專利名稱：高反光金屬孔化的led燈電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及線路板的結構，尤其是涉及高反光金屬孔化的LED燈電路板。
背景技術：
LED燈是用發光二極管作為光源的燈具，由于發光二極管在相同光亮度下耗電量 只有普通燈具的四分之一左右，并且使用的壽命高達10年，在目前提倡低碳經濟的時代， LED燈將越來越受到大家的青睞。由于LED燈壽命長，許多LED燈珠被直接以陣列排列的方 式直接焊接在電路板上，為了提高光照亮度，通常又在安裝LED燈珠這一面電路板上涂有 白色油墨作為反光。雖然涂上白色油墨有能提高LED燈的亮度，但亮度還并不很高。
實用新型內容本實用新型的目的是提供一種結構簡單、制造方便，亮度高的金屬孔化的LED燈 電路板。為了滿足上述要求，本實用新型是通過以下技術方案實現的它包括有絕緣板， 在絕緣板上根據電路要求覆有銅層組成電路板，在電路板上制有供LED燈珠燈腳穿過的通 孔，通孔的內壁上有經金屬孔化處理層，其特征是在安裝LED燈珠這一面的電路板上設有 鍍鎳層，通孔的四周與鍍鎳層隔離，通孔與鍍鎳層不導通。根據上述方案制造的高反光金屬孔化的LED燈電路板，由于鍍鎳層有高的亮度， 組成高的反光面，可以能有效地提高LED燈的光亮度，達到更節能的效果。
圖1是高反光金屬孔化的LED燈電路板的局部剖視圖。其中1、絕緣板；2、銅層；3、通孔；4、經金屬孔化處理層；5、鍍鎳層。
具體實施方式
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步的描述。圖1是高反光金屬孔化的LED燈電路板結構示意圖。從圖中看出，它包括有絕緣 板1，在絕緣板1上根據電路要求覆有銅層2組成電路板，在電路板上制有供LED燈珠燈腳 穿過的通孔3，通孔3的內壁上有經金屬孔化處理層4，在安裝LED燈珠這一面的電路板上 設有鍍鎳層5，通孔3的四周與鍍鎳層隔離，使得通孔3與鍍鎳層5不導通。
權利要求高反光金屬孔化的LED燈電路板，它包括有絕緣板，在絕緣板上根據電路要求覆有銅層組成電路板，在電路板上制有供LED燈珠燈腳穿過的通孔，通孔的內壁上有經金屬孔化處理層，其特征是在安裝LED燈珠這一面的電路板上設有鍍鎳層，通孔的四周與鍍鎳層隔離，通孔與鍍鎳層不導通。
專利摘要本實用新型公開了高反光金屬孔化的LED燈電路板，旨在提供一種結構簡單、制造方便，亮度高的金屬孔化的LED燈電路板。它包括有絕緣板，在絕緣板上根據電路要求覆有銅層組成電路板，在電路板上制有供LED燈珠燈腳穿過的通孔，通孔的內壁上有經金屬孔化處理層，其特征是在安裝LED燈珠這一面的電路板上設有鍍鎳層，通孔的四周與鍍鎳層隔離，通孔與鍍鎳層不導通。該實用新型由于鍍鎳層有高的亮度，組成高的反光面，可以有效地提高LED燈的光亮度，達到更節能的效果。
文檔編號H05K1/02GK201724156SQ20102026176
公開日2011年1月26日 申請日期2010年7月12日 優先權日2010年7月12日
發明者計志峰 申請人:計志峰