專利名稱：機頂盒散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，具體的涉及一種機頂盒散熱裝置。
背景技術：
統計資料表明，電子元器件溫度每升高2度，可靠性下降10% ；溫升50度時的壽 命只有溫升25度時的1/6。溫度是影響設備可靠性最重要的因素。這就需要在技術上采 取措施限制機箱及元器件的溫升，這就是熱設計。熱設計的原則，一是減少發熱量，即選用 更優的控制方式和技術，如移相控制技術、同步整流技術等技術，另外就是選用低功耗的器 件，減少發熱器件的數目，加大粗印制線的寬度，提高電源的效率。二是加強散熱，即利用傳 導、輻射、對流技術將熱量轉移，但對外觀扁平的產品而言，首先，從空間來說不能使用更多 的散熱鋁片和風扇，從整體上說不允許加強冷式散熱設計。同樣輻射散熱的方式在扁平的 空間也難以做到。所以大家不約而同地都想到了利用機殼散熱，其好處是不要考慮因風扇 而另加風扇電源，不會因風扇而引起的更多的灰塵，沒有了因風扇而起的噪音。現有的無風扇的機頂盒的散熱方式是在CPU上直接加散熱片，通過熱傳導將CPU 的溫度傳到散熱片上去，這種散熱方式有以下缺點1.對散熱片的體積有所限制，不能太大，否則容易對機構造成沖突。2.它的傳導方式不能滿足與外部形成良好的對流，散熱效果不好，同時對整個機 頂盒的體積、外觀機構、材料要求都比較高。
實用新型內容為克服現有技術中的不足，本實用新型的目的在于提供一種散熱效果好，結構簡 單的機頂盒散熱裝置。為解決上述技術問題，實現上述技術效果，本實用新型通過以下技術方案實現一種機頂盒散熱裝置，包括一機殼，所述機殼內部安裝有一電路板，所述電路板上 安裝有一 CUP，所述機殼殼壁上開有若干散熱孔，所述機殼的一內壁上還固定有一卡槽，所 述卡槽的兩端分別開有第一插片孔和第二插片孔，所述CPU上設置有一散熱塊，所述散熱 塊通過固定孔固定在所述電路板上，所述散熱塊的下端面開有第一軌道和第二軌道，所述 第一軌道和第二軌道內分別鋪設有第一銅管和第二銅管，所述第一銅管包括第一鋪設部、 第一引出部和第一折彎部，所述第二銅管包括第二鋪設部、第二引出部和第二折彎部，所述 第一鋪設部和第二鋪設部埋設與所述第一軌道和第二軌道內與所述CUP相互接觸，所述第 一折彎部和第二折彎部埋設與所述卡槽內并通過一插片插入所述第一插片孔和第二插片 孔固定。進一步的，為增大所述散熱塊的散熱面積，在所述散熱塊的上端面上開有散熱槽。進一步的，所述插片的中部具有一彈片結構，所述彈片結構用于所述插片與所述 卡槽之間的固定。進一步的，為增加散熱器的散熱效果，所述第一銅管和第二銅管的兩端封閉并抽真空。進一步的，為保證熱量的有效傳遞，所述第一鋪設部和第二鋪設部與所述第一軌 道和第二軌道之間松耦合方式連接。進一步的，為保證熱量的有效傳遞，所述CPU與所述散熱塊、第一鋪設部和第二鋪 設部之間涂有導熱硅膠或硅脂或橡膠墊。進一步的，為保證熱量的有效傳遞，所述第一鋪設部和第二鋪設部與所述第一軌 道和第二軌道之間涂有導熱硅膠或硅脂或橡膠墊。進一步的，為保證熱量的有效傳遞，所述第一折彎部和第二折彎部與所述卡槽之 間涂有導熱硅膠或硅脂或橡膠墊。與現有技術相比本實用新型具有以下優點1.增加了整個系統的散熱面積，將CPU的溫度通過銅管將溫度傳導到金屬外殼 上，增大了系統的散熱面積，能夠與外部形成良好的對流。2.可以有效減小因體積、結構方式、外殼材料帶來系統熱量散不掉的問題，且安 裝、生產、加工方便。上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技 術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳 細說明如后。本實用新型的具體實施方式
由以下實施例及其附圖詳細給出。
圖1為本實用新型的一結構示意圖。圖2為本實用新型的爆炸圖。圖3為本實用新型的第一銅管和第二銅管與散熱塊的位置關系放大圖。圖4為本實用新型的插片與插片孔的連接關系放大圖。圖中標號說明1、機殼，2、散熱塊，3、第一銅管，4、第二銅管，5、插片，6、電路板， 11、散熱孔，12、卡槽，13、第一插片孔，14、第二插片孔，21、散熱槽，22、第一軌道，23、第二軌 道，24、固定孔，31、第一鋪設部，32、第一引出部，33、第一折彎部，41、第二鋪設部，42、第二 引出部，43、第二折彎部，51、彈片結構。
具體實施方式
參見圖1至圖4所示，一種機頂盒散熱裝置，包括一機殼1，所述機殼1內部安裝有 一電路板6，所述電路板6上安裝有一 CUP (圖中未示意)，所述機殼1殼壁上開有若干散熱 孔11，所述機殼1的一內壁上還固定有一卡槽12，所述卡槽12的兩端分別開有第一插片孔 13和第二插片孔14，所述CPU上設置有一散熱塊2，所述散熱塊2通過固定孔M固定在所 述電路板6上，所述散熱塊2的下端面開有第一軌道22和第二軌道23，所述第一軌道22和 第二軌道23內分別鋪設有第一銅管3和第二銅管4，所述第一銅管3包括第一鋪設部31、 第一引出部32和第一折彎部33，所述第二銅管4包括第二鋪設部41、第二引出部42和第 二折彎部43，所述第一鋪設部31和第二鋪設部41埋設與所述第一軌道22和第二軌道23 內，所述第一折彎部33和第二折彎部43埋設與所述卡槽12內并通過一插片5插入所述第 一插片孔13和第二插片孔14固定。[0026]進一步的，為增大所述散熱塊2的散熱面積，在所述散熱塊2的上端面上開有散熱 槽21。進一步的，所述插片5的中部具有一彈片結構51，所述彈片結構51用于所述插片 5與所述卡槽12之間的固定。進一步的，為增加散熱器的散熱效果，所述第一銅管和第二銅管的兩端封閉并抽真空。進一步的，為保證熱量的有效傳遞，所述第一鋪設部31和第二鋪設部41與所述第 一軌道22和第二軌道23之間松耦合方式連接。進一步的，為保證熱量的有效傳遞，所述CPU與所述散熱塊2、第一鋪設部31和第 二鋪設部41之間涂有導熱硅膠或硅脂或橡膠墊。進一步的，為保證熱量的有效傳遞，所述第一鋪設部31和第二鋪設部41與所述第 一軌道22和第二軌道23之間涂有導熱硅膠或硅脂或橡膠墊。進一步的，為保證熱量的有效傳遞，所述第一折彎部33和第二折彎部43與所述卡 槽12之間涂有導熱硅膠或硅脂或橡膠墊。上述實施例只是為了說明本實用新型的技術構思及特點，其目的是在于讓本領域 內的普通技術人員能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的 保護范圍。凡是根據本實用新型內容的實質所作出的等效的變化或修飾，都應涵蓋在本實 用新型的保護范圍內。
權利要求1.一種機頂盒散熱裝置，包括一機殼(1)，所述機殼(1)內部安裝有一電路板(6)，所 述電路板(6)上安裝有一 CUP，所述機殼(1)殼壁上開有若干散熱孔(11)，其特征在于所 述機殼(1)的一內壁上還固定有一卡槽(12)，所述卡槽(1 的兩端分別開有第一插片孔 (13)和第二插片孔(14)，所述CPU上設置有一散熱塊O)，所述散熱塊(2)通過固定孔04) 固定在所述電路板(6)上，所述散熱塊O)的下端面開有第一軌道0 和第二軌道(23)， 所述第一軌道0 和第二軌道內分別鋪設有第一銅管C3)和第二銅管G)，所述第一 銅管C3)包括第一鋪設部(31)、第一引出部(3 和第一折彎部(33)，所述第二銅管(4)包 括第二鋪設部(41)、第二引出部0 和第二折彎部(43)，所述第一鋪設部(31)和第二鋪 設部Gl)埋設與所述第一軌道0 和第二軌道內與所述CUP相互接觸，所述第一折 彎部(3 和第二折彎部03)埋設與所述卡槽(1 內并通過一插片( 插入所述第一插 片孔(13)和第二插片孔(14)固定。
2.根據權利要求1所述的機頂盒散熱裝置，其特征在于所述散熱塊的上端面上 開有散熱槽01)。
3.根據權利要求1所述的機頂盒散熱裝置，其特征在于所述插片( 的中部具有一 彈片結構(51)，所述彈片結構(51)用于所述插片(5)與所述卡槽(12)之間的固定。
4.根據權利要求1所述的機頂盒散熱裝置，其特征在于所述第一銅管C3)和第二銅 管的兩端封閉并抽真空。
5.根據權利要求1所述的機頂盒散熱裝置，其特征在于所述第一鋪設部(31)和第二 鋪設部Gl)與所述第一軌道0 和第二軌道之間松耦合方式連接。
6.根據權利要求1至5中任意一項所述的機頂盒散熱裝置，其特征在于所述CPU與 所述散熱塊0)、第一鋪設部(31)和第二鋪設部Gl)之間涂有導熱硅膠或硅脂或橡膠墊。
7.根據權利要求1至5所述的機頂盒散熱裝置，其特征在于所述第一鋪設部(31)和 第二鋪設部Gl)與所述第一軌道0 和第二軌道之間涂有導熱硅膠或硅脂或橡膠 墊。
8.根據權利要求1至5所述的機頂盒散熱裝置，其特征在于所述第一折彎部(33)和 第二折彎部^幻與所述卡槽(1 之間涂有導熱硅膠或硅脂或橡膠墊。
專利摘要本實用新型公開了一種機頂盒散熱裝置，包括一機殼，所述機殼內部安裝有一電路板，所述電路板上安裝有一CUP，所述機殼殼壁上開有若干散熱孔，所述機殼的一內壁上還固定有一卡槽，所述卡槽的兩端分別開有第一插片孔和第二插片孔，所述CPU上設置有一散熱塊，所述散熱塊通過固定孔固定在所述電路板上，所述散熱塊的下端面開有第一軌道和第二軌道，所述第一軌道和第二軌道內分別鋪設有第一銅管和第二銅管的一段，所述第一銅管和第二銅管的另一段埋設與所述卡槽內。本實用新型的結構簡單，散熱效果好，易于推廣使用。
文檔編號H05K7/20GK201893883SQ201020556200
公開日2011年7月6日 申請日期2010年10月12日 優先權日2010年10月12日
發明者秦綺玲 申請人:蘇州漢辰數字多媒體有限公司