專利名稱：混壓電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種混壓電路板。
背景技術：
PCB是英文(Printed Circuit Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上按預
定設計制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基 材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線 路的成品板稱為印制線路板，也稱為印制板或印制電路板。現階段混壓板加工多為使用環氧樹脂材料與聚酰亞胺材料混合壓合，環氧樹脂 材料為普通線路生產使用材料，此種混壓板為硬質電路板，無法撓曲。
實用新型內容本實用新型主要解決的技術問題是提供一種可滿足有空間限制或需要撓曲的器 件安裝環境的混壓電路板。為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是提供一種混壓電路 板，包括混壓的聚四氟乙烯芯板與聚酰亞胺芯板、以及位于所述聚四氟乙烯芯板與聚酰 亞胺芯板之間的粘結層。本實用新型的有益效果是區別于現有技術混壓板為硬質電路板無法撓曲的情 況，本實用新型采用聚四氟乙烯芯板與聚酰亞胺芯板的混壓結構，因聚酰亞胺芯板為軟 板，因此混壓結構可以撓曲，可滿足有空間限制或需要撓曲的器件安裝環境。此外，所使用的聚四氟乙烯材料可滿足線路需要走高頻高速信號的要求。
圖1是本實用新型混壓電路板實施例的結構示意圖；圖2是圖1中聚四氟乙烯芯板的側面示意圖；圖3是圖1中聚酰亞胺芯板的側面示意圖；圖4是圖1的俯視圖。
具體實施方式
為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合 實施方式并配合附圖詳予說明。請參閱圖1，本實用新型混壓電路板實施例包括混壓的聚四氟乙烯芯板10與聚 酰亞胺芯板20、以及位于所述聚四氟乙烯芯板10與聚酰亞胺芯板20之間的粘結層30。本實用新型采用聚四氟乙烯芯板10與聚酰亞胺芯板20的混壓結構，因聚酰亞胺 芯板20為軟板，該材料薄、軟、可撓曲，因此混壓結構可以撓曲，可滿足有空間限制或 需要撓曲的器件安裝環境。[0015]現有技術對混壓板的加工多為使用環氧樹脂材料與聚酰亞胺材料混合壓合，這 種結構和技術已經沿襲了幾十年，因幾十年間電路板上信號傳輸均比較低，至今仍在IG 左右的頻率，而環氧樹脂材料上的線路也只能走低頻低速信號，即在4G以下的低頻低速 信號，因此一般認為完全能滿足目前甚至以后的信號傳輸速度要求。另一方面，聚四氟乙烯通常為高頻高速線路的生產使用材料，一直是單獨使 用。而且，聚四氟乙烯通常比較難加工，因此一般認為不會跟其他板材結合。實際中，本領域技術人員沒有任何動機想到將聚四氟乙烯芯板與聚酰亞胺芯板 混壓成電路板進行使用，一是不需要二是難以加工。本申請人由于發明出新的電路板產品，需要用到能走高頻高速信號如IOG以上 高頻的撓性電路板，比如移動電話，因此創造性地將聚四氟乙烯芯板與聚酰亞胺芯板結 合在一起，混壓成撓性電路板，滿足了新的需求。在下面的描述中，申請人還揭露了一 些改進的工藝，可以很好地解決聚四氟乙烯板難以加工的問題。在一個實施例中，所述粘結層30為環氧樹脂，當然，也可以采用其他絕緣性粘 結材料，比如聚四氟乙烯等。一起參閱圖1、圖2、圖3，在一個實施例中，所述聚四氟乙烯芯板10 —表面設 置有高頻高速信號線路11，背面設置有屏蔽銅層12，所述聚酰亞胺芯板20兩面均設置有 銅線21，所述聚四氟乙烯芯板10設有屏蔽銅層12的一面與所述粘結層30粘結。此實施例中，所使用的聚四氟乙烯材料可滿足線路需要走高頻高速信號的要 求。在一個實施例中，包括貫通所述所述聚四氟乙烯芯板10與聚酰亞胺芯板20的導 電通孔40。參閱圖4，在一個實施例中，所述聚四氟乙烯芯板10設置高頻高速信號線路11 的一面還設置有焊盤13。在一個實施例中，所述聚酰亞胺芯板20 —側超出所述聚四氟乙烯芯板10。制作時，通過高溫高壓采用環氧樹脂粘結片將聚四氟乙烯芯板10、聚酰亞胺芯 板20壓合在一起，并鉆通孔、電鍍銅，完成各層線路的導通。可有不同的板面線路設 計，可有不同的疊層結構設計，比如增加線路層次或減少線路層次。通過鉆頭在聚四氟乙烯芯板與聚酰亞胺芯板上鉆出導電通孔，其中鉆頭的轉速 比普通環氧板鉆孔速度快，鉆頭進刀和退刀速度分別比普通環氧板鉆孔進退刀速度小， 即鉆頭進刀速度比普通環氧板鉆孔的進退刀速度小，鉆頭退刀速度比普通環氧板的鉆孔 進退刀速度小。鉆孔時的墊板要平整且有較高的硬度。該導通孔貫通所述所述聚四氟乙烯芯板與聚酰亞胺芯板，然后通過化學沉銅方 式在表面和孔壁內沉上一層薄銅，并通過電鍍銅方式電鍍上厚銅，形成導電通孔。其中，所述貫通所述聚四氟乙烯芯板與聚酰亞胺芯板形成導電通孔之后、形成 導電通孔后電鍍銅的步驟之前包括對所述導電通孔表面材料進行等離子處理或鈉萘 溶液處理，其中等離子處理中對導電通孔表面材料進行表面處理的有效的氣體組成為 80% H2與20% N2的混合物、或100%的NH3。由于聚四氟乙烯芯板的材料特殊，對其進行沉銅的工藝，比普通環氧板的孔金 屬化難，原因之一，是聚四氟乙烯芯板材料的非極性基團憎水性很強，須對材料進行等離子處理或鈉萘溶液處理。其中，等離子體處理的特點是處理集中于材料的淺表層，因 而不改變被處理材料的本體性質，對材料影響最小，該工藝對聚四氟乙烯芯板進行表面 處理的有效的氣體組成為80% H2與20% N2的混合物、或100 %的NH3。經過去鉆污 與表面活化，增加潤濕性，從而改進高分子材料的粘接性、染色性和可印性，進而提高 孔金屬化的可靠性。 以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡 是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運 用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
權利要求1.一種混壓電路板，其特征在于，包括混壓的聚四氟乙烯芯板與聚酰亞胺芯板、以 及位于所述聚四氟乙烯芯板與聚酰亞胺芯板之間的粘結層。
2.根據權利要求1所述的混壓電路板，其特征在于所述粘結層為環氧樹脂或聚四 氟乙烯。
3.根據權利要求2所述的混壓電路板，其特征在于所述聚四氟乙烯芯板一表面設 置有高頻高速信號線路，背面設置有屏蔽銅層，所述聚酰亞胺芯板兩面均設置有銅線， 所述聚四氟乙烯芯板設有屏蔽銅層的一面與所述粘結層粘結。
4.根據權利要求3所述的混壓電路板，其特征在于包括貫通所述所述聚四氟乙烯 芯板與聚酰亞胺芯板的導電通孔。
5.根據權利要求4所述的混壓電路板，其特征在于所述聚四氟乙烯芯板設置高頻 高速信號線路的一面還設置有焊盤。
6.根據權利要求5所述的混壓電路板，其特征在于所述聚酰亞胺芯板一側超出所 述聚四氟乙烯芯板。
專利摘要本實用新型公開了一種混壓電路板，所述電路板包括混壓的聚四氟乙烯芯板與聚酰亞胺芯板、以及位于所述聚四氟乙烯芯板與聚酰亞胺芯板之間的粘結層。本實用新型混壓電路板可滿足有空間限制或需要撓曲的器件安裝環境。
文檔編號H05K1/00GK201805618SQ20102052002
公開日2011年4月20日 申請日期2010年9月7日 優先權日2010年9月7日
發明者孔令文, 彭勤衛, 賴涵琦 申請人:深南電路有限公司