專利名稱：一種埋容電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電路板，特別是一種電容設置在基材內的埋容電路板，屬于 電子技術領域。
背景技術：
現有技術中，如附
圖1所示的電路板，包含基材1，電容2 ；所述電容2通過焊錫3 固定在基材1上；這種電路板，電容設置在基材的外部，容易被撞脫落，從而使電路板不能 正常工作，損壞電路板，同時電容的固定需要使用焊錫，增加了成本。
實用新型內容本實用新型目的是為了克服現有技術的不足而提出了一種成本低、電容設置在基 材內的埋容電路板。為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是一種埋容電路板，包含基材、普 通銅箔層、電容銅箔層；所述普通銅箔層設置在基材的上、下表面；所述電容銅箔層有2組， 間隔地設置在基材的內部。優選的，所述基材上間隔設置有通孔；所述通孔內設置有導通銅。由于上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點本實用新型的埋容電路板，通過設置兩組電容銅箔層在基材內部，實現了把電容 設置在基材內部，同時，在基材上間隔設置通孔，通孔內設置有導通銅，使其形成電容；同時 本方案的電路板，客戶端不需要帖電容零件，減少人工、焊錫等，降低了成本；另減少了 PCB 板面零件密度，使客戶設計更方便。
以下結合附圖對本實用新型技術方案作進一步說明附圖1為現有技術的電路板的剖視圖；附圖2為本實用新型的埋容電路板的剖視圖；其中1、基材；2、電容；3、焊錫；10、基材；11、普通銅箔層；12、電容銅箔層；13、通
孔；14、導通銅。
具體實施方式
如附圖2所示為本實用新型所述的一種埋容電路板，包含基材10、普通銅箔層11、 電容銅箔層12 ；所述普通銅箔層11設置在基材10的上、下表面；所述電容銅箔層12有2 組，間隔地設置在基材10的內部，所述基材10上間隔設置有通孔13 ；所述通孔13內設置 有導通銅14。由于上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點本實用新 型的埋容電路板，通過設置兩組電容銅箔層在基材內部，實現了把電容設置在基材內部，同時，在基材上間隔設置通孔，通孔內設置有導通銅，使其形成電容；同時本方案的電路板，客 戶端不需要帖電容零件，減少人工、焊錫等，降低了成本；另減少了 PCB板面零件密度，使客 戶設計更方便。 以上僅是本實用新型的具體應用范例，對本實用新型的保護范圍不構成任何限 制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術方案，或任何對本實用新型中所述平板的 移動方式，均落在本實用新型權利保護范圍之內。
權利要求1.一種埋容電路板，其特征在于包含基材、普通銅箔層、電容銅箔層；所述普通銅箔 層設置在基材的上、下表面；所述電容銅箔層有2組，間隔地設置在基材的內部。
2.根據權利要求1所述的埋容電路板，其特征在于所述基材上間隔設置有通孔；所述 通孔內設置有導通銅。
專利摘要本實用新型涉及一種埋容電路板，包含基材、普通銅箔層、電容銅箔層；所述普通銅箔層設置在基材的上、下表面；所述電容銅箔層有2組，間隔地設置在基材的內部；所述基材上間隔設置有通孔；所述通孔內設置有導通銅；本實用新型的埋容電路板，通過設置兩組電容銅箔層在基材內部，實現了把電容設置在基材內部，同時，在基材上間隔設置通孔，通孔內設置有導通銅，使其形成電容；同時本方案的電路板，客戶端不需要帖電容零件，減少人工、焊錫等，降低了成本；另減少了PCB板面零件密度，使客戶設計更方便。
文檔編號H05K1/16GK201854504SQ20102053968
公開日2011年6月1日 申請日期2010年9月20日 優先權日2010年9月20日
發明者李鵬路 申請人:蘇州市三生電子有限公司