠 膜、或者是軟性線路板用的熱固膠膜、或者是高導熱熱固膠膜。
通過結合以下附圖閱讀本說明書，本實用新型的特征、目的和優點將變得更加顯 而易見，在附圖中，所有圖示表達的都是單個產品圖，實際生產是多個產品連在一起生產， 最后分切成單個產品。圖1為金屬箔或金屬板Ia的示意圖。圖2為用模具或刀模選擇性地切除掉線路不需要的部分金屬7，保留金屬連接支 撐位加，形成雛形線路Ib的示意圖。圖3為用熱固膠膜3a粘合固定雛形線路Ib或用絕緣基材如粘合固定雛形線路 Ib的示意圖。其中，圖3(A)是圖3的加工成形結構示意圖，圖3(B)是圖3A所示結構的分解示意圖。圖4為用熱固膠膜3a粘合固定雛形線路lb，用模具沖切掉金屬連接支撐位加的 示意圖。其中，圖4(A)是圖4的加工成形結構示意圖，圖4(B)是圖4A所示結構的分解示 意圖。圖5為用熱固膠膜粘附已沖切除去部分金屬的金屬箔或金屬板制作的電路板的 結構示意圖。其中，圖5(A)是圖5的加工成形結構示意圖，圖5(B)是圖5A所示結構的分 解示意圖。圖6為用已開有窗口 6的覆蓋膜fe粘合固定雛形線路Ib的示意圖。其中，圖6 (A) 是圖6的加工成形結構示意圖，圖6(B)是圖6A所示結構的分解示意圖。圖7為用已開有窗口 6的覆蓋膜fe粘合固定雛形線路lb，用模具沖切掉金屬連接 支撐位加的示意圖。其中，圖7(A)是圖7的加工成形結構示意圖，圖7(B)是圖7A所示結 構的分解示意圖。圖8為用已開有窗口的覆蓋膜粘附已沖切除去部分金屬的金屬箔或金屬板制作 的電路板的結構示意圖。其中，圖8(A)是圖8的加工成形結構示意圖，圖8(B)是圖8A所 示結構的分解示意圖。圖9為用轉載膠膜8a粘附固定雛形線路Ib的示意圖。其中，圖9㈧是圖9的加 工成形結構示意圖，圖9(B)是圖9A所示結構的分解示意圖。圖10為用轉載膜8a粘合固定雛形線路lb，用模具沖切掉金屬連接支撐位加的示 意圖。其中，圖10(A)是圖10的加工成形結構示意圖，圖10(B)是圖IOA所示結構的分解 示意圖。圖11為轉載膠膜Sb、線路Ic與絕緣基材如貼合在一起的示意圖。其中，圖11㈧ 是圖11的加工成形結構示意圖，圖Il(B)是圖IlA所示結構的分解示意圖。圖12為撕掉轉載膠膜8b的示意圖。圖13為用轉載膠膜粘附已沖切除去部分金屬的金屬箔或金屬板制作的電路板的 結構示意圖。圖14為用帶膠絕緣基材粘附已沖切除去部分金屬的金屬箔或金屬板制作的電路 板。其中，圖14(A)是圖14的加工成形結構示意圖，圖14(B)是圖14A所示結構的分解示 意圖。圖15為線路Ib固化粘合在已開有窗口 6的覆蓋膜fe和帶膠絕緣基材如的中間 的示意圖。其中，圖15(A)是圖15的加工成形結構示意圖，圖15(B)是圖15A所示結構的 分解示意圖。圖16為用已開窗口的覆蓋膜與帶膠的絕緣基材同時貼合粘接在已沖切去除掉部 分金屬的兩面制作成的電路板的結構示意圖。其中，圖16(A)是圖16的加工成形結構示意 圖，圖16(B)是圖16A所示結構的分解示意圖。
具體實施方式
下面將對本實用新型的具有模切線路的電路板的具體實施例進行更詳細的描述。但是，本領域技術人員應當理解，以下所述僅是舉例說明和描述一些優選實施方 式，其它一些類似的或等同的實施方式同樣也可以用來實施本實用新型。[0039]1、模切制作雛形線路將銅板Ia(如圖1所示)，當厚度為0. 1 5mm時，用預先設計好的模具選擇性地 切除掉線路不需要的部分金屬7 ；當厚度為0. 05 0. 2mm時，用預先設計好的刀模選擇性 地切除掉線路不需要的部分金屬7，保留金屬連接支撐位2a，使銅板線路不散開，不位移， 制作成雛形線路Ib (如圖2所示)。2、模切制作線路實施例1、用熱固膠膜粘附已沖切除去部分金屬的金屬箔或金屬板制作的電路板用熱固膠膜3a撕掉一面的離型紙和制作成的雛形線路Ib對好位，用120°C至 150°C假壓5至20秒，粘合固定雛形線路Ib (如圖3所示)。然后用模具切除斷開金屬連 接支撐位加，成為有切除口 2b的線路lc，同時熱固膠膜3a與金屬連接支撐位加相對應的 位置也被沖切掉一個相同大小的切除窗口 2b. 1而成為有切除口的熱固膠膜北(如圖4所 示)°撕掉熱固膠膜北另一面的離型紙與絕緣基材如對準位疊合在一起，用120°C至 150°C假壓5至20秒，在線路層Ic和絕緣基材如的面上都蓋上一層離型膜，用150°C至 1800C 90秒至180秒熱壓，再用烤箱150°C至160°C固化30分鐘至60分鐘，實現線路層lc、 熱固膠膜北和基材如的固化粘合，制作成具有模切線路的電路板(如圖5所示)。實施例2、用已開有窗口的覆蓋膜粘附已沖切除去部分金屬的金屬箔或金屬板制 作的電路板用已開有窗口 6的覆蓋膜fe和制作成的雛形線路Ib對好位，用120°C至150°C假 壓5至20秒，初步固定實現雛形線路Ib (如圖6所示)。用模具切除斷開金屬連接支撐位2a，成為有切除口 2b的線路lc，同時已開有窗 口 6的覆蓋膜如與金屬連接支撐位加相對應的位置也被沖切掉一個相同大小的切除窗口 2b. 2而成為有切除口的已開有窗口的覆蓋膜恥(如圖7所示)。用帶膠的絕緣基材如與線路Ic面對好位，用120°C至150°C假壓5至20秒，在已 開有窗口 6的覆蓋膜恥和絕緣基材如的面上都蓋上一層離型膜，用150°C至180°C 90秒 至180秒熱壓，然后用烤箱150°C至160°C固化30分鐘至60分鐘，實現已開有窗口 6的覆蓋 膜恥、線路Ic和絕緣基材如的固化粘合，制作成具有模切線路的電路板(如圖8所示)。實施例3、用轉載膠膜粘附已沖切除去部分金屬的金屬箔或金屬板制作的電路板用轉載膠膜8a和制作成的雛形線路Ib對好位，粘附固定雛形線路Ib (如圖9所 示)。然后用模具切除斷開金屬連接支撐位加，成為有切除口 2b的線路lc，同時轉載膠膜 8a與金屬連接支撐位加相對應的位置也被沖切掉一個切除窗口 2b. 3而成為有切除口的轉 載膠膜8b (如圖10所示)。線路Ic的金屬面與帶膠的絕緣基材如對準位疊合在一起，用120°C至150°C假 壓5至20秒(如圖11所示)，撕掉去除轉載膠膜8b (如圖12所示)，在線路Ic與絕緣基 材如的面上都覆上一層離型膜，用150°C至180°C 90秒至180秒熱壓，然后用烤箱150°C至 160°C固化30分鐘至60分鐘，實現線路Ic和絕緣基材如的固化粘合，制作成具有模切線 路的電路板(如圖13所示)。實施例4、用帶膠絕緣基材粘附已沖切除去部分金屬的金屬箔或金屬板制作的電 路板[0053]用帶膠絕緣基材如和制作成的雛形線路Ib對好位，用120°C至150°C假壓5至20 秒，然后在雛形線路Ib和帶膠絕緣基材如的面上都蓋上一層離型膜，用150°C至180°C 90 秒至180秒熱壓，再用烤箱150°C至160°C固化30分鐘至60分鐘，實現雛形線路Ib和帶膠 絕緣基材如的固化粘合，固定雛形線路Ib (如圖3所示)。然后用模具切除斷開金屬連接 支撐位加，成為有切除口 2b的線路lc，同時帶膠絕緣基材如與金屬連接支撐位加相對應 的位置也被沖切掉一個相同大小的切除窗口 2b. 4而成為有切除口的帶膠絕緣基材4b，制 作成具有模切線路的電路板(如圖14所示)。實施例5、用已開窗口的覆蓋膜與帶膠的絕緣基材同時貼合粘接在已沖切去除掉 部分金屬的兩面制作成的電路板用已開有窗口 6的覆蓋膜如、制作成的雛形線路lb、帶膠絕緣基材如對好位疊合 在一起，用120°C至150°C假壓5至20秒，初步粘合固定，然后在已開有窗口 6的覆蓋膜fe 和帶膠絕緣基材如的面上都蓋上一層離型膜，用150°C至180°C 90秒至180秒熱壓，再用 烤箱150°C至160°C固化30分鐘至60分鐘，將線路Ib固化粘合在已開有窗口 6的覆蓋膜 5a和帶膠絕緣基材如的中間(如圖15所示)。然后用模具切除斷開金屬連接支撐位2a， 成為有切除口 2b的線路lc，同時與金屬連接支撐位加相對應的位置處，已開有窗口 6的覆 蓋膜fe也被沖切掉一個相同大小的切除窗口 2b. 2而成為有切除口的開有窗口 6的覆蓋膜 5b ；和帶膠絕緣基材如也被沖切掉一個相同大小的切除窗口 2b. 4而成為有切除口的帶膠 絕緣基材4b，制作成具有模切線路的電路板(如圖16所示)。所有圖示表達的都是單個產品圖，實際生產是多個產品連在一起生產，最后分切 成單個產品。以上結合附圖將方法具體實施例對本實用新型進行了詳細的描述。但是，本領域 技術人員應當理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方式
，對本實用新型的 范圍，尤其是權利要求的范圍，并不具有任何限制。
權利要求1.一種具有模切線路的電路板，包括由沖切除去部分金屬的金屬箔或金屬板形成的具有模切線路的雛形線路，在該雛形線 路上保留有金屬連接支撐； 熱固膠膜；和 絕緣基材；其中，所述熱固膠膜的一面粘接所述雛形線路，所述熱固膠膜的反面粘接所述絕緣基 材；并且其中，在所述雛形線路和所述熱固膠膜上形成切除口。
2.一種具有模切線路的電路板，包括由沖切除去部分金屬的金屬箔或金屬板形成的具有模切線路的雛形線路，在該雛形線 路上保留有金屬連接支撐； 開有窗口的覆蓋膜；和 絕緣基材；其中，所述雛形線路的一面粘接所述覆蓋膜，并且所述雛形線路的反面粘接所述絕緣 基材；并且其中，在所述雛形線路和所述覆蓋膜上形成有切除口。
3.一種具有模切線路的電路板，包括由沖切除去部分金屬的金屬箔或金屬板形成的具有模切線路的雛形線路，在該雛形線 路上保留有金屬連接支撐； 轉載膠膜；和具有一帶膠面的絕緣基材；其中，所述雛形線路的一面粘接所述轉載膠膜，并且所述雛形線路的反面粘接所述絕 緣基材的帶膠面；其中，在所述雛形線路上形成有切除口 ；并且 其中，所述轉載膠膜在所述雛形線路與所述絕緣基材粘接之后被撕去。
4.一種具有模切線路的電路板，包括由沖切除去部分金屬的金屬箔或金屬板形成的具有模切線路的雛形線路，在該雛形線 路上保留有金屬連接支撐；和 帶膠的絕緣基材；其中，所述雛形線路與帶膠的絕緣基材粘接在一起；并且 其中，在所述雛形線路和所述帶膠的絕緣基材上形成有切除口。
5.一種具有模切線路的電路板，包括由沖切除去部分金屬的金屬箔或金屬板形成的具有模切線路的雛形線路，在該雛形線 路上保留有金屬連接支撐； 開有窗口的覆蓋膜；和 帶膠的絕緣基材；其中，所述雛形線路的一面粘接所述覆蓋膜，并且所述雛形線路的反面粘接所述絕緣 基材；并且其中，在所述窗口的覆蓋膜、所述雛形線路和所述帶膠的絕緣基材上同時形成有切除
6.根據權利要求1-5中任一項所述的電路板，其特征在于，所述電路板是柔性電路板 或者是剛性電路板。
7.根據權利要求1-5中任一項所述的電路板，其特征在于，所述電路板上需要安裝插 件元件的位置處設有模具沖切或鉆出的插腳孔。
8.根據權利要求1-5中任一項所述的電路板，其特征在于，所述電路板的長度大于1 米、或者小于等于1米。
9.根據權利要求1、3或4所述的電路板，其特征在于，所述電路板上設有阻焊層，所述 阻焊層是覆蓋膜或阻焊油墨。
10.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板用于LED燈帶，LED發光模 組、LED護欄管、LED霓虹燈、LED日光燈管或LED圣誕燈。
專利摘要本實用新型涉及具有模切線路的電路板。具體而言，采取模切金屬箔或者金屬板，選擇性地切除掉線路不需要的部分金屬，保留金屬連接支撐位。然后用熱固膠膜、或者用已開有窗口的覆蓋膜、或者用轉載膠膜、或用是帶膠的絕緣基材貼合粘接在已沖切去除掉部分金屬的一面、或者用已開窗口的覆蓋膜與帶膠的絕緣基材同時貼合粘接在已沖切去除掉部分金屬的兩面，用模具切除去掉保留的那金屬連接支撐位，制作成具有模切線路的電路板。本實用新型制作的電路板，成本低，效率高，無需蝕刻，與傳統的制作電路板相比，是一種十分環保的、節能的、省材料的新技術。
文檔編號H05K1/00GK201869432SQ201020559880
公開日2011年6月15日 申請日期2010年10月12日 優先權日2010年10月12日
發明者徐文紅, 王定鋒 申請人:王定鋒