專利名稱：改善多層板尺寸穩定性差異的pcb結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印制線路板技術領域，尤其涉及一種改善多層板尺寸穩定性差 異的PCB結構。
背景技術：
目前行業內印制線路板所有的材料主要是用玻璃纖維布作為增強材料，其經緯 紗數不一樣或所用紗的型號不同，導致板材在經、緯方向上的CTE(熱膨脹系數)不同， 從而使多層PCB所用內層芯板和半固化片在多層板壓合過程中，經、緯向會產生不同的 收縮。而經、緯方向的收縮不同，會直接導致多層板各層之間的對位出現差異，尤其在 高多層，一次壓合過程中各層間的準確對位一直是高多層PCB生產控制的重點。隨著電子產品向高多層發展，對PCB層間的精確對位提出更高的要求，傳統的 玻纖布半固化片所存在的經、緯方向漲縮不一致將難以滿足這樣的高要求。
實用新型內容本實用新型的目的在于，提供一種改善多層板尺寸穩定性差異的PCB結構，能 大大改善多層PCB尺寸穩定性差異的問題，避免多層PCB制作過程中出現的對位不準的 問題。為了實現上述目的，本實用新型提供一種改善多層板尺寸穩定性差異的PCB結 構，其包括內層芯板、覆合內層芯板兩側的外半固化片及覆合外半固化片上的銅箔， 內層芯板包括數層銅箔及數個間隔設于銅箔間的內半固化片，該內、外半固化片均包括 增強材料、涂設于增強材料兩面上的絕緣樹脂層，該增強材料為玻纖紙。所述增強材料為25 105g/m2的玻纖紙。所述內、外半固化片的樹脂含量均為75 95%。所述內層芯板相對兩外側為銅箔，外半固化片壓覆在該兩外側的銅箔上。本實用新型的有益效果本實用新型的改善多層板尺寸穩定性差異的PCB結 構，采用玻纖紙為其增強材料，相較于常規使用的玻纖布，該玻纖紙經、緯向CTE — 致，從而漲縮一致，能大大改善多層PCB因傳統半固化片的各向異性差異而導致的尺寸 穩定性問題，有效避免多層PCB制作過程中出現的對位不準的問題，提高加工合格率， 并能大幅降低該類多層PCB的綜合成本。為了能更進一步了解本實用新型的特征以及技術內容，請參閱以下有關本實用 新型的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限 制。
以下結合附圖，通過對本實用新型的具體實施方式
詳細描述，將使本實用新型 的技術方案及其它有益效果顯而易見。[0012]附圖中，
圖1為本實用新型改善多層板尺寸穩定性差異的PCB結構中內、外半固化片的 結構示意圖；圖2為本實用新型中增強材料(玻纖紙)的局部平面結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型進行詳細描述。本實用新型一實施例的改善多層板尺寸穩定性差異的PCB結構，其包括內層 芯板、覆合內層芯板兩側的外半固化片及覆合外半固化片上的銅箔(未圖示)，內層芯板 包括數層銅箔及數個間隔設于銅箔間的內半固化片。內層芯板相對兩外側為銅箔，外半 固化片壓覆在該兩外側的銅箔上。如圖1所示，該內、外半固化片均包括增強材料1、涂 設在增強材料1兩面上的絕緣樹脂層2，該增強材料1為玻纖紙。所述增強材料1采用25 105g/m2的玻纖紙，如圖2所示，所述玻纖紙具有疏 松、無定向性分布的結構特性，用其作為增強材料可消除玻纖布所存在的經、緯向CTE 不同所導致的經、緯向尺寸穩定性的差異，利于制作的多層PCB的層間精確對位。使用 該種玻纖布制成的內、外半固化片的樹脂含量為75 95%。本實用新型的內、外半固化片制作時，使用玻纖紙作為增強材料1，在其表面上 涂覆絕緣樹脂，然后于烘箱中高溫烘烤半固化后，樹脂在增強材料1兩面上形成絕緣樹 脂層2，從而制得樹脂含量為75 95%的內、外半固化片。采用制得的內半固化片與銅 箔壓合制成內層芯板，該內層芯板兩外側為銅箔，將外半固化片壓合內層芯板上，再在 外半固化片上壓合銅箔，即制得所述改善多層板尺寸穩定性差異的PCB結構。其中內層 芯板可具多層結構，即采用數片內半固化片間隔壓合于數層銅箔之間。如加工一款10層PCB板，現有中該款板使用內層芯板為6mil 2/2，配本為 2*1080，玻纖布半固化片是2116，在加工前需要對內層芯板進行補償，補償系數是經 向-1.6，緯向-0.9;經過鉆孔加工后，依然有一定比例的對位不準現象，需要補做。而 采用本實用新型的改善多層板尺寸穩定性差異的PCB結構制作的10層PCB板，使用1張 25g/m2玻纖紙制作的內半固化片，RC% (樹脂含量)為75 95%，可以代替2張1080 玻纖布半固化生產6mil 2/2的內層芯板，避免了經、緯向的CTE的差異，同時，使用1張 50g/m2玻纖紙制作的外半固化片可代替該結構中的2張2116玻纖布半固化片，
75 95%，在多層PCB板成型后，經、緯向的CTE的差異也消除了，即整個多層PCB 板結構中，全部使用玻纖紙代替原所用的玻纖布，徹底消除了多層PCB板的經、緯向的 尺寸穩定性的差異性，內層芯板按原來的補償系數預先補償，層壓后鉆孔加工，層間的 孔位能準確對位，合格率達到100%。且成本較原結構有較大的競爭優勢。綜上所述，本實用新型的改善多層板尺寸穩定性差異的PCB結構，采用玻纖 紙為其增強材料，相較于常規使用的玻纖布，該玻纖紙經、緯向CTE—致，從而漲縮一 致，能大大改善多層PCB因傳統半固化片的各向異性差異而導致的尺寸穩定性問題，有 效避免多層PCB制作過程中出現的對位不準的問題，提高加工合格率，并能大幅降低該 類多層PCB的綜合成本。以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本實用新型的技術方案
4和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本實用新 型權利要求的保護范圍。
權利要求1. 一種改善多層板尺寸穩定性差異的PCB結構，其特征在于，其包括內層芯板、 覆合在內層芯板兩側的外半固化片及覆合在外半固化片上的銅箔，內層芯板包括數層銅 箔及數個間隔設于銅箔間的內半固化片，該內、外半固化片均包括增強材料、涂設于增 強材料兩面上的絕緣樹脂層，該增強材料為玻纖紙。
2.如權利要求1所述的改善多層板尺寸穩定性差異的PCB結構，其特征在于，所述 增強材料為25 105g/m2的玻纖紙。
3.如權利要求1所述的改善多層板尺寸穩定性差異的PCB結構，其特征在于，所述 內、外半固化片的樹脂含量均為75 95%。
4.如權利要求1所述的改善多層板尺寸穩定性差異的PCB結構，其特征在于，所述 內層芯板相對兩外側為銅箔，外半固化片壓覆在該兩外側的銅箔上。
專利摘要本實用新型提供一種改善多層板尺寸穩定性差異的PCB結構，其包括內層芯板、覆合在內層芯板兩側的外半固化片及覆合在外半固化片上的銅箔，內層芯板包括數層銅箔及數個間隔設于銅箔間的內半固化片，該內、外半固化片均包括增強材料、涂設于增強材料兩面上的絕緣樹脂層，該增強材料為玻纖紙。本實用新型的改善多層板尺寸穩定性差異的PCB結構，采用玻纖紙為其增強材料，相較于常規使用的玻纖布，該玻纖紙經緯向CTE一致，從而漲縮一致，能大大改善多層PCB因傳統半固化片的各向異性差異而導致的尺寸穩定性問題，有效避免多層PCB制作過程中出現的對位不準的問題，提高加工合格率，并能大幅降低該類多層PCB的綜合成本。
文檔編號H05K1/03GK201797646SQ20102053961
公開日2011年4月13日 申請日期2010年9月21日 優先權日2010年9月21日
發明者葉錦榮, 吳小連 申請人:廣東生益科技股份有限公司