專利名稱：一種四層雙面撓性覆銅板結構及其生產設備的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種撓性覆銅板結構及其生產設備，更具體地說是指一種四層雙 面覆銅板結構及其生產設備，而且其中的二個表面的銅箔厚度不同，用戶可以按電流的大 小來分配各個電子元器件。
背景技術：
目前，FCCL(撓性覆銅板)產品的絕緣層一直以來采用熱固性聚酰亞胺(PI膜) 和熱塑性聚酰亞胺(TPI膜)，采用熱固性聚酰亞胺膜時一般與環氧樹脂型粘合劑相結合使 用，其制備的FCCL具有較高的剝離強度但其耐高溫性能不佳；采用熱塑性聚酰亞胺膜作為 粘合劑，可以增強與銅箔的附著力，具有優良的耐高溫性能。然而現在的熱固性聚酰亞胺膜 存在耐高溫性能差的缺點問題，同時由于雙面覆銅板的二面銅箔厚度相同，并且具有五層 結構，FCCL產品的整體厚度較厚，電路企業在選購這種FCCL產品時，可以靈活應用的機率 低，同時造成對材料的浪費和生產成本的上升。基于上述現有技術的缺陷，我公司研制出一種以熱塑性聚酰亞胺膜與AD膠相結 合的四層雙面銅箔厚度不同的FCCL產品(撓性覆銅板)，此產品既具有較強的剝離強度和 優良的耐高溫性能，又降低生產及客戶生產成本，提高產品質量，同時銅箔兩面可以通過不 同電流。
實用新型內容本實用新型的目的在于為克服現有技術的不足而提供一種四層雙面撓性覆銅板 結構。它以熱塑性聚酰亞胺膜為基材，此產品既具有較強的剝離強度和優良的耐高溫性能， 又降低生產及客戶生產成本，提高產品質量，同時兩面的銅箔厚度不同，可以通過不同電 流，滿足同一電路中不同電子部件的需求。本實用新型的技術內容之一為一種四層雙面撓性覆銅板結構，其特征包括基底 層，所述的基底層為熱塑性聚酰亞胺膜，所述基底層的一側設有第一面銅箔，基底層的另一 側設有膠粘層，所述膠粘層的另外一側設有第二面銅箔。其進一步技術內容為所述的第一面銅箔的厚度為25 μ m 50 μ m之間；所述的 第二面銅箔的厚度為IOym 20μπι之間。其進一步技術內容為所述的膠粘層為環氧無鹵阻燃膠層。本實用新型的技術內容之一為一種四層雙面撓性覆銅板的生產設備，其特征包 括依次設置的用于粘接熱塑性聚酰亞胺膜和第一面銅箔的第一涂膠機、第一烘箱、第一覆 合機，及用于構成單面覆銅板的第二烘箱；還包括用于構成膠粘層的第二涂膠機、第三烘 箱，及用于覆合第二面銅箔的第二覆合機。其進一步技術內容為所述的第二烘箱為充氮烘箱。其進一步技術內容為第二烘箱、第二涂膠機之間設有用于構成膠粘層的上膠機。其進一步技術內容為所述第一涂膠機的前端設有第一面銅箔供料機和熱塑性聚酰亞胺膜料倉，所述第三烘箱與第二覆合機之間的上方設有第二面銅箔供料機。本實用新型與現有技術相比的有益效果是本實用新型四層雙面撓性覆銅板產品 采用熱塑性聚酰亞胺膜，膜的兩邊一面利用熱塑性聚酰亞胺膜自身的粘性構成的TPI膠， 粘接第一面銅箔，另一面是膠粘層。此產品既具有較強的剝離強度和優良的耐高溫性能，又 可以降低生產成本，同時FCCL兩面也能滿足不同性能的要求；與五層FCCL產品相比，其厚 度較薄，耐折性能也比較好，更有利于市場的需求，TPI膜與傳統的PI膜相比，有突出的綜 合性能，有更好的相容性，還表現出良好的熱加工特性，并具有很強的耐熱、力學、耐腐及抗 輻射性能，同時由于具有二種不同厚度的銅箔表面，FCCL應用可以將其靈活地應用于各種 柔性PCB的電路中，它具有極好的市場應用前景。同時由于撓性覆銅板的結構改進，優化了 它的生產工藝，采用本實用新型生產設備更有利于提高四層雙面撓性覆銅板的生產能力和 廣品品質。
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步描述。
圖1為本實用新型一種四層雙面撓性覆銅板結構的剖面結構示意圖；圖2為本實用新型一種四層雙面撓性覆銅板生產設備的結構示意圖。附圖標記1基底層 2 第--面銅f&[0018]3膠粘層4第二面銅箔[0019]51第--涂膠機52第—-烘箱[0020]53第--覆合機54第二烘箱[0021]55第二二涂膠機56第三烘箱[0022]57第二二覆合機58雙面撓性覆銅板收料機[0023]61熱塑性聚酰亞胺膜料倉62第—-面銅箔供料機[0024]63上膠機64第二面銅箔供料機
具體實施方式
為了更充分理解本實用新型的技術內容，下面結合具體實施例對本實用新型的技 術方案進一步介紹和說明，但不局限于此。如圖1所示，本實用新型一種四層雙面撓性覆銅板結構，包括基底層1，基底層1為 熱塑性聚酰亞胺膜，基底層1的一側設有第一面銅箔2，基底層1的另一側設有膠粘層3，膠 粘層3的另外一側設有第二面銅箔4。第一面銅箔1的厚度為25 μ m 50 μ m之間；第二 面銅箔4的厚度為10 μ m 20 μ m之間。膠粘層3為環氧無鹵阻燃膠層。本實用新型的FCCL結構變化目的是提供一種既具有較強的剝離強度和優良的 耐高溫性等性能，通過不同大小電流，耐折性能提高，又降低生產成本的FCCL，其中一面是 TPI膠(即熱塑性聚酰亞胺膜)，另一面是AD膠(膠粘層)，兩面銅箔的厚度不同，其中一面 采用較薄的銅箔，一面采用較厚的銅箔。本實用新型撓性覆銅板的具體制作方法如下先將熱塑性聚酰亞胺膜用涂布機涂 布在第一面銅箔(一般在25 μ m 50 μ m之間)上，經過60°C _220°C水平烤箱內，烘烤2_6分鐘，經過覆合之后，再在300-400 V下通過有氮氣保護烘箱對已涂布第一面銅箔的熱塑性 聚酰亞胺進行亞胺化，制出單面撓性覆銅板；然后再將此單面撓性覆銅板進行第二次涂布 13 μ m的膠粘層(即環氧無鹵阻燃膠層)，在水平烘箱內從60-160°C烘烤2_6分鐘，與第二 面銅箔(一般在IOym 20μπι之間)在60_110°C溫度下覆合，然后在60_165°C下進行烘 烤7-18小時(在老化房進行)，從而得到雙面不同厚度銅箔的四層結構撓性覆銅板。圖2所示為四層雙面撓性覆銅板的生產設備，它包括依次設置的用于粘接熱塑性 聚酰亞胺膜和第一面銅箔的第一涂膠機51、第一烘箱52、第一覆合機53，及用于構成單面 覆銅板的第二烘箱54 ；還包括用于構成膠粘層的第二涂膠機55、第三烘箱56，及用于覆合 第二面銅箔的第二覆合機57。第二烘箱54為充氮烘箱。第二烘箱54、第二涂膠機55之間 設有用于構成膠粘層的上膠機63 (也可以稱之為膠粘層的料倉，將AD膠連續地倒入在單面 覆銅板上面，以進入下一步的涂膠工序)。第一涂膠機51的前端設有第一面銅箔供料機62 和熱塑性聚酰亞胺膜料倉61 (是液體狀的原料倒在第一面銅箔上面成形的)，第三烘箱56 與第二覆合機5之間的上方設有第二面銅箔供料機64。以此連續牽引、連續送料，連續覆 合，連續成形出四層雙面的撓性覆銅板，最后收卷于雙面撓性覆銅板收料機58上(其下一 步工序為雙面覆銅板在60-165°C下進行烘烤7-18小時，因為時間長，將其安排在另外一 個老化房內進行)。具有生產效率高、品質好，次品率低的特點。綜上所述，本實用新型四層雙面撓性覆銅板產品采用熱塑性聚酰亞胺膜，膜的兩 邊一面利用熱塑性聚酰亞胺膜自身的粘性構成的TPI膠，粘接第一面銅箔，另一面是膠粘 層。此產品既具有較強的剝離強度和優良的耐高溫性能，又可以降低生產成本，同時FCCL 兩面也能滿足不同性能的要求；與五層FCCL產品相比，其厚度較薄，耐折性能也比較好，更 有利于市場的需求，TPI膜與傳統的PI膜相比，有突出的綜合性能，有更好的相容性，還表 現出良好的熱加工特性，并具有很強的耐熱、力學、耐腐及抗輻射性能，同時由于具有二種 不同厚度的銅箔表面，FCCL應用可以將其靈活地應用于各種柔性PCB的電路中，它具有極 好的市場應用前景。同時由于撓性覆銅板的結構改進，優化了它的生產工藝，采用本實用新 型生產設備更有利于提高四層雙面撓性覆銅板的生產能力和產品品質。以上所述僅以實施例來進一步說明本實用新型的技術內容，以便于讀者更容易理 解，但不代表本實用新型的實施方式僅限于此，任何依本實用新型所做的技術延伸或再創 造，均受本實用新型的保護。
權利要求一種四層雙面撓性覆銅板結構，其特征包括基底層，所述的基底層為熱塑性聚酰亞胺膜，所述基底層的一側設有第一面銅箔，基底層的另一側設有膠粘層，所述膠粘層的另外一側設有第二面銅箔。
2.根據權利要求1所述的一種四層雙面撓性覆銅板結構，其特征在于所述的第一面銅 箔的厚度為25 μ m 50 μ m之間；所述的第二面銅箔的厚度為10 μ m 20 μ m之間。
3.根據權利要求2所述的一種四層雙面撓性覆銅板結構，其特征在于所述的膠粘層為 環氧無鹵阻燃膠層。
4.一種四層雙面撓性覆銅板的生產設備，其特征包括依次設置的用于粘接熱塑性聚酰 亞胺膜和第一面銅箔的第一涂膠機、第一烘箱、第一覆合機，及用于構成單面覆銅板的第二 烘箱；還包括用于構成膠粘層的第二涂膠機、第三烘箱，及用于覆合第二面銅箔的第二覆合 機。
5.根據權利要求4所述的一種四層雙面撓性覆銅板的生產設備，其特征在于所述的第 二烘箱為充氮烘箱。
6.根據權利要求5所述的一種四層雙面撓性覆銅板的生產設備，其特征在于第二烘 箱、第二涂膠機之間設有用于構成膠粘層的上膠機。
7.根據權利要求6所述的一種四層雙面撓性覆銅板的生產設備，其特征在于所述第一 涂膠機的前端設有第一面銅箔供料機和熱塑性聚酰亞胺膜料倉，所述第三烘箱與第二覆合 機之間的上方設有第二面銅箔供料機。
專利摘要本實用新型公開了一種四層雙面撓性覆銅板結構，包括基底層，所述的基底層為熱塑性聚酰亞胺膜，基底層的一側設有第一面銅箔，基底層的另一側設有膠粘層，膠粘層的另外一側設有第二面銅箔。本實用新型采用熱塑性聚酰亞胺膜，既具有較強的剝離強度和優良的耐高溫性能，又可以降低生產成本，同時FCCL兩面不同厚度的銅箔也能滿足不同性能的要求；與五層FCCL產品相比，其厚度較薄，耐折性能也比較好，更有利于市場的需求，TPI膜與傳統的PI膜相比，有突出的綜合性能，有更好的相容性，還表現出良好的熱加工特性，并具有很強的耐熱、力學、耐腐及抗輻射性能，它具有極好的市場應用前景。本實用新型還公開了該撓性覆銅板的生產線設備。
文檔編號H05K3/38GK201774739SQ20102054786
公開日2011年3月23日 申請日期2010年9月29日 優先權日2010年9月29日
發明者李發文, 李志 , 耿國凌 申請人:萊蕪金鼎電子材料有限公司